一种可制冷降温的手机壳的制作方法

本发明涉及一种手机壳，具体地说是一种可制冷降温的手机壳。

背景技术：

目前，随着科技水平的提高，人们使用手机的情况越来越普遍，同时对手机性能的要求也越来越高，尤其是在长时间使用时由于发热会严重影响手机的性能，这就需要一种简便、高效的能够降温的手机壳。但现有能够降温的手机壳通常是使用一些散热性较好的材料或使用外部电源驱动手机壳内的小型风扇来达到降温的目的，这些手机壳不但散热效果不明显而且体积和质量较大，有噪声同时还耗费外部电量，而且现有能够降温的手机壳通常采用人工控制，即接通电源使小型风扇运作，这种操作比较繁琐不够灵活。

技术实现要素：

针对现有技术中手机壳散热效果不明显而且体积和质量较大等不足，本发明要解决的问题是提供一种不用外接电源并根据手机发热温度进行快速制冷降温的手机壳。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

本发明一种可制冷降温的手机壳，以可拆卸方式安装于手机背面，具有壳体、压力发电装置、整流装置、感温装置以及制冷装置，以上各部件均安装于壳体里侧，其中，压力发电装置经整流装置与制冷装置连接，感温装置设于制冷装置的供电回路中。

所述制冷装置设置在壳体内表面所对应的手机cpu位置，使用时冷端与手机自带外壳接触，热端与壳体内表面粘合。

所述压力发电装置包括压电陶瓷晶体片、铜片以及导线，铜片上下表面分别与压电陶瓷晶体片固定电连接，两个压电陶瓷晶体片电极引线并联，和连接铜片的导线一起接至整流装置的输入端，使用时压力发电装置上端面与手机自带外壳接触。

还具有蓄电装置，并联连接于整流装置的输出端。

所述感温装置为具有负温度系数的热敏电阻器，设置在壳体内表面对应手机cpu的位置，使用时上端与手机自带外壳接触。

压电陶瓷晶体片安装于手机壳里侧对应手机手持部分操作位置。

本发明具有以下有益效果及优点：

1.本发明结构简单，无需提供额外能源，无噪音污染，功能灵活，由于手机型号不同所适配的壳体也就不同，根据手机型号匹配壳体后适用于所有智能手机。

2.本发明仅通过手机自身重量和使用时手指点击屏幕的力就可以达到发电的目的；通过电容将电量储存起来，达到电源电势后放电，经计算电量是可观的；通过热敏电阻阻值随手机发热温度的变化使回路电流变大，从而达到快速制冷降温的目的。

附图说明

图1为本发明的手机壳的结构示意图；

图2为去掉壳体上表面后的本发明的结构示意图；

图3为去掉壳体后的本发明的结构示意图；

图4为本发明的压力发电装置向外供电的结构示意图；

图5为本发明的蓄电装置的结构示意图；

图6为本发明的感温装置的结构示意图；

图7为本发明的整流装置的结构示意图；

图8为本发明的制冷装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步阐述。

如图1～4所示，本发明一种可制冷降温的手机壳，以可拆卸方式安装于手机背面，具有壳体1、压力发电装置、整流装置、感温装置以及制冷装置，以上各部件均安装于壳体1里侧，其中，压力发电装置经整流装置与制冷装置连接，感温装置设于制冷装置的供电回路中。

所述制冷装置设置为半导体制冷片(如图8所示)，在壳体内表面所对应的手机cpu位置，制冷装置的冷端在手机壳与手机背面扣合后，与手机自带外壳接触，热端与壳体内表面粘合。输入输出端的导线分别接到感温装置的输出端和整流装置的输入端。

压力发电装置包括压电陶瓷晶体片7、铜片6以及导线8，铜片6上、下表面分别与压电陶瓷晶体片7固定电连接，两个压电陶瓷晶体片7的电极引线并联，和连接铜片6的导线8一起接至整流装置的输入端，压电陶瓷晶体片7安装于壳体里侧对应手机手持部分操作位置。铜片下表面的压电陶瓷晶体片通过工业胶水固定在壳体内表面。

所述感温装置为具有负温度系数的热敏电阻器3(如图6所示)，热敏电阻器3串联连接于半导体制冷片2的供电回路中，即热敏电阻器3的两端分别接到整流装置输出端和制冷装置输入端，设置在壳体1内表面对应手机cpu的位置，下表面与壳体内表面粘合。

负温度系数的热敏电阻器在常温下阻值相对较大使壳体具有较弱制冷降温功能，手机发热到设定温度(40℃)时其阻值变得很小，此时降温功能明显增强。

所述整流装置为整流器(如图7所示)，其将压力发电装置产生的电流转变成稳定电流供制冷装置使用；整流器两侧的输入输出端分别与压力发电装置和蓄电装置的输出输入端相对应；下表面与壳体内表面粘合。

本发明还具有蓄电装置，其为电容器4(如图5所示)，并联连接于整流装置的输出端，靠近整流装置，其圆柱面底部与壳体1内表面粘合，可将压力发电装置产生的微小电量储存起来。

如图2所示，本发明将所有部件布置在壳体1里侧，为保证半导体制冷片2上表面与手机自带机壳背面紧密接触，使其制冷效果，半导体制冷片2厚度最高，为5.4mm。所有部件仅占用壳的一小部分空间，结构简单，布局合理，质量轻。

本实施例中，选取手机壳内部的压力发电装置型号为ft-41-2.2at，整流器型号mb10f，电容型号503nc4，热敏电阻器型号ntc5d-5，半导体制冷片型号tec1-00703t125，导线规格为0.5mm²。将手机嵌套在手机壳内，用户不使用手机时手机壳内的热敏电阻器的标称阻值为5ω，回路电流微弱，通过电容将电量储存起来，手机壳的降温功能较弱。伴随着使用时手机温度的升高，热敏电阻器的阻值变小，设定手机温度为40℃时阻值达到最小，最小值为0.353ω，此时压力发电装置最多可以产生0.8a的电流，经过整流器转变为稳定的电流供给半导体制冷片，达到制冷降温的目的。

待电容的电压达到压力发电装置两端的电动势时开始放电，此时半导体制冷片制冷降温的效果会更好。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种可制冷降温的手机壳，以可拆卸方式安装于手机背面，具有壳体、压力发电装置、整流装置、感温装置以及制冷装置，以上各部件均安装于壳体里侧，其中，压力发电装置经整流装置与制冷装置连接，感温装置设于制冷装置的供电回路中；所述制冷装置设置在壳体内表面所对应的手机CPU位置，使用时冷端与手机自带外壳接触，热端与壳体内表面粘合。本发明结构简单，无需提供额外能源，无噪音污染，功能灵活，由于手机型号不同所适配的壳体也就不同，根据手机型号匹配壳体后适用于所有智能手机。

技术研发人员：梁儒全;刘铁;周进林;张元元
受保护的技术使用者：东北大学
技术研发日：2017.03.10
技术公布日：2017.07.11