多发声单元耳机的制作方法

本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种多发声单元耳机。

背景技术：

随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，人们对可与其配合应用的耳机的要求也越来越高，在要求其体形小巧的同时，还要求其具备能够逼真再现各种音效的高保真音质性能。此外，无论上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信号，耳机已经成为各电子产品的必要配件，此外耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容。

现有的耳机通常包括喇叭单体、外壳、耳机柄以及耳机线，目前仅具有一个发声单元的耳机通常不能满足人们对声音更宽频段的要求，而多发声单元的耳机，大部分采用动铁式喇叭，成本较高，且其高频很难实现良好的通透性，影响耳机的听音效果。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种多发声单元耳机，以解决目前多发声单元耳机，成本高、高频通透性差，导致听音效果不佳等问题。

本实用新型提供的多发声单元耳机，包括外壳、设置在外壳上的耳机出声孔、收容在外壳内的发声单元，以及固定在外壳内的导音筒；其中，发声单元包括至少一个高音单元和至少一个低音单元，高音单元的出声孔一侧贴设在导音筒上；高音单元位于低音单元远离耳机出声孔的后方；导音筒的横截面面积沿着高音单元的发声方向由小变大。

此外，优选的结构是，高音单元发出的声音通过导音筒导出，低音单元发出的声音通过耳机出声孔导出；并且，导音筒的出声端与耳机出声孔的位置相对应。

此外，优选的结构是，导音筒为PC塑料件或者ABS塑料件。

此外，优选的结构是，导音筒为号筒式、蜗壳式或者阿基米德螺旋线式结构。

此外，优选的结构是，高音单元和/或低音单元分别为动圈式、动铁式或者电容式发声结构。

此外，优选的结构是，低音单元侧贴至外壳的内侧壁上；或者，低音单元竖向设置在外壳内。

此外，优选的结构是，高音单元和低音单元均包括振动系统和磁路系统；其中，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈；磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和导磁轭，导磁轭的侧壁与华司、磁铁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。

此外，优选的结构是，高音单元的导磁轭一侧位于外壳形成的腔体内，高音单元的振膜一侧位于导音筒内。

此外，优选的结构是，外壳包括适配连接的前壳和后壳；耳机出声孔设置在前壳上。

此外，优选的结构是，还包括耳机线；耳机线的一端与发声单元导通，耳机线的另一端为插头，插头与外部终端设备导通。

从上面的技术方案可知，本实用新型的多发声单元耳机，在耳机的外壳内设置导音筒，高音单元通过导音筒进行声音信号的传递，能够提高耳机高频的通透性，另外，低音单元设置在高音单元靠近耳机出声孔的前方，能够合理的对耳机的高频和低频进行分配，确保耳机听音效果良好；此外，导音筒的设置还能够降耳机对高音单元的要求，即高音单元可以选用动铁式，也可以选用动圈式等普通类型的发声单元。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的多发声单元耳机结构示意图；

图2-1为根据本实用新型实施例一的导音筒结构示意图；

图2-2为根据本实用新型实施例二的导音筒结构示意图。

其中的附图标记包括：外壳1、高音单元2、导音筒3、低音单元4、耳机线5。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型实施例的多发声单元耳机的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的多发声单元耳机的示意结构。

如图1所示，本实用新型实施例的到发声单元耳机，包括外壳1(外壳1包括适配连接的前壳和后壳)、设置在外壳1(外壳1的前壳)上的耳机出声孔、收容在外壳1内的发声单元，以及固定在外壳1内的导音筒3；其中，发声单元包括至少一个高音单元2和至少一个低音单元4，高音单元2的出声孔一侧贴设在导音筒3远离耳机出声孔的一端，高音单元2位于与低音单元4远离耳机出声孔的后方，为确保高音单元2的通透性，导音筒3的横截面面积设置为沿着高音单元2的发声方向由小变大。

具体地，高音单元2发出的声音通过导音筒3导出，低音单元4发出的声音通过耳机出声孔导出；并且，导音筒3的出声端与耳机出声孔的位置相对应，从而将高音单元2和低音单元4结合在一起构成本实用新型实施例的多发声单元耳机，能够降低耳机音质的失真，延伸耳机音质的高频特性。

其中，为方便高音单元的导音筒3的结构设计，在本实用新型中可以将低音单元4侧向放置，例如贴设或者侧贴至外壳1的内侧壁上；当然，在外壳1形成的腔体的空间足够的情况下，低音单元4也可以竖向放置。

本实用新型的多发声单元耳机，还包括与高音单元和低音单元同时导通的耳机线5，耳机线5的另一端设置有与外部终端设备导通的插头。

为使多发声单元耳机的高频更加明亮宽泛，本实用新型实施例的多发声单元耳机的导音筒3的横截面面积沿着高音单元2的发声方向由小变大，例如导音筒3可以设置为号筒式结构、蜗壳式结构或者阿基米德螺旋线式结构等多种形式；此外，导音筒3可以为PC塑料(Polycarbonate，聚碳酸酯)件或者ABS塑料(acrylonitrile–butadiene–styrene copolymer，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)件等多种形式。

具体地，图2-1和图2-1分别示出了根据本实用新型实施例一和实施例二的两种导音筒示意结构。

如图2-1所示，本实用新型实施例一的导音筒横截面为长方形结构，且其横截面的面积沿着高音单元2的发声方向逐渐变大。附图2-1中，填充网格的一端为高音单元的固定端，远离高音单元固定端的另一端(即导音筒的出声端)延伸至耳机出声孔处，从而使高音单元发出的声音与低音单元4发出的声音同时输出。

如图2-2所示，本实用新型实施例二的导音筒横截面为圆形或者椭圆形结构，且其横截面的面积沿着高音单元的发声方向逐渐变大。附图2-2中，填充网格的一端为高音单元的固定端，远离高音单元固定端的另一端(即导音筒的出声端)延伸至耳机出声孔处，以减少多发声单元耳机的音质失真。

需要说明的是，本实用新型实施例的导音筒的结构也可以为横截面规则或者不规则，以及螺旋或者筒状等多种结构，例如上述号筒式结构、蜗壳式结构或者阿基米德螺旋线式结构等。还可以在不脱离本实用新型导音筒的横截面面积设置为沿着高音单元的发声方向由小变大的基础上做出各种改进，并不限于附图所示实施例。

在本实用新型的另一具体实施方式中，高音单元2和/或低音单元4可以采用动圈式、动铁式或者电容式等多种发声结构，由于导音筒3的设置，高音单元2也可以采用除动铁式以外的其他类型，降低耳机成本。具体地，以下将以动圈式和动铁式的发声单元进行详细描述。

动圈式发声单元(扬声器)实施例

在该实施例中，动圈式发声单元包括振动系统和磁路系统；其中，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈；磁路系统包括依次结合的华司、磁铁和导磁轭，导磁轭的侧壁与华司、磁铁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙内。导磁轭为一端开口的结构，开口端与振膜的边缘部分固定结合，实现对振动系统的收容固定。音圈接通电信号后在磁路系统形成的磁间隙中振动，进一步带动振膜振动，振膜策动空气发声。

此外，在导磁轭上还设置有连通外界与后声腔的阻尼孔，起到平衡声压及散热的作用，在导磁轭上未开设阻尼孔的位置设置有焊盘，音圈的引线与焊盘焊接，实现音圈与焊盘的电连接，焊盘同时与耳机线导通，最终实现外部终端设备与发声单元的导通，即耳机线的一端与发声单元导通，耳机线的另一端为插头，插头与外部终端设备导通。

在本实用新型的多发声单元耳机中，当高音单元2采用动圈式结构时，高音单元2的导磁轭一侧位于外壳1形成的腔体内，高音单元2的振膜一侧位于导音筒3内，从而将低音单元和高音单元进行隔离。

动铁式发声单元(扬声器)实施例

在该实施例中，动铁式发声单元包括连接线、振动系统、磁路系统和固定件，振动系统包括音膜和金属丝，磁路系统包括线圈、回路磁铁和舌簧。其中，回形磁路包括两个上下设置的磁铁，两个磁铁之间形成磁间隙，线圈缠绕在两个磁铁的一端，两个磁铁的另一端与固定件固定，连接线与线圈电连接，将外部的电信号传送给线圈，舌簧为U形臂结构，其中一个臂插入磁间隙中，另一个臂与固定件固定，金属丝的两端分别连接音膜和舌簧，在线圈接通电信号后，舌簧在磁间隙中振动，从而通过与其相连的金属丝带动音膜振动，音膜策动空气发声。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的多发声单元耳机，采用多单元系统，能够更好的均衡耳机各频段的特性，使耳机声音更加丰富；另外，导音筒的设置，也能够降低对高音单元类型的限定，可以配合不同的耳机外壳进行设置，使耳机的高频特性更加明亮宽泛，从而通过低音单元和高音单元的结合降低耳机音质的失真，延伸耳机的高频特性。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的多发声单元耳机。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的多发声单元耳机，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。