音箱外壳的制作方法

本实用新型涉及音响技术领域，尤其涉及一种音箱外壳。

背景技术：

当前，音箱外壳多为塑料制件，这些塑料制件通过注塑成型而来。之前的音箱外壳包括前壳和后壳，前壳与后壳通过螺钉连接构成，从而前壳内壁与后壳内壁构成了一个空腔可供其他零部件安装。现有技术中的前壳与后壳连接之后容易发生泄漏的问题，就是说有液体滴到音箱外壳上时，液体会从前壳与后壳之间的接触面流入音箱外壳内部，从而引起液体渗漏。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是，克服现有的技术缺陷，提供一种密封性能更好的音箱外壳。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的音箱外壳：包括前壳、后壳和盖板，前壳与后壳通过第一螺钉连接，前壳上端与后壳上端构成一个封闭的环形开口，盖板通过第二螺钉与前壳、后壳连接；盖板下表面与环形开口之间的接触面上铺设有密封垫；所述的前壳内壁沿水平方向设有多个第一导向柱，第一导向柱上设有第一安装孔，第一导向柱与前壳内壁之间设有加强筋，后壳在与第一导向柱对应的位置设有第一通孔，第一螺钉穿过第一通孔与第一安装孔旋合；前壳与后壳上均设有多个第二导向柱，第二导向柱上设有第二安装孔，盖板在与第二导向柱对应的位置设有第二通孔，第二螺钉穿过第二通孔与第二安装孔旋合。

本实用新型通过前壳、后壳和盖板三者构成了音箱外壳，使得音箱外壳的结构更加紧凑，且盖板与前壳、外壳之间的连接强度也更高了；其中，通过第一螺钉的设置可以防止前壳与后壳脱开，而第二螺钉的设置可以防止盖板与前壳、后壳脱开，而且由于第一螺钉与第二螺钉的轴向相互交错，那么前壳受力时就可以通过第一螺钉传递到后壳上，同时可以通过第二螺钉传递到盖板上，也就是说，通过交错设置的第一螺钉与第二螺钉可以使得三者之间相互传递作用力，提高了三者的承载能力；并且，通过密封垫的设置可以提高整个音箱外壳的密封性，即使有液体流经盖板与环形开口交界处，这些液体也无法进入到音响外壳内部，对音响内部零部件造成影响。因此，本实用新型提供一种密封性能更好的音箱外壳。

作为一种优选，所述的第一导向柱轴线与第二导向柱轴线相互垂直。通过该优选，可以使得旋合在第一导向柱上的第一螺钉与旋合在第二导向柱上的第二螺钉相互交错，当前壳、后壳与盖板三者中任一部件受到作用力是都能够传递到另外两个部件上，使得三者形成一个紧凑的整体，提高音箱外壳整体的强度。

作为一种优选，所述的第一安装孔沿第一导向柱长度方向设置。通过该优选，可以提高第一螺钉与第一安装孔之间的装配精度。

作为一种优选，所述的第二安装孔沿第二导向柱长度方向设置。通过该优选，可以提高第二螺钉与第二安装孔之间的装配精度。

附图说明

图1为本实用新型音箱外壳的机构示意图。

图2为本实用新型的爆炸图。

图3为本实用新型中前壳与后壳组合后的示意图。

图中所示：1、前壳，2、后壳，3、盖板，4、环形开口，5、第一导向柱，6、加强筋，7、第一通孔，8、第二导向柱，9、第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

本实用新型音箱外壳包括前壳1、后壳2和盖板3，前壳1与后壳2通过第一螺钉连接，前壳1上端与后壳2上端构成一个封闭的环形开口4，盖板3通过第二螺钉与前壳1、后壳2连接；盖板3下表面与环形开口4之间的接触面上铺设有密封垫，其中，密封垫是与环形开口4形状相配的环形结构，密封垫可以通过胶水黏贴在环形开口4上；

所述的前壳1内壁沿水平方向设有多个第一导向柱5，第一导向柱5上设有第一安装孔，第一导向柱5与前壳1内壁之间设有加强筋6，通过加强筋6的设置可以增加第一导向柱5与前壳1的连接强度，并且，每个第一导向柱5与前壳1内壁均设有加强筋6；后壳2在与第一导向柱5对应的位置设有第一通孔7，且第一通孔7轴向与第一导向柱5轴线重合，第一螺钉穿过第一通孔7与第一安装孔旋合；前壳1与后壳2上均设有多个第二导向柱8，第二导向柱8与后壳2的连接处也设有加强肋以提高第二导向柱8与后壳2的连接强度，第二导向柱8上设有第二安装孔，盖板3在与第二导向柱8对应的位置设有第二通孔9，第二通孔9轴线与第二导向柱8轴向重合，第二螺钉穿过第二通孔9与第二安装孔旋合。

所述的第一导向柱5轴线与第二导向柱8轴线相互垂直，也就是说，第一螺钉轴线与第二螺钉轴线相互垂直，从而使得第一螺钉轴线与第二螺钉轴线相互交错，避免第一螺钉与第二螺钉两者的轴线平行设置。这是因为，交错设置的第一螺钉与第二螺钉可以将前壳、后壳和盖板三者连为一体之后的整体性更好，紧凑性更高。

所述的第一安装孔沿第一导向柱5长度方向设置，从而使得安装在第一安装孔上的第一螺钉轴线与第一导向柱5轴线重合。

所述的第二安装孔沿第二导向柱8长度方向设置，从而使得安装在第二安装孔上的第二螺钉轴线与第二导向柱8轴线重合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的保护范围。凡在本实用新型权利要求之内，所作的任何修改、等同替换及改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。