影像感测器模组及取像模组的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种影像感测器模组，包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板。所述陶瓷基板包括一顶面、一底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面。所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔。所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。通过所述逃气孔使得所述滤光片与所述陶瓷基板之间的气体能够释放出去，从而有效的提高封装质量。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
【专利说明】影像感测器模组及取像模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
【背景技术】
[0002]传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一滤光片及一影像感测器。陶瓷基板包括一顶面及一与顶面相背的底面。顶面开设有一通光孔，底面开设有与通光孔连通的收容槽。滤光片通过粘胶粘贴至顶面并盖住通光孔，影像感测器收容于收容槽内并以覆晶封装的方式电性连接至陶瓷基板，透光孔两端分别由滤光片及影像感测器密封。然而，影像感测器在组装过程中，例如加热固化滤光片与顶面之间的粘胶过程中，粘胶在受热后会释放一些气体进入密封的透光孔内，使得滤光片与影像感测器之间的压力变大，可能导致滤光片倾斜或直接与陶瓷基板分离，封装质量差。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种提高封装质量的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
[0004]一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板。所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面。所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔。所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。
[0005]一种取像模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板、一第二粘胶层、一镜座及一镜头。所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面。所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔。所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔。所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座通过所述第二粘胶层固定在所述陶瓷基板的顶面。
[0006]本发明提供的影像感测器模组及取像模组中通过在所述陶瓷基板的侧面上开设与所述透光孔相连通的逃气孔，使得所述滤光片与所述影像感测器之间即透光孔内的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的防止所述滤光片和所述陶瓷基板之间因气体压力过大而分离。
【专利附图】
【附图说明】[0007]图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。
[0008]图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。
[0009]图3是图1中的取像模组沿另一角度的分解示意图。
[0010]图4是图1中的取像模组的沿IV-1V线的剖视图。
[0011]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板；所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面；所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔；所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述逃气孔与所述顶面相连通。
3.如权利要求2所述的影像感测器模组，其特征在于:所述逃气孔为矩形，所述第一粘胶层为方框状并开设有一个与所述淘气孔对准的第一缺口。
4.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述电路板为一软性电路板，所述陶瓷基板的底面通过所述一层导电胶与所述软性电路板电连接。
5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述底面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接；所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。
6.—种取像模组,其包括一陶瓷基板、一滤光片、一第一粘胶层及一影像感测器、一导电胶及一电路板、一第二粘胶层、一镜座及一镜头；所述陶瓷基板包括一顶面、一与所述顶面相背的底面及一连接在所述顶面和所述底面之间的侧面；所述底面上开设有一收容槽，所述顶面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔；所述滤光片通过所述第一粘胶层粘贴至所述顶面并盖住所述透光孔；所述侧面上开设有一与所述透光孔相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的底面通过所述导电胶与所述底板电性连接；所述镜头收容在所述镜座中，所述镜座通过所述第二粘胶层固定在所述陶瓷基板的顶面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于:所述逃气孔与所述顶面相连通。
8.如权利要求7所述的取像模组，其特征在于:所述逃气孔为矩形，所述第一粘胶层为方框状并开设有一个与所述淘气孔对准的第一缺口。
9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于:所述第二粘胶层为方框状并开设有一个与所述淘气孔对准的第二缺口。
10.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于:所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一 连接点，所述底面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接；所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。
【文档编号】H04N5/225GK103904040SQ201210588667
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月29日 优先权日:2012年12月29日
【发明者】陈信文 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司