一种开孔方法、外壳及电子设备与流程

本发明涉及一种开孔方法、通过该开孔方法制备的外壳及具有该外壳的电子设备。

背景技术：

目前，电子设备(手机、平板电脑、笔记本电脑等)在现代生活中越来越普及。通常，电子设备需要有声音的导入导出，因此，需要位于电子设备外壳内部的发声元器件与外界形成畅通的通道，上述通道通常为位于外壳(塑胶、金属或者塑胶与金属的结合体)上并贯通外壳内外的一个或多个孔。同时，为使电子设备整体更美观，上述孔的孔径通常较小。

然而，对于孔径较小的孔，难以通过模具成型，常规方式为通过机加工(例如钻或铣)的方式进行制备。通过上述机加工后，通常会在被加工的工件表面出现毛刺。上述毛刺通常会堵塞需制备的孔而导致电子设备出现异常(例如整机杂音、破音、音量太小等问题)。

为克服上述毛刺所导致的问题，现有技术中通常采用人工利用美工刀对每个孔进行逐一去除的方式。但是上述方法效率极低。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中电子设备外壳表面通过机加工所产生的毛刺堵塞小孔的问题，提供一种开孔方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种开孔方法，包括如下步骤：

S1、提供一基体，在所述基体内表面形成预设孔，得到外壳前体；从所述基体内表面到基体外表面的方向上，所述预设孔的内壁呈逐渐收敛状；

S2、在与所述预设孔对应的位置上，从所述外壳前体外表面向外壳前体内表面对外壳前体进行开孔处理，形成贯通所述外壳前体的贯通孔，得到外壳；所述贯通孔内壁与所述预设孔的内壁相交，并且所述贯通孔在所述外壳前体内 表面上的投影位于所述预设孔在外壳前体内表面上的投影之内。

同时，本发明还提供了一种外壳，通过前述的方法制备得到。

另外，本发明还提供了一种电子设备，包括如前所述的外壳。

本发明中，先在基体内表面加工形成上述预设孔，然后从外壳前体外侧进行开孔处理，开孔的位置需保证最终形成的贯通孔与预设孔的内壁相交，当开孔处理完成时，由于即将形成的贯通孔朝外壳前体内侧的开口位于上述结构的预设孔的内壁上，通过预设孔内壁的配合作用，可有效的将贯通孔朝外壳前体内侧的开口边缘的材料除去，避免毛刺的产生，从而防止贯通孔被堵塞，利于保证电子设备的音量或音效。

附图说明

图1是本发明第一种实施方式提供的电子设备的立体图；

图2是本发明第一种实施方式提供的电子设备的正视图；

图3是图2中A-A向剖视图；

图4是图3中B处局部放大图；

图5是本发明第一种实施方式中外壳前体的立体图；

图6是本发明第一种实施方式中外壳前体的正视图；

图7是图6中C-C向剖视图；

图8是本发明第二种实施方式中外壳前体的正视图；

图9是图8中D-D向剖视图；

图10是本发明第三种实施方式中外壳前体的立体图；

图11是本发明第三种实施方式中外壳前体的正视图；

图12是图6中E-E向剖视图。

说明书附图中的附图标记如下：

10、外壳；11、外壳前体；20、贯通孔；30、预设孔。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”定义如下：

“内”：对于外壳而言，其装配成最终电子设备后，朝向电子设备内部的一侧即为“内”。可以理解的，对于本发明中的基体和外壳前体而言，其“内”侧为最终制备成为外壳后，朝内的一侧。

“外”：与上述“内”相对的一侧。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本发明提供的开孔方法，包括如下步骤：

S1、提供一基体，在所述基体内表面形成预设孔，得到外壳前体；从所述基体内表面到基体外表面的方向上，所述预设孔的内壁呈逐渐收敛状；

S2、在与所述预设孔对应的位置上，从所述外壳前体外表面向外壳前体内表面对外壳前体进行开孔处理，形成贯通所述外壳前体的贯通孔，得到外壳；所述贯通孔内壁与所述预设孔的内壁相交，并且所述贯通孔在所述外壳前体内表面上的投影位于所述预设孔在外壳前体内表面上的投影之内。

现有技术中的开孔方法通常直接在基体上进行加工，形成贯通基体内外的孔。本发明中，在常规开孔方法基础上，预先按照上述S1的步骤在基体上制备预设孔，得到外壳前体，然后在进行开孔处理。

本发明中，开孔时所采用的基体为常规的用于制备电子设备壳体的部件，其材料可以为塑料或者金属，也可以为塑料/金属复合体。本发明对于基体的结构没有任何限制，其结构可根据所需制备的电子设备的要求进行相应设计。

根据本发明，如步骤S1，先在基体内表面形成预设孔，得到外壳前体。其中，为实现避免产生毛刺的目的，需保证从所述基体内表面到基体外表面的方向上，所述预设孔的内壁呈逐渐收敛状。

本发明中，上述预设孔的内壁呈逐渐收敛状可理解为：从预设孔的一端至另一端的方向上，预设孔的内径逐渐缩小。例如，上述预设孔结构大致呈喇叭状，其朝向外壳前体内侧的开口端较大，朝向外壳前体外侧的一端较小。可以理解的，该预设孔在所述外壳前体内表面上的投影区域即为所述预设孔的朝向外壳前体内侧的开口端所在区域。

该预设孔可以为盲孔或者为贯穿基体的通孔，本发明中，优选情况下，预设孔为盲孔。

对于预设孔，其整体形状可以为各种，基于现有的加工工艺，预设孔通常为常规的结构，例如具体可以为球冠状、圆台状或圆锥状。此时，在预设孔轴向所在的截面上，预设孔的截面依次为圆弧形、梯形和三角形。本发明中，优 选情况下，预设孔为圆锥状。

本发明中，上述预设孔主要用于提供特殊结构，以在后续开孔处理时保证无毛刺产生。因此，预设孔的个数需根据所需开设的贯通孔个数对应。

根据本发明，上述预设孔的加工方法可以采用常规的各种。例如，当基体整体为塑料时，可在常规注射成型形成该基体时同时形成上述预设孔，只需根据需要对相关模具进行设计调整即可。同样，也可以在获得基体后，采用常规的机加工方式制备上述预设孔。如现有技术中所知晓的，机加工成孔的方式可以为钻或者铣。

当基体整体为金属时，可通过常规的机加工(钻或者铣)方式制备上述预设孔。

而当基体为塑料/金属复合体时，可根据所需形成的预设孔所在位置的材质相应的选择上述机加工或注射成型方式。

根据本发明，上述注射成型以及机加工(钻或者铣)具体方法和工艺为常规的，本发明中没有特殊限制。

通过上述步骤S1即可得到具有预设孔的外壳前体。

本发明中，需对上述步骤S1获得的外壳前体进行开孔处理。如现有的，卡孔处理时，通常从外向内进行操作。本发明中，具体的，需根据步骤S1所获得的预设孔的位置，先进行定位，以保证开孔处理后得到的贯通孔的内壁与所述预设孔的内壁相交。定位后，按常规的方法从所述外壳前体外表面向外壳前体内表面对外壳前体进行开孔处理，从而形成所需的贯通孔。

对于上述贯通孔，根据其不同的用途，其孔径会不同，但是，本发明中，为达到避免产生毛刺的效果，需保证开孔处理时，贯通孔的内壁与预设孔的内壁相交(此处“贯通孔的内壁与预设孔的内壁相交”可理解为贯通孔的内壁与预设孔的相交处位于预设孔的内壁上)。因此，贯通孔应小于预设孔，具体的，所述贯通孔在所述外壳前体内表面上的投影位于所述预设孔在外壳前体内表面上的投影之内。可以理解的，外壳前体上，预设孔的朝向外壳前体外侧的一端应小于贯通孔，并且在开孔处理前进行定位时，需保证所需形成的贯通孔的覆盖预设孔的朝向外壳前体外侧的一端。

在从所述基体内表面到基体外表面的方向上，预设孔的内壁呈逐渐收敛状的前提下，开孔处理时，使贯通孔的内壁与预设孔的内壁相交，可使贯通孔的内壁与预设孔的内壁倾斜相交。在开孔处理过程中，不同于垂直相交易在相交 边缘残留毛刺，在倾斜相交的情况下，即将贯通所述基体的瞬间，原本易残留形成毛刺的部分会同时被除去，从而避免毛刺的产生。

根据本发明，贯通孔的具体形状没有特殊限制，基于常规的加工工艺，贯通孔可为圆柱状。优选情况下，所述预设孔为圆锥状，在开孔处理前进行定位时，使圆锥状预设孔的轴线与所需形成的圆柱状贯通孔的轴线共线即可，定位方便。

贯通孔的孔径根据贯通孔的作用不同而不同，当作为传播声音的音效孔时，如常规的，所述贯通孔的孔径为0.5-1mm。加工时，本领域技术人员可基于贯通孔的孔径，根据实际情况对预设孔的大小(预设孔的位于外壳前体内侧上的开口的大小)进行调整。

根据本发明，在不同功能要求下，贯通孔的个数也会不同，通常情况下，贯通孔的个数为多个。如本发明所描述的，预设孔数量与贯通孔相同，并且，所述贯通孔与预设孔一一对应。

本发明中，步骤S2中，所述开孔处理方法为机加工，例如可以为(钻或者铣)。可以理解的，本发明中，进行开孔处理时，开孔方向与所述预设孔的轴线平行或共线。继而，得到的贯通孔的轴线与所述预设孔的轴线平行或共线。

通过上述方法，在具有预设孔的情况下，再进行开孔处理可有效的避免毛刺的产生，从而保证贯通孔的通畅而不被堵塞。

同时，本发明还提供了一种外壳，通过上述方法制备得到。可以理解的，该外壳具有如下结构，外壳内具有相互连通的贯通孔和预设孔，所述预设孔朝内的一端延伸至外壳内表面，预设孔朝外的一端位于外壳内；所述贯通孔从预设孔朝外的一端延伸至外壳外表面；并且，从所述外壳内表面到外壳外表面的方向上，所述预设孔的内壁呈逐渐收敛状。

另外，本发明还提供了一种采用上述外壳的电子设备。具体的，当上述外壳的贯通孔用于传播声音时，所述电子设备包括喇叭，所述外壳的预设孔正对所述喇叭。

下面结合图1-图12对本发明提供的壳体和电子设备的结构进行进一步说明。

图1-图7示出了本发明提供的第一种实施方式下的电子设备的具体结构，该电子设备包括外壳10和封装于外壳10内的喇叭以及其他各种功能部件。

其中，具体如图1-图4所示，外壳10上沿垂直与外壳10表面的方向开设 有多个圆柱体状贯通孔20。贯通孔20朝外的一端延伸至外壳10外表面，贯通孔20朝内的一端位于外壳10内。

贯通孔20的孔径为0.5-1mm。

外壳10内还具有从贯通孔20位于外壳10内的一端延伸至外壳10内表面的预设孔30。贯通孔20与预设孔30连通。预设孔30为圆台状，如图3和图4所示，沿预设孔30轴向的截面上，预设孔30的截面为梯形。

图5-图7示出了制备成为外壳10前的外壳前体11的结构。从图中可以看出，外壳前体11内表面上具有多个预设孔30。预设孔30为圆台状的盲孔。

采用该外壳前体11制备外壳10，进行开孔处理时，调整开孔位置使所需形成的贯通孔20的轴线与该预设孔30的轴线共线，并且贯通孔20的孔径大于预设孔30朝向外壳前体11外侧的一端的半径，小于预设孔30朝向外壳前体11内侧的开口端的孔径即可。

本实施方式中，电子设备内部的喇叭正对上述预设孔30。喇叭发出的声音可经相互连通的预设孔30和贯通孔20传播至外壳10外部。

图8和图9示出了第二种实施方式中的外壳前体11的结构。本实施方式中，电子设备、外壳10其他结构与第一种实施方式中的结构相同，不同的是，外壳前体11上的预设孔30为球冠状，相应的，电子产品的外壳10上的预设孔30为球冠状。

图10-图12示出了第三种实施方式中的外壳前体11的结构。本实施方式中，电子设备、外壳10其他结构与第一种实施方式中的结构相同，不同的是，外壳前体11上的预设孔30为圆锥状，相应的，电子产品的外壳10上的预设孔30为圆锥状。

本发明提供的开孔方法在开孔过程中不会产生毛刺，可有效的保证贯通孔20的畅通，利于保证电子设备的音效。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。