PCIexpress网络适配器的制作方法

本实用新型与网络适配器有关；特别是指一种具五个端口的PCI express网络适配器。

背景技术：

随着科技的进步，人们对于信息的需求量愈趋增加，网络数据的传输媒介已逐渐由网络线改为光纤传输。因为光纤传输信息，具有传输容量大、保密性好、迅速便利等许多优点。

目前个人计算机、工作站或服务器的主机上的光纤网络适配器是以PCI express接口为主流，依主机的功能不同，光纤网络适配器上的端口较常见有一个至四个不等，端口供电性连接一插座，插座用以供插入一小型光信号收发器(Small form-factor pluggable transceiver，SFP)。将光纤连接至小型光信号收发器后，即可作为数据的传输之用。

随着数据带宽的增加，光纤网络适配器上的集成电路(例如处理器、存储器)所产生的热能也随之增加。因此，若无良好的散热机制，将会导致光纤网络适配器因过热而无法正常运作，不仅限制端口数目，甚致发生集成电路过热烧毁的情形。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种PCI express网络适配器，在适配卡尺寸限制下，具有最多端口数目，在电源供应限制下，设置有较多高速端口，并具有良好的散热效果。

缘以达成上述目的，本实用新型提供的一种PCI express网络适配器包含有一电路板、一挡板、多个集成电路与二散热片，其中，电路板具有五端口，各端口供电性连接一光信号收发器；挡板设置于电路板上且邻近电路板的一前缘，挡板具有多个开口；集成电路设置于电路板的一表面，集成电路包括有消耗功率最大的一第一处理器与一第二处理器，第一处理器电性连接部分的端口，第二处理器电性连接另一部分的端口，且第一处理器与第二处理器为错位排列；二散热片分别贴抵于第一处理器与第二处理器上，且各散热片的面积大于第一处理器与第二处理器各别的面积。

其中，这些散热片为错位排列；各该散热片具有多个鳍片部，这些鳍片部沿一参考方向延伸，该参考方向平行于该电路板的该表面且垂直于该挡板。

其中，这些端口包括有四个25Gbps端口以及一个10Gbps端口；该第一处理器电性连接这些25Gbps端口之中的二者及该10Gbps端口，该第二处理器电连接这些25Gbps端口之中的另二者。

其中，各该散热片于该参考方向上部分交叠，且各该散热片于该参考方向上交叠部位的各该鳍片部位于同一轴线上。

其中，各该散热片的至少一部分分别位于一参考轴线的两侧，该参考轴线平行于该参考方向。

其中，各该散热片包括有一第一部与一第二部，各该散热片的各该第一部分别位于一参考轴线的两侧且分别贴靠于该第一处理器与该第二处理器上；该二散热片其中一者的该第二部与另一者的该第一部位于该参考轴线的同一侧；该二散热片其中一者的该第二部上的各该鳍片部与另一者的该第一部上的各该鳍片部位于同一轴线上。

其中，这些开口开设于该挡板的一外侧面，这些开口的总面积大于该外侧面其余部分的面积。

其中，这些散热片的面积占该电路板的该表面的面积的35～40％。

其中，这些集成电路和包括多个第一存储器与多个第二存储器，这些第一存储器设置于该电路板的该表面且位于该第一处理器旁并邻近该电路板的周缘，这些第二存储器设置于该电路板的该表面且位于该第二处理器旁并邻近该电路板的周缘；这些散热片的一者遮蔽这些第一存储器的至少一部分且未接触这些第一存储器，这些散热片的另一者遮蔽这些第二存储器的至少一部分且未接触这些第二存储器。

其中，这些散热片的一者包括一第一基部与一第二基部、多个第一鳍片部与多个第二鳍片部，第一基部贴抵于该第一处理器，该第二基部遮蔽这些第一存储器的至少一部分且未接触这些第一存储器，且该第二基部的厚度小于该第一基部的厚度；这些第一鳍片部连接于该第一基部上，这些第二鳍片部连接于该第二基部上，且这些第一鳍片部的高度大于这些第二鳍片部的高度。

本实用新型的效果在于，利用第一处理器与第二处理器分别负责不同的数据处理工作，兼顾传输效能的提升与适当功率消耗的分配，更将第一处理器与第二处理器错位设置于电路板上，再配合散热片的配置，而可达到良好的散热效果，让第一处理器产生的热能不致影响第二处理器的运算效能，让具有五个端口的PCI express网络适配器能相对较高的环境温度中也能正常运作。

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的PCI express网络适配器立体图。

图2为上述较佳实施例的PCI express网络适配器的分解立体图。

图3为上述较佳实施例的挡板前视图。

图4为上述较佳实施例的PCI express网络适配器的侧视图。

图5为图1的5-5剖视图。

图6为本实用新型第二较佳实施例的PCI express网络适配器的侧视图。

附图标记说明

1 PCI express网络适配器

10 电路板

10a 前缘

10b 后缘

10c 顶缘

10d 插接部

10e 表面

122 端口

124 端口

14 插座

20 挡板

22 外侧面

222 开口

222a 长形开口

32 第一处理器

34 第二处理器

36 第一存储器

38 第二存储器

40 第一散热片

42 基部

422 第一基部

424 第二基部

426 延伸部

44 鳍片部

442 第一鳍片部

444 第二鳍片部

50 第二散热片

52 基部

54 鳍片部

I 参考轴线

D1 参考方向

D2 另一参考方向

S1、S2 距离

2 PCI express网络适配器

60 第一散热片

62 第一部

64 第二部

66 鳍片部

70 第二散热片

72 第一部

74 第二部

76 鳍片部

具体实施方式

为能更清楚地说明本实用新型，兹举一较佳实施例并配合图式详细说明如后。请参图1至图5所示，为本实用新型第一较佳实施例的PCI express网络适配器1，包含有一电路板10、一挡板20、多个集成电路、二散热片40，50。

电路板10符合PCI express全高半长(Full Height，Half Length)的规格，电路板10具有五个端口122，124，各端口122，124电性连接一插座14，各插座14用以供插入一小型光信号收发器(Small form-factor pluggable transceiver，SFP)(图未示)，以使各端口122，124电性连接各光信号收发器。有别于常见的网络卡仅以10Gbps的端口为主，本实施例中，五个端口122，124为一个10Gbps的端口122与四个25Gbps的端口124。电路板10具有一前缘10a、一后缘10b、一顶缘10c以及一插接部10d，插接部10d供插入一主板(图未示)的PCI express插槽(图未示)。

挡板20设置于电路板10上且邻近电路板10的前缘10a，挡板20具有一外侧面22，外侧面22上开设有多个开口222(图3参照)；开口222之中包括一长形开口222a，长形开口222a供各插座14穿设。较佳者，这些开口222的总面积大于外侧面22其余部分的面积，亦即挡板20上的开口率为50％以上，从而提供足够的气流通过。

各集成电路设置于电路板10的一表面10e，这些集成电路包括有消耗功率最大的一第一处理器32与一第二处理器34，以及消耗功率小于第一、第二处理器32，34的多个第一存储器36与多个第二存储器38。请配合图4，第一处理器32与第二处理器34在电路板10上为错位排列的设置，第一处理器32的一部分与第二处理器34的一部分分别位于一参考轴线i的两侧，其中参考轴线i平行于电路板10的表面10e且垂直于挡板20的外侧面22。这里定义平行于参考轴线i的方向为一参考方向D1，垂直于参考方向D1且平行于电路板10的表面10e的方向为另一参考方向D2。换言之，第一处理器32与第二处理器34如果沿参考方向D1投影在参考方向D2上，会有部分区域交叠，且交叠区域于参考方向D2上的长度S1以不大于第一处理器32或第二处理器34于参考方向D2上的总长度的四分之一为佳。实务上，若电路板上10的功能较为简单而使元件较少，或是电路板10采多层设计使线路布设较有弹性，令电路板10上空间较有余裕，则第一处理器32与第二处理器34于参考方向D1上也可不交叠。

第一存储器36位于第一处理器32旁且邻近电路板10的顶缘10c；第二存储器38位于第二处理器34旁且邻近电路板10的后缘10b。第一处理器32电性连接10Gbps端口122、二个25Gbps端口124及第一存储器36，以处理来自10Gbps端口122及二个25Gbps端口124的数据，第二处理器34电性连接另外二个25Gbps端口124、第二存储器38及透过插接部10d上的导线连接PCI express插槽，以处理来自另外二个25Gbps端口124的数据以及与主板之间的数据通讯，由于第一处理器32与第二处理器34专责网络数据的处理以及与主板的数据通讯，因此，相较于其它的集成电路，第一处理器32与第二处理器34所消耗的功率最大。在PCI express适配卡尺寸限制下，通过第一处理器32与第二处理器34分别对应指定给不同的存储器与端口的规划，兼顾数据处理与功率消耗的需求，避免单处理器可能造成数据处理能力不足或过度功耗的问题。

二散热片40，50分别为一第一散热片40与一第二散热片50，第一散热片40与第二散热片50设置于电路板10且分别贴抵于第一处理器32与第二处理器34上，且各散热片40，50的面积大于第一处理器32与第二处理器34各别的面积的三倍以上。此外，第一散热片40更延伸至遮蔽第一存储器36的至少一部分且未接触第一存储器36；第二散热片50更延伸至遮蔽第二存储器38的至少一部分且未接触第二存储器38。本实施例中，散热片40，50的面积占电路板10的表面10e的面积的35～40％。各散热片40，50分别包括有一基部42，52与多个鳍片部44，54，基部42，52分别贴抵于第一处理器32与第二处理器34上，鳍片部44，54沿参考方向i延伸，以利气流在鳍片部44，54之间流通，达到增进散热的效果。散热片40，50互为错位排列，即二散热片40，50分别沿着参考方向D1投影在参考方向D2上时，会有部分交叠的区域，且散热片40，50的交叠区域内的各个鳍片部44，54位于同一轴线上，以避免妨碍气流流动。二散热片40，50的交叠区域于参考方向D2上的长度S2以不大于二散热片40，50于参考方向D2上的总长度的三分之二为佳，以避免交叠区域过多，会影响设置在较后侧的第二散热片50的散热效率。

请配合图4与图5，本实施例中，第一散热片40的基部42包括一第一基部422与一第二基部424，且第一散热片40的鳍片部44包括多个第一鳍片部442与多个第二鳍片部444。第一基部422贴抵于第一处理器32，第二基部424的厚度小于第一基部422的厚度，且第二基部424至少部分遮覆但未接触第一存储器36。此外，第二基部424的边缘往电路板10的表面10e更凸出有一延伸部426。第一鳍片部442连接于第一基部422上，第二鳍片部444连接于第二基部424上，且第一鳍片部442的高度大于第二鳍片部444的高度。

通过上述的结构，PCI express网络适配器1插设于一主机(例如服务器主机)中的PCI express插槽时，在主机运作的过程中主机内部的风扇将风流自主机外部引入主机，风流流入挡板20上的开口222往电路板10的后缘的方向流动。由于第一处理器32与第二处理器34为错位排列，因此，第一处理器32所产生的热被风流往后带走时，高温的风流不会完全直接作用于第二处理器34，且第二处理器34仍可以受到相对较低温的风流带走其所产生的热能。由于挡板20的开口率为50％以上，因此可以让足够的风量经过电路板10，且二散热片40，50的鳍片部44，54的延伸方向与风流方向相同，因此，可以顺利地将第一、第二处理器32，34产生的热带走。虽然二散热片40，50遮蔽至少一部分的第一存储器36及第二存储器38，而并未接触二散热片40，50，但是因为第一、第二存储器36，38被配置于接近电路板10周缘的部位(即顶缘10c及后缘10b)，因此，对外有充分的散热空间，且主机内部的风流即足够将第一、第二存储器36，38产生的热能带走。

此外，由于第一散热片40的第二基部424的厚度较第一基部422薄，且第二鳍片部444的高度小于第一鳍片部442的高度，因此，第一处理器32产生的热能只有少部分会往第二基部424及第二鳍片部444传导，如此一来，可避免第一处理器32的热能影响第一存储器36的散热，同时顾及第一处理器32所需的散热面积。

藉此，经实际测试，在常规的环境条件下，即使在主机内部的环境温度达到50℃时，PCI express网络适配器1仍可正常运作。

图6所示为本实用新型第二较佳实施例的PCI express网络适配器2，其具有大致相同于第一实施例的结构，不同的是，第一处理器32与第二处理器34分别位于参考轴线i的两侧，亦即第一、第二处理器32，34于参考方向D1上并未交叠。此外，本实施例的第一散热片60与第二散热片70各别包括一第一部62，72与一第二部64，74，二个第一部62，72分别位于参考轴线i的两侧，且第一散热片60的第一部62贴靠于第一处理器32，第二散热片70的第一部72贴靠于第二处理器34。第一散热片60的第二部64与第二散热片70的第一部72位于参考轴线i的同一侧，且第一散热片60的第二部64与第二散热片70的第一部72于参考方向D1上交叠；第二散热片70的第二部74与第一散热片60的第一部62位于参考轴线i的同一侧，且第二散热片70的第二部74与第一散热片60的第一部62于参考方向D1上交叠。第一散热片60与第二散热片70于参考方向D1上交叠的部位上的鳍片部66，76位于同一轴线上。

通过上述的结构，同样可以达到良好的散热效果，经实际测试，在主机内部的环境温度达到50℃时，PCI express网络适配器2仍可正常运作。实务上，若环境温度较低(如40℃)各散热片60，70也可不设置第二部64，74，而仅保留第一部62，72。

据上所述，本实用新型通过将PCI express网络适配器中消耗功率最大的第一处理器与第二处理器错位设置于电路板上配合散热片的配置，而可达到良好的散热效果，让第一处理器产生的热能不致影响第二处理器的运算效能，让具有五个端口的PCI express网络适配器能相对较高的环境温度中也能正常运作。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。