用于手机全向辐射功率测试的天线的制作方法

文档序号:7880062阅读:386来源:国知局
专利名称:用于手机全向辐射功率测试的天线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于手机全向辐射功率测试的天线,尤其涉及一种无需要考虑安装方向的微波天线,属于天线技术领域。
背景技术
现在技术中手机信号的宽带的测量,都采用单极天线,而采用单极天线进行测量,需要均大的空间,如此,而在便携微波暗箱中无法安装。
发明内容为克服现有技术中存在的技术问题,本实用新型的发明目的是提供一种用于手机全向辐射功率测试的天线,其无需考试天线的安装方向。为实现所述发明目的,本实用新型提供一种用于手机全向辐射功率测试的天线,其包括:绝缘基板,其为扁平的矩形;同轴连接器,其具有内连接器引线和外连接器,内连接器引线设置在中心位置的轴向,外连接器与内连接器引线之间设置有树脂,所述同轴连接器连接到矩形绝缘基板的短侧的侧面;微波带线,其设置在所述的绝缘基板的上表面上,微波带线的第一端连接到内连接器引线上;第一铜环,其设置在绝缘基板的上表面上,并连接到微波带线的第二端;匹配图案,其设置在所述的绝缘基板的下表面上,匹配图案由矩形图案和三角形图案组成,矩形图案的一侧连接到外连接器上;第二铜环,其设置在绝缘基板的下表面上,并连接到三角形图案的顶点处,第二铜环和第一铜环的形状相同,第一铜环在下表面的投影和第二铜环相外切。其中,所述第一铜环和第二铜环均为印刷电路。与现有技 术相比,本实用新型提供的便携微波暗箱中的微波天线,能够响应信号的带宽,不需要准备两种或者多种类型的天线,进行测量时非常容易。

图1是本实用新型提供的用于手机全向辐射功率测试的天线的正面示意图;图2是本实用新型提供的用于手机全向辐射功率测试的天线的反面示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本发明,相同的附图标记表示相同的部件。图1是本实用新型提供的用于手机全向辐射功率测试的天线的正面示意图。如图1所示,本实用新型提供的微波暗箱中的微波天线,其包括:绝缘基板1,其为扁平的矩形;同轴连接器2,其具有内连接器引线3和外连接器4,内连接器引线设置在中心位置的轴向,外连接器4与内连接器引线3之间设置有树脂5,所述同轴连接器2连接到矩形绝缘基板I的短侧的侧面;微波带线6,其设置在所述的绝缘基板I的上表面上,微波带线6的第一端连接到内连接器引线3上;第一铜环7,其设置在绝缘基板I的上表面上,并连接到微波带线6的第二端。图2是本实用新型提供的便携微波暗箱中的微波天线的反面示意图。如图2所示本实用新型提供的便携微波暗箱中的微波天线还包括:匹配图案8,其设置在所述的绝缘基板的下表面上,匹配图案由矩形图案和三角形图案组成,矩形图案的一侧连接到外连接器上;第二铜环9,其设置在绝缘基板的下表面上,并连接到三角形图案的顶点处,第二铜环和第一铜环的形状相同,第一铜环在下表面的投影和第二铜环相外切。以上结合附图对本实用新型作了详述,但本领域的普通技术人员应当明白,说明书仅是用于解释权利要求书。但本发明的保护范围并不局限于说明书。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明批露的技术范围内,可轻易想到的变化或者替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内 。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求1.一种用于手机全向辐射功率测试的天线,其包括: 绝缘基板,其为扁平的矩形; 同轴连接器,其具有内连接器引线和外连接器,内连接器引线设置在中心位置的轴向,外连接器与内连接器引线之间设置有树脂,所述同轴连接器连接到矩形绝缘基板的短侧的侧面; 微波带线,其设置在所述的绝缘基板的上表面上,微波带线的第一端连接到内连接器引线上; 第一铜环,其设置在绝缘基板的上表面上,并连接到微波带线的第二端; 匹配图案,其设置在所述的绝缘基板的下表面上,匹配图案由矩形图案和三角形图案组成,矩形图案的一侧连接到外连接器上; 第二铜环,其设置在绝缘基板的下表面上,并连接到三角形图案的顶点处,第二铜环和第一铜环的形状相同,第一铜环在绝缘基板的下表面上的投影和第二铜环相外切。
2.根据权利要求1所述的用于手机全向辐射功率测试的天线,其特征在于,所述第一铜环和第二铜环均为印刷电 路。
专利摘要本实用新型涉及一种用于手机全向辐射功率测试的天线,尤其涉及一种无需要考虑安装方向的微波天线,属于天线技术领域。微波天线包括矩形的绝缘基板;同轴连接器,其具有内连接器引线和外连接器,所述同轴连接器连接到矩形绝缘基板的短侧的侧面;微波带线,其设置在所述的绝缘基板的上表面上,微波带线的第一端连接到内连接器引线上;第一铜环,其设置在绝缘基板的上表面上,并连接到微波带线的第二端;匹配图案,其设置在所述的绝缘基板的下表面上,匹配图案由矩形图案和三角形图案组成,矩形图案的一侧连接到外连接器上;第二铜环,其置在绝缘基板的下表面上,并连接到三角形图案的顶点处,第二铜环和第一铜环的形状相同,第一铜环在下表面上的投影和第二铜环相外切。
文档编号H04B17/00GK203085752SQ201220414458
公开日2013年7月24日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者毕景姣, 程楠 申请人:北京众谱达科技有限公司
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