一种路由器顶部散热盖体的制作方法

文档序号:11181611阅读:549来源:国知局
一种路由器顶部散热盖体的制造方法与工艺

本实用新型涉及路由器壳体领域,特别是涉及一种路由器顶部散热盖体。



背景技术:

路由器是互联网的主要结点设备,通过路由决定数据的转发。路由器的处理速度是网络通信的主要瓶颈之一,它的可靠性则直接影响着网络互连的质量。因此,在园区网、地区网、乃至整个Internet研究领域中,路由器技术始终处于核心地位,其发展历程和方向,成为整个Internet研究的一个缩影。

为了确保路由器工作的稳定性,其壳体的散热设计一直是重点考虑的问题。部分路由器壳体上表面设置有散热孔,热量可以直接向上被空气带出,但是防尘性差,灰尘容易进入路由器内部,影响工作稳定性,而在路由器壳体底部或者侧面开散热孔虽然可以减少灰尘的进入,但是散热效果差,难以满足高功率路由器的稳定工作。



技术实现要素:

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种路由器顶部散热盖体,提升防尘效果,加强顶部散热。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种路由器顶部散热盖体,包括:基础盖板和数个立柱,所述数个立柱分别垂直设置在基础盖板的下方,所述立柱的末端分别设置有螺母,所述基础盖板下表面内凹设置有弧面的热气导流槽,所述基础盖板上部设置有与热气导流槽联通的导气筒,所述导气筒顶部设置有密封盖,所述导气筒侧壁上设置有出气微孔。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述螺母顶部设置有延伸至立柱内的T形限位块。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述T形限位块和螺母为一体化金属结构。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述基础盖板下方边缘设置有一圈密封挡环。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述密封挡环、基础盖板、立柱、导气筒和密封盖为一体化塑胶结构。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述导气筒位于热气导流槽的顶部,所述密封盖的边缘尺寸大于导气筒的外缘尺寸。

本实用新型的有益效果是:本实用新型指出的一种路由器顶部散热盖体,路由器元器件产生的热量随气体上升,通过热气导流槽快速进入导气筒,并利用出气微孔排出路由器,导气筒像烟囱一样可以提高气流的速度,加速散热,而且密封盖可以避免灰尘进入路由器内部,提升路由器工作的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本实用新型一种路由器顶部散热盖体一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型实施例包括:

一种路由器顶部散热盖体,包括:基础盖板1和数个立柱11,所述数个立柱11分别垂直设置在基础盖板1的下方,所述立柱11的末端分别设置有螺母2,方便与路由器的底部盒体之间采用螺栓连接固定。

所述基础盖板1下表面内凹设置有弧面的热气导流槽12,所述基础盖板1上部设置有与热气导流槽12联通的导气筒13,所述导气筒13顶部设置有密封盖15,所述导气筒13侧壁上设置有出气微孔14。路由器元器件产生的热量随气体上升,通过热气导流槽12快速进入导气筒13,并利用出气微孔14排出路由器,导气筒13像烟囱一样可以提高气流的速度,加速散热。

所述螺母2顶部设置有延伸至立柱11内的T形限位块21,所述T形限位块21和螺母2为一体化金属结构,T形限位块21在立柱11注塑时放置在模具内,立柱11成型后对T形限位块21进行包裹,连接稳定性好。

所述基础盖板1下方边缘设置有一圈密封挡环16,加强与路由器的底部盒体配合,避免灰尘从连接处进入路由器内部。

所述密封挡环16、基础盖板1、立柱11、导气筒13和密封盖15为一体化塑胶结构,采用耐候塑料进行注塑成形,结构牢固,耐用性好,而且成本低,生产的效率高。

所述导气筒13位于热气导流槽12的顶部,所述密封盖15的边缘尺寸大于导气筒13的外缘尺寸,完全对导气筒13顶部进行了密封,并减少了外部灰尘对出气微孔14的影响,难以进入路由器内部,而且防水溅,提升了路由器的使用稳定性。

综上所述,本实用新型指出的一种路由器顶部散热盖体,生产便利,结构牢固,特别设计了热流道,有效提高了路由器狭小空间的散热性,提高了路由器的使用稳定性。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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