耳道式耳机的制作方法

本发明涉及一种耳机，且特别是涉及一种耳道式耳机。

背景技术：

随着科技不断进步，个人电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑等，已是人们日常生活所不可或缺的。不论是上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件。耳机可提供聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响。

近年来，耳机内用于发声的喇叭单体的尺寸越做越小，因此可以将以往位于耳道外部的耳廓区域的喇叭单体塞入狭小的耳道内。如此一来，可以使耳机更为轻巧，且耗费的功率也可以降低。另一方面，为了避免耳机的坚硬的壳体造成耳道的不舒适感，目前的耳机都会在壳体外套上柔软的耳垫。但是，如图1所示，目前的耳垫22都是套在壳体10伸入耳道的管状部12外。当耳垫22与管状部12共同伸入耳道内时，耳道壁与管状部12之间会夹有耳垫22用于套住管状部12的部分以及用以接触耳道壁的部分。对于狭小的耳道而言，耳垫22的两个部分所叠加的厚度会产生不小的压力，使用者在配戴后会有压迫感。另外，耳垫22用于套住管状部12的部分也因为材质而会有老化并容易松脱的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种耳道式耳机，可改善耳垫设计不佳而对耳道产生压迫感的问题。

为达上述目的，本发明的耳道式耳机包括一壳体、一喇叭单体以及一耳垫。壳体具有一管状部。喇叭单体配置于管状部内。耳垫具有相连的一连接 部与一包覆部。连接部组装至管状部的一出音端，且连接部与喇叭单体被包覆部环绕包覆。喇叭单体的一环状侧壁与包覆部之间仅存在管状部。

在本发明的一实施例中，上述的喇叭单体的直径小于等于6mm。

在本发明的一实施例中，上述的管状部的最大外径小于等于8mm。

在本发明的一实施例中，上述的连接部包括一卡环与一软质部，卡环卡合出音端，软质部与包覆部的材料相同且形成为一体。

在本发明的一实施例中，上述的卡环与软质部的接触面为非平面。

在本发明的一实施例中，上述的卡环具有伸入软质部的一突伸部。

在本发明的一实施例中，上述的卡环的材质包括聚酰胺(polyamide,pa)与玻璃纤维，软质部的材质为硅胶。

在本发明的一实施例中，上述的出音端的一内壁上具有多个凸块，卡环卡合凸块，且凸块局部陷入软质部。

在本发明的一实施例中，上述的凸块的数量为三个，且凸块等距离地分布于内壁上。

在本发明的一实施例中，上述的管状部的材质包括聚氯丁二烯(polychloroprene,pc)与丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrilebutadienestyrene,abs)。

基于上述，在本发明的耳道式耳机中，耳垫并不包覆在壳体的管状部外，可减少整体的尺寸而降低压迫耳道所产生的不适感。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是现有的一种耳机的剖面示意图；

图2是依照本发明一实施例的耳道式耳机的局部立体剖视图；

图3是图2的耳道式耳机的壳体的管状部的立体图。

符号说明

10：壳体

12：管状部

22：耳垫

100：耳道式耳机

110：壳体

112：管状部

114：出音端

114a：内壁

116：凸块

120：喇叭单体

130：耳垫

132：连接部

132a：卡环

132a1：突伸部

132b：软质部

134：包覆部

d10、d20：直径

s10：接触面

s20：端面

具体实施方式

图2是依照本发明一实施例的耳道式耳机的局部立体剖视图。请参照图2，本实施例的耳道式耳机100包括一壳体110、一喇叭单体120以及一耳垫130。壳体110具有一管状部112。喇叭单体120配置于管状部112内。本实施例的耳道式耳机100被称为耳道式的原因是，耳道式耳机100的管状部112可以从耳廓被置入耳道内，而耳道的尽头就是鼓膜，因此喇叭单体120可以深入耳道并接近鼓膜。当耳道式耳机100配戴于使用者的耳朵并深入耳道时，管状部112的一出音端114将面对并接近耳朵的鼓膜，而喇叭单体120发出的声音可以极低耗损的方式被鼓膜接收，因此声音的保真性佳且无须以较高的功率驱动喇叭单体120。

耳垫130具有相连的一连接部132与一包覆部134。连接部132组装至管状部112的出音端114。连接部132与喇叭单体120被包覆部134环绕包覆。以本实施例来说，连接部132与包覆部134都具有类似管状的外型，且两者在一侧相连。因为连接部132的管径小于包覆部134的管径，故连接部 132位于包覆部134内。另外，包覆部134环绕包覆一部分的管状部112，而喇叭单体120就位于这部分的管状部112内，因此喇叭单体120也位于包覆部134。

值得注意的是，喇叭单体120的一环状侧壁122与包覆部134之间仅存在管状部112。换言之，喇叭单体120所在的管状部112的外面仅有耳垫130的包覆部134，而耳垫130的连接部132并不会位于喇叭单体120所在的管状部112的外面。因此，耳道式耳机100的管状部112置入耳道后，喇叭单体120与耳道之间只有管状部112与耳垫130的包覆部134。相较于现有的耳机而言，耳垫130用于连接管状部112的部分并不会造成耳道式耳机100位于耳道内的尺寸的增加，有助于改善耳道可能受压迫而产生不适感的状况。

在本实施例中，喇叭单体120的直径d10例如小于等于6mm，而管状部112的最大外径d20例如小于等于8mm。人类的耳道的平均直径大于8mm，因此上述的尺寸选择使得耳道式耳机100适合大多数人使用。

此外，本实施例的连接部132例如包括一卡环132a与一软质部132b。卡环132a用于卡合出音端114。软质部132b与包覆部134的材料相同且形成为一体。举例而言，卡环132a先被制造完成后，将其置入热压成型设备内采用埋射的技术将软质部132b与包覆部134一次形成，并使软质部132b与卡环132a紧密结合而不易分离。卡环132a的材料选用硬度较大的材料，因此可与出音端114紧密卡合并避免松脱。在设计卡环132a与出音端114的卡合力量时，可利用改变卡环132a的大小来决定卡合紧度。

为了加强软质部132b与卡环132a之间的结合的紧密性，可设计让卡环132a与软质部132b的接触面s10为非平面，也就是增加接触面积而增加结合强度。例如，卡环132a可以具有伸入软质部132b的一突伸部132a1。本实施例的卡环132a的材质以聚酰胺与玻璃纤维的混合物为例，其中玻璃纤维例如占30％。卡环132a的材质可选择耐高温的材料，如此可避免在采用埋射制作工艺时卡环132a因高温而变形。软质部132b的材质以硅胶为例。本实施例的壳体110的管状部112的材质是以聚氯丁二烯与丙烯睛-丁二烯-苯乙烯的混合物为例，其中聚氯丁二烯例如占30％。

本实施例中，出音端114的一内壁114a上具有多个凸块116，卡环132a卡合凸块116。因为卡环132a与凸块116的硬度接近，因此可以确实产生 卡合效果。卡合后，凸块116会局部陷入软质部132b。软质部132b的外径可略大于内壁114a的内径，以便于在软质部132b与内壁114a之间产生气密效果，提升音质。或者，气密效果也可以由软质部132b与出音端114的端面s20的紧密接触而达成。图3是图2的耳道式耳机的壳体的管状部的立体图。请参照图3，本实施例的凸块116的数量是以三个为例，且三个凸块116等距离地分布于内壁114a上。

综上所述，在本发明的耳道式耳机中，喇叭单体与耳垫的包覆部之间仅存在壳体的管状部，耳垫的包覆部与连接部不会重叠在壳体与耳道之间。因此，可改善耳机对于耳道产生压迫感的情形。

虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。