专利名称：相机模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种小型化的相机模组。
背景技术：
请参阅图l，为现有技术提供的一种相机模组l的剖视图，其包括镜筒2、镜座3及影像感 测晶片4。所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜座3有一贯通的容室，在所述镜座3容室的内 壁的一端设有内螺纹。所述镜筒2外螺纹与镜座3内螺纹相啮合，使所述镜筒2套接于镜座3的 一端。 一个玻璃片6粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区 。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面，其感测区背对所述基板5。在所述基板5表面的所 述影像感测晶片4的周边，设置有被动元件7。所述镜座3与所述基板5相粘接，并使所述影像 感测晶片4收容于所述镜座3的所述容室中。
所述相机模组l，其被动元件7设置于影像感测晶片4的周边，这使基板5表面不仅要设置 所述影像感测晶片4，又要有一定的空间设置所述被动元件7和其它的电子元件，还要有足够 的空间进行布线。在这样的情况下，将所述镜座3组装到所述基板5上后，所制作出的相机模 组较大，无法满足相机模组小型化的需求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种小型化的相机模组。
一种相机模组，包括一个基板、 一个具有感测区的影像感测晶片、 一个镜筒及一个镜座 。所述镜座有一个贯穿的容室。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述基板具有相对的一个 第一表面和一个第二表面。所述影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与所述基板电性连接 。所述镜座远离所述镜筒端与所述第一表面相粘接，并使所述影像感测晶片收容于所述镜座 容室内。所述第二表面设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件，所 述电子元件与所述基板电性导通。
与现有技术相比较，所述相机模组中在基板第二表面上设置凹槽来放置电子元件，进而 减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制 作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
图l是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的相机模组的剖视图。 图3是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。 图4是本发明第三实施例提供的相机模组的剖视图。 图5是本发明第四实施例提供的相机模组的剖视图。
具体实施例方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括 一个镜筒l、 一个镜座20、 一个影像感测晶片30、 一个基板40。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所 述影像感测晶片30与所述基板40相粘接。所述镜座20远离所述镜筒10端部与所述基板40相粘 接，并使所述影像感测晶片30收容于所述镜座20内部。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20内部形成有贯穿 的容室21，该镜座20有一个第一端25和一个第二端26，所述容室21靠近所述第一端25的一侧 设有内螺纹22 ，该内螺纹22与所述镜筒10的外螺纹l 1相啮合，使所述镜筒l0套接于所述镜座 20。
在所述影像感测晶片30的面对所述镜筒10的表面上，具有一个感测区31和设置于所述感 测区31周缘的多个晶片焊垫32以及围绕所述感测区31的胶体层33。所述胶体层33可以部分位 于所述感测区31与所述晶片焊垫32之间，也可以围绕所述感测区31并包覆所述晶片焊垫32， 在本实施例中，所述胶体层33为热固胶，其围绕所述感测区31并包覆所述晶片焊垫32。该胶 体层33用于粘接一个透光元件50，所述透光元件50可以为滤光片或玻璃片，其用于保护所述 感测区31，在本实施例中，所述透光元件50为一个玻璃片。
所述基板40为一个电路板，其具有相对的一个第一表面41和一个第二表面42。所述影像 感测晶片30粘接于所述第一表面41的中心区域，在所述第一表面41围绕所述影像感测晶片 30的周缘设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫32的相对应的基板焊垫45，所述晶片焊垫 32与所述基板焊垫45相电性连接，实现将所述影像感测晶片30产生的图像信号传送到基板电 路上。在所述第二表面42的中心区域设置有一个第一凹槽43，所述第一凹槽43内收容至少一 个电子元件44。所述电子元件44可以为被动元件或集成电路元件，并与所述基板40电性连接 。这样，通过将电子元件44设置于所述第一凹槽43内，避免了在所述基板40的第一表面41上 设置电子元件44，使所述基板40的尺寸可以制作的更小，实现相机模组100的小型化。
可以理解，为了防尘与防水汽的需要，可以在所述第一凹槽43内可以设置有封胶体，并 使该封胶体包覆所述第一凹槽43内的电子元件。同时，该封胶体还可以起到保护所述电子元 件44以及固定所述电子元件44的相对位置的作用。
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可以理解，为了进一步提高所述镜座20和所述镜筒10与所述影像感测晶片30的对位精准 度，可以使所述镜座20的侧壁与所述透光元件50的侧壁相接触，以实现对所述镜座20的机械 定位。在组装时，使所述透光元件50的中心与所述影像感测晶片30的光学中心对齐，所述镜 座20粘接到所述基板40表面时，其侧壁与所述透光元件50的侧壁相接触，使所述镜座20的轴 线与所述影像感测晶片30的光学中心一致，进而提高了所述镜头模组100的光学中心一致性
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的相机模组200的剖视图。所述相机模组200包括 一个镜筒IIO， 一个镜座120、 一个影像感测晶片130及一个基板140。
所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于 在第一凹槽143靠近所述基板140的第二表面142处，设置有一个第二凹槽146。在所述第一凹 槽143与所述第二凹槽146相接处形成台阶。所述第二凹槽146的底壁147围绕所述第一凹槽 143的区域设置有至少一个零电势接点148，所述零电势接点148用于将与其相电性连接的导 体的电势置为零。在所述第二凹槽146内收容有一盖板160。所述盖板160内部具有至少一个 导体层，该盖板160面向所述第一凹槽143的表面设置有盖板外接点161，所述盖板外接点 161的数量和位置与所述零电势接点148的数量和位置相对应。在本实施例中，所述第二凹槽 143为方形，所述零电势接点148的数量为四个并分别设置在所述第二凹槽143的底壁147的四 个拐角处，所述盖板外接点161的数量也为四个并与所述零电势接点148相电性连接。所述盖 板l60的导体层通过所述盖板外接点161与所述零电势接点148相电性连接，这样，所述盖板 160便会防止外部的电磁信号对所述第一凹槽143内的电子元件144产生干扰，实现了电磁屏 蔽。
可以理解，所述零电势接点148和所述盖板160的外接点161的数量还可以相应的增加或 减少。当所述零电势接点148的数量和所述盖板外接点161的数量较少，如一个或二个时，可 以在所述盖板160与所述底壁147之间设置胶体，来固定所述盖板160和所述基板140的相对位置。
可以理解，所述第二凹槽143的形状还可以为圆形、三角形或五边形等形状，只要所述 盖板160与所述第二凹槽143相配合设置所实现的功能与本发明相同或相似，均应涵盖于本发 明的保护范围内。
可以理解，所述盖板160可以直接采用导电材料制成，并与所述零电势接点148相电性连接。
可以理解，所述底壁147上可以不设置零电势接点148，所述盖板160直接粘设于所述底
壁147上，而在所述盖板160远离所述第一凹槽143的表面设置至少一个盖板外接点，在将所 述相机模组200组装到系统电路板上时，再将所述盖板外接点通过系统电路板接地，从而实 现电磁屏蔽功能。
请参阅图4，为本发明第三实施例提供的相机模组300的剖视图。所述相机模组300包括 一个镜筒210、 一个镜座220、 一个影像感测晶片230及一个基板240。
所述相机模组300与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于 在第一凹槽243靠近所述基板240的第二表面242，设置有一个第二凹槽246。在所述第一凹槽 243与所述第二凹槽246相接处形成环状台阶。所述第二凹槽246的底壁247围绕所述第一凹槽 243的区域设置有多个基板外接点248，所述基板外接点248用于与电路元件相电性连接。所 述第二凹槽246内收容有一个盖板260。所述盖板260为一个电路板，在所述盖板260的一个表 面的中心区域设置有多个电子元件244。该多个电子元件244与所述盖板260电性连接。在所 述盖板260的表面围绕所述电子元件244的区域设置有盖板外接点262。所述盖板外接点262与 所述基板外接点248相电性连接，从而实现所述电子元件244与所述基板240相电性导通。
请参阅图5，为本发明第四实施例提供的相机模组400的剖视图。所述相机模组400包括 一个镜筒310、 一个镜座320、 一个影像感测晶片330及一个基板340。
所述相机模组400与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于 所述基板340的第一表面341的中心区域设置有一个第二凹槽349，所述影像感测晶片330粘设 于所述第二凹槽349的中心区域。在所述第一表面341围绕所述第二凹槽349的周缘设置有与 所述影像感测晶片330的晶片焊垫332的数量相对应的基板焊垫345，所述晶片焊垫332与所述 基板焊垫345相电性连接。
与现有技术相比较，所述相机模组中在基板第二表面上设置凹槽来放置电子元件，进而 减少了设置在所述影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制 作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效 果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座，所述镜座有一个贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座的一端，其特征在于所述基板具有相对的一个第一表面和一个第二表面，所述影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与所述基板电性连接，所述镜座远离所述镜筒之一端与所述基板的第一表面相粘接，并使所述影像感测晶片收容于所述镜座容室内，所述第二表面设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内收容有至少一个电子元件，所述电子元件与所述基板电性导通。
2.如权利要求l所述相机模组，其特征在于在所述第一凹槽靠近所 述基板的第二表面，设置有一个第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相接处形成台阶， 在所述第二凹槽内收容一个盖板，所述盖板将所述第一凹槽盖住。
3.如权利要求2所述相机模组，其特征在于所述盖板为导电材料制成。
4.如权利要求2所述相机模组，其特征在于在所述第二凹槽的底壁 上设置有多个基板外接点，所述盖板为电路板，所述电子元件固定于所述盖板面对所述第一 凹槽的表面，并且在该表面围绕所述电子元件的区域设置有盖板外接点，所述盖板外接点与 所述基板外接点相电性连接。
5.如权利要求2所述相机模组，其特征在于在所述第二凹槽的底壁 上设置有至少一个零电势接点，所述盖板为电路板，在所述盖板面对所述第一四槽的表面设 置有至少一个盖板外接点，所述盖板外接点与所述基板外接点相电性连接。
6.如权利要求2所述相机模组，其特征在于所述盖板为电路板，其 与所述第二凹槽的底壁相粘接，在所述盖板远离所述第一凹槽的表面设置有至少一个盖板外 接点。
7.如权利要求l所述相机模组，其特征在于所述电子元件为被动元 件或集成电路元件。
8.如权利要求l所述相机模组，其特征在于所述影像感测晶片围绕 其感测区的周缘设置有多个晶片焊垫，在所述基板的第一表面设置有一个第二凹槽，所述影 像感测晶片收容于所述第二凹槽内，在所述第一表面围绕所述第二凹槽的周缘设置有与所述 晶片焊垫相对应的基板焊垫，所述晶片焊垫与所述基板焊垫电性连接。
9.如权利要求l所述相机模组，其特征在于所述影像感测晶片表面 粘接一个透光元件，所述透光元件的侧壁与所述镜座的侧壁相接触。
全文摘要
本发明提供一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座。该镜座有一个贯穿的容室。该镜筒套接于所述镜座的一端。该基板具有相对的一个第一表面和一个第二表面。该影像感测晶片粘设于所述第一表面上并与该基板电性连接。该镜座远离所述镜筒端与该第一表面相粘接，并使该影像感测晶片收容于该镜座容室内。该第二表面设置有一个第一凹槽，该第一凹槽内收容有至少一个电子元件，该电子元件与该基板电性导通。该相机模组中在基板上设置凹槽来放置电子元件，进而减少了设置在该影像感测晶片周缘的电子元件的数量，从而减小基板的大小，因此可以制作出较小尺寸的相机模组，实现相机模组小型化。
文档编号H04N5/225GK101359081SQ200710201269
公开日2009年2月4日 申请日期2007年8月3日 优先权日2007年8月3日
发明者林铭源 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司