连接件防水结构及使用该结构的防水手的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种连接件防水结构，其包括一第一壳体、一防水件、一第二壳体及一连接件，所述连接件将所述第一壳体及所述第二壳体连接在一起，所述第一壳体上设置有一第一连接孔，所述第二壳体上设置有一第二连接孔，所述防水件位于所述第一连接孔与所述第二连接孔之间，所述第一壳体及所述第二壳体挤压所述防水件至形变，同时所述连接件贯穿所述第一连接孔、所述防水件及所述第二连接孔将所述第一壳体、所述防水件及所述第二壳体锁紧连接在一起。所述第一壳体及所述第二壳体间环绕所述连接螺丝外缘设置一防水件，在所述壳体锁合的同时所述防水件受到挤压产生形变，由此实现所述螺丝锁合处的防水。
【专利说明】连接件防水结构及使用该结构的防水手机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种连接件防水结构，以及一种使用该结构的防水手机。
【背景技术】
[0002]在各类电子装置的防水设计中，都不可避免的需要考虑元件间连接位的防水，以现有防水手机前后壳间的连接螺丝防水结构为例，请参照图1、图2、图3及图4，所述防水结构不意图，其包括一前壳100、一后壳200、一螺丝300及一防水塞400,所述防水塞400为一硅胶件，包括一头部410及一柱体420，所述柱体420上设置有两圈凸起430，所述后壳200上对应所述头部410开设有一凹槽210，所述凹槽210底面上还对应所述柱体420开设有一孔220，并于所述孔220底面设置有一螺丝过孔230，所述前壳100上对应所述螺丝300设置有一配合螺纹孔110，所述螺丝300贯穿所述过孔230与所述螺纹孔110锁合进而将所述前壳100及所述后壳200连接在一起，同时所述防水塞400组装于所述后壳200上，所述头部410组装于所述凹槽210内，同时所述柱体420组装于所述孔220内，且所述凸起430与所述孔220侧壁产生挤压过盈，从而实现所述螺丝位的防水。在所述螺丝位防水结构中，所述防水塞400与所述后壳200间的连接及防水完全取决于所述凸起430与所述孔220侧壁间的挤压形变程度，考虑到所述防水塞400为硅胶件，而硅胶与后壳200的材质不同而热膨胀系数不一致，当所述防水手机经历气温的变化时，将可能产生形变不一致而脱落，从而导致防水失效引起产品螺丝位防水性能不稳定的问题；此外，由于防水塞400暴露于手机外部，且所述防水塞400仅靠其挤压形变力来与所述孔220侧壁紧密贴合，实现其与壳体的组装连接及防止自身从壳体脱落，此种情形下，当所述防水手机发生跌落时，由于产品受到的瞬间冲击力易使所述防水塞400产生脱落进而防水失效，特别是上述两因数叠加时更容易使所述防水塞400与所述后壳200的组装连接不可靠；针对上述问题，业界常通过增大所述凸起430的突起高度使所述凸起430产生较大形变的方式来解决，但于此将造成所述防水塞400组装困难，甚至无法组装到位的问题，同时所述凸起430产生较大形变时，若手机需要拆机维修，此时还存在因所述防水塞400取出困难导致的所述前壳100与所述后壳200拆解困难的问题。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种连接件防水结构，所述防水结构可解决现有技术中所述防水塞因热胀冷缩而致防水性能不稳定的问题，以及所述防水塞易于脱落的问题或组装及拆解困难的问题。
[0004]本发明要解决的另一个技术问题是，提供一种使用上述连接件防水结构的防水手机，该防水手机可以解决现有技术中所述防水塞易脱落、防水性能不稳定的问题，或解决防水手机因所述防水塞形变量设置较大时产生的其组装困难及拆解困难的问题。
[0005]一种连接件防水结构，其包括一第一壳体、一防水件、一第二壳体及一连接件，所述连接件将所述第一壳体及所述第二壳体连接在一起，其特征在于:所述第一壳体上设置有一第一连接孔，所述第二壳体上设置有一第二连接孔，所述防水件位于所述第一壳体与所述第二壳体之间并环绕所述第一连接孔与所述第二连接孔，所述第一壳体及所述第二壳体挤压所述防水件至形变，同时所述连接件贯穿所述第一连接孔及所述第二连接孔将所述第一壳体、所述防水件及所述第二壳体锁紧连接在一起。
[0006]一种防水手机，使用所述的连接体防水结构。
[0007]本发明所产生的有益效果是:由于本发明所述防水件为一内装件，且位于所述第一壳体及所述第二壳体间，因此不会产生所述防水件从产品脱落的问题；同时，所述第一壳体及所述第二壳体挤压所述防水件至形变，同时，所述连接件贯穿所述第一连接孔、所述防水件及所述第二连接孔并将所述第一壳体、所述防水件及所述第二壳体锁紧连接在一起，所述防水结构通过螺丝的锁紧力将前后壳锁合，锁合的同时所述第一壳体及所述第二壳体受到锁合力共同挤压所述防水件至其产生弹性形变，相较现有技术，本发明的防水效果更为可靠；此外，本发明可以根据实际需要进行弹性形变量调整，且不会因为弹性形变量的大小而影响到所述产品的组装难度，只需通过锁合力大小的调整来配合所述弹性形变量的大小，当产品需要拆机维修时，只需将螺丝拆解即可实现拆机维修，相较现有技术，更为方便可行。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。
[0009]图1是现有螺丝防水结构爆炸图。
[0010]图2是现有螺丝防水结构防水塞示意图。
[0011]图3是现有螺丝防水结构后壳立体剖视图。
[0012]图4是现有螺丝防水结构组装剖视图。
[0013]图5是本发明防水结构爆炸图。
[0014]图6是本发明防水结构组装剖视图。
[0015]图7是本发明防水结构组装剖视图“S”处放大图。
【具体实施方式】
[0016]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明连接件防水结构及使用该防水结构的防水手机作进一步说明。
[0017]请参照图5、图6及图7，其为一防水手机结构实施例，所述连接件防水结构包括一前壳1、一硅胶件2、一后壳3和一螺丝4，所述前壳I上设置有一螺丝柱11，所述螺丝柱11中心位置设置有一金属热熔螺纹孔12，所述螺纹孔12为盲孔；所述后壳3上对应所述螺丝柱11设置有一凸台31，所述凸台31顶面与所述螺丝柱11顶面相互贴合，所述凸台31顶面中心处开设有一与所述螺纹孔12相通的螺丝过孔32，同时所述凸台31顶面上靠近所述螺丝过孔31边缘处环设有一圈凹槽33，所述硅胶件2为一环形结构并组装于所述凹槽33内，所述螺丝柱11顶面与所述凹槽33底面共同挤压所述硅胶件2使其产生弹性形变，同时所述螺丝4贯穿所述螺丝过孔32与所述热熔螺纹孔12锁合，进而所述前壳I及所述后壳3组装在一起。
[0018]本发明实施例所述连接件防水结构中，将所述硅胶件2环绕螺丝4位置外周附近设置，并通过壳体组装锁合时的挤压力同时挤压所述硅胶件使其产生弹性形变，显然，所述前壳I与后壳3的接合面于所述螺纹孔12及螺丝过孔32处外周因被产生了弹性形变的所述硅胶件2环绕，可以针对性地有效解决螺丝孔防水位的问题，而无需借助前壳I及后壳3的防水，进一步强化了整体的防水效果，对于在手机前壳I及后壳3结合面尺寸日益受限的今天，螺丝孔巧遇前壳I及后壳3的防水结构而阻碍整体防水变得异常多见，此结构必不可少，同时也大大增加了设计自由度；同时，所述硅胶件2为内装件，相较现有技术，本发明所述防水结构有效解决了所述防水塞易脱落的问题；此外，还可以通过调节所述前壳和所述后壳间螺丝锁合力的大小对所述硅胶件的弹性形变量进行调整，以满足产品的不同使用需要，而当产品需要拆解维修时，本发明只需进行螺丝的拆解即可实现产品壳体间的拆解，不会因为所述硅胶件的弹性形变量的增大而加大组装及拆解难度。
[0019]优选的，所述螺丝柱11顶面上于金属热熔螺纹孔12外围还对应所述凹槽33环设有一圈凸起13，所述凸起13顶面与所述凹槽33底面相互平行且相互对置，所述凸起13宽度小于凹槽33宽度，而可以组装于所述凹槽33内，并于所述凸起13顶面与所述凹槽33底面之间形成一空余空间，所述硅胶件2位于所述空余空间内并受到相互平行且对置的所述凸起13顶面与所述凹槽33底面挤压，此时所述硅胶件2的组装及形变完全被限制于所述空余空间内，不会因所述硅胶件2的组装不到位而产生局部位置形变不可靠的问题，因此可更加确保所述硅胶件2的形变均匀可靠，防水效果最佳。
[0020]本发明的所述实施例中，为确保所述螺丝4的良好锁合以及所述防水件2的有效形变，在所述前壳I上设置了所述螺丝柱11，同时在所述后壳3上设置了所述凸台31，通过所述螺丝柱11顶面与所述凸台31顶面间的相互贴合抵顶实现所述螺丝4与所述前壳I及所述后壳2间的良好锁合，此外，所述凸起13设置于所述螺丝柱11顶面，所述凹槽33设置于所述凸台31顶面，由此，当所述螺丝4实现良好锁合的同时，所述硅胶件2受到所述凸起13顶面与所述凹槽33底面共同挤压施加的挤压力，可以使得所述硅胶件2受力均匀，防水有效、可靠。同时由于凸起13的设置，可以进一步降低所述螺丝柱11顶面与凸台31顶面配合的加工平面度。
[0021]本发明的另一实施例为，所述金属热熔螺纹孔12设置于所述后壳上，而所述凹槽33及螺丝过孔32设置于所述前壳上。
[0022]本发明实施例所述连接件为螺丝，所述连接方式为螺丝锁合，但本发明所述连接件及连接方式并非仅限于此，任何其他方式的连接件及连接方式，如铆钉铆接、螺栓连接等，都可以采用本发明所述连接件防水结构。
[0023]本发明所述连接件防水结构其设计要点在于:于所述连接件连接的两个元件间环绕所述连接件设置一防水件，同时为所述防水件的均匀弹性形变在所述元件上分别设置相互对置且可实现良好贴合的挤压面。
[0024]以上连接件防水结构可用于各种电子装置，如手机，平板电脑等，任何电子装置元件间的组装连接件位置需要防水的，都可以采用本发明所述连接件防水结构，或者使用本发明的思路进行变化及拓展。
【权利要求】
1.一种连接件防水结构，其包括一第一壳体、一防水件、一第二壳体及一连接件，所述连接件将所述第一壳体及所述第二壳体连接在一起，其特征在于:所述第一壳体上设置有一第一连接孔，所述第二壳体上设置有一第二连接孔，所述防水件位于所述第一壳体与所述第二壳体之间并环绕所述第一连接孔与所述第二连接孔，所述第一壳体及所述第二壳体挤压所述防水件至形变，同时所述连接件贯穿所述第一连接孔及所述第二连接孔将所述第一壳体、所述防水件及所述第二壳体锁紧连接在一起。
2.如权利要求1所述的连接件防水结构，其特征在于:所述第一壳体上靠近所述第一连接孔边缘处设置有一凹槽，所述防水件位于所述凹槽内。
3.如权利要求2所述的连接件防水结构，其特征在于:所述第一连接孔为一过孔，所述第二连接孔为一配合孔，所述连接件与所述配合孔相互合配连接。
4.如权利要求3所述的连接件防水结构，其特征在于:所述第二连接孔为盲孔。
5.如权利要求4所述的连接件防水结构，其特征在于:所述连接件上设置有螺牙，所述第二连接孔内设置有相配合的螺纹。
6.如权利要求5所述的连接件防水结构，其特征在于:所述防水件为一环状，所述凹槽对应为一环状凹槽。
7.如权利要求6所述的连接件防水结构，其特征在于:所述第二壳体上对应所述凹槽还设置有一凸起，所述凸起进一步位于所述凹槽内并与所述凹槽底面共同挤压所述防水件至形变。
8.如权利要求3所述的连接件防水结构，其特征在于:所述第二连接孔为一过孔，所述第一连接孔为一配合孔且为盲孔。
9.一种防水手机，其特征在于:使用如权利要求1至8任一项所述的连接件防水结构。
10.如权利要求9所述的防水手机，其特征在于:所述第一壳体为后壳，所述第二壳体为前壳，所述连接件为螺丝，所述防水件为一防水胶圈。
【文档编号】H04M1/02GK104270483SQ201410518947
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月6日 优先权日:2014年10月6日
【发明者】熊斌, 马继东 申请人:深圳市宝尔爱迪科技有限公司