一种带外响功能的耳机包的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，特别是涉及一种具有带外响功能的耳机包。

背景技术：

当今市面上的头戴式蓝牙耳机或入耳式耳机若需外响功能时，都是通过在耳机本身增加外响功能，或者是外接一个音响。

然而现有技术在使用时还至少存在以下舒适及便捷性问题：其一，若通过耳机本身增加外响功能，需增加外响单元，如此整个产品的重量较重，在使用内置喇叭听音乐时配戴体验不好；其二，若是通过外接一个音响实现外响功能，便很难保证或需耗费较多时间去避免产品外观受损，并且如此携带很不方便。

技术实现要素：

本实用新型根据现技术之不足，提供一种带外响功能的耳机包。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

一种带外响功能的耳机包，包括互相连接的上包体和下包体，所述下包体内设置有与耳机相配的耳机容置空间，所述下包体上、耳机容置空间的一侧还设置有外响喇叭以及与外响喇叭连接的可充电电池，所述外响喇叭通过一音频线连接耳机，所述上包体上对应外响喇叭出音口的位置设置有外响出音孔，所述上包体和下包体之间设置通过一锁合装置使两者盖合在一起。

更具体的，所述上包体一侧边铰接至下包体的一侧边，所述锁合装置为设置在上包体另一侧边与下包体另一侧边的拉链。

更具体的，所述外响喇叭的数量有两个，两个外响喇叭之间设置有一振膜。

更具体的，所述耳机为头戴式耳机或入耳式耳机。

更具体的，所述上包体和下包体表面均为无纺布材质构件，所述无纺布材质构件表面覆盖有通过PECVD方法制备的纳米防水涂层。

更具体的，所述纳米防水涂层的厚度为100～500nm。

更具体的，所述纳米防水涂层为氟碳聚合物涂层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型做为耳机的外响功能使用，可将处于工作状态中的头戴式耳机或入耳式耳机折叠好后置入耳机包内的耳机容置空间，同时连接耳机包内的音频线，使耳机与喇叭连接，耳机输出音频信号至喇叭放大，并合拢耳机包拉上拉链，实现外响功能，由于耳机隐藏式的收纳在耳机包内，携带比较方便，方便户外运动使用，优选的，所述耳机包的表面覆盖有纳米防水涂层，具有较好的防水效果。

附图说明

图1为实施例一的上包体与下包体打开后的结构示意图；

图2为实施例二的上包体与下包体打开后的结构示意图；

图3为实施例一或实施例二的上包体与下包体盖合后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

请参阅图1，一种带外响功能的耳机包的实施例一，主要是配合头戴式耳机16使用，包括互相连接的上包体11和下包体12，所述下包体12内设置有与头戴式耳机16相配的耳机容置空间，所述下包体12上、耳机容置空间的一侧还设置有一对外响喇叭13以及与外响喇叭13连接的可充电电池(图中未示出)，两个外响喇叭13之间设置有一振膜14，所述外响喇叭13通过一音频线15连接耳机，所述上包体11上对应外响喇叭13出音口的位置设置有外响出音孔17，所述上包体11一侧边铰接至下包体12的一侧边，所述上包体11另一侧边与下包体12另一侧边设置有拉链，所述上包体11和下包体12之间通过拉链盖合在一起；优选的，所述上包体11和下包体12均为无纺布材质构件，所述无纺布材质构件表面覆盖有通过PECVD方法制备的纳米防水涂层，所述纳米防水涂层的厚度为500nm，所述纳米防水涂层为氟碳聚合物。

请参阅图2，一种带外响功能的耳机包的实施例二，主要是配合入耳式耳机16使用，两个外响喇叭13之间设置有一振膜14，所述外响喇叭13通过一音频线15连接耳机16，所述上包体11上对应外响喇叭13出音口的位置设置有外响出音孔17，所述上包体11一侧边铰接至下包体12的一侧边，所述上包体11另一侧边与下包体12另一侧边设置有拉链，所述上包体11和下包体12之间通过拉链盖合在一起；优选的，所述上包体11和下包体12均为无纺布材质构件，所述无纺布材质构件表面覆盖有通过PECVD方法制备的纳米防水涂层，所述纳米防水涂层的厚度为100nm，所述纳米防水涂层为氟碳聚合物。

工作原理：当使用者需要耳机产生外响功能时，可将处于工作状态中的头戴式耳机或入耳式耳机正常折叠好后置入耳机包内下包体12的耳机容置空间内，同时连接耳机包内的音频线，并合拢耳机包拉上拉链，如图3所示，实现外响功能，由于本耳机包主要是户外使用，因此有防水需求，防水处理的具体操作如下：在耳机包表面覆盖一层通过PECVD方法制备的纳米防水涂层，通过PECVD方法加工纳米涂层的具体工艺为：将本耳机包放置在PECVD设备内，先使液态的氟碳化合物加温汽化，再借助射频使氟碳化合物气体电离，在局部形成等离子体，由于等离子体化学活性很强，很容易发生反应，从而在耳机包的无纺布表面沉积出所述的纳米防水涂层，该纳米涂层加工技术为现有技术，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。