专利名称：发声器的装配结构的制作方法
技术领域：
发声器的装配结构
技术领域：
本实用新型涉及一种电声换能器，尤其涉及一种将电信号转变成声音的发声器的装配结构。
背景技术：
随着科学技术的发展，社会的进步，通讯产品成为了人们生活中不可或缺的一部分，人们不但要求其性能优异，对其微型化、超薄化提出更高的要求，作为通讯产品中的代表一手机，对其超薄要求越来越高。而现有的手机，虽然发声器的厚度越来越薄，但是装机后厚度总厚度仍然很大，很大一部分浪费在装配设计中，并且有些时候手机中需要把声音透过PCB板发出，这样现有的发声器结构就更难设计了。因此，有必要针对上述因装配设计不合理造成的装配后总高度过高，发声器单体的声音难以透过PCB板的不足进行改良。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述因装配设计不合理造成的装配后总高度过高，发声器单体的声音难以透过PCB板的不足，而提供一种发声器的装配结构一种发声器的装配结构，包括一发声器单体、收容所述发声器单体的盆架、上壳体和与所述上壳体配合收容盆架的下壳体，所述盆架包括盆架侧壁，在所述盆架侧壁上设有支撑台阶，所述上壳体固持在该支撑台阶上。作为本实用新型的一种改进，所述支撑台阶为环绕盆架侧壁设置的水平台阶。作为本实用新型的一种改进，所述上壳体与支撑台阶之间还设有一密封用的泡棉垫圈。作为本实用新型的一种改进，所述发声器的装配结构进一步包括一固定于盆架上的上盖，所述上壳体上表面与上盖上表面处同一水平面。本实用新型的有益效果在于通过在收容发声器单体的盆架侧壁上设置一支撑台阶用于支撑外壳体，从而降低了该装配结构的总高度，并且更利于发声器单体发出的声音透过PCB板。
图1是本实用新型发声器的装配结构的剖视图；图2是本实用新型发声器的装配结构图1中发声器单体与盆架装配后的主视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1和图2所示，本实用新型所提供一种发声器的装配结构，包括一发声器单体1、收容所述发声器单体1的盆架2、上壳体3和与所述上壳体3配合收容盆架2的下壳体 4，所述盆架2包括盆架侧壁21，在所述盆架侧壁21上设有支撑台阶211，所述上壳体3固持在该支撑台阶211上 所述支撑台阶211为环绕磁碗侧壁21设置的水平台阶，在该支撑台阶211上还设有一圈泡棉垫圈5，上壳体3就固持在该泡棉垫圈5上，从而达到密封的效果，所述发声器单体1进一步包括一上盖11，所述上壳体3上表面与上盖11上表面处同一平面，也就是说，上壳体3加上泡棉垫圈5的厚度刚好可以让上壳体3上表面与上盖11上表面处于同一水平所述发声器单体1坐落在下壳体3上，这样装配设计后，能使装配的总体高度降低，变成了下壳体4加上发声器单体1的厚度，并且更加利于声音透出上壳体3。以上所述的仅是本实用新型的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种发声器的装配结构，包括一发声器单体、收容所述发声器单体的盆架、上壳体和与所述上壳体配合收容盆架的下壳体，其特征在于所述盆架包括盆架侧壁，在所述盆架侧壁上设有支撑台阶，所述上壳体固持在该支撑台阶上。
2.根据权利要求1所述的发声器的装配结构，其特征在于所述支撑台阶为环绕盆架侧壁设置的水平台阶。
3.根据权利要求1所述的发声器的装配结构，其特征在于所述上壳体与支撑台阶之间还设有一密封用的泡棉垫圈。
4.根据权利要求1所述的发声器的装配结构，其特征在于所述发声器的装配结构进一步包括一固定于盆架上的上盖，所述上壳体上表面与上盖上表面处同一水平面。
专利摘要本实用新型涉及了一种发声器的装配结构，包括一发声器单体、收容所述发声器单体的盆架、上壳体和与所述上壳体配合收容盆架的下壳体，所述盆架包括盆架侧壁，在所述盆架侧壁上设有支撑台阶，所述上壳体固持在该支撑台阶上。因将外壳体固执在磁碗侧壁外的支撑台阶上，这样，装配后总体高度降低了，并且也方便发声器单体的声音透出PCB板。
文档编号H04R1/00GK201967074SQ20112000272
公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月6日 优先权日2011年1月6日
发明者卢继亮 申请人:瑞声光电科技(常州)有限公司, 瑞声声学科技(深圳)有限公司