用于微小卫星的一体化通信装置及方法与流程

本发明涉及卫星通信领域，特别是涉及一种用于微小卫星的一体化通信装置及方法。

背景技术：

微小卫星具有体积小、成本低、性能高等特点，常规卫星系统中：测控、数传星载通信设备、地面运维均相互独立，使得目前已有星载设备难以满足微小卫星的发展需求。

如何在体积、功耗均受限的条件下，将S频段测控和X频段数传两套星载设备高度集成一体化设计，并实现简便的工程应用成为微小卫星商业化发展中亟待解决的问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于微小卫星的一体化通信装置及方法，用于解决现有技术中测控、数传星载通信设备相互独立而无法满足微小卫星需求的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于微小卫星的一体化通信装置，包括：

高集成数字基带，与微小卫星的综合电子舱通信连接，用于同所述综合电子舱之间收发通信数据，以及数据调制解调算法；S频段射频通道，通过S频段天线与地面站建立通信连接，所述S频段射频通道用于向所述地面站发送经所述高集成数字基带融合和抽取处理的所述综合电子舱发来的通信数据，还用于接收所述地面站发来的控制信号进而通过所述高集成数字基带进行解调译码处理后发送至所述综合电子舱；以及X频段射频通道，通过X频段天线与地面站建立通信连接，所述X频段射频通道用于向所述地面站发送经所述高集成数字基带融合和抽取处理的所述综合电子舱发来的通信数据，还用于接收所述地面站发来的控制信号进而通过所述高集成数字基带进行解调译码处理后发送至所述综合电子舱。

优选地，所述高集成数字基带上集成有S频段和X频段外围接口，通过S频段外围接口与所述S频段射频通道连接，通过X频段外围接口与所述X频段射频通道连接；所述高集成数字基带内部配置有算法FPGA芯片，用于实现S频段和X频段的调制解调算法；所述高集成数字基带配置有反熔丝FPGA芯片，用于监控所述算法FPGA芯片的单粒子事件，以及上行数据译码、下行数据编码和接口管理；所述高集成数字基带的数据接口与所述综合电子舱通信连接；所述高集成数字基带的供电接口与所述综合电子舱供电连接，由所述综合电子舱为所述高集成数字基带供电。

优选地，所述算法FPGA芯片与所述S频段射频通道的接收通道之间连接有AD转换器，用于进行模数转换；所述算法FPGA芯片与所述S频段射频通道的发射通道之间连接有DA转换器，用于进行数模转换；所述算法FPGA芯片与所述X频段射频通道的接收通道之间连接有AD转换器，用于进行模数转换；所述算法FPGA芯片与所述X频段射频通道的发射通道之间连接有X波段调制器和放大滤波器。

优选地，所述反熔丝FPGA芯片对所述综合电子舱发送的通信数据，进行融合和抽取处理，通过所述算法FPGA芯片发送给与所述S频段射频通道连接的DA转换器和与所述X频段射频通道连接的X频段调制器；所述DA转换器转换输出的中频信号传输给所述S频段射频通道，所述S频段射频通道对所述中频信号进行两次变频放大以消除所述中频信号中的基带镜像，进而向所述地面站发射；所述X波段调制器对所述数字处理算法单元发送的通信数据进行微波直接调制后发送给所述放大滤波器进行放大，进而向所述地面站发射。

优选地，所述S频段射频通道接收到由所述地面站发送的控制信号，经与所述S频段射频通道连接的AD转换器进行转换并一次变频至70M后发送给所述算法FPGA芯片，经所述算法FPGA芯片解调处理后，由所述反熔丝FPGA芯片对所述控制信号进行解调译码后发送给所述综合电子舱；所述X频段射频通道接收到由所述地面站发送的控制信号，经与所述X频段射频通道连接的AD转换器进行转换并一次变频至70M后发送给所述算法FPGA芯片，经所述算法FPGA芯片解调处理后，由所述反熔丝FPGA芯片对所述控制信号进行解调译码后发送给所述综合电子舱。

本发明还提供了一种用于微小卫星的一体化通信方法，包括：与微小卫星的综合电子舱建立通信连接，用于接收和发送通信数据；设置集成的S频段射频通道和X频段射频通道，将所述S频段射频通道通过S频段天线与地面站建立通信连接，将所述X频段射频通道通过X频段天线与地面站建立通信连接；对从所述综合电子舱处接收到的通信数据进行融合和抽取处理后，分别通过所述S频段射频通道和所述X频段射频通道变频放大并向所述地面站发射；以及对通过所述S频段射频通道和所述X频段射频通道接收的所述地面站发送的控制信号进行解调译码处理后，发送给所述综合电子舱。

优选地，与微小卫星的综合电子舱建立通信连接，包括：提供集成有S频段和X频段外围接口的高集成数字基带，内部配置反熔丝FPGA芯片，用于监控所述高集成数字基带内的算法FPGA芯片的单粒子事件及与外围可靠性管理；将所述高集成数字基带的数据接口与所述综合电子舱通信连接；将所述高集成数字基带的供电接口与所述综合电子舱建立供电连接，由所述综合电子舱为所述高集成数字基带供电。

优选地，设置集成的S频段射频通道和X频段射频通道，包括：将S频段射频通道和X频段射频通道与所述高集成数字基带集成在一起；于所述S频段射频通道的接收通道和所述算法FPGA芯片之间连接AD转换器；于所述S频段射频通道的发射通道和所述算法FPGA芯片之间连接DA转换器；于所述X频段射频通道的接收通道和所述算法FPGA芯片之间连接AD转换器；于所述X频段射频通道的发射通道和所述算法FPGA芯片之间连接X波段调制器和放大滤波器。

优选地，对从所述综合电子舱处接收到的通信数据进行融合和抽取处理后，分别通过所述S频段射频通道和所述X频段射频通道变频放大并向所述地面站发射，包括：所述高集成数字基带接收所述综合电子舱发送的通信数据，并对所述通信数据进行融合和抽取处理；通过所述算法FPGA芯片将处理过的通信数据发送给与所述S频段射频通道连接的DA转换器，经过所述DA转换器转换输出中频信号至所述S频段射频通道，所述S频段射频通道对所述中频信号进行两次变频放大以消除所述中频信号中的基带镜像，进而再向所述地面站发射；通过所述算法FPGA芯片将处理过的通信数据发送给与所述X频段射频通道连接的X波段调制器，经所述X波段调制器进行微波直接调制后发送给所述放大滤波器进行放大，进而再向所述地面站发射。

优选地，对通过所述S频段射频通道和所述X频段射频通道接收的所述地面站发送的控制信号进行解调译码处理后，发送给所述综合电子舱，包括：将所述S频段射频通道接收的控制信号经与所述S频段射频通道连接的AD转换器进行转换，并一次变频至70M后发送给所述算法FPGA芯片，经所述算法FPGA芯片发送给所述反熔丝FPGA芯片，由所述反熔丝FPGA芯片对所述控制信号进行解调译码并发送给所述综合电子舱；将所述X频段射频通道接收的控制信号经与所述X频段射频通道连接的AD转换器进行转换，并一次变频至70M后发送给所述算法FPGA芯片，经所述算法FPGA芯片发送给所述反熔丝FPGA芯片，由所述反熔丝FPGA芯片对所述控制信号进行解调译码并发送给所述综合电子舱。

如上所述，本发明的一种用于微小卫星的一体化通信装置及方法，具有以下有益效果：

本发明的用于微小卫星的一体化通信装置及方法，能够同时与地面S频段测控系统和X频段运控系统实现数据交互，解决了星载设备提及庞大、研制成本高的问题，同时兼容地面测控、运动系统，降低微小卫星运维、在轨使用费用，也提高了测站覆盖率。本发明的通信装置及方法，融合了S频段和X频段星载通信设备，具有体积小、质量轻、功耗低的特点，对体积功耗有严格限制的微小卫星具有重要意义。本发明的通信装置及方法，融合了卫星的遥测和载荷数据，利用一个装置实现了多数交流传输，简化了卫星各设备间的接口，并且地面测控、运控系统均可与之匹配，扩大了星地通信覆盖率；对微小卫星编队、组网通信具有广泛的应用价值。

附图说明

图1显示为本发明用于微小卫星的一体化通信装置的通信连接结构示意图。

图2显示为本发明用于微小卫星的一体化通信装置的系统框图。

图3显示为本发明用于微小卫星的一体化通信方法的流程图。

元件标号说明

11 综合电子舱

12 地面测控系统

13 地面运控系统

20 一体化通信装置

21 微波前端

22 监控FPGA芯片

23 算法FPGA芯片

211 S频段射频通道

212 X频段射频通道

2111 接收通道

2112 发射通道

2121 接收通道

2122 AD转换器

2123 X波段调制器

2124 放大滤波器

31 S频段天线

32 X频段天线

S11～S14 步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

请参阅图1，本发明提供一种适用于微小卫星的低成本一体化通信装置及方法，能够同时与地面S频段测控系统和X频段运控系统实现数据交互，解决了星载设备体积庞大、研制成本高的问题，同时兼容地面测控系统和运控系统，降低微小卫星运维、在轨使用费用，也提高了测站覆盖率。本发明的用于微小卫星的一体化通信装置具有体积小、功耗低的特点，该通信装置以插板的形式安装在卫星综合电子舱中，由整星平台供电，下行接收卫星产生的遥测、载荷数据流，数据融合抽取后，通过S和X频段通道变频放大，并通过不同发射天线向地面站发射；上行数据通过不同接收天线接收测控或运控系统的控制信号，并经过解调译码后送往各类数据载体。下面结合附图对本发明用于微小卫星的低成本一体化通信装置及方法进行说明。

如图1所示，本发明一种用于微小卫星的一体化通信装置20与微小卫星的综合电子舱11连接，在一体化通信装置20上设有CAN接口(IFCAN)、供电接口(IFPOWER)以及数据接口(IFDATA)，分别通过上述接口与综合电子舱11连接，以综合电子舱11和一体化通信装置20间的数据通信和供电连接。在一体化通信装置20上通过S频段接口和X频段接口集成连接有微波前端21，该微波前端21内集成有S频段射频通道和X频段射频通道，并通过S频段天线31与X频段天线32与地面站通信连接，通过S频段天线31与地面测控系统12通信连接，通过X频段天线32与地面运控系统13通信连接。本发明的一体化通信装置同和了S频段和X频段星载通信设备。

结合图2所示，本发明用于微小卫星的一体化通信装置20包括高集成数字基带、S频段射频通道211和X频段射频通道212，高集成数字基带与微小卫星的综合电子舱11通信连接，用于同综合电子舱之间收发通信数据。S频段射频通道211集成于高集成数字基带上，并通过S频段天线31与地面站建立通信连接。X频段射频通道212集成于高集成数字基带上，并通过X频段天线32与地面站建立通信连接。

高集成数字基带内配置有监控FPGA芯片22，在监控FPAG芯片22上集成有S频段外围接口和X频段外围接口，该S频段外围接口和X频段外围接口集成于接收基带和发射基带，通过S频段外围接口与S频段射频通道211通信连接，通过X频段外围接口与X频段射频通道212通信连接，通过通信连接实现上行数据和下行数据的收发。高集成数字基带外围配置有外围反熔丝FPGA芯片，通过配置的外围反熔丝FPGA芯片来监控高集成数字基带的单粒子事件。高集成数字基带的数据接口与综合电子舱通信连接，实现数据通信，具体地有，高集成数字基带中的CAN总线接口与综合电子舱内的CAN接口芯片连接，CAN总线接口用于传送和接收低速控制信号和状态信号。高集成数字基带的下行数据接口与LVDS接口进行通信连接，通过LVDS接口接收下行数据流。高集成数字基带的上行数据接口与RS422接口通信连接，通过RS422接口发送上行数据流。高集成数字基带还连接有直接指令驱动，提供了8路OC指令驱动接口。高集成数字基带的供电接口与综合电子舱11供电连接，具体地，高集成数字基带通过电压管理模块与综合电子舱11的电源供电连接，通过电压管理模块对+5V电源进行转换、隔离，以降低模数电路之间的噪声。为了保证时钟的同源性，高集成数字基带的时钟管理模块的时钟源由一贴片40MHz的TCX0提供，包括2片FPGA时钟，4个射频通道的时钟参考。

高集成数字基带还与算法FPGA芯片23通信连接，高集成数字基带和算法FPGA芯片23间传输有上行数据、下行数据以及交互信息。算法FPGA芯片23与S频段射频通道211的接收通道2111之间连接有AD转换器，通过AD转换器进行模数转换；算法FPGA芯片23与S频段射频通道2112的发射通道2112之间连接有DA转换器，通过DA转换器进行数模转换；算法FPGA芯片23与X频段射频通道212的接收通道2121之间连接有AD转换器2122，用于进行模数转换；算法FPGA芯片23与X频段射频通道212的发射通道之间连接有X波段调制器2123和放大滤波器2124。

S频段射频通道211用于向地面站发送经高集成数字基带融合和和抽取处理的综合电子舱11发来的通信数据，还用于接收地面站发来的控制信号进而通过高集成数字基带进行解调译码处理后发送至综合电子舱11。S频段射频通道211通过S频段天线31与地面测控系统12通信连接，用于向地面测控系统发送通信数据和接收地面测控系统发送的控制信号。

X频段射频通道212用于向地面站发送经高集成数字基带融合和抽取处理的综合电子舱发来的通信数据，还用于接收地面站发来的控制信号进而通过高集成数字基带进行解调译码处理后发送至综合电子舱11。X频段射频通道212通过X频段天线32与地面运控系统13通信连接，用于向地面运控系统发送通信数据和接收地面运控系统发送的控制信号。

综合电子舱发送的通信数据，经高集成数字基带进行融合和抽取处理，在高集成数字基带内设置有工程遥测处理模块，通过该工程遥测处理模块对综合电子舱的通信数据进行融合和抽取处理，该通信数据主要有遥测数据和载荷数据。经过高集成数字基带融合和抽取处理后的通信数据，通过算法FPGA芯片23发送给与S频段射频通道211连接的DA转换器和与X频段射频通道212连接的X波段调制器2123，DA转换器转换输出的中频信号传输给S频段射频通道211，S频段射频通道211对中频信号进行两次变频放大以消除所述中频信号中的基带镜像，进而向地面站发射；X波段调制器2123对算法FPGA芯片23发送的通信数据进行微波直接调制后发送给放大滤波器2124进行放大，进而向地面站发射。

S频段射频通道211接收到由地面站发送的控制信号，经与S频段射频通道连接的AD转换器进行转换并一次变频至70M后发送给算法FPGA芯片23，经算法FPGA芯片23发送给高集成数字基带的反熔丝FPGA芯片，由反熔丝FPGA芯片对控制信号进行解调译码后发送给综合电子舱11；X频段射频通道212接收到由地面站发送的控制信号，经与X频段射频通道212连接的AD转换器2122进行转换并一次变频至70M后发送给算法FPGA芯片23，经算法FPGA芯片23发送给反熔丝FPGA芯片，由反熔丝FPGA芯片对控制信号进行解调译码后发送给综合电子舱11。在高集成数字基带内的直接指令译码模块，用于对接收的控制信号进行解调译码。

高集成数字基带利用一片Xilinx Spatan6FPGA芯片，单片Xilinx Spatan6FPGA芯片集成了S频段和X频段外围接口时序逻辑、调制解调算法，实现常规意义上的测控和数传调制解调算法，解决了系统低成本和低功耗的问题。并搭配一片ACTEL反熔丝FPGA芯片，对其进行单粒子监控，提高系统宇航应用的可靠性。为了保证时钟的同源性，整个通信装置的时钟源由一贴片40MHz的TCXO提供，包括2片FPGA时钟，4个射频通道的时钟参考；电源管理模块负责对输入的+5V电源进行转换、隔离，降低模数电路之间的噪声。CAN接口主要传送和接收低速控制信号、状态信号；上下行数据流则分别通过LVDS和RS422通信。同时，本通信装置还提供8路OC指令驱动接口。

S频段射频通道211主要使用商用3G无线通信器件组成，包括低噪放、声表滤波器、频率综合器等。上行数据采用一次下变频至70M的方法，下行数据通过对DA输出的中频信号两次变频，消除基带镜像；X频段射频通道212采用微波直接调制、变频技术。下行数据调制模块采用微波直接调制技术，FPGA芯片直接送出基带信号至调制芯片，放大滤波后输出；上行数据采用一次变频至70M的方法，简化设计。本发明的通信装置利用COTS器件宇航应用技术，包括元器件的工艺、温度、空间辐射评估，以及整板的温度筛选、电离总计量筛选实验，一方面降低设计成本，另一方面保证本装置宇航应用的可靠性。本发明的通信装置整体外形尺寸为180mm×174mm×20mm，重量小于400g(包括外层屏蔽壳)，设备长期运行功耗小于3W(不开发射机)。X频段下行通信速率为200Mbps，上行速率为500kbps；S频段下行速率为4.5Mbps，上行速率为2kbps。

下面对本发明提供的一种用于微小卫星的一体化通信方法进行说明。

如图3所示，本发明用于微小卫星的一体化通信方法，包括：

执行步骤S11，与微小卫星的综合电子舱建立通信连接，用于接收和发送通信数据；包括：提供集成有S频段和X频段外围接口的高集成数字基带，为高集成数字基带配置外围反熔丝FPGA芯片，用于监控所述高集成数字基带内的算法FPGA芯片的单粒子事件与外围可靠性管理；将高集成数字基带的数据接口与综合电子舱通信连接；将高集成数字基带的供电接口与综合电子舱建立供电连接，由综合电子舱为所述高集成数字基带供电。接着执行步骤S12。

执行步骤S12，设置集成的S频段射频通道和X频段射频通道，包括：将S频段射频通道和X频段射频通道与高集成数字基带集成在一起；为高集成数字基带通信连接算法FPGA芯片，以使得高集成数字基带与数字处理算法单元之间收发通信数据；于S频段射频通道的接收通道和算法FPGA芯片之间连接AD转换器；于S频段射频通道的发射通道和算法FPGA芯片之间连接DA转换器；于X频段射频通道的接收通道和算法FPGA芯片之间连接AD转换器；于X频段射频通道的发射通道和算法FPGA芯片之间连接X波段调制器和放大滤波器。接着执行步骤S13。

执行步骤S13，将S频段射频通道和X频段射频通道分别与地面站建立通信连接，将S频段射频通道通过S频段天线与地面站建立通信连接，将X频段射频通道通过X频段天线与地面站建立通信连接；进一步地，S频段射频通道通过S频段天线与地面测控系统通信连接，X频段射频通道通过X频段天线与地面运控系统13通信连接。接着执行步骤S14。

执行步骤S14，通过S频段和X频段射频通道实现综合电子舱和地面站间的通信数据及控制信号的收发；对从综合电子舱处接收到的通信数据进行融合和抽取处理后，分别通过S频段射频通道和X频段射频通道变频放大并向地面站发射；对通过S频段射频通道和X频段射频通道接收的地面站发送的控制信号进行解调译码处理后，发送给综合电子舱。

对从综合电子舱处接收到的通信数据进行融合和抽取处理后，分别通过S频段射频通道和X频段射频通道变频放大并向地面站发射，包括：高集成数字基带接收综合电子舱发送的通信数据，并对通信数据进行融合和抽取处理；通过算法FPGA芯片将处理过的通信数据发送给与S频段射频通道连接的DA转换器，经过DA转换器转换输出中频信号至S频段射频通道，S频段射频通道对中频信号进行两次变频放大以消除中频信号中的基带镜像，进而再向地面站发射；通过算法FPGA芯片将处理过的通信数据发送给与X频段射频通道连接的X波段调制器，经X波段调制器进行微波直接调制后发送给放大滤波器进行放大，进而再向地面站发射。

对通过S频段射频通道和X频段射频通道接收的地面站发送的控制信号进行解调译码处理后，发送给综合电子舱，包括：将S频段射频通道接收的控制信号经与S频段射频通道连接的AD转换器进行转换，并一次变频至70M后发送给算法FPGA芯片，经算法FPGA芯片解调处理后，由反熔丝FPGA芯片对控制信号进行译码并发送给综合电子舱；将X频段射频通道接收的控制信号经与X频段射频通道连接的AD转换器进行转换，并一次变频至70M后发送给算法FPGA芯片，经算法FPGA芯片解调处理后，由反熔丝FPGA芯片对控制信号进行解调译码并发送给综合电子舱。

本发明用于微小卫星的一体化通信方法中的高集成数字基带、S频段射频通道和X频段射频通道可以集成为插板的形式，插接在微小卫星的综合电子舱中，由整星平台进行供电。下行数据流，即从综合电子舱向地面站发送的数据，主要是卫星产生的遥测数据和载荷数据，下行数据流经高集成数字基带融合和抽取处理后，分别通过S频段射频通道和X频段射频通道变频放大，并通过S频段天线和X频段天线发送给地面站，地面站通过不同虚拟信道分类遥测和载荷数据。上行数据流为，通过S频段天线和X频段天线接收的地面测控系统和地面运控系统发送的控制信号，通过高集成数字基带解调和译码后，送往综合电子舱内的各类数据载体。

本发明的高集成数字基带上集成有S频段外围接口和X频段外围接口，该S频段外围接口和X频段外围接口集成于接收基带和发射基带，通过S频段外围接口与S频段射频通道通信连接，通过X频段外围接口与X频段射频通道通信连接，通过通信连接实现上行数据和下行数据的收发。高集成数字基带外围配置有外围反熔丝FPGA芯片，通过配置的外围反熔丝FPGA芯片来监控高集成数字基带的单粒子事件。高集成数字基带的数据接口与综合电子舱通信连接，实现数据通信，具体地有，高集成数字基带中的CAN总线接口与综合电子舱内的CAN接口芯片连接，CAN总线接口用于传送和接收低速控制信号和状态信号。高集成数字基带的下行数据接口与LVDS接口进行通信连接，通过LVDS接口接收下行数据流。高集成数字基带的上行数据接口与RS422接口通信连接，通过RS422接口发送上行数据流。高集成数字基带还连接有直接指令驱动，提供了8路OC指令驱动接口。高集成数字基带的供电接口与综合电子舱供电连接，具体地，高集成数字基带通过电压管理模块与综合电子舱1的电源供电连接，通过电压管理模块对+5V电源进行转换、隔离，以降低模数电路之间的噪声。为了保证时钟的同源性，高集成数字基带的时钟管理模块的时钟源由一贴片40MHz的TCX0提供，包括2片FPGA时钟，4个射频通道的时钟参考。

高集成数字基带采用Xilinx Spatan6系列FPGA芯片，实现调制解调算法；外围配置反熔丝FPGA芯片对高集成数字基带进行单粒子事件监控。单片Spatan6FPGA芯片集成了S频段和X频段外围接口时序逻辑、调制解调算法，解决了系统低成本和低功耗问题，外围反熔丝FPGA芯片解决SRAM型FPGA芯片单粒子问题，提高系统宇航应用的可靠性。S频段和X频段射频通道采用低等级器件宇航应用技术，整体外形尺寸为180×174×20mm，重量小于400g(包括外层屏蔽壳)，设备长期运行功耗小于3W(不开发射机)。X频段下行通信速率为200Mbps，上行速率为500kbps；S频段下行速率为4.5Mbps，上行速率为2kbps。

射频通道由S频段通道和X频段通道组成，S频段射频通道主要使用商用3G无线通信器件组成，包括低噪放、声表滤波器、频率综合器等。X频段射频通道采用微波直接调制、变频技术，FPGA芯片输出的数字信号经放大后，与X频段调制器匹配调制；接收信号直接一次变频至中频70M，由AD采样后送往FPGA芯片处理。并利用COTS器件宇航应用技术，最大限度降低成本和保证可靠性。COTS器件宇航应用技术包括元器件的工艺、温度、空间辐射评估，以及整板的温度筛选、电离总剂量筛选实验。

综上所述，本发明用于微小卫星的一体化通信装置及方法，融合了S频段和X频段星载通信设备，体积小、质量轻、功耗低的特点，对体积功耗有严格限制的微小卫星有重要意义。另外，本发明还融合了卫星的遥测和载荷数据源，利用一个装置实现了多数据流传输，简化了卫星各设备间的接口，并且地面测控、运控系统均可与之匹配，扩大了星地通信覆盖率，对微小卫星编队、组网具有广泛的应用价值。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。