1.一种硅胶套，应用于包括壳体与电子元件的电子设备，其特征在于，硅胶套包括：硅胶套本体与至少一延伸部；
所述延伸部由所述硅胶套本体的外表面延伸出来；
所述硅胶套本体用于套设在所述电子元件上且与所述壳体紧配合；
所述延伸部用于与所述壳体固定连接。
2.根据权利要求1所述的硅胶套，其特征在于，所述延伸部具有第一定位部，所述壳体具有第二定位部；
所述延伸部与所述壳体通过所述第一定位部与所述第二定位部固定连接。
3.根据权利要求2所述的硅胶套，其特征在于，所述第一定位部与所述第二定位部的其中一个为热熔定位孔，另一个为热熔柱。
4.根据权利要求2所述的硅胶套，其特征在于，所述第一定位部与所述第二定位部为T型配合结构。
5.根据权利要求2所述的硅胶套，其特征在于，所述第一定位部与所述第二定位部为燕尾槽型配合结构。
6.根据权利要求1所述的硅胶套，其特征在于，所述延伸部的数目为两个。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：电子元件、壳体、电路板以及权利要求1至6中任意一项所述的硅胶套；
所述电子元件安装在所述电路板上；
所述壳体具有限位部，所述电路板安装于所述壳体；
所述硅胶套通过所述延伸部固定连接于所述壳体，所述硅胶本体套设于所述电子元件且紧配合于所述限位部。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件为距离传感器。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机；
所述壳体为前壳。