技术总结
本实用新型涉及地面数字电视技术领域，公开了一种车载地面数字电视：包括接收芯片回路和主芯片回路，所述接收芯片回路和主芯片回路上分别进行铺铜，所述接收芯片回路和主芯片回路分别通过各自的接地线接地。本实用新型通过对PCB板的铺铜处理和增加合理的屏蔽盖，有效的屏蔽了外接复杂电磁辐射环境对模块的干扰，保证模块良好的接收灵敏度。并简化了车载地面数字电视模块的应用。
技术研发人员：林根柱
受保护的技术使用者：深圳瑞信达科技术有限公司
文档号码：201720051864
技术研发日：2017.01.17
技术公布日：2017.07.28