一种智能手机及其光线感应传感器的制作方法

本实用新型涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种可低成本实现背景虚化、达到大光圈效果的智能手机及其光线感应传感器。

背景技术：

随着喜欢使用手机进行拍摄的用户越来越多，其拍照需求也越来越大，要求更越来越高，于是双摄像头成了今年智能手机最大的看点。越来越多的手机厂商也注意到了这项技术带给用户体验的提升。

市面上常规的双摄像头手机大都是由两个均可以单独工作的后摄像头组成，一主摄像头和一副摄像头，例如苹果公司的IPhone 7 Plus就采用了广角镜头和长焦镜头相结合的双摄像头结构，以实现被拍摄对象的背景虚化；但是，具有这样结构的手机成本高昂，价格不菲。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种光线感应传感器，可配合后摄像镜头以较低的成本实现被拍摄对象的背景虚化、达到大光圈效果。

同时，本实用新型还提供一种智能手机，可以较低的成本实现被拍摄对象的背景虚化、达到大光圈效果。

本实用新型的技术方案如下：一种光线感应传感器，包括：一镜头、一支架、一感光IC和一FPC，支架固定在FPC的一端，感光IC位于支架的内部并焊接在FPC上，镜头固定在支架内部并位于感光IC的前方。

所述的光线感应传感器，其中：所述镜头与感光IC之间的轴向距离可调节。

一种智能手机，包括一后摄像镜头组件和一光线感应传感器，所述光线感应器为上述中任一项所述的光线感应传感器，用于通过检测光强度来感应与被拍摄对象距离的远近，以便后摄像镜头组件快速精准对焦。

所述的智能手机，其中：所述光线感应器设置在智能手机背面的左上角位置。

所述的智能手机，其中：所述光线感应器与后摄像镜头组件并排设置。

所述的智能手机，其中：所述光线感应器设置在智能手机背面的中间位置。

所述的智能手机，其中：所述光线感应器设置在智能手机的侧面。

本实用新型所提供的一种智能手机及其光线感应传感器，由于采用了非拍摄作用的镜头组件作为光线感应传感器，通过检测光强度来感应与被拍摄对象距离的远近，以便后摄像镜头组件在拍摄时实现快速精准对焦，使被拍摄对象更清晰，焦点更突出，进而以较低的成本实现被拍摄对象的背景虚化、达到大光圈效果。

附图说明

图1是本实用新型光线感应传感器的爆炸图。

图2是本实用新型光线感应传感器的纵向剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，图1是本实用新型光线感应传感器的爆炸图，该光线感应传感器包括一镜头110、一支架120、一感光IC 130和一FPC 140，所述感光IC 130焊接在FPC 140上；结合图2所示，图2是本实用新型光线感应传感器的纵向剖视图，本实用新型的光线感应传感器在组装之后，所述支架120固定在FPC 140的一端，感光IC 130位于支架120的内部，镜头110固定在支架120内部并位于感光IC 130的前方；感光IC 130通过FPC 140与智能手机的主板(图未示出)相连接。

而传统的光线传感器都是通过检测周围环境光线强度来调节屏幕亮度，相对于传统的光线传感器，本实用新型的光线感应传感器通过检测光线强度来感应后摄像头与被拍摄对象距离的远近，然后将相关数据反馈给智能手机，以控制后摄像头组件快速精准对焦，从而得到更精准的景深数据，令拍摄的照片画面更加干净，由于其结构构成模式相对于摄像头更加简单，成本会更加低廉，而且整个模组的尺寸也能比常规副摄像头做得更小，由此还节省了智能手机的内部空间，提高了主板的集成度。

在本实用新型光线感应传感器的优选实施方式中，所述镜头与感光IC之间的轴向距离可调节，以提高检测光线强度的准确度，具体可通过螺纹连接实现轴向距离的调整。

基于上述光线感应传感器，本实用新型还提出了一种智能手机，包括一后摄像镜头组件和一光线感应传感器，所述光线感应器为上述任一项实施例中的光线感应传感器，用于通过检测光强度来感应与被拍摄对象距离的远近，以便智能手机的后摄像镜头组件快速精准对焦，使被拍摄对象更清晰，焦点更突出，进而以较低的成本实现被拍摄对象的背景虚化、达到大光圈效果。

在本实用新型智能手机的优选实施方式中，所述光线感应器设置在智能手机背面的左上角位置；优选地，所述光线感应器与后摄像镜头组件并排或者并列设置，以美化智能手机的外观效果。

此外，所述光线感应器也可设置在智能手机背面的中间位置；甚至，所述光线感应器还可设置在智能手机的侧面，具体可根据实际情况进行选择。

应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。