用于热成像照相机的快门的制作方法
【专利摘要】公开了用于热成像照相机的快门的各种实施方式、包括这种快门的照相机以及提供这种照相机的方法。所述快门可包括具有各种层的基体以及位于基体上的组件、例如温度传感器。所述快门可类似于采用了本领域已知的高效、节约成本的材料和方法的印刷电路板（PCB）。
【专利说明】用于热成像照相机的快门
【背景技术】
[0001]热成像照相机用于各种场合。例如，热成像照相机经常在维修检查期间使用以热检查设备。示例性的设备可包括旋转式机械、配电板或者成排的断路器等其他类型的设备。热检查能检测诸如过热的机械或电子组件设备热点，有助于在更显著的问题发展之前定时地维修或更换过热的设备。
[0002]取决于照相机的构造，热成像照相机也可产生同一物体的可见光影像。照相机可例如以协调的方式显示红外影像和可见光影像，以有助于操作者理解由热成像照相机产生的热影像。与大体上提供不同物体之间良好对比的可见光影像不同，相比真实世界场景在热影像中经常难以识别和区分不同的特征。为此，操作者可依赖于可见光影像以帮助对热影像解释和关注。
[0003]在热成像照相机构造成既产生热影像又产生可见光影像的应用中，照相机可包括两组分开的光学部件:将可见光聚焦在用于产生可见光影像的可见光传感器上的可见光光学部件，以及将红外辐射聚焦在用于产生红外影像的红外传感器上的红外光学部件。
[0004]热成像照相机可附加地包括用于各种应用的快门。快门可被用于将入射红外辐射与照相机的传感元件阻隔，为校准和/或计算目的、诸如为了非均匀性校正(NUC)向照相机提供均匀的场景和/或已知温度的场景。为了这些目的，经常期望的是获知快门的温度。结合温度传感器会是费成本的且会负面地影响快门的其他功能。附加地，传统的金属快门容易弯曲并且难以保持为平坦的表面。而且，这样的金属快门经常需要喷涂处理以形成恰当发射率的快门表面。
【发明内容】
[0005]总体上，本发明涉及用于热成像照相机的快门，以及包括了这种快门的照相机，所述快门包括基体，所述基体在其上具有多个层。快门上的各个层可用作各种目的并且具有诸如高或低发射率、或导热和/或导电性、或电阻率的各种特性。
[0006]各种方法和设备落在本发明的范围内。本发明的特定实施方式包括快门，所述快门包括大体上平坦、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体带有第一侧和第二侧，快门包括与基体的第一侧和第二侧连接的第一区段和第二区段。第一区段和第二区段意欲分别朝向和背离热成像照相机的传感器。第一区段构造成向照相机呈现均匀的热场景，并且可分别包括导热和导电层以及高发射率层以促进均匀的温度以及使内部反射最小化。
[0007]快门的第一区段可附加地包括温度传感器，所述温度传感器可用于相关热成像照相机的校准；以及导电通道以便中继温度传感器的输出。组件(温度传感器)、基体和层的该构造可类似于印刷电路板的构造。附加地，快门的第二区段可包括用于将入射在快门上的能量反射走的低发射率涂层。
[0008]本发明的实施方式的附加方面可包括在快门的各个层中的热释放切口(thermalrelief cut)以便防止热量或电流经过快门的各部分或在快门的各部分之间流过。其他实施方式可包括在快门中、意欲使入射信号减弱而非完全阻隔入射信号的孔。[0009]根据本发明的一个方面，提供一种用于热成像照相机的快门，其用于选择性地覆盖红外传感器元件的至少一部分，所述快门包括:大体上平坦的、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体具有第一侧和第二侧，所述第二侧大体上与第一侧相反；第一区段，其操作地连接至基体的第一侧，所述第一区段包括:既导热又导电的第一层，电绝缘并且具有高发射率的第二层，以及温度传感器，所述温度传感器具有用于感测温度的传感元件和用于输出与所感测温度相对应的电信号的输出器件，所述传感元件与第一层热连接；以及第二区段，其操作地连接至基体的第二侧，所述第二区段包括低发射率涂层。
[0010]根据本发明的另一个方面，提供一种快门，其用于选择性地覆盖热成像照相机中的红外传感器元件的至少一部分，所述热成像照相机提供高温场景的热影像，所述快门包括:大体上平坦的、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体具有第一侧和大体上与第一侧相反的第二侧；第一区段，其操作地连接至基体的第一侧，所述第一区段包括:既导热又导电的第一层，电绝缘并且具有高发射率的第二层，第一区域，与第一区域热绝缘且电绝缘的第二区域，以及温度传感器，所述温度传感器具有用于感测温度的传感器件和用于输出与所感测温度相对应的电信号的输出器件，所述传感元件在第一区域中与所述第一层热连接；第二区段，其操作地连接至基体的第二侧；以及孔，以便仅阻隔入射IR辐射的一部分不被热成像照相机感测到。
[0011]根据本发明的又一个方面，提供一种快门，其用于选择性地覆盖红外传感器元件的至少一部分，所述快门包括:大体上平坦的、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体具有第一侧和大体上与第一侧相反的第二侧；第一区段，其操作地连接至基体的第一侧，所述第一区段包括:既导热又导电的层，第一区域，与第一区域热绝缘且电绝缘的第二区域，以及温度传感器，所述温度传感器具有用于感测温度的传感元件和用于输出与所感测温度相对应的电信号的输出器件，所述传感元件在所述第一区域中与所述层热连接；以及第二区段，其操作地连接至基体的第二侧，所述第二区段包括低发射率涂层。
[0012]优选地，所述快门还包括用于选择性地覆盖红外传感器元件的旗标部，以及邻近旗标部定位的杆部，其中，第一导热和导电层越过旗标部与杆部之间的边界由于第一热释放切口是至少部分不连续的。
[0013]优选地，所述第一区域限定用于选择性覆盖红外传感器元件的旗标部，并且所述第二区域包括邻近旗标部定位的杆部，其中，导热和导电层越过旗标部与杆部之间的边界由于第一热释放切口是至少部分不连续的。
[0014]优选地，所述孔位于快门的旗标部中。
[0015]优选地，第一导热和导电层在快门的旗标部与杆部之间是完全地不连续的。
[0016]优选地，温度传感器的传感器件在快门的旗标部上与第一层热连接，并且温度传感器的输出器件在杆部上与第一层电连接。
[0017]优选地，所述快门还包括附接部，所述附接部邻近杆部定位用于将快门附接至热成像照相机。
[0018]优选地，所述第二区域还包括附接部，所述附接部邻近杆部定位用于将快门附接至热成像照相机。
[0019]优选地，通过第二热释放切口使得第一导热和导电层越过杆部与附接部之间的边界至少大部分是不连续的。[0020]优选地，所述快门的第二区段包括至少一个热释放切口，所述至少一个热释放切口与第一区段中的第一和第二热释放切口的至少一个大体上相对地定位。
[0021]优选地，所述第二区段的低发射率涂层是金涂层。
[0022]优选地，所述第二区段还包括基体与低发射率涂层之间的中间缓冲层。
[0023]优选地，所述中间缓冲层是铜层。
[0024]优选地，高发射率第二层包括焊接掩模涂层。
[0025]优选地，第一导热和导电层被造型以形成与温度传感器的输出器件电通信的隔离、传导通道。
[0026]优选地，所述快门还包括接触垫片，所述接触垫片用于将来自温度传感器的输出器件的电信号中继至与快门分开的组件。
[0027]根据本发明的又一个方面，提供一种热成像照相机，其具有用于选择性地覆盖红外传感器元件的至少一部分的快门，所述快门是如上所限定的快门。
[0028]优选地，所述热成像照相机还包括电机，所述电机构造成使快门移动并且经由附接部与所述快门附接。
[0029]优选地，所述电机是压电式电机。
[0030]优选地，所述热成像照相机还包括凹槽，所述凹槽用于接收温度传感器并且当快门移动时允许温度传感器在凹槽中行进。
[0031]用于提供这种快门的方法以及结合了这种快门的热成像照相机也落在本发明的保护范围内。本发明的一个或多个实施例和实施方式的细节在以下附图和说明中提出。其他特征、目的和优点从说明书和附图还有从本发明的权利要求书将是容易理解的。
[0032]一个或多个实施例的细节在以下附图和说明中提出。其他特征、目的和优点从说明书和附图以及从权利要求书将是容易理解的。
【专利附图】
【附图说明】
[0033]图1是示例性热成像照相机的透视前视图。
[0034]图2是图1的示例性热成像照相机的透视后视图。
[0035]图3是示出了图1和2的热成像照相机的示例性组件的功能性框图。
[0036]图4是快门实施例的平面视图。
[0037]图5是快门实施例在图4中线A处获得的剖面示意图。
[0038]图6是示出了热释放切口的快门实施例的平面视图。
[0039]图7是用于热成像照相机的、带有结合的温度传感器的快门的实施例的平面视图。
[0040]图8是图7的快门在B处获得的且包括了隔离传导通道的剖面图。
[0041]图9A是位于邻近安装元件的快门的平面视图。
[0042]图9B是图9A在C处获得的剖面图。
[0043]图10是还包括孔的本发明的快门的替代实施例的平面视图。
【具体实施方式】
[0044]以下详尽的说明书本质上是示例性的且不管怎样并非意在限定本发明的范围、适用性或构造。相反，以下说明为实施本发明的示例提供了一些实用的阐释。针对所选择的元件提供了构造、材料、尺寸以及制造方法的示例，并且所有其他元件采用本发明领域普通技术人员已知的构造、材料、尺寸以及制造方法。本领域技术人员应认识到许多指出的示例具有各种合适的替代形式。
[0045]热成像照相机可用于检测受到观察的整个场景的热图案。热成像照相机可检测由场景发出的红外辐射并且将红外辐射转化成表现为热图案的红外影像。在一些实施例中，热成像照相机也可捕捉来自场景的可见光并且将所述可见光转化成可见光影像。取决于热成像照相机的构造，照相机可包括红外光学部件以将红外辐射聚焦在红外传感器上，以及可见光光学部件以将可见光聚焦在可见光传感器上。
[0046]快门可用于热成像照相机内的多种应用。这些应用包括但不限于阻隔辐射对传感器元件的冲击、对热成像照相机提供均匀的场景、或是对热成像照相机提供已知温度的场景。本发明的特定实施方式包括被设计成相比现有技术更好地执行至少一个这种应用的快门，和/或包括了这种快门的热成像照相机。
[0047]图1和图2分别示出了示例性热成像照相机100的前透视图和后透视图，所述热成像照相机包括壳体102、红外镜头总成104、可见光镜头总成106、显示器108、激光器110和触发控制器112。壳体102容纳热成像照相机100的各种组件。热成像照相机100的底部包括用于经单手对照相机握持和操作的携带把手。红外镜头总成104接收来自场景的红外辐射并且将该辐射聚焦在用于产生场景红外影像的红外传感器上。可见光镜头总成106接收来自场景的可见光并且将该可见光聚焦在用于产生同一场景的可见光影像的可见光传感器上。响应于按下触发控制器112，热成像照相机100捕捉可见光影像和/或红外影像。此外，热成像照相机100控制显示器108以显示由照相机产生的红外影像和可见光影像，例如以帮助操作者对场景热检查。热成像照相机100还可包括与红外镜头总成104连接的聚焦机构，所述聚焦机构构造成移动红外镜头总成的至少一个透镜以便调节由热成像照相机产生的红外影像的聚焦。
[0048]在操作中，热成像照相机100通过接收来自场景的红外波长光谱中发出的能量并且将红外能量处理以产生热影像来检测场景中的热图案。热成像照相机100也可通过接收可见光波长光谱中的能量并且将可见光能量处理以产生可见光影像来产生同一场景的可见光影像。如以下更详细描述的，热成像照相机100可包括被构造成捕捉场景红外影像的红外照相机模块以及被构造成捕捉同一场景可见光影像的可见光照相机模块。红外照相机模块可接收穿过红外镜头总成104射出的红外辐射并且从中产生红外影像数据。可见光照相机模块可接收穿过可见光镜头总成106射出的光线并且从中产生可见光数据。
[0049]在一些实施例中，热成像照相机100大体上同步地(例如同时地)收集或捕捉红外能量和可见光能量以使得由照相机产生的可见光影像和红外影像是大体处于相同时间的同一场景。在这些实施例中，由热成像照相机100产生的红外影像表示在特定时间段场景内的局部温度，而由照相机产生的可见光影像表示的是在相同时间段的同一场景。在其他实施例中，热成像照相机可在不同的时间段从场景捕捉红外能量和可见光能量。
[0050]可见光镜头总成106包括至少一个透镜，所述至少一个透镜将可见光能量聚焦到用于产生可见光影像的可见光传感器上。可见光镜头总成106限定了可见光光轴，所述可见光光轴经过总成的至少一个透镜的曲线中心。可见光能量射过透镜的前面并且在透镜的相反侧上聚焦。可见光镜头总成106可包括单一的透镜或多个串联布置的透镜(例如两个、三个或更多透镜)。此外，可见光镜头总成106可具有固定的焦距或可包括用于改变可见光光学部件的焦距的焦距调节机构。在可见光镜头总成106包括焦距调节机构的实施例中，焦距调节机构可以是手动调节机构或自动调节机构。
[0051]红外镜头总成104也包括至少一个透镜，所述至少一个透镜将红外能量聚焦到用于产生热影像的红外传感器上。红外镜头总成104限定了红外光轴，所述红外光轴经过总成的透镜的曲线中心。在操作期间，红外能量被引导穿过透镜的前面并且在透镜的相反侧上聚焦。红外镜头总成104可包括单一的透镜或多个串联布置的透镜(例如两个、三个或更多透镜)。
[0052]如上简要所述，热成像照相机100包括聚焦机构，所述聚焦机构用于调节由照相机捕捉的红外影像的焦距。在图1和图2所示的实施例中，热成像照相机100包括聚焦环114。聚焦环114操作地连接至(例如机械地和/或电子地连接至)红外镜头总成104的至少一个透镜并且构造成将所述至少一个透镜移动至各种聚焦位置以便对由热成像照相机100捕捉的红外影像聚焦。聚焦环114可被手动地绕壳体102的至少一部分旋转以便对聚焦环被操作地连接至的至少一个透镜进行移动。在一些实施例中，聚焦环114还被操作地连接至显示器108以使得聚焦环114的旋转引起在显示器108上同时显示的可见光影像的至少一部分和红外影像的至少一部分相对于彼此移动。在不同的实施例中，热成像照相机100可包括被实施成与聚焦环114不同构造的手动聚焦调节机构。
[0053]在热成像照相机100的操作期间，操作者可希望观察到由照相机产生的场景的热影像和/或同一场景的可见光影像。为此，热成像照相机100可包括显示器。在图1和图2的实施例中，热成像照相机100包括显示器108，所述显示器位于壳体102的与红外镜头总成104和可见光镜头总成106相反的后侧。显示器108可构造成显示可见光影像、红外影像和/或为可见光影像和红外影像同时显示的复合影像。在不同的实施例中，显示器108可与热成像照相机100的红外镜头总成104和可见光镜头总成106远离(例如分开)，或者显示器108可相对于红外镜头总成104和/或可见光镜头总成106处在不同的空间布局中。因此，尽管在图2中显示器108显示为在红外镜头总成104和可见光镜头总成106的后面，然而对于显示器108而言可以是其他位置。
[0054]热成像照相机100可包括各种用于控制照相机操作和调节照相机不同设定的用户输入媒介。示例性控制功能可包括调节红外和/或可见光光学部件的焦距、快门的打开/关闭、捕捉红外和/或可见光影像等。在图1和图2的实施例中，热成像照相机100包括用于捕捉红外和可见光影像的可按压的触发控制器112，以及包括形成部分用户接口的、用于控制照相机操作的其他方面的按钮116。不同数量或不同布置的用户输入媒介是可以的，并且应理解的是公开并不限于在该方面。例如，热成像照相机100可包括触屏显示器108，通过按压屏幕的不同部分所述触屏显示器接收用户输入。
[0055]图3是示出了热成像照相机100的实施例的组件的功能性框图。热成像照相机100包括IR照相机模块200、前端电路202。IR照相机模块200和前端电路202有时被组合称为红外照相机100的前端级或前端组件204。热成像照相机100也可包括可见光照相机模块206、显示器108、用户接口 208和输出/控制装置210。
[0056]红外照相机模块200可构造成接收由目标场景发出的红外能量以及将红外能量聚焦在用于产生红外能量数据的红外传感器上，所述红外能量数据例如能以红外影像的形式显示在显示器108上和/或存储在存储器中。红外照相机模块200可包括用于执行在此被分配给模块的功能的任何合适的组件。在图3的实施例中，红外照相机模块200图示为包括红外镜头总成104和红外传感器220。如以上关于图1和图2所述，红外镜头总成104包括至少一个透镜，所述至少一个透镜获取由目标场景发出的红外能量并且将红外能量聚焦在红外传感器220上。通过产生能被转化并且在显示器108上作为红外影像显示的电信号，红外传感器220对被聚焦的红外能量作出响应。
[0057]红外传感器220可包括一个或多个焦平面阵列(FPA),所述焦平面阵列响应通过红外镜头总成104接收的红外能量而产生电信号。每个FPA可包括多个红外传感器元件，例如包括热辐射仪、光子探测器或其他适合的红外传感器元件。在操作中，每个传感器元件(可各自被称为传感器像素)可响应于吸收从目标场景接收的红外能量而改变电特征(例如电压或电阻)。继而，电特征的改变能提供电信号，所述电信号能由处理器222接收并且处理成在显示器108上显示的红外影像。
[0058]与被包括在红外传感器220的FPA中的红外传感器元件的具体类型无关，FPA阵列可限定任何适合的尺寸和形状。在一些实施例中，红外传感器220包括多个以网格图案布置的红外传感器元件，例如以竖直列和水平行布置的传感器元件的阵列。在各种实施例中，红外传感器220可包括例如16 X 16、50 X 50、160 X 120、120 X 160或640 X 480的竖直列乘以水平行的阵列。在其他实施例中，红外传感器220可包括更小数量的竖直列和水平行(例如IX I)、更大数量的竖直列和水平行(例如1000X 1000)、或是不同的行列比。在特定实施例中，读出集成电路(ROIC)集成在IR传感器220上。ROIC用于输出与每个像素相对应的信号。
[0059]前端电路202包括用于与IR照相机模块200交互并对其进行控制的电路。此外，前端电路202最初对收集的红外影像数据处理并经由与处理器之间的连接将红外影像数据传输至处理器222。更具体地，由IR传感器220产生的信号最初取决于热成像照相机100的前端电路202。在特定实施方式中，如所示的，前端电路202包括偏压发生器224和前置放大器/积分器226。除了提供检测器偏压外，偏压发生器224能可选地从针对每个切换式检测器元件产生的总电流增加或减少平均的偏置电流。平均偏置电流能够改变以便(i)补偿由热成像照相机100内部环境温度的改变而引起的检测器元件的整个电阻阵列的偏差；以及(ii)补偿在IR传感器220的平均检测器元件中的阵列至阵列的变化。这种偏置补偿能由热成像照相机100或软件自动地控制，或者能由使用者经由对输出/控制装置210或处理器222的输入而控制。遵循检测器偏置以及平均偏置电流可选的减少或增加的规定，信号能经过用于调节的前置放大器/积分器226。随后，被调节的信号被向下游传送到热成像照相机100的处理器222中。
[0060]在一些实施方式中，前端电路202可包括一个或多个附加的元件，例如传感器228或ADC230。
[0061]在一些实施方式中，前端组件可进一步包括快门240。快门240可相对于透镜外部地或内部地定位并且能操作以打开和关闭由IR镜头总成104提供的视场。如本领域已知的，快门240能机械地定位，或者能由诸如DC电机或螺线管的机电装置致动。热成像照相机的特定实施方式包括被构造以阻隔IR辐射到达FPA的快门。附加地，本发明的一些实施方式可包括利用快门240以为各检测器元件建立适当的偏置级别的实施校准或设定软件的方法或设定。
[0062]在热成像照相机100内被描述为处理器的组件(包括处理器222)可设置为一个或多个处理器，诸如一个或多个微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑电路等，或者是单独的或是任何适合的组合。处理器222也可包括存储编程指令和相关数据的存储器，所述编程指令和相关数据当由处理器222执行时会使得热成像照相机100和处理器222完成在本说明书中分配给它们的功能。处理器222也可设置为将计算机或其他电子系统的所有组件集成到单一芯片中的片上系统。这些元件操纵从前端级204传送的被调节的场景影像数据以便提供能被显示或存储供使用者使用的输出场景数据。随后，处理器222(处理电路)将处理的数据传送至显示器108或其他的输出/控制装置210。
[0063]在热成像照相机100的操作期间，处理器222能控制红外照相机模块200以产生用于形成红外影像的红外影像数据。处理器222可在给定时间点产生目标场景的红外影像数据的数字“帧”。
[0064]处理器222能通过一次测量被包括在红外传感器220的FPA中的各红外传感器元件的电信号而捕捉单一的红外影像或目标场景的“快相”。可替代地，处理器222可通过反复地测量被包括在红外传感器220的FPA中的各红外传感器元件的电信号而捕捉目标场景的多个红外影像。处理器222可在捕捉红外影像时执行其他操作，例如相继地致动快门240以打开和关闭红外镜头总成104的窗孔等。处理器222可执行计算以将未加工的红外影像数据转化成场景温度(辐射测量)，在一些实施例中包括与场景温度相对应的颜色。
[0065]热成像照相机100包括可见光照相机模块206。可见光照相机模块206可构造成接收来自目标场景的可见光能量并且将可见光能量聚焦在用于产生可见光能量数据的可见光传感器上，例如所述可见光能量数据能以可见光影像的形式显示在显示器108上和/或存储在存储器中。可见光照相机模块206可包括任何适合的用于执行在此被分配给该模块的功能的组件。在图3的实施例中，可见光照相机模块206图示为包括可见光镜头总成106和可见光传感器242。
[0066]在这些和其他实施例中，处理器222可控制显示器108以同时显示由热成像照相机100捕捉的可见光影像的至少一部分以及由热成像照相机100捕捉的红外影像的至少一部分。在各种实施例中，处理器222可控制显示器108以并排布置、其中一个影像环绕另一个影像的画中画布置、或以同时显示可见光影像和红外影像的任何其他适合的布置方式显示可见光影像和红外影像。
[0067]例如，处理器222可控制显示器108将可见光影像和红外影像以复合影像的形式显示。在复合影像中，可见光影像和红外影像可重叠在彼此的顶部。操作者可与用户接口208交互以控制在显示器108上显示的其中一个或全部影像的透明度或不透明度。例如，操作者可与用户接口 208交互以将红外影像在完全透明和完全不透明之间调节并且也将可见光影像在完全透明和完全不透明之间调节。
[0068]附加地，在一些实施方式中，处理器222能解释并执行来自用户接口 208、输出/控制装置210的命令。这能包括处理各种输入信号并且将那些信号经由与前端电路之间的连接传输至前端电路202。邻近前端电路202的组件(例如电机或螺线管)能被致动以完成期望的控制功能。示例性的控制功能可包括调节焦距、打开/关闭快门、触发传感器读数、调节偏置值等。而且，输入信号可被用于改变在处理器222中发生的影像数据的处理。
[0069]在热成像照相机的许多实施方式中，快门可用于多种应用。这些应用包括但不限于阻隔辐射对传感器元件的冲击、对热成像照相机提供均匀的场景、或是对热成像照相机提供已知温度的场景。可以是如下情况，即用户不希望在特定时间将热成像照相机的传感器元件暴露给入射辐射并且因而可能接合快门。其他处理(例如照相机内的辐射测量计算或者使传感器偏置以提供热场景更精确的表示)可需要校准，在该校准中快门有利地提供了均匀的热场景和/或已知温度的场景。本发明的特定实施方式包括相比目前现有技术更好地适合完成诸如这些任务的快门。
[0070]图4示出了本发明实施方式的轮廓图。快门401包括三个部分-旗标部(flagportion) 402、杆部(stem portion) 403 和附接部(attachment portion) 404,所述三个部分在图4中通过虚线分隔开，旗标部402设计成当快门401处于关闭位置时将IR传感阵列与入射IR能量阻隔。在特定的实施方式中，当快门401关闭时，旗标部402位于其下面结构之上的最小距离处，因为这种构造使得可绕快门401的外侧边缘经过的IR能量的量最小化。附接部404设计成操作地连接至使得快门401致动的器件(例如电机，所述电机可包括压电电机)。设置安装孔405以用于操作地将附接部404与致动器连接。杆部403将旗标部402与附接部404分隔开，将旗标部固定在一定距离处以便当快门关闭时将旗标部402恰当地定位在IR传感元件之上并且当快门打开时使旗标部移动足以让开。本发明的各种实施方式可包括各种相对形状和尺寸的旗标部、杆部和附接部，或者可将两个或更多个这些部分的功能性整合到单一部分中。
[0071]图5示出了快门的实施例在图4中的线A处获得的剖面示意图。所示的各个层的相对厚度并非按比例绘制，但仅仅是示意地显示。附加地，图示的层是示例性的且并非必须将本发明以完整细节显示，这是因为贯穿快门，层可具有切口、断口或其他非一致性结构。在该实施方式中，快门的旗标部包括为快门提供基座结构的基体575。基体575可包括平坦、刚性、轻质、热绝缘且电绝缘的材料，诸如FR-4，一种例如在印刷电路板(PCB )的构造中经常使用的便宜材料。这种材料可有助于防止快门弯曲或防止允许热量或电从快门的一侧传导至另一侧。
[0072]随着使用的基体或其他材料改变，电阻和绝热的数值范围针对不同的快门可变化。导电基体可被使用，但是可提供在电信号沿着快门传输方面的挑战。也可使用导热基体，然而在该情况下快门的温度可更倾向于受外部热影响。
[0073]基体可包括第一侧和大体上与第一侧相反的第二侧。如图5所示，快门也可包括操作地分别与基体的第一侧和第二侧连接的第一区段和第二区段。在该实施方式中，快门的第一区段大体上朝向照相机的IR传感器元件，而第二区段大体上与第一区段相反地定位并且大体上背离IR传感器元件，朝着热场景。尽管在图5中显示为存在于快门的旗标部中，然而前述基体的第一区段571和第二区段581可扩展至快门的整个范围。
[0074]如之前所讨论的，在热成像照相机中，快门可被用于为传感器元件建立适当的偏置等级。通过关闭快门、将入射IR辐射与传感器元件阻隔、并且确保各传感器元件从快门读取相同的信号，这是能实现的。当然，为了使该处理起作用，快门优选地向传感器元件呈现均匀的热场景。否则，偏置各传感器元件以使得它们都从快门读取相同信号将会对装置中弓I入不精确度而非减小不精确度。
[0075]为了有助于向IR传感元件呈现均匀的热场景，快门的第一区段571可包括导电和/或导热的第一层574。第一层574的导热性促使存在于该层中的任何热量快速且均匀地散发出，藉此制造由IR传感器元件观测到的更为均匀的热曲线，使得能够为传感器元件建立适当的偏置等级。在一些实施方式中，该第一层与基体575的第一侧570直接接触。
[0076]各种材料被预想到用于第一层，然而一些金属由于具有大体上高的导热性和导电性而有吸引力。在实现快门热均匀性的尝试中，可以是高导热性的更适合的材料。
[0077]在通过热成像照相机对热场景成像时，对于IR传感元件而言可能在操作期间增加温度。这样做时，传感元件可发射表示该温度增加的IR辐射。如果快门关闭同时这正在发生，那么对于快门有利的是能吸收由传感元件发出的IR信号。否则，如果快门反射一些由传感元件入射的IR能量，那么所述元件可察觉一些自身反射，从而导致被假想成由快门的第一区段571表示的均匀热场景的读数偏移。因此，本发明的一些实施方式将高发射率涂层573设为快门的第一区段571的一部分以便将这些潜在地使数据偏移的反射最小化并且促进杂散IR信号的吸收。如经常在电路板上发现的标准焊接掩模涂层(solder maskcoating)可提供这样的涂层。对于发射率而言可使用变化值，然而一些实施方式包括具有
0.9或更高发射率的高发射率涂层以使反射最小化。
[0078]现在转向快门的第二区段581，当快门关闭时所述第二区段背离IR传感元件，这有利于反射对快门的第二区段581冲击的IR辐射，这是因为吸收可引起快门不期望的加热。为此原因，图5中示出的实施方式包括作为快门的第二区段581的一部分的低发射率涂层577 ;材料的低发射率有助于入射IR能量的反射。在本发明的一些实施方式中，低发射率涂层可包括金涂层，所述金涂层方便地倾向于不氧化并且因此保持其低发射率。对于发射率而言可使用变化值，然而一些实施方式包括具有0.2或更低发射率值的低发射率涂层以便反射尽可能多的能量。实现低发射率涂层与采用低成本技术的平衡可决定可对这种涂层有利的材料。附加地，取决于用于基体575和低发射率涂层577的材料，涂层不能很好地粘附至基体的第二侧580。在该情况下，可能有利的是在低发射率涂层577与基体575之间设置缓冲层576以在基体575与涂层577之间形成更好的粘附。例如，包括FR-4基体和低发射率金涂层的快门可进一步包括在FR-4与金之间的铜缓冲层。本领域技术人员应认识到可使用其他材料在快门的第二区段581上设置低发射率涂层。
[0079]图5附加地示出了快门被分成两个区域，大体上显示为通过分割线599分开的第一区域502和第二区域503。第一区域502和第二区域503大体上与可用于描述快门的如下部件的二维边界相对应，所述部件在任意或所有层中被该边界包围。例如，特别的区段(例如第一区段571)可包括该区段的由二维边界限定的且被称为第一区域的子部分。区域的数量和相对尺寸可在本发明的实施方式中变化。在一些实施方式中，如图4中所示，由第一区域502和第二区域503限定的边界可与快门的旗标部402和杆部403的边界相对应。可替代地，第二区域可附加地封闭附接部404的边界，藉此既包围杆部又包围附接部。
[0080]如之前所讨论的，附接部404可连接至用于致动快门的器件、例如电机。快门的第一区段571上的第一导热层为在电机或靠近附接部的其他元件中产生的任何热量提供了传导到快门中的机会。最重要地，优选的是防止该附加热量行进到快门的旗标部402中，这是因为当快门关闭时该旗标部是被IR传感器元件观测的部分。除此之外，旗标部的附加加热危及了快门的如下能力，即表示均匀的热场景或允许在辐射测量计算的情况下传感器元件足够的校准。因而，为了保护快门的旗标部免受不期望的加热，可在第一导热层中制造热释放切口以便使得旗标部与附接部热隔离。
[0081]图6示出了在本发明的特定实施例中实施的热释放切口 610、611。在该实施方式中，热释放切口 610和611在基体的第一侧上的至少第一导热层中制造。如所示的，热释放切口 611在附接部604与杆部603之间制造以抑制它们之间的热流。附加的热释放切口610位于杆部603与旗标部602之间以进一步减少进入旗标部602的热流。在一些实施方式中，这些切口可设置成使得第一导热层越过旗标部602与杆部603之间的边界是不连续的，而第一层的其余部分在杆部603与附接部604之间完好无损。尽管所谓的热释放切口可意味着制成连续材料的切口以实现热释放切口，然而也处于本发明范围内的是，热释放切口也可由将两个已经切开的部分(例如旗标部602和杆部603)相邻定位而形成。
[0082]图6中所示的热释放切口的位置是示例性的并且可位于快门上的其他地方以提供大体上相同的功能。在一些实施方式中，快门的第二区段可包括附加的热释放切口以便防止穿过快门的部分第二区段的附加热流。因而，根据本发明的各实施方式，热释放切口可在任意的或全部的以下部件中制造:快门的第一区段的第一导热和导电层以及高发射率涂层、以及第二区段的缓冲层和低发射率涂层。
[0083]在本发明的一些实施方式中，可能有利的是诸如当用在针对辐射测量的校准处理中时测量快门的温度。为了完成该测量，诸如热敏电阻或热电偶的温度传感器可被结合到本发明中。图7示出了用于热成像照相机、带有集成的温度传感器720的快门的实施例。温度传感器720包括用于感测温度的传感器件721，以及输出器件722，所述输出器件用于输出基于由传感器件721感测的温度的电信号。
[0084]因为当快门关闭时，快门的第一区段的旗标部是对IR传感元件可见的部分，所以图7中示出的温度传感器720的传感器件721被构造成与快门的第一导热层热接触。由于该层是导热的，所以测量其温度有可能给出了快门的第一区段的整个旗标部的合理精确的温度测量。为了使由于实施温度传感器而造成的旗标部的非均匀性最小化，温度传感器720组件的剩余部分可与旗标部分开地定位并且经由热释放切口与旗标部热隔绝。在一些实施方式中，温度传感器的输出器件722可与接触垫片电连接以便将电信号从快门中继至照相机中的别处。在图7的实施方式中，接触垫片724位于快门的附接部上并且经由传导路径723与温度传感器720的输出器件722电连接。尽管在图7中图示为单一的线路，然而传导路径723可包括多个分开的传导通道，所述传导通道可以横越或可以不横越与图7中所示路径相同的路线。
[0085]在本发明的特定实施方式中，温度传感器的输出元件与接触垫片之间的传导路径可经由基体的第一侧上的第一导电层制成。然而，为了这能起作用，第一层越过快门不能是完全连续的。因此，可在第一层中形成隔离的传导通道以为来自温度传感器的电信号提供传导路径。图8示出了图7的快门的实施方式在B处获取的且包括隔离的传导通道的剖视图。图8示出了与图5类似的分层结构，其中基体875在其第一侧870上位于快门801的第一区段871中涂覆有第一层874和高发射率涂层873，并且在基体的第二侧880上位于快门801的第二区段881中涂覆有缓冲层876和低发射率涂层877。在该实施方式中，基体的第一侧870上的高发射率涂层873附加地是电绝缘的。然而，与图5相反，第一层874穿过所述剖面是不连续的。替代地，第一层已在待沿着基体制造隔离的传导通道890的区域中去除。这些通道890可使用标准蚀刻或其他施加至第一导电层874的制造技术制成，并且被电绝缘的高发射率涂层873包围，进一步将这些通道890彼此隔离并且与其余的第一导电层874隔离。为清楚起见，图8的高发射率涂层873被打上灰色阴影而第一传导层874显示为具有交叉线的图案。明显的是，传导通道890由第一传导层874的传导材料制成，但是被高发射率涂层873的绝缘、高发射率材料分隔开。尽管图8示出了两个隔离的传导通道890，然而本领域技术人员将认识到可制造任意数量的通道并用于传导各种电信号。
[0086]在一些实施方式中，这些隔离的传导通道可越过并桥接一个或多个热释放切口以便提供所述切口相对侧上的组件之间、例如温度传感器与接触垫片之间的电通信。相应地，在一些实施方式中，热释放切口可以不在第一传导层的两个区段之间形成完全的不连续性特征。例如，在图7中，示出了在快门的附接部与杆部之间的热释放切口 711。然而，来自输出器件722的电信号经由传导路径723从温度传感器720向下行进杆部的长度、穿过附接部并且在快门的端部与接触垫片724连接。如果热释放切口 711将附接部的第一层与杆部的第一层完全隔离，那么接触垫片724将不会与温度传感器720电通信。因而，热释放切口(例如图7中的711)可以是越过快门自身不连续，这是因为在特定实施方式中热释放切口设计成允许包括第一传导层的传导路径横越所述热释放切口。然而，为了维持由例如711的热释放切口达到的期望特性，切口应当使得传导层在由热释放切口分隔开的区域上至少大部分地不连续，仅仅允许穿过被隔离的传导路径的区域之间的传导。本发明的其他实施方式可提供替代的器件，所述器件用于提供越过热释放切口的电通信。
[0087]在热成像照相机中，有利的是将快门构造成使得当快门关闭时，该快门在其与照相机的容纳IR传感元件的相邻部分之间留下最小空间，藉此允许最小辐射绕快门的外侧边缘经过并对感光元件冲击。包括在快门的第一区段中的温度传感器可增加快门显著的高度偏差，建议快门可能远离传感元件移动以当快门向各种位置或自各种位置移动时为温度传感器留出空间。然而，在本发明的一些实施方式中，凹槽结合进照相机的相邻部分中，允许温度传感器在凹槽内行进而快门自身保持紧密靠近相邻的组件以便更高效地阻隔入射IR能量。
[0088]图9A和图9B图示了关于本发明的特定实施方式的前述凹槽。图9A示出了快门的、位于与安装元件相邻并且向下看在快门的第二区段上的平面图。被快门阻隔视场的元件以虚线示出。例如，在该实施方式中，温度传感器920处在快门901的第一区段中，大体上与第二区段相反地定位并且因而被第二区段和基体阻隔了视场。相应地，温度传感器920由虚线表示。图9A中还示出了安装元件950，快门的附接部904 (在该实施方式中经由安装孔905)附接至所述安装元件。本领域技术人员将认识到快门也可由其他元件附接至安装元件。安装元件950可包括允许快门至少在打开状态和关闭状态之间转换的电机或其他能移动的部件。在该实施方式中，温度传感器位于安装元件的外周上。相应地，如图9A中所示，在安装元件950内切有凹槽951以使得温度传感器920可位于凹槽951的限制区域内。
[0089]在该实施方式中，快门可经由路径960改变状态，其中快门绕附接部904旋转并且旗标部902以半圆形方式跟随路径960。由于快门横越过路径960，所以必然是温度传感器920也横越过相同的路径(在此由952显示)。相应地，凹槽951大体上也跟随路径952以使得当温度传感器920与快门行进时，温度传感器可保持在凹槽的限制区域内。该构造允许当快门移动时不引起温度传感器920与安装元件950碰撞地使快门901位于更靠近(未示出的)IR传感元件处。
[0090]图9B示出了图9A在C处获得的剖面图。示出的元件是带有旗标部902、杆部903和附接部904的快门901以及温度传感器920。在该实施方式中，快门操作地附接至安装元件950，所述安装元件还包括凹槽951。凹槽951构造成以便当快门901和安装元件950操作地连接时接收温度传感器920，允许快门901位于更靠近安装元件还有(未示出的)IR传感元件处。
[0091]鉴于本发明的前述特定优选实施方式如以下描述:用于热成像照相机的快门包括平坦的基体且还包括旗标部、杆部和附接部，所述基体具有第一侧和与第一侧相反的第二侦牝由平坦的FR-4材料制成。旗标部构造成当快门关闭时覆盖IR传感元件，附接部构造成附接至用于定位快门的电机，并且杆部构造成连接附接部和旗标部，将二者分开一定距离以使得当快门关闭时旗标部足以覆盖热成像照相机的IR传感元件。
[0092]快门具有第一区段，所述第一区段操作地附接至基体的第一侧并且当快门关闭时朝向IR传感元件。第一区段包括涂覆FR-4材料的铜层，该铜层提供了第一导热和导电层。热释放切口使得铜层越过旗标部与杆部之间的边界是不连续的并且越过杆部与附接部之间的边界是近似不连续的。第一区段还包括温度传感器，所述温度传感器安装在杆部上并且具有温度传感器的、与旗标部上的铜热连接的传感器件。杆部和附接部上的铜被造型以制造隔离的传导通道，所述传导通道与温度传感器的输出器件电连接，连续越过在杆部与附接部之间的热释放切口，并且与位于附接部上的接触垫片电连接。第一区段还包括电绝缘的、高发射率焊接掩模涂层。
[0093]快门具有与第一区段相反的且操作地连接至快门第二侧的第二区段，所述第二区段具有类似限定的旗标部、杆部和附接部。第二区段包括在FR-4材料上的铜缓冲层以及在铜上的低发射率金涂层。这些金属层包含越过杆部与旗标部之间以及杆部与附接部之间边界的热释放切口，使得所述层在所有三个部分之间不连续。
[0094]如本领域技术人员可注意到的，该示例性快门、尤其是第一区段的构造非常类似于印刷电路板(PCB)的构造。FR-4材料、被造型化的传导层、以及焊接掩模涂层全部是PCB中找到的常见元件，允许众所周知且节约成本的PCB制造技术适用于热成像照相机快门的独特应用。相应地，其他PCB的可由本领域技术人员实现的技术和优点也可实施到本发明中，并且落在本发明的范围内。也应当指出的是，绝缘基体上的传导层既可以构建性地又可以破坏性地制造。即，期望形貌的传导层可由本领域已知的方法在表面上构建，或者可替代地，大体上完全的传导层可被选择性地去除以便形成传导层的期望形貌。附加地，将层和材料涂层施加至基体是跨许多学科众所周知的方法，并且可通过许多技术完成。由于基体和层结构能预想到，所以这些学科的技术和优点可由本领域技术人员实现以适用于本发明。
[0095]图10示出了本发明的快门的替代实施方式，还包括孔。类似于前述的实施方式，快门1001包括旗标部1002、杆部1003和附接部1004，以及分别与基体的第一侧和第二侧操作地连接的第一区段和第二区段。与前述实施方式的情况一样，第一区段包括第一导热和导电层以及高发射率涂层并且第二区段包括低发射率涂层。然而，与被设计成阻隔所有的入射IR福射对IR传感元件冲击相反，图10的快门包括孔1030,所述孔构造成允许IR福射的一部分穿过同时阻隔/反射剩余的入射能量，使入射IR辐射减弱。这引起了相比若快门不在位的话那么热成像照相机内的IR传感元件感测更少的入射能量，并且因而测量比场景的真实温度更低的温度。相机内部或外部装置执行的计算可针对该入射能量中的减少而补偿并且计算场景的正确、真实的温度。该设计的优点在于其允许光学系统测量例如由于设备的限制否则无法测量的热场景。
[0096]由于包括了图10的孔1030的快门1001意味着阻隔至少一部分未加工的IR信号到达IR传感器元件，所以可以的是快门1001包围孔1030的部件将处在IR传感器元件观测的区域中。相应地，对于该快门的第一区段(再次地，朝向连接至基体第一侧的IR传感器元件的那个区段)而言有利的是表示了均匀的热场景，所述表示受到了第一导热层的协助。在辐射测量的情况下，有用的是获知快门的温度以使得更好地获知快门对IR传感器元件读数的影响。同样地，包括了温度传感器1020，所述传感器再次包括传感器件和输出器件。在该实施方式中，热释放切口 1010将传感器件与温度传感器1020的其余部分隔开，传感器件1021位于热释放切口 1010的与孔相同的一侧上以便精确地测量快门的、鉴于IR传感元件的温度。在该实施方式中，输出器件不与附接部上的接触垫片1024电连接，并且因此在杆部和附接部之间不需要有越过热释放切口 1011的隔离传导通道。那么，图10示出了本发明的若干可能实施方式中的另一种，其中热释放切口的位置、形状和连续性可连同温度传感器和接触垫片的位置一起改变。附加的热释放切口也可存在于快门的第二区段内，可以与第一区段中相同的方式设置。
[0097]现在转向图10的孔1030，有利的是具有当快门在位时朝向热场景的尖锐刀边1031以便使由钝边引起的反射、干扰、或其他不期望的光学效果最小化。为使之实现，孔1030由截头圆锥形钻孔1032形成，其中快门第一区段中的孔口在直径上比第二区段中的孔口更大，钻孔1032成型为类似于切去顶端的锥体。然而，通过截头圆锥形钻孔1032的实施，有可能的是，快门的在截头圆锥形钻孔1032内(如图10中阴影所示)、能被IR传感元件可见的一部分没有被第一区段的高发射率涂层涂覆而是可包括诸如FR-4的基体材料。这可使得前述由IR传感元件引起的IR能量的反射更可能返回到IR传感元件自身中，使得热数据偏差。为了修复该情况，快门可进一步包括施加至该区域的附加的第二高发射率涂层以便使反射最小化。第二高发射率涂层可包括与原始的高发射率涂层相同的材料，或者第二高发射率涂层可以是包括了焊接掩模、喷漆或其他高发射率材料的不同的、可能的涂层。
[0098]在一些实施方式中，图10的快门可与诸如图7中所示的快门结合使用。在特定实施方式中，这两个快门在热成像照相机中分开地附接，每个快门具有诸如电机的器件，通过所述器件将快门定位。在不同的实施方式中，两个快门可同时关闭并且独立于彼此移动。也可以想到用于两种目的的单一快门，其中单一的附接部和杆部引至快门的两个旗标部(一个具有如图10中的孔且一个如图7中不具有孔)。本发明的附加实施方式可包括两个旗标部，每个旗标部包括不同尺寸的孔。本发明的包括了多个旗标部的实施方式可设置成使得旗标部大体上并排，其中快门绕诸如附接部的点旋转以便选择哪个旗标部正在使用。附加的实施方式可构造成使得快门平移地移动以便选择哪个旗标部正在使用。如本领域技术人员将认识到的，也可以是其他构造。
[0099]在本说明书中描述的一些技术也可在计算机可读媒介(例如容纳指令的非临时性计算机可读存储媒介)中设置或编码。在计算机可读存储媒介中嵌入或编码的指令可引起例如当指令被执行时可编程处理器或其他处理器执行方法。计算机可读存储媒介可包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、硬盘、光学媒介、或其他计算机可读媒介。这样的技术可包括采用这种计算机可读媒介与上述快门相结合以便执行有关热成像照相机的校准和/或计算，诸如执行传感器偏置或辐射计算。
[0100]已经描述了快门以及可包括快门的热成像照相机的各种实施例和优点。这些描述本质上是示例性的且并非定义了本发明的限制。相反地，本文描述的实施例包括与其他实施例一起处在以下权利要求书的范围内的实施方式。
【权利要求】
1.一种用于热成像照相机的快门，其用于选择性地覆盖红外传感器元件的至少一部分，所述快门包括: 大体上平坦的、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体具有第一侧和第二侧，所述第二侧大体上与第一侧相反； 第一区段，其操作地连接至基体的第一侧，所述第一区段包括: 既导热又导电的第一层， 电绝缘并且具有高发射率的第二层，以及 温度传感器，所述温度传感器具有用于感测温度的传感元件和用于输出与所感测温度相对应的电信号的输出器件，所述传感元件与第一层热连接；以及 第二区段，其操作地连接至基体的第二侧，所述第二区段包括低发射率涂层。
2.一种快门，其用于选择性地覆盖热成像照相机中的红外传感器元件的至少一部分，所述热成像照相机提供高温场景的热影像，所述快门包括: 大体上平坦的、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体具有第一侧和大体上与第一侧相反的第二侧； 第一区段，其操作地连接至基体的第一侧，所述第一区段包括: 既导热又导电的第一层， 电绝缘并且具有高发射率的第二层， 第一区域， 与第一区域热绝缘且电绝缘的第二区域，以及 温度传感器，所述温度传感器具有用于感测温度的传感器件和用于输出与所感测温度相对应的电信号的输出器件，所述传感元件在第一区域中与所述第一层热连接； 第二区段，其操作地连接至基体的第二侧；以及 孔，以便仅阻隔入射IR辐射的一部分不被热成像照相机感测到。
3.一种快门，其用于选择性地覆盖红外传感器元件的至少一部分，所述快门包括: 大体上平坦的、热绝缘且电绝缘的基体，所述基体具有第一侧和大体上与第一侧相反的第二侧； 第一区段，其操作地连接至基体的第一侧，所述第一区段包括: 既导热又导电的层， 第一区域， 与第一区域热绝缘且电绝缘的第二区域，以及 温度传感器，所述温度传感器具有用于感测温度的传感元件和用于输出与所感测温度相对应的电信号的输出器件，所述传感元件在所述第一区域中与所述层热连接；以及第二区段，其操作地连接至基体的第二侧，所述第二区段包括低发射率涂层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的快门，还包括用于选择性地覆盖红外传感器元件的旗标部，以及邻近旗标部定位的杆部，其中，第一导热和导电层越过旗标部与杆部之间的边界由于第一热释放切口是至少部分不连续的。
5.根据权利要求2或3的快门，其特征在于，所述第一区域限定用于选择性覆盖红外传感器元件的旗标部，并且所述第二区域包括邻近旗标部定位的杆部，其中，导热和导电层越过旗标部与杆部之间的边界由于第一热释放切口是至少部分不连续的。
6.根据权利要求4或5在引用权利要求2时的快门，其特征在于，所述孔位于快门的旗标部中。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的快门，其特征在于，第一导热和导电层在快门的旗标部与杆部之间是完全地不连续的。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的快门，其特征在于，温度传感器的传感器件在快门的旗标部上与第一层热连接，并且温度传感器的输出器件在杆部上与第一层电连接。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的快门，其特征在于，所述快门还包括附接部，所述附接部邻近杆部定位用于将快门附接至热成像照相机。
10.根据权利要求5所述的快门或者根据权利要求6至8中任一项在引用权利要求5时的快门，其特征在于，所述第二区域还包括附接部，所述附接部邻近杆部定位用于将快门附接至热成像照相机。
11.根据权利要求9或10所述的快门，其特征在于，通过第二热释放切口使得第一导热和导电层越过杆部与附接部之间的边界至少大部分是不连续的。
12.根据权利要求11所述的快门，其特征在于，所述快门的第二区段包括至少一个热释放切口，所述至少一个热释放切口与第一区段中的第一和第二热释放切口的至少一个大体上相对地定位。
13.根据权利要求1至12 中任一项所述的快门，其特征在于，所述第二区段的低发射率涂层是金涂层。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的快门，其特征在于，所述第二区段还包括基体与低发射率涂层之间的中间缓冲层。
15.根据权利要求14所述的快门，其特征在于，所述中间缓冲层是铜层。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的快门，其特征在于，高发射率第二层包括焊接掩模涂层。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的快门，其特征在于，第一导热和导电层被造型以形成与温度传感器的输出器件电通信的隔离、传导通道。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的快门，还包括接触垫片，所述接触垫片用于将来自温度传感器的输出器件的电信号中继至与快门分开的组件。
19.一种热成像照相机，其具有用于选择性地覆盖红外传感器元件的至少一部分的快门，所述快门是如权利要求1至18中任一项所限定的快门。
20.根据权利要求19在至少从属于权利要求9或10时的热成像照相机，还包括电机，所述电机构造成使快门移动并且经由附接部与所述快门附接。
21.根据权利要求20所述的热成像照相机，其特征在于，所述电机是压电式电机。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的热成像照相机，还包括凹槽，所述凹槽用于接收温度传感器并且当快门移动时允许温度传感器在凹槽中行进。
【文档编号】H04N5/33GK103973947SQ201410020064
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月16日 优先权日:2013年1月16日
【发明者】K·R·约翰逊, J·M·希尔德 申请人:弗卢克公司