专利名称：一种喇叭的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种喇叭。
背景技术：
现有的各种手机、游戏机、笔记本电脑中，均装配有喇叭。现有手机、游戏机、笔记本电脑喇叭的工作原理为交变的电压，即功放机输出的电压信号传到喇叭上，通过导线传导到里面的线圈上，在喇叭的磁环作用下，产生磁共振，推动喇叭的振膜做伸缩运动。其缺点是喇叭的承受功率较低，工作过程中导线容易烧坏，低音和高音效果较差。
实用新型内容本实用新型提供一种新型的喇叭，在工作中振膜重量增加，承受功率大，低音效果好，高音洪亮。本实用新型采用如下技术方案一种喇叭，主要由基架、磁铁、华司、音圈、振膜构成，其特征在于在音圈和振膜之间设有FPC排线板。FPC排线板分别和音圈、振膜粘贴在一起，构成喇叭的振动系统。音圈、FPC排线板、振膜所组成的振动系统粘在具有永久磁场的基架上。喇叭还包括U铁、弹片、前盖，U铁和弹片注塑成型在基架上，导线焊于弹片在基架的裸露面上，磁铁粘贴于基架上的U铁内，华司粘贴在磁铁的上表面，构成永久磁场，前盖盖于装有振动系统的基架上，此部分技术为现有技术，在此不再累述。本产品适用于手机、游戏机、笔记本电脑，工作原理为交变的电压(功放机输出的电压信号)传到喇叭上，通过FPC传导到里面的线圈上，在喇叭的磁环作用下，产生磁共振，推动喇叭的振膜做伸缩运动。其结构跟现有技术相比，在振膜和音圈之间增加了 FPC排线板，FPC排线板具有优良的电性能、介电性能、耐热性。较低的介电常数允许电信号快速传输，良好的散热性能使元件易于降温，较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下良好运行。排线具有更高的装配可靠性和质量。FPC排线板减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，提高了装配可靠性和质量，便于生产自动化的实施。本实用新型在工作中振膜重量增加，承受功率大，低音效果加强，高音宏亮，具有良好的市场前景。
图1为本实用新型结构分解示意图；图2为本实用新型基架、U铁、弹片位置关系结构示意图。图3为本实用新型U铁和磁铁、华司位置关系结构示意图。图4为本实用新型音圈、FPC排线板、振膜位置关系结构示意图。图5为本实用新型喇叭剖视图。
具体实施方式
以下结合附图1、图2、图3、图4、图5详细说明本实用新型的具体实施方式
。一种喇叭，主要由基架1、磁铁2、华司3、音圈4、振膜5构成，在音圈4和振膜5之间设有FPC排线板6，FPC排线板6分别和音圈4、振膜5粘贴在一起，构成喇叭的振动系统， 音圈4、FPC排线板6、振膜5所组成的振动系统粘在具有永久磁场的基架1上。喇叭还包括U铁7、弹片8、前盖9，U铁7和弹片8注塑成型在基架1上，导线焊于弹片8在基架1的裸露面上，磁铁2粘贴于基架1上的U铁7内，华司3粘贴在磁铁2的上表面，构成永久磁场，前盖9盖于装有振动系统的基架1上，此部分技术为现有技术，在此不再累述。本产品适用于手机、游戏机、笔记本电脑，工作原理为交变的电压(功放机输出的电压信号)传到喇叭上，通过FPC传导到里面的线圈上，在喇叭的磁环作用下，产生磁共振，推动喇叭的振膜做伸缩运动。其结构跟现有技术相比，在振膜和音圈之间增加了 FPC排线板，FPC排线板具有优良的电性能、介电性能、耐热性。较低的介电常数允许电信号快速传输，良好的散热性能使元件易于降温，较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下良好运行。排线具有更高的装配可靠性和质量。FPC排线板减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，提高了装配可靠性和质量，便于生产自动化的实施。本实用新型在工作中振膜重量增加，承受功率大，低音效果加强，高音宏亮，具有良好的市场前景。
权利要求1.一种喇叭，主要由基架、磁铁、华司、音圈、振膜构成，其特征在于在音圈和振膜之间设有FPC排线板。
2.按照权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于FPC排线板分别和音圈、振膜粘贴在一起，构成喇叭的振动系统。
3.按照权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于音圈、FPC排线板、振膜所组成的振动系统粘在具有永久磁场的基架上。
专利摘要一种喇叭，主要由基架、磁铁、华司、音圈、振膜构成，其特征在于在音圈和振膜之间设有FPC排线板。由于振膜和音圈之间增加了FPC排线板，提高了装配可靠性和质量，便于生产自动化的实施。本实用新型在工作中振膜重量增加，承受功率大，低音效果加强，高音宏亮，具有良好的市场前景。
文档编号H04R9/06GK201937812SQ201120021018
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月13日 优先权日2011年1月13日
发明者李俊杰 申请人:李俊杰