专利名称：一种转接型卡托的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及SIM卡领域，尤其涉及一种转接型卡托。
背景技术：
SM卡的卡基由PVC或ABS塑料材料组成，卡基上面是镶有金属薄片的SM卡接触面，其上有6个或8个管脚。SIM卡接触面下面是芯片，通过金箔丝与管脚相连，不过这在制造好的SIM卡外表看不出来。2FF卡(Second Form Factor SM)长25毫米，宽15毫米，是目前大量使用的传统SIM卡的物理形态，是应用于普通手机的标准SM卡。3FF 卡(Third form factor SM)长为 15 毫米，宽为 12 毫米，应用于 iPhone4 或iPhone4S 手机的 Micro SIM 卡。4FF 卡(Fourth form factor SM)又称 Nano SIM,长为 12.3mm，宽为 8.8mm，它是比3FF更小的下一代SIM卡产品，目前应用于iPhone5手机，它将是未来智能手机的应用趋势。因4FF卡与3FF卡、2FF卡尺寸规格不同，4FF卡无法在普通手机、iPhone4或iPhone4S手机上使用，3FF卡也不能用在普通手机上，导致SM卡的通用性较差，使用不方便。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种转接型卡托，能够克服由于SIM卡的尺寸规格不同，导致SIM卡的通用性差的技术问题。为了解决该技术问题，本实用新型采用的技术方案如下:—种转接型卡托,包括模小卡和形成于所述模小卡内的卡槽，其中，所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配，使所述卡托翻转时，位于所述卡槽内的所述待转接卡不会脱离所述卡槽。进一步地，所述所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配具体为:所述卡槽的长度与所述待转接卡的长度相等，所述卡槽的宽度与所述待转接卡的宽度相等。进一步地，所述卡托与所述待转接卡的芯片触点的高度差为-0.05、.1_。进一步地，所述卡托采用铣切方法或注塑方法在卡基上制作。进一步地，所述铣切方法包括有缝铣切方法和无缝铣切方法。进一步地，采用所述无缝铣切方法制作时，所述卡托与所述卡基之间存在压痕。进一步地，采用所述有缝铣切方法或所述注塑方法制作时，所述卡托与所述卡基之间存在若干条连接部位，所述连接部位上存在压痕。本实用新型提供的转接型卡托，其上的卡槽用于放置待转接卡。当将待转接卡置入卡托的卡槽内，这样装有待转接卡的卡托相当于与该卡托相同尺寸规格的SIM卡。因此，采用本实用新型提供的转接型卡托，可以将具有较小尺寸的SIM卡用在只能使用大尺寸SIM的手机上，提高了不同尺寸规格的卡的通用性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其它的附图。图1是本实用新型的卡托的正视图；图2是本实用新型的卡托的侧视图；图3是本实用新型的卡托与卡基无缝连接的示意图；图4本实用新型的卡托与卡基有缝连接的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。欧洲电信标准协会(ETSI)已在其官网上公布了下一代4FF Nano-S頂卡的设计标准，其尺寸为:宽度为12，3_±0.1mm,高度为8.8_±0.1mm,厚度为0.67mm+0.03mm或
0.67-0.07mm。可见，4FF卡的尺寸比2FF卡或3FF卡的尺寸小，导致4FF卡不能用在普通手机或 iPhone4 或 iPhone4S 上。请参阅图1和图2。图1是本实用新型的卡托的正视图，图2是本实用新型的卡托的侧视图。该卡托包括模小卡01和形成于所述模小卡01内的卡槽02 ;其中，卡槽02的尺寸与4FF卡的尺寸相匹配，一般情况下，卡槽02的尺寸与4FF卡的尺寸相同，即卡槽02的长度与4FF卡的长度相等，且卡槽02的宽度与4FF卡的宽度相等。由于制作工艺上的误差，卡槽02的尺寸也可以稍大于4FF卡的尺寸，比如，当4FF卡放入卡槽02内，4FF卡的边缘与卡槽02的边缘之间存在不大于0.03mm的间隙。使4FF卡能够较为容易地放入到卡槽02内，同时，还要使放置于卡槽02内的4FF卡在卡托翻转时，4FF卡不能脱离卡槽02。该卡槽02的槽深与4FF卡的厚度相当，一般情况下，该转接型卡托与待转接卡的芯片上的触点的高度差为-0.05、.1mm,当转接卡放入卡槽02内时,转接卡的平面相对于模小卡01的平面的高度差为-0.05、.1mm。该尺寸规格符合国家标准16649.1。这样，当4FF卡放入卡槽02内时，4FF卡的上表面比模小卡01的上表面最多低0.1mm，且4FF卡的表面比模小卡01的上表面做多高0.05mm,能够保证4FF卡在卡托翻转时，不会从卡槽02内脱离。且由于卡槽02的长度和宽度与4FF卡的长度和宽度几乎相等，所以，4FF卡在卡槽02的位置非常固定，在将装有4FF卡的卡托插入手机上使用时，性能较为稳定。当上述所述的模小卡的尺寸规格与2FF卡相同时，该装有4FF卡的卡托相当于2FF卡，这样，通过借助本实用新型的转接型卡托，就能将4FF卡直接应用在普通手机上。由此可知，该转接型卡托能够将4FF卡还原成2FF卡，将装有4FF卡的卡托插入到普通手机上，相当于该4FF卡应用在普通手机上，从而克服了目前4FF卡不能用在普通手机上的缺陷。[0026]容易理解，当该卡托的模小卡01的尺寸规格与3FF卡的相同时，卡槽02的尺寸与4FF卡相同，此时，在该卡托的承载下，4FF卡还原成3FF卡，能够应用在iPhone4或iPhone4S上。当该卡托的模小卡01的尺寸规格与2FF卡相同，卡槽02的尺寸与3FF卡的尺寸相匹配时，装有3FF卡的转接型卡托与2FF卡的功能相同，此时，3FF卡在该转接型卡托的承载下，能够用在普通手机上。需要指出的是，本实施例不限于上述所述的2FF卡、3FF卡或4FF卡，只要卡托上的卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相匹配，且该卡托与手机或其它装置上的卡的尺寸规格相同，将装有待转接卡的卡托插入到预定的手机或装置上，均能使该转接卡用在该预定的手机或装置上。由此可知，本实用新型提供的转接型卡托提高了尺寸规格不同的卡的通用性，为用户提供了便利。该转接型卡托可以采用铣切方法在一个尺寸较大的普通卡基上制作完成。卡基的材料一般为塑料材质，通常为PVC或ABS。该转接型卡托在现有设备的基础上通过铣槽、铳卡等步骤形成，不会增加设备成本。该转接型卡托的制作可以采用无缝铣切，采用无缝铣切时，如图3所示，卡托(包括模小卡01和卡槽02)与卡基03之间存在压痕04。该压痕04将卡托(包括模小卡01和卡槽02)与卡基03连接，该压痕04与卡托不在同一平面上，且该压痕04与卡基03也不在同一平面上，在没有外力的作用下，卡托不会从卡基上脱离，当使用卡托时，只需要很小的力气就能将其从卡基上取下使用。该转接型卡托还可以采用有缝铣切的方法在卡基上制作。如图3所示，当采用有缝铣切制作该转接型卡托时，卡托与卡基03之间存有缝隙05，且卡托与卡基03之间还存在有若干条连接部06，该连接部06将卡托与卡基连接，以防卡托从卡基03上脱落。该连接部06上存有压痕。在没有外力的作用下，由于连接部06将卡托和卡基03连接在一起，卡托不会从卡基03上脱落；由于连接部06上存有压痕，当需要使用卡托时，只需要很小的力气就能将卡托从卡基03上取下。一般情况下，卡基的尺寸远大于卡托的尺寸，为了节约材料，可以猜一个卡基上制作多个卡托。本实用新型提供的转接型卡托还可以采用注塑的方法进行制作。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。
权利要求1.一种转接型卡托，其特征在于，包括模小卡和形成于所述模小卡内的卡槽，其中，所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配，使所述卡托翻转时，位于所述卡槽内的所述待转接卡不会脱离所述卡槽。
2.根据权利要求1所述的转接型卡托，所述所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配具体为:所述卡槽的长度与所述待转接卡的长度相等，所述卡槽的宽度与所述待转接卡的宽度相等。
3.根据权利要求1或2所述的转接型卡托，其特征在于，所述卡托与所述待转接卡的芯片触点的高度差为-0.05^0.1mm。
4.根据权利要求1所述的转接型卡托，其特征在于，所述卡托采用铣切方法或注塑方法在卡基上制作。
5.根据权利要求4所述的转接型卡托，其特征在于，所述铣切方法包括有缝铣切方法和无缝铣切方法。
6.根据权利要求5所述的转接型卡托，其特征在于，采用所述无缝铣切方法制作时，所述卡托与所述卡基之间存在压痕。
7.根据权利要求5所述转接型卡托，其特征在于，采用所述有缝铣切方法或所述注塑方法制作时，所述卡 托与所述卡基之间存在若干条连接部位，所述连接部位上存在压痕。
专利摘要本实用新型提供了一种转接型卡托，包括模小卡和形成于所述模小卡内的卡槽，其中，所述卡槽的尺寸与待转接卡的尺寸相适配，使所述卡托翻转时，位于所述卡槽内的所述待转接卡不会脱离所述卡槽。当将待转接卡置入卡托的卡槽内，这样装有待转接卡的卡托相当于与该卡托相同尺寸规格的SIM卡。因此，采用本实用新型提供的转接型卡托，可以将具有较小尺寸的SIM卡用在只能使用大尺寸SIM的手机上，提高了不同尺寸规格的卡的通用性。
文档编号H04M1/02GK203027313SQ201220727019
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者周胜学, 冯曦 申请人:北京握奇数据系统有限公司