专利名称：有源组合扬声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扬声器，特别是涉及一种有源组合扬声器。
背景技术：
目前，大多数立体声设备都是两路扬声器共用一块功放IC，也无单独的扬声器关断装置，使得左右声道的扬声器无法单独控制，造成使用不方便。当不需要所有的省道的扬声器都发生是，功放IC部分的电源也是在通电状态，造成了能源的浪费，尤其是在小功率使用时效率比较低，能源浪费程度更大。现行的音频功率放大器主要有两种类型AB类功率放大器和D类功率放大器，D类功率放大器又包含有输出滤波电路和无输出滤波电路的两种。其中AB类功率放大器优点是辐射小、使用简单，缺点是效率低、发热高、同等电源电压下最大输出功率低、同等输出功率时与D类功率放大器相比耗电高；无滤波D类功率放大器的优点是效率高、同等电源电压时最大输出功率高、静态电流小，但缺点是输出扬声器连线辐射高，干扰其他电子线路正常工作，如放在收音机里会严重干扰收音机正常收音；有输出滤波器的D类功率放大器添加了滤波电路后虽然降低了辐射，但是输出端滤波电路增加输出音频失真、增加静态功耗，降低效率、同时增加成本，而且同等电源电压时最大输出功率比无输出滤波器电路的D类功率放大器要低。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种有源组合扬声器，将D类功率放大器与扬声器组合在一起，方便使用，能源又比较少。为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种有源组合扬声器，包括扬声器、功率放大器，所述功率放大器采用D类功率放大器，且所述功率放大器位于所述扬声器内部，所述功率放大器的输出端无滤波与所述扬声器连接，所述功率放大器的音频信号输入端接音频处理器的输出端，所述功率放大器的状态控制信号输入端接 CPU处理器的普通I/O端口，所述功率放大器的电源输入端接单电源或正负对称电源。进一步优选方案，所述功率放大器的输出端通过PCB滤波电路与所述扬声器连接。更进一步优选方案，所述PCB滤波电路还设置有外加电容。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是(1)可成套用于电脑、电视机或者音响设备等多声道系统试听产品，每个声道的扬声器的工作状态都可以单独控制，使用方便，当不需要所有的声道的扬声器都发声时，可以关断不需要发声的扬声器的D类放大器，节约了电能，而且功率放大器的信号输入为数字音频信号，不容易引起干扰，音效较好。(2)将D类功率放大器与普通扬声器很好地组合在一起，既突出了 D类功率放大器的静态功率小、效率高、最大输出功率大的优点，同时又具有辐射小、失真小、低成本且不占用主板空间的特点。
图1为本实用新型有源组合扬声器的结构示意图；图中1-扬声器，2-D类功率放大器，3-音频处理器，4-CPU处理器，5-电源。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。实施例如图1所示，一种有源组合扬声器，包括扬声器1、功率放大器，所述功率放大器采用D类功率放大器2，且所述功率放大器位于所述扬声器1内部。所述D类功率放大器2的输出端无滤波与所述扬声器1连接，所述D类功率放大器2的音频信号输入端接音频处理器3的输出端。所述D类功率放大器2的状态控制信号输入端接CPU处理器4的普通I/O 端口，所述D类功率放大器2的电源5输入端接单电源5或正负对称电源5。所述D类功率放大器2的输出端通过PCB滤波电路与所述扬声器1连接，所述PCB滤波电路还设置有外加电容。最后需要说明的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，而不是对本实用新型技术方案的限定，任何对本实用新型技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种有源组合扬声器，包括扬声器、功率放大器，其特征在于所述功率放大器采用 D类功率放大器，且所述功率放大器位于所述扬声器内部，所述功率放大器的输出端无滤波与所述扬声器连接，所述功率放大器的音频信号输入端接音频处理器的输出端，所述功率放大器的状态控制信号输入端接CPU处理器的普通I/O端口，所述功率放大器的电源输入端接单电源或正负对称电源。
2.根据权利要求1所述的有源组合扬声器，其特征在于所述功率放大器的输出端通过PCB滤波电路与所述扬声器连接。
3.根据权利要求2所述的有源组合扬声器，其特征在于所述PCB滤波电路还设置有外加电容。
专利摘要本实用新型公开了一种有源组合扬声器，包括扬声器、功率放大器，所述功率放大器采用D类功率放大器，且所述功率放大器位于所述扬声器内部，所述功率放大器的输出端无滤波与所述扬声器连接，所述功率放大器的音频信号输入端接音频处理器的输出端，所述功率放大器的状态控制信号输入端接CPU处理器的普通I/O端口，所述功率放大器的电源输入端接单电源或正负对称电源。本实用新型可成套用于电脑、电视机或者音响设备等多声道系统试听产品，每个声道的扬声器的工作状态都可以单独控制，使用方便，节约了电能，而且功率放大器的信号输入为数字音频信号，不容易引起干扰，音效较好。
文档编号H04S7/00GK202153724SQ20112021456
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者李庭福 申请人:四川软测技术检测中心有限公司