专利名称：防辐射手机保护套及其制作方法
技术领域：
本发明涉及手机套技术领域，特指防辐射手机保护套及其制作方法。
背景技术：
手机在通话时会全方位发射电磁波，过量或过长时间的电磁辐射会影响使用者的健康，常用的手机是将接听器、显示器、键盘、送话器均设置于手机靠向人体的内侧，当使用者在通话时，须将内机壳的接听器孔贴靠在耳朵部位以便双向通话，于此同时电磁波即不断地通过天线和内机壳辐射使用者的头、脑部位，进而给使用者的健康造成危害。目前有使用插接线耳机是减低电磁辐射对使用者头脑伤害的有效方法之一，但有的使用者将手机挂在胸前或挎在腰间，这样在通话时电磁波仍然会损害心脏或肾脏，并且插接线耳机携带和使用比较不便。而现有的手机保护套仅用于保护手机外壳，防止手机摔坏、刮伤，不能满足人们日益增长的需求。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够将手机辐射转发出去、减小辐射的防辐射手机保护套，还提供了这种防辐射手机保护套的制作方法。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是防辐射手机保护套，它包括有保护套主体，保护套主体的内表面贴设有一层天线电路板，天线电路板上盖设有一层盖片，盖片与保护套主体之间通过热压成型方式熔接成一体。所述保护套主体、盖片都为硅胶。所述天线电路板为柔性电路板。所述保护套主体的内表面成型有凹槽，天线电路板和盖片都嵌设在凹槽中。所述天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5 4/5。本发明还公开了防辐射手机保护套的制作方法，包括以下步骤A、将硅胶注入模具中形成保护套主体；B、将天线电路板贴合在保护套主体的内表面；C、将硅胶盖片贴合在天线电路板上；D、在盖片周缘涂硅胶胶水，并通过热压成型方式将盖片与保护套主体熔接成一体。步骤D中所述的热压成型的压力为19000 21000N，温度为190 210度，时间为 120s 180s。优选的，步骤D中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。所述天线电路板为柔性电路板。所述天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5 4/5。本发明有益效果在于通过本发明制作方法制得的防辐射手机保护套，包括有保护套主体，保护套主体的内表面贴设有一层天线电路板，天线电路板上盖设有一层盖片，使用时，将本发明套在手机上，天线电路板能够将手机辐射转发出去，减小辐射，并且盖片与保护套主体之间通过热压成型方式熔接成一体，使得天线电路板被紧紧封装在盖片与保护套主体之间，防止天线电路板脱落，结构稳固；另外，天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5 4/5，天线电路板的面积大，能够吸收各个方向的辐射，达到更好的防辐射效果。
图1是本发明防辐射手机保护套的结构示意图。图2是本发明防辐射手机保护套的剖视图。图3是本发明天线电路板的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对发明作进一步的说明，见图1 3所示实施例1本发明的防辐射手机保护套包括有硅胶保护套主体1，保护套主体1的内表面成型有凹槽11。保护套主体1内表面的凹槽11中贴设有一层天线电路板2，天线电路板2上盖设有一层硅胶盖片3，盖片3与保护套主体1之间通过热压成型方式熔接成一体。天线电路板2和盖片3的形状、大小分别与凹槽11对应，天线电路板2和盖片3都嵌设在凹槽11 中，使得盖片3能够与保护套主体1的内表面平齐。天线电路板2的面积与保护套主体1的面积比例为2/5 4/5，在本实施方式中， 天线电路板2的面积与保护套主体1的面积比例为3/5，天线电路板2的面积大，能够吸收各个方向的辐射，达到更好的防辐射效果。天线电路板2为柔性电路板，能够跟随保护套主体1 一起扭曲、变形而不会断裂。天线电路板2上贴合有多条平行的铜片21和多个铜片圈 22，通过设置不同的铜片21和铜片圈22的长度、宽度，可以控制天线电路板2吸收电磁波的频率。上述防辐射手机保护套的制作方法，包括以下步骤A、将硅胶注入模具中形成保护套主体1，并且制作好天线电路板2和硅胶盖片3， 其中天线电路板2的面积与保护套主体1的面积比例为3/5 ；B、将天线电路板2贴合在保护套主体1的内表面；C、将硅胶盖片3贴合在柔性天线电路板2上；D、在盖片3周缘涂硅胶胶水，并通过热压成型方式将盖片3与保护套主体1熔接成一体，热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。使用时，将本发明套在手机上，天线电路板2能够将手机辐射转发出去，减小辐射，并且盖片3与保护套主体1之间通过热压成型方式熔接成一体，使得天线电路板2被紧紧封装在盖片3与保护套主体1之间，防止天线电路板2脱落，结构稳固，且手机保护套表面质感丰富，手感细腻、柔和。实施例2防辐射手机保护套的制作方法，包括以下步骤
A、将硅胶注入模具中形成保护套主体1，并且制作好天线电路板2和硅胶盖片3， 其中天线电路板2的面积与保护套主体1的面积比例为2/5 ；B、将天线电路板2贴合在保护套主体1的内表面；C、将硅胶盖片3贴合在柔性天线电路板2上；D、在盖片3周缘涂硅胶胶水，并通过热压成型方式将盖片3与保护套主体1熔接成一体，热压成型的压力为19000N，温度为190度，时间为120s。实施例3防辐射手机保护套的制作方法，包括以下步骤A、将硅胶注入模具中形成保护套主体1，保护套主体1的内表面成型有凹槽11，并且制作好天线电路板2和硅胶盖片3，其中天线电路板2的面积与保护套主体1的面积比例为 4/5;B、将天线电路板2贴合在保护套主体1的内表面的凹槽11中；C、将硅胶盖片3贴合在柔性天线电路板2上；D、在盖片3周缘涂硅胶胶水，并通过热压成型方式将盖片3与保护套主体1熔接成一体，热压成型的压力为21000N，温度为210度，时间为180s。当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1.防辐射手机保护套，它包括有保护套主体，其特征在于所述保护套主体的内表面贴设有一层天线电路板，天线电路板上盖设有一层盖片，盖片与保护套主体之间通过热压成型方式熔接成一体。
2.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于所述保护套主体、盖片都为硅胶。
3.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于所述天线电路板为柔性电路板。
4.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于所述保护套主体的内表面成型有凹槽，天线电路板和盖片都嵌设在凹槽中。
5.根据权利要求1所述的防辐射手机保护套，其特征在于所述天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5 4/5。
6.防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于，包括以下步骤A、将硅胶注入模具中形成保护套主体；B、将天线电路板贴合在保护套主体的内表面；C、将硅胶盖片贴合在天线电路板上；D、在盖片周缘涂硅胶胶水，并通过热压成型方式将盖片与保护套主体熔接成一体。
7.根据权利要求6所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于步骤D中所述的热压成型的压力为19000 21000N，温度为190 210度，时间为120s 180s。
8.根据权利要求7所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于步骤D中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
9.根据权利要求6所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于所述天线电路板为柔性电路板。
10.根据权利要求6-9任意一项所述的防辐射手机保护套的制作方法，其特征在于所述天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5 4/5。
全文摘要
本发明涉及手机套技术领域，特指防辐射手机保护套及其制作方法，通过本发明制作方法制得的防辐射手机保护套，包括有保护套主体，保护套主体的内表面贴设有一层天线电路板，天线电路板上盖设有一层盖片，使用时，将本发明套在手机上，天线电路板能够将手机辐射转发出去，减小辐射，并且盖片与保护套主体之间通过热压成型方式熔接成一体，使得天线电路板被紧紧封装在盖片与保护套主体之间，防止天线电路板脱落，结构稳固；另外，天线电路板的面积与保护套主体的面积比例为2/5～4/5，天线电路板的面积大，能够吸收各个方向的辐射，达到更好的防辐射效果。
文档编号H04M1/02GK102247050SQ20111019636
公开日2011年11月23日 申请日期2011年7月12日 优先权日2011年7月12日
发明者秦国斌 申请人:东莞市晋源祥塑胶五金电子有限公司