一种新型扩音器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型扩音器。现有喇叭需外接功放和电源驱动发音，其外接配件较多、成本较高。本新型扩音器包括电源、喇叭、喇叭支架和PCB板，所述喇叭支架设置在喇叭上，所述PCB板设置在喇叭支架上，其还包括语音IC，所述语音IC焊接在PCB板上，所述PCB板粘贴在喇叭支架上，所述喇叭外表面设有防触碰无纺布膜。本发明新型扩音器的有益效果是：1、配件一体化设置，外接部件少，外接电源即可使用，体积小，使用方便。2、可以给客户在使用上和装配上节约的成本比用普通喇叭高2倍甚至更多。3、可按客户指定要求烧入程式并发出需要的声音。
【专利说明】一种新型扩音器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种新型扩音器。
【背景技术】
[0002]现有喇叭需外接功放和电源驱动发音，其外接配件较多、成本较高。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种新型扩音器。
[0004]为解决上述技术问题，本新型扩音器包括电源、喇叭、喇叭支架和PCB板，所述喇叭支架设置在喇叭上，所述PCB板设置在喇叭支架上，其还包括语音1C，所述语音IC焊接在PCB板上，所述PCB板粘贴在喇叭支架上，所述喇叭外表面设有防触碰无纺布膜。
[0005]作为优化，所述PCB板包括覆铜部、绿油部和覆铜绿油部，其中覆铜部外表面覆有铜保护层，绿油部外表面覆有绿油保护层，覆铜绿油部外表面设有铜保护层和绿油保护层。
[0006]作为优化，所述绿油部上设有正、负电极，所述语音IC设置在绿油部上。
[0007]作为优化，所述语音IC上设有设有若干接头，其中有两接头通过导线与正、负电极，另有两接头通过导线与PCB板相连接。
[0008]本发明新型扩音器的有益效果是:
[0009]1、配件一体化设置，外接部件少，外接电源即可使用，体积小，使用方便。
[0010]2、可以给客户在使用上和装配上节约的成本比用普通喇叭高2倍甚至更多。
[0011]3、可按客户指定要求烧入程式并发出需要的声音。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本发明新型扩音器作进一步说明:
[0013]图1是本新型扩音器的主视平面结构示意图(电源未示出)；
[0014]图2是本新型扩音器的仰视平面结构示意图(电源未示出)；
[0015]图3是本新型扩音器的PCB板和语音IC的主视平面结构示意图；
[0016]图4是本新型扩音器的PCB板和语音IC的仰视平面结构示意图。
[0017]图中:1-喇叭、2-PCB板、21-绿油部、22-覆铜绿、3-语音IC、4_正电极、5-负电极、6-接头。
【具体实施方式】
[0018]如图1-4所示，本新型扩音器包括电源、喇叭1、喇叭支架和PCB板2，所述喇叭支架设置在喇叭I上，所述PCB板2设置在喇叭支架上，其还包括语音IC3，所述语音IC3焊接在PCB板2上，所述PCB板2粘贴在喇叭支架上，所述喇叭外表面设有防触碰无纺布膜。
[0019]所述PCB板2包括覆铜部、绿油部21和覆铜绿油部22，其中覆铜部外表面覆有铜保护层，绿油部21外表面覆有绿油保护层，覆铜绿油部22外表面设有铜保护层和绿油保护层。
[0020]所述绿油部21上设有正、负电极4、5，所述语音IC3设置在绿油部21上。
[0021]所述语音IC3上设有设有若干接头6，其中有两接头通过导线与正、负电极4、5，另有两接头通过导线与PCB板3相连接。
[0022]本发明包括但不限于上述实施方式，任何符合本权利要求书描述的产品，均落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型扩音器，包括电源、喇叭(I)、喇叭支架和PCB板(2)，所述喇叭支架设置在喇叭(I)上，所述PCB板(2)设置在喇叭支架上，其特征是:还包括语音IC(3)，所述语音IC(3)焊接在PCB板(2)上，所述PCB板(2)粘贴在喇叭支架上，所述喇叭外表面设有防触碰无纺布膜。
2.根据权利要求1所述的新型扩音器，其特征是:所述PCB板(2)包括覆铜部、绿油部(21)和覆铜绿油部(22)，其中覆铜部外表面覆有铜保护层，绿油部(21)外表面覆有绿油保护层，覆铜绿油部(22)外表面设有铜保护层和绿油保护层。
3.根据权利要求2所述的新型扩音器，其特征是:所述绿油部(21)上设有正、负电极(4)、(5)，所述语音IC(3)设置在绿油部(21)上。
4.根据权利要求3所述的新型扩音器，其特征是:所述语音IC(3)上设有设有若干接头(6)，其中有两接头通过导线与正、负电极(4)、(5)，另有两接头通过导线与PCB板(3)相连接。
【文档编号】H04R27/00GK104301854SQ201410502564
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】王晓伟 申请人:王晓伟