专利名称：一种超薄手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通讯领域，具体地说是一种手机。
背景技术：
随着通信技术的高速发展，手机逐渐摆脱了单纯的通讯功能，不再划地自限， 逐渐融入了相机、MP3等功能，而且除了融入相机、MP3等各式数码商品特色以外，连 造型设计也强调轻薄。现在市场上也出现了各式各样的追求至薄极限的机种，凝聚成的 龙卷风日益壮大，正不断席卷市场，同时也得到了广大消费者的青睐。目前现有技术的手机，由于功能的多样化，受到手机布局布线的限制，使得手 机在实现超薄的同时，并不能把手机的多媒体功能发挥到极致，并且一般超薄手机厚度 多在8mm-10mm，还是不能满足超薄的需求。
实用新型内容为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种布局布线好、功能齐全的 超薄手机。本实用新型是这样实现的一种超薄手机包括机壳、显示屏、按键柔性印刷线路板、电池、卡座及主 板，所述显示屏和按键柔性印刷线路板设置在机壳上，主板设置在手机机壳内，电池设 置在手机后壳内，所述键盘柔性印刷线路板与主板之间采用连接器连接，所述SIM卡座 设置在按键柔性印刷线路板上，与SIM卡座相对应位置的主板上开有一孔，孔的大小和 形状与SIM卡座的大小形状相匹配，SIM卡座的另一端安放在所述孔内。可选的，所述SIM卡座为存储卡和SIM卡二合一卡座。可选的，所述主板布局采用单面板的形式所述射频部分、摄像头与蓝牙模块设置在主板的顶部，射频部分和蓝牙模块分 别用屏蔽罩隔开；所述基带部分设置在主板的中间部位，用屏蔽罩隔开；所述电池连接 器设置在主板的底部；所述键盘柔性印刷线路板上设置两个喇叭的焊盘；所述主板的另一面为显示器的焊盘面。可选的，所述超薄手机的厚度为6.8mm，其中主板厚度为1mm，机壳的厚度为1mm，显示屏的厚度为1.6mm，按键的厚度为 Imm,结构间的空隙为0.2mm，最高器件二合一卡座的高度为2.75mm，二合一卡座超出 主板部分高度为1.75mm。本实用新型将卡座布局于按键柔性印刷线路板上，将主板上开有安放SIM卡座 的孔，以给卡座供一个主板厚度的空间，使得SIM卡座在主板上的高度降低，在很好的 利用键盘柔性印刷线路板与主板两者特性的基础上实现了整机厚度的降低，为实现手机 更进一步的超薄打下了良好的基础。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本中请的一部 分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中图1为本实用新型实施例提供的超薄手机的结构示意图；图2为本实施例提供的超薄手机的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示 意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。如图1、2所示，本实施例提供的超薄手机，包括机壳(图中未显示)、显示屏 1、按键柔性印刷线路板2、电池3、卡座4及主板5，所述显示屏1和按键柔性印刷线路 板2设置在机壳上，主板5设置在手机机壳内，电池3设置在手机后壳内，所述键盘柔性 印刷线路板2与主板5之间采用板对板连接器6连接，所述SIM卡座4设置在按键柔性 印刷线路板2上，与SIM卡座4相对应位置的主板5上开有一孔7，孔7的大小和形状与 SIM卡座4的大小形状相匹配，SIM卡座4的另一端安放在所述孔7内。将主板7上开有安放SIM卡座的孔，使得SIM卡座在主板上的高度降低，降低 了整机的厚度，为实现手机更进一步的超薄打下了良好的基础。为了实现手机的多功能化，本实施例提供的手机在主板上进行了合理的布局 所述射频部分、摄像头8与蓝牙模块设置在主板的顶部，以免受到干扰，射频部分和蓝 牙模块分别用屏蔽罩隔开；所述基带部分设置在主板的中间部位，用屏蔽罩隔开，以免 受到干扰；所述电池连接器9设置在主板的底部；所述键盘柔性印刷线路板2上设置两 个喇叭的焊盘。本实施例提供的超薄手机厚度为6.8mm，具体是主板厚度为1mm，机壳的厚 度为1mm，显示屏的厚度为1.6mm，按键的厚度为1mm，结构间的空隙为0.2mm，最 高器件二合一卡座的高度为2.75mm，二合一卡座超出主板部分高度为1.75_(不超过 2mm) ο为了实现手机的存储功能及减少存储卡所占的空间，本实施例还可以采用存储 卡和SIM卡二合一"^座。为了实现双立体声喇叭的功能，本实施例还可以在键盘柔性印刷线路板上设置 两个喇叭的焊盘。主板可采用八层板布线，能够使PCB的稳定性更好，布局采用单面布板，另一 面为显示器LCD的焊盘。本实施例提供的手机在仅6.8mm厚度的机身上实现了外置存储卡、蓝牙、双立 体声喇叭、摄像头、MP3、MP4等功能，在追求超薄的同时也满足了用户在多媒体娱乐 等功能上的要求。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具 体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用 于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用 新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种超薄手机包括机壳、显示屏、按键柔性印刷线路板、电池、卡座及主板， 所述显示屏和按键柔性印刷线路板设置在机壳上，主板设置在手机机壳内，电池设置在 手机后壳内，其特征在于所述键盘柔性印刷线路板与主板之间采用连接器连接，所述 SIM卡座设置在按键柔性印刷线路板上，与SIM卡座相对应位置的主板上开有一孔，孔 的大小和形状与SIM卡座的大小形状相匹配，SIM卡座的另一端安放在所述孔内。
2.如权利要求1所述的超薄手机，其特征在于所述SIM卡座为存储卡和SIM卡二 合一卡座。
3.如权利要求1或2所述的超薄手机，其特征在于所述主板布局采用单面板的形式所述射频部分、摄像头与蓝牙模块设置在主板的顶部，射频部分和蓝牙模块分别用 屏蔽罩隔开；所述基带部分设置在主板的中间部位，用屏蔽罩隔开；所述电池连接器设 置在主板的底部；所述键盘柔性印刷线路板上设置两个喇叭的焊盘； 所述主板的另一面为显示器的焊盘面。
4.如权利要求3所述的超薄手机，其特征在于所述超薄手机的厚度为6.8mm，其中主板厚度为1mm，机壳的厚度为1mm，显示屏的厚度为1.6mm，按键的厚度为 Imm,结构间的空隙为0.2mm，最高器件二合一卡座的高度为2.75mm，二合一卡座超出 主板部分高度为1.75mm。
专利摘要本实用新型涉及通信领域，公开了一种超薄手机。所述手机包括机壳、显示屏、按键柔性印刷线路板、电池、卡座及主板，所述键盘柔性印刷线路板与主板之间采用连接器连接，所述SIM卡座设置在按键柔性印刷线路板上，与SIM卡座相对应位置的主板上开有一孔，孔的大小和形状与SIM卡座的大小形状相匹配，SIM卡座的另一端安放在所述孔内。本实用新型将卡座布局于按键柔性印刷线路板上，将主板上开有安放SIM卡座的孔，以给卡座供一个主板厚度的空间，使得SIM卡座在主板上的高度降低，在很好的利用键盘柔性印刷线路板与主板两者特性的基础上实现了整机厚度的降低。
文档编号H04M1/02GK201797537SQ201020263309
公开日2011年4月13日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者屈丰广 申请人:深圳新中桥通信有限公司