专利名称：硅微麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及声电转换器领域，具体涉及一种硅微麦克风。
背景技术：
终端消费类电子产品的发展，使得越来越多的声电换能器件得到广泛的应用。在声电转换技术领域中，硅微麦克风，即MEMS麦克风(Micro-Electro-MechanicalSystems-Microphone),是一种采用娃为原材料,将电子和微机械集成为一体微细加工技术集成的M EMS声电转换芯片的声电转换器件。较传统的电容式微型麦克风，MEMS麦克风以其尺寸小，高性能，可耐高温回流焊，和大规模制造低廉的成本优势，已逐渐渗透到消费类电子产品领域。传统结构的硅微麦克风，如图4所示，金属帽I和线路板下板2形成的外部封装结构，其中金属帽I是由一体的上板11和中空的腔体12构成，在封装结构的内部安装有硅声学芯片4以及电信号处理芯片3，在金属帽I的上还设置有进声孔13。在使用这种传统结构的硅微麦克风中，在SMT工序会有吸嘴吸取麦克风的动作；同时在装配过程中，也经常会伴有高压气枪吹气清洁的动作等，这些吹、吸气流都可能会对敏感的硅声学芯片4上的振膜产生损伤，降低了产品的成品率；同时这种传统结构的硅微麦克风还缺乏防水和防尘设计，产品的可靠性较差。所以，有必要对上述传统结构的硅微麦克风进行进一步的改进，以避免上述缺陷。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对传统结构的硅微麦克风在使用中所存在的可能损伤硅声学芯片和因灰尘和水导致可靠性较差的缺陷，提供一种可以保护内部硅声学芯片振膜的娃微麦克风结构，使之免受外界气流冲击，大大提升麦克风耐受气流吹、吸的能力；同时还有防尘、防水的效果，提高麦克风的可靠性。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种娃微麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声学芯片和电信号芯片；并且所述封装结构的内部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔和所述硅声学芯片的第二进声孔；在所述第一进声孔和所述第二进声孔之间设置有隔离板，并且所述隔离板的厚度小于所述缓冲腔的高度。作为一种优选的技术方案，所述隔离板为S形。作为一种优选的技术方案，所述隔离装置固定在所述上板上。作为一种优选的技术方案，所述隔离装置固定在所述线路板下板上。作为一种优选的技术方案，所述上板和所述腔体为一体的金属帽结构。采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是本实用新型的硅微麦克风可以保护内部娃声学芯片振膜的娃微麦克风结构，使之免受外界气流冲击，提升了麦克风耐受气流吹、吸的能力，防止气流对硅声学芯片振膜的的损伤，提高了产品的成品率；同时还具有防尘、防水的效果，提高了麦克风的可靠性。以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型实施例一娃微麦克风的剖视图；图2是本实用新型实施例二硅微麦克风的剖视图；图3是本实用新型实施例三硅微麦克风的剖视图；图4是现有技术的娃微麦克风的剖视图；图中1-金属帽；11_上板；12_腔体；13_第一进声孔；2_线路板下板；3_电信号处理芯片；4_娃声学芯片；5，5’ -隔离装置；51，51’ -第二进声孔；6，6’ -隔离板；61，61’ -支撑。
具体实施方式
在下面的描述中，只通过说明的方式对本实用新型的某些示范性实施例进行描述，母庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。实施例一图I是本实用新型实施例一娃微麦克风的剖视图，如图I所不，娃微麦克风，包括自上而下结合在一起的上板11、中空的腔体12所形成的侧壁，以及线路板下板2所形成的外部封装结构，在上板11上设置有第一进声孔13，封装结构内部设置有安装在线路板下板2上的硅声学芯片4和电信号处理芯片3 ;在封装结构内部的上板11上还设置有隔离装置5，隔离装置5与上板11之间间隔形成缓冲腔，在隔离装置5上设置有联通第一进声孔13和娃声学芯片4的第二进声孔51,在第一进声孔13和第二进声孔51之间还设置有隔离板6，并且隔离板6的厚度小于缓冲腔的高度。这种结构的硅微麦克风，由于在上板I上设置隔离装置5，在隔离装置5上设置有连通第一进声孔13和硅声学芯片4之间的第二进声孔51，并且在第一进声孔13和第二进声孔51之间设置隔离板6，隔离板6的厚度小于缓冲腔的高度。这种设计，在使用过程中，如在SMT工序会有吸嘴吸取麦克风的动作；在装配过程中，经常会伴有高压气枪吹气清洁的动作等，在吹、吸气时，隔离板6分别朝向第二进声孔51和第一进声孔13贴近，可以保护内部硅声学芯4片上的振膜，使之免受外界气流冲击，提升了麦克风耐受气流吹、吸的能力，防止对振膜产生的损伤，提高了成品率；同时这种传统结构的硅微麦克风设计还具有防水和防尘设计，提高了产品的可靠性。在本实施例中，上板11和腔体12为一体的金属帽结构。这种设计产品的生产设计更为简单，有利于产品设计的小型化。另外，本实施例中优选的结构是，隔离板6为一平板结构。平板结构的隔离板在满足声透效果的前提下，设计更为简单。实施例二 图2是本实用新型实施例二硅微麦克风的剖视图，如图2所示，本实施过程与实施例一的主要区别在于，本实施过程中的隔离板6’的两个末端设有反方向支撑61’，从而使隔离板6’的结构呈现S形。这种设计，在实际应用中，隔离板6’的结构特点使得拥有更大的声透效果，可以满足更多的生产设计对声透的需求。实施例三图3是本实用新型实施例三硅微麦克风的剖视图，如图3所示，本实施过程与上述实施过程的主要区别在于，隔离装置5’的设置不同，本实施过程中的隔离装置5’设置在线路板下板2上。本实施过程的这种设计，同样可以实现上述技术效果，并且，本实施过程中的隔离装置设计在硅微麦克风装配时更为简便。在本发明创造的实施中，隔离板也可以为L形等其它形状，具体形状的设计可以根据声透效果的需求进行选择；上板和腔体也可以为独立结构，即三层板结构的硅微麦克风。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种硅微麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声学芯片和电信号芯片；其特征在于所述封装结构的内部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔和所述硅声学芯片的第二进声孔；在所述第一进声孔和所述第二进声孔之间设置有阻挡片，并且所述阻挡片的厚度小于所述缓冲腔的高度。
2.根据权利要求I所述的娃微麦克风，其特征在于， 所述阻挡片为平板结构。
3.根据权利要求I所述的娃微麦克风，其特征在于， 所述阻挡片为S形。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述娃微麦克风,其特征在于， 所述隔离装置固定在所述上板上。
5.根据权利要求1-3任一权利要求所述的娃微麦克风,其特征在于， 所述隔离装置固定在所述线路板下板上。
6.根据权利要求I所述的娃微麦克风，其特征在于， 所述上板和所述腔体为一体的金属帽结构。
专利摘要本实用新型公开了一种硅微麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括上板、形成侧壁的中空腔体，以及线路板下板；所述上板上设置有第一进声孔，所述线路板下板上安装有硅声学芯片和电信号芯片；并且所述封装结构的内部设有隔离所述第一进声孔和所述硅声学芯片的隔离装置，所述隔离装置与所述上板之间形成缓冲腔，所述隔离装置上设有连通所述第一进声孔和所述硅声学芯片的第二进声孔；在所述第一进声孔和所述第二进声孔之间设置有阻挡片，并且所述阻挡片的厚度小于所述缓冲腔的高度。这种设计，可以保护内部硅声学芯片振膜的硅微麦克风结构，使之免受外界气流冲击，提升了麦克风耐受气流吹、吸的能力；同时还有防尘、防水的效果，提高了麦克风的可靠性。
文档编号H04R19/04GK202374441SQ201120423600
公开日2012年8月8日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者庞胜利 申请人:歌尔声学股份有限公司