手机壳的制作方法

本实用新型属于手机附属产品技术领域，特别是涉及一种手机壳。

背景技术：

随着科技的加速发展，科技美容这一行业例如手机壳行业做为新型产业新生而出。手机壳套在智能手机上可以保护手机不被刮伤，也可以对手机起到装饰、美化作用，更可以避免手握手机而在手机上留下指纹，还可以避免出现手滑现象。现在的智能手机屏幕越来越大，在无意摔倒手机而且是手机外角朝下摔倒时，极容易将屏幕摔裂，而裂缝通常是从外角处开始往内延伸。一般的手机壳的防摔能力比较低，难以完全承受缓冲动能，对手机的保护能力不足，难以满足用户的需求。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术的防摔能力差的技术问题，提供一种手机壳。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种手机壳，包括注塑成型的PC壳以及包覆在所述PC壳上的硅胶壳；

所述PC壳的侧边上设有按键孔、第一接线孔以及第一声音孔，所述PC壳的底面的左上部设有第一摄像孔；

所述硅胶壳的侧边上设有与所述按键孔位置对应且形状相适的按键凸位、与所述第一接线孔位置对应的第二接线孔以及与所述第一声音孔位置对应的第二声音孔，所述硅胶壳的底面的左上部设有与所述第一摄像孔位置对应的第二摄像孔；

所述按键凸位与所述硅胶壳的侧边的连接处向所述PC壳的侧边方向凹陷形成按键槽；所述按键凸位的厚度小于所述硅胶壳的侧边的厚度。

可选地，所述PC壳的厚度为0.65～0.75mm。

可选地，所述硅胶壳的侧边的厚度为1.35～1.45mm，所述硅胶壳的底面的厚度为0.95～1.05mm。

可选地，所述按键凸位的表面积小于所述按键孔的投影面积，所述第二接线孔的投影面积小于所述第一接线孔的投影面积，所述第二声音孔的投影面积小于所述第一声音孔的投影面积，所述第二摄像孔的投影面积小于所述第一摄像孔的投影面积。

可选地，所述按键孔包括开关控制孔和音量控制孔，所述第一接线孔包括第一充电接口和第一音频接口；

所述按键凸位包括开关控制凸位和音量控制凸位，所述第二接线孔包括第二充电接口和第二音频接口。

可选地，所述按键槽包括开关控制凹槽和音量控制凹槽；

所述开关控制凸位与所述硅胶壳的侧边的连接处向所述PC壳的侧边方向凹陷形成所述开关控制凹槽；

所述音量控制凸位与所述硅胶壳的侧边的连接处向所述PC壳的侧边方向凹陷形成所述音量控制凹槽。

可选地，所述开关控制凸位的表面积小于所述开关控制孔的投影面积，所述音量控制凸位的表面积小于所述音量控制孔的投影面积，所述第二充电接口的投影面积小于所述第一充电接口的投影面积，所述第二音频接口的投影面积小于所述第一音频接口的投影面积。

可选地，所述PC壳的侧边的内表面上设有多个凹点或/和至少一条凹槽。

可选地，所述第二声音孔边缘向所述第一声音孔所在方向凹陷形成声音孔槽。

根据本实用新型实施例的手机壳为双层壳体结构，包括PC壳和硅胶壳，同时增加手机壳的厚度，使其防摔性能增强；同时，通过在按键凸位与硅胶壳的侧边的连接处设置按键槽，以便于使用户通过按键凸位对手机上的按键进行控制。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是图1的主视图；

图4是图3中A-A剖视图；

图5是图3中B-B剖视图。

说明书中的附图标记如下：

1、PC壳；101、开关控制孔；102、音量控制孔；103、第一充电接口；104第一音频接口；105、第一声音孔；106、第一摄像孔；

2、硅胶壳；201、开关控制凸位；202、音量控制凸位；203、第二充电接口；204、第二音频接口；205、第二声音孔；206、第二摄像孔；207、开关控制凹槽；208、音量控制凹槽；209、声音孔槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图5所示，本实用新型一实施例提供的手机壳，包括注塑成型的PC壳1和硅胶壳2，硅胶壳2包覆在PC壳1外侧。进一步的，PC壳1的侧边上设有按键孔、第一接线孔以及第一声音孔105，PC壳的左上部设有第一摄像孔106；硅胶壳2的侧边上设有与按键孔位置对应且形状相适的按键凸位、与第一接线孔位置对应的第二接线孔以及与第一声音孔105位置对应的第二声音孔205，硅胶壳2的底面的左上部设有与第一摄像孔106位置对应的第二摄像孔206；按键凸位与硅胶壳2的侧边的连接处向PC壳1的侧边方向凹陷形成按键槽；按键凸位的厚度小于硅胶壳2的侧边的厚度。可以理解的，本实用新型实施例的手机壳为双层壳体结构，即PC壳1和硅胶壳2组合而成，通过PC壳1和硅胶壳2对手机进行双层保护，从而有效提高手机壳的防摔性；此外，通过在按键凸位与硅胶壳2的侧边的连接处设置按键槽，以便于使用户通过按键凸位对手机上的按键进行控制；按键凸位的厚度小于硅胶壳2的侧边的厚度，可以使用户在使用更小的力的前提下实现对手机按键的控制。

进一步的，PC壳1的底面的厚度a和侧边的厚度d均为0.7mm，硅胶壳2的侧边的厚度c为1.4mm，硅胶壳2的底面的厚度b为1.0mm。可以理解的，手机壳的总厚度在1.7～2.1mm之间，通过增加手机壳的厚度，使其防摔性进一步增强。

在本实施例中，按键凸位的表面积小于按键孔的投影面积，也就是说按键凸位的尺寸要小于按键孔的尺寸，从而利于从外侧按动按键凸位时按键凸位可以很轻松地实现向内对手机按键产生定压，提升使用手感。第二接线孔的投影面积小于第一接线孔的投影面积，第二声音孔205的投影面积小于第一声音孔105的投影面积，第二摄像孔206的投影面积小于第一摄像孔106的投影面积。也就是说第二接线孔的尺寸要小于第一接线孔的尺寸，第二接第二声音孔205的尺寸要小于第一声音孔105的尺寸，第二摄像孔206的尺寸要小于第一摄像孔106的尺寸，以便于硅胶壳2对包覆在其内部的PC壳1进行保护，防止PC壳1磨损，延长手机壳的使用寿命。在实际手机壳生产中，按键凸位多为长圆形结构，按键孔、第二接线孔、第一接线孔、第二声音孔205、第一声音孔105、第二摄像孔206以及第一摄像孔106多为长圆形孔。

进一步的，按键凸位与硅胶壳2的侧边的连接处向PC壳1的侧边方向凹陷形成按键槽。可以理解的，当用户按动按键凸位时，通过设置按键槽，可以使按键凸位更容易的向手机壳内部凹陷，从而按动手机上对应的控制键，实现对手机的控制。

如图1和图5所示，PC壳1的侧边上设有按键孔、第一接线孔以及第一声音孔105，PC壳1的底面的左上部设有第一摄像孔106。具体的，所述按键孔包括开关控制孔101和音量控制孔102，所述第一接线孔包括第一充电接口103和第一音频接口104。可以理解的，为使手机壳适配于手机，开关控制孔101对应手机的开关控制键设置，音量控制孔102对应手机的音量控制键设置，第一充电接口103对应手机的充电接口设置，第一音频接口104对应手机的音频接口设置，第一声音孔105对应手机的用于通话的声音孔设置，第一摄像孔106对应手机的摄像头设置。

硅胶壳2的侧边上设有按键凸位、第二接线孔以及第二声音孔205，硅胶壳2的底面的左上部设有第二摄像孔206。具体的，所述按键凸位包括开关控制凸位201和音量控制凸位202，所述第二接线孔包括第二充电接口203和第二音频接口204。可以理解的，开关控制凸位201对应开关控制孔101位置，音量控制凸位202对应音量控制孔102位置，第二充电接口203对应第一充电接口103位置，第二音频接口204对应第一音频接口104位置，第二声音孔205对应第一声音孔105位置，第二摄像孔206对应第一摄像孔106位置，以方便实现对手机的控制和使用。

进一步的，开关控制凸位201的表面积小于开关控制孔101的投影面积，音量控制凸位202的表面积小于音量控制孔102的投影面积，第二充电接口203的投影面积小于第一充电接口103的投影面积，第二音频接口204的投影面积小于第一音频接口104的投影面积。可以理解的，开关控制凸位201的尺寸要小于开关控制孔101的尺寸，音量控制凸位202的尺寸要小于音量控制孔102的尺寸，第二充电接口203的尺寸要小于第一充电接口103的尺寸，第二音频接口204的尺寸要小于第一音频接口104的尺寸，第二声音孔205的尺寸要小于第一声音孔105的尺寸，第二摄像孔206的尺寸要小于第一摄像孔106的尺寸，以便于硅胶壳2对包覆在其内部的PC壳1进行保护，防止PC壳1磨损，延长手机壳的使用寿命。

在本实施例中，按键凸位的厚度小于硅胶壳2的侧边的厚度。可以理解的，开关控制凸位201和音量控制凸位202的厚度均小于硅胶壳2的侧边的厚度，以便于用户通过开关控制凸位201或音量控制凸位202对手机进行控制，包括控制手机屏幕的开关或控制手机音量大小。在其他实施例中，开关控制凸位201和音量控制凸位202的厚度也可等于硅胶壳2的侧边的厚度。

进一步的，按键凸位与硅胶壳2的侧边的连接处向PC壳1的侧边方向凹陷形成按键槽。具体的，所述按键槽包括开关控制凹槽207和音量控制凹槽208。可以理解的，开关控制凹槽207设置在开关控制凸位201与硅胶壳2的侧边之间，和音量控制凹槽208设置在音量控制凸位202与硅胶壳2的侧边之间。具体的，开关控制凸位201与硅胶壳2的侧边的连接处向PC壳1的侧边方向凹陷从而形成开关控制凹槽207；音量控制凸位202与硅胶壳2的侧边的连接处向PC壳1的侧边方向凹陷从而形成音量控制凹槽208。

在本实施例中，第二声音孔105的边缘向第一声音孔105所在方向凹陷形成声音孔槽209。可以理解的，通过声音孔槽209可以降低硅胶壳2的侧边对声音的影响，提高手机的通话质量。

在其他实施例中，也可在PC壳1的侧边的内表面上设有多个凹点或至少一条凹槽。通过设置凹点或凹槽，增加手机壳内表面与手机间的摩擦力，同时减轻手机壳的重量。

根据本实用新型实施例的手机壳为双层壳体结构，包括PC壳1和硅胶壳2，同时增加手机壳的厚度，使其防摔性能增强；同时，通过在按键凸位201与硅胶壳2的侧边的连接处设置按键槽205，以便于使用户通过按键凸位201对手机上的按键进行控制。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。