一种正斜率集总参数均衡器的制作方法

技术特征：

1.一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，它包含第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)、第一电容(C1)、第一电感(L1)、第二电感(L2)和第三电感(L3)；其中第一电容(C1)与第一电阻(R1)并联接在信号输入端口与信号输出端口之间，第二电阻(R2)一端接信号输入端口，第二电阻(R2)另一端与第三电阻(R3)端相连成公共端，且第三电阻(R3)一端接信号输出端口，该公共端连第四电阻(R4)的一端，第四电阻(R4)的另一端与第一电感(L1)的一端连接，第一电感(L1)的另一端接地；第五电阻(R5)的一端连信号输入端口，第五电阻(R5)的另一端串联第二电感(L2)并接地；第六电阻(R6)的一端接信号输出端口，第六电阻(R6)的另一端串联第三电感(L3)并接地。

2.根据权利要求1所述的一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，所述的第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)、第一电容(C1)、第一电感(L1)、第二电感(L2)以及第三电感(L3)组成滤波网络。

3.根据权利要求1所述的一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，所述的第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)串联组成反馈网络。

4.根据权利要求1所述的一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，所述的第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)和第六电阻(R6)为带封装的电阻；且所述带封装的电阻为表面贴片封装及SMT封装。

5.根据权利要求1所述的一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，所述的第一电容(C1)为带表贴封装的电容。

6.根据权利要求1所述的一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，所述第一电感(L1)、第二电感(L2)、第三电感(L3)为贴片封装电感。

7.根据权利要求1所述的一种正斜率集总参数均衡器，其特征在于，它包含用于连接所述电阻、电感或电容的微带线；所述的微带线阻抗为50Ω，厚度为0.035mm，材料为铜。