卡托的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及卡托结构领域，特别涉及一种卡托。
【背景技术】
[0002]随着智能手机整机技术的发展，越来越多的智能手机采用了金属边框和不可拆卸式后盖的设计。
[0003]采用金属边框和不可拆卸式后盖的智能手机，通常需要在金属边框上设置一个缺口，并借助卡托将SIM (Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡或手机存储卡通过该缺口插入机身。并且，为了保证插入卡托后金属边框的完整性，卡托通常采用不锈钢或招等金属材质，并通过MIM (Metal Inject1n Molding，金属注射成型)或CNC (ComputerNumerical Control，计算机数字控制)等工艺一次成型，制作成本较高。
【发明内容】
[0004]本公开提供了一种卡托，该卡托包括:卡片限位板、卡片承载板和卡托门板，卡片限位板和卡片承载板通过板材冲压成型制成；
[0005]卡片限位板上设置有至少一个与卡片形状匹配的卡片放置位，卡片放置位贯穿卡片限位板的板面；
[0006]卡片限位板的下板面一侧与卡片承载板的上板面一侧贴合；
[0007]卡片承载板上设置有卡片承载部和避空部，卡片承载部用于防止卡片放置位中的卡片掉落；避空部用于将卡片的芯片区域露出于卡片承载板的下板面；
[0008]卡托门板固设在卡片限位板和卡片承载板的插入末端，插入末端是卡片限位板和卡片承载板在插入终端方向上的尾端。
[0009]可选地，卡片限位板包括:围合成卡片放置位的第一限位部、第二限位部、第三限位部和第四限位部，第一限位部与第三限位部平行，第二限位部与第四板边限位部平行，且第一限位部与第二限位部垂直，第三限位部与第四限位部垂直；
[0010]卡片承载部包括第一卡片承载部、第二卡片承载部和连接部，第一卡片承载部和第二卡片承载部平行，连接部连接第一卡片承载部和第二卡片承载部，且垂直于第一卡片承载部和第二卡片承载部，第一卡片承载部、第二卡片承载部和连接部围合成避空部；
[0011]第一限位部的下表面与第一卡片承载部的上表面固定；
[0012]第三限位部的下表面与第二卡片承载部的上表面固定；
[0013]其中，第一卡片承载部的宽度大于第一限位部的宽度，第二卡片承载部的宽度大于第三限位部的宽度，卡片限位板和卡片承载板在固定状态下，第一卡片承载部超出第一限位部的部分以及第二卡片承载部超出第三限位部的部分遮盖卡片放置位的边缘区域。
[0014]可选地，第一卡片承载部的上表面延伸出第一凸起条，第二卡片承载部的上表面延伸出第二凸起条；
[0015]第一限位部的下表面与第一凸起条固定；
[0016]第三限位部的下表面与第二凸起条固定；
[0017]其中，第一凸起条的宽度小于第一限位部的宽度，第二凸起条的宽度小于第三限位部的宽度。
[0018]可选地，连接部的宽度大于第四限位部的宽度，卡片限位板与卡片承载板在固定状态下，连接部部分超出第四限位部；
[0019]卡托门板包括门板部和卡托连接部，门板部的形状与终端边框材质相同且与终端边框的缺口形状一致，卡托连接部的形状与连接部超出第四限位部部分的形状一致，且门板部和卡托连接部垂直；
[0020]连接部超出第四限位部部分的上表面与卡托连接部的下表面固定；
[0021]卡托连接部的上表面与卡片限位板的上表面齐平。
[0022]可选地，卡片限位板和卡片承载板通过点焊、点胶或铆接的方式进行固定；
[0023]卡托门板通过点焊、点胶或铆接的方式与卡片限位板和卡片承载板进行固定。
[0024]可选地，第一限位部靠近第二限位部一侧，设置有用于固定卡托的第一锯齿结构；
[0025]第三限位部靠近第二限位部一侧，对应设置有用于固定卡托的第二锯齿结构。
[0026]可选地，卡片限位板上设置有至少两个卡片放置位，相邻的卡片放置位之间互不连通。
[0027]可选地，卡片放置位用于放置S頂卡、Micro-S頂卡(中文:微型客户识别模块)、Nano-SIM(中文:毫微型客户识别模块)卡或手机存储卡中的至少一种。
[0028]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0029]通过使用卡托门板以及板材冲压成型制成的卡片限位板和卡片承载板组合成卡托；解决了卡托采用不锈钢或铝等金属材质，制作成本较高的问题；达到了通过简单的板材冲压和贴合工艺即可制成卡托，简化制作工艺且降低制作成本的效果。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0031]此处的附图被并入说明书中并构成本公开说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0032]图1是根据一示例性实施例示出的一种卡托的结构示意图；
[0033]图2A是根据另一示例性实施例示出的一种卡托的结构示意图；
[0034]图2B是图2A中卡片限位板和卡片承载板的连接示意图；
[0035]图2C是根据一示例性实施例示出的卡片承载板的结构示意图；
[0036]图2D是图2A中卡托门板与卡片承载板的连接示意图。
【具体实施方式】
[0037]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0038]图1是根据一示例性实施例示出的一种卡托的结构示意图。该卡托100包括卡片限位板110、卡片承载板120和卡托门板130。卡片限位板110和卡片承载板120通过板材冲压成型制成。
[0039]卡片限位板110上设置有至少一个与卡片形状匹配的卡片放置位111，卡片放置位111贯穿卡片限位板110的板面。
[0040]其中，放置在卡片放置位111的卡片可以为S頂卡、Micro-S頂卡、Nano-S頂卡或手机存储卡中的至少一种。
[0041]如图1所示，靠近卡托门板130的卡片放置位111用于放置手机存储卡，远离卡托门板130的卡片放置位111用于放置SIM卡。需要说明的是，本实施例仅以图1所示的卡片放置位进行举例说明，并不对各个卡片放置位111的种类以及设置的位置构成限定。
[0042]卡片限位板110的下板面一侧与卡片承载板120的上板面一侧贴合。
[0043]卡片限位板110和卡片承载板120通过点胶、点焊或铆接等方式进行固定。
[0044]卡片承载板120上设置有卡片承载部121和避空部122，卡片承载部121用于防止卡片放置位111中的卡片掉落；避空部122用于将卡片的芯片区域露出于卡片承载板120的下板面。
[0045]卡片承载板110固设在卡片限位板110下方后，由卡片承载部121部分遮盖卡片放置位111，从而避免卡片掉落，且为了保证终端能够正常读取卡片中的信息，卡片承载板110上的避空部122将卡片的芯片区域露出于卡片承载板120的下板面，即卡片承载板110的卡片承载部121不会遮挡卡片芯片区域。
[0046]在制作卡片限位板110和卡片承载板120的过程中，可以使用均匀厚度的板材，并通过机器冲压形成卡片限位板110上的卡片放置位111以及卡片承载板120上的避空部122，其中，该板材的材