一种调音硅胶耳塞的制作方法

文档序号:7827726阅读:213来源:国知局
一种调音硅胶耳塞的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于入耳式耳机耳塞【技术领域】,具体是涉及一种调音硅胶耳塞,其特征在于:主要包括一硅胶塞体,所述硅胶塞体内设有一用于调音的调音核。所述调音核主要由紧贴硅胶塞体内壁的套筒,设于套筒内的铜环和调音布构成。没有调音核的硅胶塞对耳机难于产生丰富的调音作用,而装入了调音核的硅胶塞则可以产生丰富的调音效果。具体是分别通过改变调音核内套筒的内径,铜环的内径,调音布的透气孔径和透气的阻尼系数等参数来实现不同的调音效果。丰富适当的参数组合可以实现对耳机高中低频段的声音调节,以获得不同的听感体验。此结构简单,能让使用者获得丰富而不同的听感体验;其实用性强。
【专利说明】—种调音娃胶耳塞

【技术领域】
[0001]本实用新型属于入耳式耳机耳塞【技术领域】,具体是涉及一种调音硅胶耳塞。

【背景技术】
[0002]入耳式耳机需要配上不同的硅胶塞才能使用,而不同的硅胶塞对耳机声音效果会产生不同程度的影响。而现在行业内的耳塞普遍是大口径的碗型硅胶塞和小口径的子弹型橄榄塞,对希望通过更换硅胶塞以获得不同声音效果的需求者而言,两种选择就太少了,以致于使消费者难于产生丰富的听感体验。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足,提供一种调音硅胶耳塞,以让使用者获得丰富而不同的听感体验。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型一种调音硅胶耳塞,主要包括一硅胶塞体,所述硅胶塞体内设有一用于调音的调音核。
[0005]优选地,所述硅胶塞体内设有一环柱状内腔,该调音核设于环柱状内腔的内壁上。
[0006]优选地,所述硅胶塞体内设有一圆环柱状内腔,调音核设于圆环柱状内腔的内壁上,该调音核整体上也为中空的圆环柱状结构。
[0007]优选地,所述调音核主要由紧贴硅胶塞体内壁的套筒,设于套筒内的铜环和调音布构成。
[0008]作为上述方案的进一步改进,所述套筒和铜环皆为环柱状结构。
[0009]进一步地,所述套筒和铜环皆为圆环柱状结构。
[0010]优选地,所述调音核还包括一防尘网,该防尘网和铜环分别位于调音布的两侧。
[0011]没有调音核的硅胶塞对耳机难于产生丰富的调音作用,而装入了调音核的硅胶塞则可以产生丰富的调音效果。具体是分别通过改变调音核内套筒的内径,铜环的内径,调音布的透气孔径和透气的阻尼系数等参数来实现不同的调音效果。丰富适当的参数组合可以实现对耳机高中低频段的声音调节,以获得不同的听感体验。
[0012]此结构简单,能让使用者获得丰富而不同的听感体验;其实用性强。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的剖视图。
[0014]其中,I为娃胶塞体,11为圆环柱状内腔,2为套筒,3为铜环,4为调音布,5为防尘网。

【具体实施方式】
[0015]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不做为对本实用新型的限定。
[0016]参照图1,从图1中可以看出,本实用新型实施例一种调音硅胶耳塞,主要包括一娃胶塞体I,所述娃胶塞体I内设有一圆环柱状内腔11,该圆环柱状内腔11的内壁上设有一调音核,该调音核整体上也为中空的圆环柱状结构。
[0017]参照图1,所述调音核由紧贴硅胶塞体I内壁的套筒2,设于套筒2内的铜环3、调音布4和防尘网5构成。所述套筒2和铜环3皆为圆环柱状结构,防尘网5和铜环3分别位于调音布4的两侧。
[0018]没有调音核的硅胶塞对耳机难于产生丰富的调音作用,而装入了调音核的硅胶塞则可以产生丰富的调音效果。具体是分别通过改变调音核内套筒2的内径,铜环3的内径,调音布4的透气孔径和透气的阻尼系数等参数来实现不同的调音效果。丰富适当的参数组合可以实现对耳机高中低频段的声音调节,以获得不同的听感体验。此结构简单,能让使用者获得丰富而不同的听感体验;其实用性强。
[0019]以上已将本实用新型做一详细说明,但显而易见,本领域的技术人员可以进行各种改变和改进,而不背离所附权利要求书所限定的本实用新型的范围。
【权利要求】
1.一种调音娃胶耳塞,其特征在于:主要包括一娃胶塞体,所述娃胶塞体内设有一用于调音的调音核;所述调音核主要由紧贴硅胶塞体内壁的套筒,设于套筒内的铜环和调音布构成;所述调音核还包括一防尘网,该防尘网和铜环分别位于调音布的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种调音硅胶耳塞,其特征在于:所述硅胶塞体内设有一环柱状内腔,该调音核设于环柱状内腔的内壁上。
3.根据权利要求1或2所述的一种调音硅胶耳塞,其特征在于:所述硅胶塞体内设有一圆环柱状内腔,调音核设于圆环柱状内腔的内壁上,该调音核整体上也为中空的圆环柱状结构。
4.根据权利要求1所述的一种调音硅胶耳塞,其特征在于:所述套筒和铜环皆为环柱状结构。
5.根据权利要求4所述的一种调音硅胶耳塞,其特征在于:所述套筒和铜环皆为圆环柱状结构。
【文档编号】H04R1/10GK204046773SQ201420225077
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年5月5日 优先权日:2014年5月5日
【发明者】蒋亦瑄 申请人:蒋亦瑄
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