指纹锁手机套的制作方法
指纹锁手机套的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种指纹锁手机套，包括套体（1），其特征在于：所述的套体（1）的内侧设置有与手机home键（2）相配的具备弹性且导电的按键垫（3），在套体（1）内设置有导电块（4），导电块（4）的按键端（6）位于套体（1）的外表面，导电块（4）的另一端位于套体（1）内侧的按键垫（3）内，在导电块（4）的按键端（6）下方还设置有按压指纹传感器（5）。这是一种结构简单，设计巧妙，将指纹锁设置在手机home键上以便于用户操作，且对于物理式home键和电子式home键均适用的指纹锁手机套。
【专利说明】指纹锁手机套
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种智能手机手机套，特别是一种指纹锁手机套。
【背景技术】
[0002]随着指纹手机的面市，其指纹登陆、指纹安全等功能给使用者带来了便捷与安全。但目前指纹手机型号有限，且都是最新产品，已经购买了手机的用户便无法享受指纹解锁、登陆等功能。为了解决该问题，现在市面上出现了带有指纹锁的手机套(手机外壳)，如FingerQ，但由于其设计上的缺陷，用户体验不佳:FingerQ手机套将指纹模块置于背部，给用户造成使用不便，且只能用一只手进行指纹解锁操作；还有的产品将手机套的长度增加，将指纹模块设置在手机下部，这样虽然使用起来相对方便，但由于增加了手机的长度，不仅影响手机的整体美观性，同时还有携带不便的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，将指纹锁设置在手机home键上以便于用户操作，且对于物理式home键和电子式home键均适用的指纹锁手机套。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:一种指纹锁手机套，包括套体1，其特征在于:所述的套体I的内侧设置有与手机home键2相配的具备弹性且导电的按键垫3，在套体I内设置有导电块4，导电块4的按键端6位于套体I的外表面，导电块4的另一端位于套体I内侧的按键垫3内，在导电块4的按键端6下方还设置有按压指纹传感器5。
[0005]本实用新型同现有技术相比，具有如下优点:
[0006]本种结构形式的指纹锁手机套，其结构简单，设计巧妙。传统的没有指纹解锁功能的手机要想具备指纹解锁功能，需要配置带有指纹传感器的手机套，而市面上已经出现的这类手机套的指纹传感器的位置设计上有缺陷，造成用户体验不佳的问题，市场调研表明，指纹传感器位于手机home键处使用最为方便，但如果直接将指纹传感器设置在手机home键上又会影响手机的正常使用，为了解决上述问题，本实用新型公开了一种特殊结构的手机套，它巧妙地将指纹传感器设置在手机home键处，同时又可以正常控制手机home键，在提高手机安全性的同时，不会影响手机的使用体验。因此可以说它具备了多种优点，特别适合于在本领域中推广应用，其市场前景十分广阔。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。如图1所示:一种指纹锁手机套，包括一个能够套接在手机外部的套体1，在套体I的内侧设置有弹性且导电的按键垫3，这个按键垫3与手机的home键2的位置相配,在套体I内设置有导电块4,这个导电块4位于套体I外表面的一端为按键端6,导电块4位于套体I内侧的一端位于按键垫3内部,在导电块4的按键端6的下方还设置有按压指纹传感器5。
[0009]本实用新型实施例的指纹锁手机套的工作过程如下:当需要使用手机时，使用者按动导电块4上的按键端6,通过手机home键2将手机屏幕点亮,如果手机home键2为物理式按键，使用者在对按键端6施加压力的同时，位于按键端6另一侧的按键垫3受力，并按动手机home键2,将手机点亮；如果手机home键2为电子式按键,手指与按键端6接触并下压后，按键垫3受力发生变形，按键垫3的内侧与导电块4接触，这样相当于人的手指通过导电块4和按键垫3与手机home键2连通，手指上的电荷能够通过导电块4和按键垫3传导到手机home键2上，将手机点亮；然后使用者按动按压指纹传感器5，按压指纹传感器5对其进行扫描并比对，如与预留的指纹信息相符，则手机解锁，使用者可正常使用手机，如与预留的指纹信息不符，手机继续锁定。
【权利要求】
1.一种指纹锁手机套，包括套体(1)，其特征在于:所述的套体(I)的内侧设置有与手机home键(2)相配的具备弹性且导电的按键垫(3)，在套体(I)内设置有导电块(4)，导电块(4)的按键端(6)位于套体(I)的外表面，导电块(4)的另一端位于套体(I)内侧的按键垫(3 )内，在导电块(4 )的按键端(6 )下方还设置有按压指纹传感器(5 )。
【文档编号】H04M1/23GK203800970SQ201420135061
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】张建伟, 戚金清, 武丽君, 洪景峰 申请人:大连市恒芯科技有限公司
【专利摘要】本实用新型公开一种指纹锁手机套，包括套体（1），其特征在于：所述的套体（1）的内侧设置有与手机home键（2）相配的具备弹性且导电的按键垫（3），在套体（1）内设置有导电块（4），导电块（4）的按键端（6）位于套体（1）的外表面，导电块（4）的另一端位于套体（1）内侧的按键垫（3）内，在导电块（4）的按键端（6）下方还设置有按压指纹传感器（5）。这是一种结构简单，设计巧妙，将指纹锁设置在手机home键上以便于用户操作，且对于物理式home键和电子式home键均适用的指纹锁手机套。
【专利说明】指纹锁手机套
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种智能手机手机套，特别是一种指纹锁手机套。
【背景技术】
[0002]随着指纹手机的面市，其指纹登陆、指纹安全等功能给使用者带来了便捷与安全。但目前指纹手机型号有限，且都是最新产品，已经购买了手机的用户便无法享受指纹解锁、登陆等功能。为了解决该问题，现在市面上出现了带有指纹锁的手机套(手机外壳)，如FingerQ，但由于其设计上的缺陷，用户体验不佳:FingerQ手机套将指纹模块置于背部，给用户造成使用不便，且只能用一只手进行指纹解锁操作；还有的产品将手机套的长度增加，将指纹模块设置在手机下部，这样虽然使用起来相对方便，但由于增加了手机的长度，不仅影响手机的整体美观性，同时还有携带不便的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述不足，提出一种结构简单，设计巧妙，将指纹锁设置在手机home键上以便于用户操作，且对于物理式home键和电子式home键均适用的指纹锁手机套。
[0004]本实用新型的技术解决方案是:一种指纹锁手机套，包括套体1，其特征在于:所述的套体I的内侧设置有与手机home键2相配的具备弹性且导电的按键垫3，在套体I内设置有导电块4，导电块4的按键端6位于套体I的外表面，导电块4的另一端位于套体I内侧的按键垫3内，在导电块4的按键端6下方还设置有按压指纹传感器5。
[0005]本实用新型同现有技术相比，具有如下优点:
[0006]本种结构形式的指纹锁手机套，其结构简单，设计巧妙。传统的没有指纹解锁功能的手机要想具备指纹解锁功能，需要配置带有指纹传感器的手机套，而市面上已经出现的这类手机套的指纹传感器的位置设计上有缺陷，造成用户体验不佳的问题，市场调研表明，指纹传感器位于手机home键处使用最为方便，但如果直接将指纹传感器设置在手机home键上又会影响手机的正常使用，为了解决上述问题，本实用新型公开了一种特殊结构的手机套，它巧妙地将指纹传感器设置在手机home键处，同时又可以正常控制手机home键，在提高手机安全性的同时，不会影响手机的使用体验。因此可以说它具备了多种优点，特别适合于在本领域中推广应用，其市场前景十分广阔。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。如图1所示:一种指纹锁手机套，包括一个能够套接在手机外部的套体1，在套体I的内侧设置有弹性且导电的按键垫3，这个按键垫3与手机的home键2的位置相配,在套体I内设置有导电块4,这个导电块4位于套体I外表面的一端为按键端6,导电块4位于套体I内侧的一端位于按键垫3内部,在导电块4的按键端6的下方还设置有按压指纹传感器5。
[0009]本实用新型实施例的指纹锁手机套的工作过程如下:当需要使用手机时，使用者按动导电块4上的按键端6,通过手机home键2将手机屏幕点亮,如果手机home键2为物理式按键，使用者在对按键端6施加压力的同时，位于按键端6另一侧的按键垫3受力，并按动手机home键2,将手机点亮；如果手机home键2为电子式按键,手指与按键端6接触并下压后，按键垫3受力发生变形，按键垫3的内侧与导电块4接触，这样相当于人的手指通过导电块4和按键垫3与手机home键2连通，手指上的电荷能够通过导电块4和按键垫3传导到手机home键2上，将手机点亮；然后使用者按动按压指纹传感器5，按压指纹传感器5对其进行扫描并比对，如与预留的指纹信息相符，则手机解锁，使用者可正常使用手机，如与预留的指纹信息不符，手机继续锁定。
【权利要求】
1.一种指纹锁手机套，包括套体(1)，其特征在于:所述的套体(I)的内侧设置有与手机home键(2)相配的具备弹性且导电的按键垫(3)，在套体(I)内设置有导电块(4)，导电块(4)的按键端(6)位于套体(I)的外表面，导电块(4)的另一端位于套体(I)内侧的按键垫(3 )内，在导电块(4 )的按键端(6 )下方还设置有按压指纹传感器(5 )。
【文档编号】H04M1/23GK203800970SQ201420135061
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月25日 优先权日:2014年3月25日
【发明者】张建伟, 戚金清, 武丽君, 洪景峰 申请人:大连市恒芯科技有限公司
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