有源扬声器的制作方法

本实用新型涉及音频设备技术领域，特别是涉及一种有源扬声器。

背景技术：

现有技术中的扬声器中，磁铁部分无开孔，扬声器内没有音频驱动芯片。音频驱动芯片是贴片到柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上后，然后通过FPC连接到扬声器。

通常音频驱动芯片布局位置在主板上面，音频驱动芯片及外围原件占用了主板面积。手机主板与音腔之间有电池，通常是断开的，这样导致了主板中的音频驱动芯片到扬声器音腔之间必须通过80mm长度的FPC连接，由于FPC的长度较长及走线较细，产生较大的阻抗对音频信号传输影响较大，输出效率较低。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种有源扬声器，能够降低射频信号与音频信号干扰，降低功放输出信号到扬声器之间线路过长导致的信号损耗，提升输出效率，改善音质效果，并且能够节省主板的空间。

本实用新型提供一种有源扬声器，包括：前腔、后腔、音频驱动芯片以及FPC；音频驱动芯片设置在后腔中，并贴片在FPC上，通过FPC与扬声器连接。

其中，后腔为由华司、磁铁、磁轭以及FPC形成的腔体，其中华司的两端分别设置磁铁和磁轭，磁铁设置在华司与磁轭之间。

其中，FPC直接与磁轭接触，形成连接，音频驱动芯片向里设置在FPC上。

其中，磁轭成L形，L形的一边固定在支架上，且与磁铁的一端间隔预设距离。

其中，音圈卷成两个螺旋状，分别设置在磁铁的一端与磁轭间隔的预设距离中。

其中，音圈的两端延伸固定在位于扬声器两侧的支架上。

其中，前腔是由音圈、支架磁轭以及华司组成。

其中，在支架上设置前盖。

其中，音频驱动芯片的高度小于磁铁的高度。

其中，FPC与主板连接。

通过上述方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型的有源扬声器包括：前腔、后腔、音频驱动芯片以及FPC；通过将音频驱动芯片设置在后腔中，并贴片在FPC上，通过FPC与扬声器连接，能够降低射频信号与音频信号干扰，降低功放输出信号到扬声器之间线路过长导致的信号损耗，提升输出效率，改善音质效果，并且能够节省主板的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本实用新型实施例的有源扬声器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的有源扬声器的分解示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1是本实用新型实施例的有源扬声器的结构示意图。如图1所示，有源扬声器10包括：前腔11、后腔12、音频驱动芯片13以及FPC 14。音频驱动芯片13设置在后腔12中，并贴片在FPC 14上，通过FPC 14与有源扬声器10连接。本实用新型实施例的音频驱动芯片13包括音频功率放大器，如此将功放与扬声器结合在一起，这样可以彻底的解决功放输出信号到扬声器之间线路过长导致的信号损耗问题，进而提升输出效率，改善音质效果。并且由于本实用新型实施例中，将FPC 14安装到有源扬声器10的磁路空间内部，而不是主板上，能够解决主板空间紧张的问题，更能节省主板的空间，为主板布局提供更充分的空间，降低射频信号与音频信号干扰的问题。

更具体地，参见图2，后腔12为由华司121、磁铁122、磁轭123以及FPC 14形成的腔体。其中，华司121的两端分别设置磁铁122和磁轭123。磁铁122设置在华司121与磁轭123之间。FPC 14直接与磁轭123接触，形成连接，音频驱动芯片13向里设置在FPC 14上。在本实用新型实施例中，华司121为弹簧垫片，由含碳量很低的低碳钢构成，用于降低磁阻，提供音圈运动所需要的均匀磁场。磁铁122用于产生磁场，磁轭123本身不生产磁场，即磁力线，在磁路中只起磁力线传输的作用。磁轭123普遍采用导磁率比较高的软铁、A3钢以及软磁合金来制造，也可以用铁氧体材料来制造的。磁轭123用于防止漏磁向外扩散，另外还起到加固磁铁122的作用。

磁轭123成L形，L形的一边固定在支架15上，且与磁铁122的一端间隔预设距离，另一边与FPC 14连接。该预设距离可以根据需要设定，在此不作限制。音圈16卷成两个螺旋状，分别设置在磁铁122外侧与磁轭123的L形的一边间隔的预设距离中。音圈16的两端延伸固定在位于扬声器10两侧的支架15上。

在本实用新型实施例中，前腔11是由音圈16、支架15、磁轭123以及华司121组成。在支架15上设置前盖17。在音圈16的上设置膜片18，工作时，给音圈16通电，与磁铁22作用后沿轴向方向前后驱动膜片18发声。

在本实用新型实施例中，音频驱动芯片13的高度小于磁铁122的高度，以保证音频驱动芯片3能放置在由华司121、磁铁122、磁轭123以及FPC 14形成的后腔12中。FPC 14与主板(图未示)连接。即音频驱动芯片13未设置在主板上，而是通过FPC 14与主板连接，能够解决主板空间紧张的问题，更能节省主板的空间，为主板布局提供更充分的空间，降低射频信号与音频信号干扰的问题。音频驱动芯片13包括音频功率放大器，音频驱动芯片13设置在后腔中，如此将功放与扬声器结合在一起，这样可以彻底的解决功放输出信号到扬声器之间线路过长导致的信号损耗问题，进而提升输出效率，改善音质效果。

综上所述，本实用新型的有源扬声器包括：前腔、后腔、音频驱动芯片以及FPC；通过将音频驱动芯片设置在后腔中，并贴片在FPC上，通过FPC与扬声器连接，能够降低射频信号与音频信号干扰，降低功放输出信号到扬声器之间线路过长导致的信号损耗，提升输出效率，改善音质效果，并且能够节省主板的空间。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。