一种耳机噪声消除的方法及终端与流程

文档序号:17046579发布日期:2019-03-05 19:39阅读:423来源:国知局
一种耳机噪声消除的方法及终端与流程

本发明涉及电子技术领域,特别是指一种耳机噪声消除的方法及终端。



背景技术:

移动终端的快速发展,呈现出越来越多的功能,用户生活也因此变得更加便捷。用户使用移动终端播放音频文件或者视频文件成为休闲生活中必不可少的一部分,多数时候用户会使用耳机播放,一方面可以感受好的音质,另一方面也可以避免影响到其他人。

但是,使用过程中,用户会发现,在耳机插入或者拔出耳机座的过程中,会听到明显的噪音。插入或者拔出所产生的噪音影响用户体验,同时频繁的噪音还会对用户的听力造成影响。

具体的,产生噪音的根源在于:如图1所示,在耳机插入或拔出耳机座的过程中,耳机座的麦克风引脚接触到G段(接地段),耳机座的地引脚接触到R段(右声道段),这样加在麦克风上的MIC_BIAS(麦克偏置)电压就会在耳机的R声道形成回路,从而耳机的R声道就会产生噪音。MIC_BIAS电压越高,插拔过程中产生的噪音就会越大。

针对这种情况,专利《耳机座本体、耳机插座、电子产品》公开了一种耳机插座,将检测弹片置于插座末端来提升插拔过程中的舒适性。但是,专利中的方案仍存在缺陷:耳机的顶端一般都较尖,接触面积小,容易存在接触不良的风险,同时耳机座在日常使用中,进入灰尘后,灰尘堆积在耳机座末端,会造成无法检测到耳机。

由上可知,现有技术并未较好的解决移动智能终端在插入和拔出耳机过程中存在噪音的问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种耳机噪声消除的方法及终端,解决现有技术中耳机插拔过程中产生噪音的问题。

为了解决上述技术问题,本发明实施例提供一种耳机噪声消除的方法,应用于终端,且所述终端包括耳机插座,所述方法包括:

获取耳机插头插入所述耳机插座时,所述耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离;

在所述距离小于或等于第一预设值时,导通所述耳机插座上的麦克风通路,否则,不导通。

本发明还提供了一种终端,包括耳机插座,还包括:

传感器,用于获取耳机插头插入所述耳机插座时,所述耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离;

第一处理模块,用于在所述距离小于或等于第一预设值时,导通所述耳机插座上的麦克风通路,否则,不导通。

本发明的上述技术方案的有益效果如下:

上述方案中,所述耳机噪声消除的方法通过在耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离小于或等于第一预设值时,再导通耳机插座上的麦克风通路,避免了耳机插拔过程中产生噪音和接触不良的风险,提升了检测的准确率。

附图说明

图1为现有技术中的耳机插头与耳机插座配合示意图;

图2为本发明实施例一的耳机噪声消除的方法流程示意图;

图3为本发明实施例一的耳机插头刚插入耳机插座示意图;

图4为本发明实施例一的耳机插头完全插入耳机插座示意图;

图5为本发明实施例一的耳机噪声消除的方法具体应用流程示意图;

图6为本发明实施例二终端结构示意图;

图7为本发明实施例三终端结构示意图;

图8为本发明实施例四终端结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明针对现有的技术中耳机插拔过程中产生噪音的问题,提供了多种解决方案,具体如下:

实施例一

如图2所示,本发明实施例一提供的耳机噪声消除的方法,应用于终端,且所述终端包括耳机插座,所述方法包括:

步骤21:获取耳机插头插入耳机插座时,耳机插头上的第一预设位置与耳机插座上的第二预设位置之间的距离,第一预设位置优选为耳机插头插入后,与耳机插座接触的位置。

第一预设位置优选为耳机插头的非连接端部(用于与耳机插座抵触连接的端部),第二预设位置优选为耳机插座的末端(耳机插孔的底部)。

步骤22:在距离小于或等于第一预设值时,导通耳机插座上的麦克风通路,否则,不导通(触发耳机插入中断,控制麦克偏置电压开始供电,否则,不供电)。

第一预设值可以为耳机插头与耳机插座完全配合后第一预设位置与第二预设位置间的距离值。触发耳机插入中断可以说是使得加在麦克风上的偏置电压在耳机上形成回路。

具体的,获取耳机插头插入耳机插座时,耳机插头上的第一预设位置与耳机插座上的第二预设位置之间的距离的步骤包括:通过设置于耳机插座上的传感器,获取耳机插头插入耳机插座时,耳机插头上的第一预设位置与耳机插座上的第二预设位置之间的距离。

也就是,利用耳机插座上的传感器来获取第一预设位置与第二预设位置之间的距离。

更具体的,通过设置于耳机插座上的传感器,获取耳机插头插入耳机插座时,耳机插头上的第一预设位置与耳机插座上的第二预设位置之间的距离的步骤包括:在设置于耳机插座上,且与耳机插座的左声道触点连接的检测脚,检测到耳机插头插入耳机插座与左声道触点连接时,通过设置于第二预设位置的传感器获取第一预设位置与第二预设位置之间的距离。

也就是,在检测脚检测到耳机插头插入耳机插座时,利用传感器获取第一预设位置与第二预设位置之间的距离。

考虑到实际应用,优选传感器为超声波传感器;当然可以采用其他能够获知距离信息的器件,比如红外线传感器等,在此不作限定。

进一步,耳机噪声消除的方法还包括:在距离大于或等于第二预设值时,断开所述耳机插座上的麦克风通路(触发耳机拔出中断,控制麦克偏置电压停止输出)。

也就是,在耳机插头与耳机插座分离后,再切断偏置电压形成的回路。

本发明实施例中,第二预设位置优选为耳机插座的左声道触点所在位置,耳机插座的左声道段、右声道段、地段和麦克风段依次连接,且麦克偏置电压加在耳机插座的麦克风触点上。

下面对本发明实施例一提供的耳机噪声消除的方法进行进一步说明。

本发明实施例针对现有移动智能终端在插入和拔出耳机过程中,存在的噪音问题,提供了一种耳机噪声消除的方法:

通过在耳机插座末端增加传感器(比如超声),来检测耳机插头是否完全插入,只有完全插入(小于触发距离),才会产生耳机插入中断,从而避免了在耳机插头还未完全插入,麦克偏置MIC_BIAS电压就在耳机通路上形成回路,进而消除插入噪音;拔出过程,当检测到耳机插头离开耳机插座末端一定距离(大于触发距离)时,断开MIC_BIAS电压,进而消除拔出噪音。

上述方案解决了现阶段耳机插拔过程中产生噪音的问题,同时,避免了接触不良的风险,提升了检测的准确率。

进一步以超声波传感器为例进行说明本发明实施例提供的方案:

插入过程:利用超声波传感器,检测耳机插头距离耳机插座末端的距离,当小于触发距离时,产生耳机插入中断,此时可以认为耳机插头已经完全插入,MIC_BIAS的电压在耳机通路上形成回路,通过耳机插头输出信号。其中的触发距离可以提前预设,为耳机插头完全插入状态下,耳机插头和耳机插座末端的距离。

也就是,如图3所示的状态,耳机插入过程中,还未完全插入,此时不会触发耳机插入中断,即MIC_BIAS不会供电。

这里的完全插入可以理解为:耳机插座的左声道、右声道、地和麦克风分别与耳机插头的L(左声道)、R(右声道)、G(地)、M(麦克风)相接触。

如图4所示的状态,耳机完全插入插座,再产生耳机插入中断,MIC_BIAS供电,在耳机通路上形成回路,通过耳机头输出信号。

具体如图3至图5所示,包括:

步骤51:耳机插头插入耳机插座。

步骤52:耳机插头接触左声道和检测脚1。

步骤53:检测脚2启动,测量耳机插头和耳机插座底部间的距离。

步骤54:判断距离是否小于预设值。

步骤55:是,控制MIC_BIAS供电,通过耳机插头输出信号。

拔出过程:利用超声波传感器(检测脚2),检测耳机插头距离耳机插座末端的距离,当大于触发距离时,断开MIC_BIAS电压,避免拔出噪音。

具体流程类似图5,在此不再赘述。

由上可知,本发明实施例通过在耳机插座末端增加传感器来解决现阶段耳机插拔过程中产生噪音的问题,对比现有方案,避免了接触不良的风险,提升了检测的准确率。

此处说明,本发明实施例提供的方案可以应用在手机,也可以应用在PDA等其他电子产品终端上。

实施例二

如图6所示,本发明实施例二提供的终端包括耳机插座,还包括:

传感器61,用于获取耳机插头插入耳机插座时,耳机插头上的第一预设位置与耳机插座上的第二预设位置之间的距离,第一预设位置优选为耳机插头插入后,与耳机插座接触的位置。

第一预设位置优选为耳机插头的非连接端部(用于与耳机插座抵触连接的端部),第二预设位置优选为耳机插座的末端(耳机插孔的底部)。

导通控制模块62,用于在距离小于或等于第一预设值时,导通所述耳机插座上的麦克风通路,否则,不导通(触发耳机插入中断,控制麦克偏置电压开始供电,否则,不供电)。

第一预设值可以为耳机插头与耳机插座完全配合后第一预设位置与第二预设位置间的距离值。触发耳机插入中断可以说是使得加在麦克风上的偏置电压在耳机上形成回路。

具体的,传感器设置于耳机插座的第二预设位置。

也就是,利用耳机插座上的传感器来获取第一预设位置与第二预设位置之间的距离。

更具体的,终端还包括设置于耳机插座上,且与耳机插座的左声道触点连接的检测模块(相当于上述实施例的检测脚);检测模块用于检测耳机插头是否插入耳机插座与左声道触点连接;

传感器具体用于:在耳机插头插入耳机插座与左声道触点连接时,获取第一预设位置与第二预设位置之间的距离。

也就是,在检测模块检测到耳机插头插入耳机插座时,利用传感器获取第一预设位置与第二预设位置之间的距离。

考虑到实际应用,优选传感器为超声波传感器;当然可以采用其他能够获知距离信息的器件,比如红外线传感器等,在此不作限定。

进一步,所述导通控制模块还用于:在所述距离大于或等于第二预设值时,断开所述耳机插座上的麦克风通路(触发耳机拔出中断,控制麦克偏置电压停止输出/停止供电)。

也就是,在耳机插头与耳机插座分离后,再切断偏置电压形成的回路。

本发明实施例中,第二预设位置优选为耳机插座的左声道触点所在位置,耳机插座的左声道段、右声道段、地段和麦克风段依次连接,且麦克偏置电压加在耳机插座的麦克风触点上。

其中,上述耳机噪声消除的方法的所述实现实施例均适用于该终端的实施例中,也能达到相同的技术效果。

实施例三

如图7所示,本发明实施例三提供的终端700包括:

至少一个处理器701、存储器702、至少一个网络接口704和其他用户接口703。终端700中的各个组件通过总线系统705耦合在一起。可理解,总线系统705用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统705除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图7中将各种总线都标为总线系统705。

其中,用户接口703可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如,鼠标,轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。

可以理解,本发明实施例中的存储器702可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用,例如静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM,DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器702旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

在一些实施方式中,存储器702存储了如下的元素,可执行模块或者数据结构,或者他们的子集,或者他们的扩展集:操作系统7021和应用程序7022。

其中,操作系统7021,包含各种系统程序,例如框架层、核心库层、驱动层等,用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序7022,包含各种应用程序,例如媒体播放器(Media Player)、浏览器(Browser)等,用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序7022中。

在本发明实施例中,通过调用存储器702存储的程序或指令,具体的,可以是应用程序7022中存储的程序或指令,处理器701用于获取耳机插头插入所述耳机插座时,所述耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离;在所述距离小于或等于第一预设值时,导通所述耳机插座上的麦克风通路,否则,不导通。

上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器701中,或者由处理器701实现。处理器701可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器701中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器701可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器702,处理器701读取存储器702中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解的是,本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、数字信号处理设备(DSP Device,DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable Logic Device,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现,可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

可选地,处理器701具体用于:通过设置于所述耳机插座上的传感器,获取所述耳机插头插入所述耳机插座时,所述耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离。

可选地,处理器701更具体用于:检测到所述耳机插头插入所述耳机插座与左声道触点连接时,通过设置于所述第二预设位置的传感器获取所述第一预设位置与所述第二预设位置之间的距离。

可选地,所述传感器为超声波传感器。

可选地,处理器701具体还用于:在所述距离大于或等于第二预设值时,断开所述耳机插座上的麦克风通路。

可选地,所述第二预设位置为耳机插座的左声道触点所在位置,所述麦克偏置电压加在所述耳机插座的麦克风触点上。

终端700能够实现前述实施例中终端实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。

综上,本发明实施例三提供的所述终端通过在耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离小于或等于第一预设值时,再导通耳机插座上的麦克风通路,避免了耳机插拔过程中产生噪音和接触不良的风险,提升了检测的准确率。

实施例四

具体地,如图8所示,本发明实施例四中的终端800可以为手机、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、或车载电脑等。

图8中的终端800包括射频(Radio Frequency,RF)电路810、存储器820、输入单元830、显示单元840、处理器860、音频电路870、WiFi(Wireless Fidelity)模块880和电源890。

其中,输入单元830可用于接收用户输入的数字或字符信息,以及产生与终端800的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地,本发明实施例中,该输入单元830可以包括触控面板831。触控面板831,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板831上的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的,触控面板831可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给该处理器860,并能接收处理器860发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板831。除了触控面板831,输入单元830还可以包括其他输入设备832,其他输入设备832可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中,显示单元840可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端800的各种菜单界面。显示单元840可包括显示面板841,可选的,可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板841。

应注意,触控面板831可以覆盖显示面板841,形成触摸显示屏,当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器860以确定触摸事件的类型,随后处理器860根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定,可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件,例如,设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。

其中处理器860是终端800的控制中心,利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分,通过运行或执行存储在第一存储器821内的软件程序和/或模块,以及调用存储在第二存储器822内的数据,执行终端800的各种功能和处理数据,从而对终端800进行整体监控。可选的,处理器860可包括一个或多个处理单元。

在本发明实施例中,通过调用存储该第一存储器821内的软件程序和/或模块和/或该第二存储器822内的数据,处理器860用于获取耳机插头插入所述耳机插座时,所述耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离;在所述距离小于或等于第一预设值时,导通所述耳机插座上的麦克风通路,否则,不导通。

可选地,处理器860具体用于:通过设置于所述耳机插座上的传感器,获取所述耳机插头插入所述耳机插座时,所述耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离。

可选地,处理器860更具体用于:检测到所述耳机插头插入所述耳机插座与左声道触点连接时,通过设置于所述第二预设位置的传感器获取所述第一预设位置与所述第二预设位置之间的距离。

可选地,所述传感器为超声波传感器。

可选地,处理器860具体还用于:在所述距离大于或等于第二预设值时,断开所述耳机插座上的麦克风通路。

可选地,所述第二预设位置为耳机插座的左声道触点所在位置,所述麦克偏置电压加在所述耳机插座的麦克风触点上。

可见,本发明实施例四提供的所述终端通过在耳机插头上的第一预设位置与所述耳机插座上的第二预设位置之间的距离小于或等于第一预设值时,再导通耳机插座上的麦克风通路,避免了耳机插拔过程中产生噪音和接触不良的风险,提升了检测的准确率。

需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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