加固ip双模电话的制造方法

文档序号:7788260阅读:206来源:国知局
加固ip双模电话的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种加固IP双模电话机。该IP双模电话的结构包括壳体、后盖板、电话主板、液晶屏、液晶屏保护罩、按键面板、三防按键、电话手柄和挂机座。该设备既能够通过普通PSTN电话方式进行通信又可以接入网络通过VOIP进行通信,具备节约成本、安装方便和可靠耐用等特点。本实用新型提供一种密封性好、抗震性强的加固双模IP电话机,使得该电话机能在灰尘、高温、高湿热等恶劣环境下使用,可满足固定式和机动式指挥所中IP双模电话机的应用需求。
【专利说明】加固IP双模电话机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电话机,特别是一种加固IP双模电话机。
【背景技术】
[0002]目前广泛应用的基于PSTN或者VOIP的双模电话机无法满足相对恶劣环境下的使用要求。首先,由于普通双模电话机为商用产品,机壳没有采取密封措施,在扬尘、盐雾、高湿热、冲击、振动等恶劣环境中无法长期可靠的工作。其次,由于普通双模电话机采用标准的RJ11、RJ45等接口形式,电磁泄漏要比单模话机更加严重,在方舱等密闭环境中,其电磁兼各问题关出。

【发明内容】

[0003]本实用新型目的是提供一种加固IP双模电话机。
[0004]本实用新型的加固IP双模电话机是按以下方式实现的,该电话机包括挂机座接口、第一网络接口、第二网络接口、PSTN接口、电源接口、壳体、后盖板、电话主板、液晶屏、液晶屏保护罩、按键面板、三防按键、电话手柄和挂机座,电话主板、按键面板和液晶屏保护罩设置在壳体上,壳体和后盖板间的结合处设置复合导电硅橡胶密封圈,液晶屏和三防按键均固定在键盘面板上。
[0005]挂机座接口、第一网络接口、第二网络接口、PSTN接口、电源接口采用航空连接器的连接方式。
[0006]壳体与后盖板接合处设有收容复合导电硅橡胶密封圈的收容槽。
[0007]键盘面板和壳体接触处设置有导电橡胶条。
[0008]电话挂机座独立于电话主机安装,通过航空连接器与主机连接。
[0009]本实用新型的有益效果是:能够在扬尘、盐雾、高湿热、冲击、振动等恶劣环境中长期稳定的工作,具有较强的防电磁泄漏功能。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是加固IP双模电话主机侧视图;
[0011]图2是加固IP双模电话主机正视图;
[0012]图3是电话手柄和挂机座视图。
[0013]图中:
[0014]1、壳体,2、后盖板,3、液晶屏,4、液晶屏保护罩,5、三防按键,6、电话手柄,7、挂机座。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明:
[0016]如图1、图2、图3所示,该电话机包括壳体1、后盖板2、电话主板、液晶屏3、液晶屏保护罩4、按键面板、三防按键5、电话手柄6和挂机座7。电话主板、按键面板和液晶屏保护罩4设置在壳体上。壳体I和后盖板2间夹设有复合导电硅橡胶密封圈,该密封圈形成水汽密封和电磁双层密封的作用。液晶屏3和三防按键5均固定在键盘面板上。
[0017]对所有接口采用航空连接器的连接方式。由于航空连接器具有电磁兼容性能,避免了由接口造成的电磁泄漏。
[0018]在壳体I与后盖板2接合处设有收容复合导电硅橡胶密封圈的收容槽,用于安放密封圈,后盖板2压紧密封圈在壳体内部形成密封腔体。
[0019]键盘面板和壳体I接触处设置有屏蔽性能好的导电橡胶条,保证接触面的密封性,并在其内壁使用电磁折射原理增加折射面。
[0020]电话手柄6和电话挂机座7独立于电话主机安装,增加了在机柜、显控台、方舱等位置分离安装电话主机和挂机座7的灵活性。挂机座7通过航空连接器与电话主机连接,保证了电磁屏蔽和耐用性。
[0021]电话主板经过三防漆喷涂处理后进行安装,有效的提高了主板的可靠性。
【权利要求】
1.一种加固IP双模电话机,包括挂机座接口、第一网络接口、第二网络接口、PSTN接口、电源接口、壳体、后盖板、电话主板、液晶屏、液晶屏保护罩、按键面板、三防按键、电话手柄和挂机座,电话主板、按键面板和液晶屏保护罩设置在壳体上,其特征在于:壳体和后盖板的结合处设置复合导电硅橡胶密封圈,液晶屏和三防按键均固定在键盘面板上。
2.根据权利要求1所述的加固IP双模电话机,其特征在于:挂机座接口、第一网络接口、第二网络接口、PSTN接口、电源接口采用航空连接器加以连接。
3.根据权利要求1所述的加固IP双模电话机,其特征在于:所述壳体与后盖板接合处设有收容复合导电硅橡胶密封圈的收容槽。
4.根据权利要求1所述的加固IP双模电话机,其特征在于:键盘面板和壳体接触处设置导电橡胶条。
5.根据权利要求1所述的加固IP双模电话机,其特征在于:电话挂机座独立于电话主机安装,通过航空连接器与主机连接。
【文档编号】H04M1/253GK203708316SQ201320729556
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】沈晔, 周新, 孔令涛, 郭晓鸿, 杨骋, 曹刚 申请人:中国电子科技集团公司第二十八研究所
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