C型接口高解析数字耳机的制作方法

本实用新型涉及一种耳机辅助部件的改进，具体涉及一种数字耳机接口的改进。

背景技术：

目前国际上通用的耳机接口标准有两个，一个是OMTP的标准，一个是CTIA的标准。一般来讲，国际厂商大部分使用的是CTIA标准，如美国、香港和其他国际市场的iPhone耳机，而国内的行货产品则需要支持OMTP标准。1、国际标准（CTIA）的3.5毫米接口，插针接法是：左声道-右声道-地线-麦克风。2国家标准（OMTP）的3.5毫米接口，插针接法是：左声道-右声道-麦克风-地线。

苹果公司从iPhone7开始推出了lightning接口耳机，lightning接口耳机与3.5mm接口耳机最大的区别应该是lightning接口可以让耳机集成DAC放大器，实现更高音质表现、更好的扩展性，lightning接口耳机由苹果供电，支持接收/发送48kHz数字音频信号，从数码设备上获得Hi-Fi音质，一个独立的DAC（数字模拟转换器）是必不可少的，否则再高端的耳机也无法发挥威力。

现在也开始出现一些type-c耳机插头，这些type-c耳机插头的数字解码电路一般的解析度是48KHZ Sampling rates，而且将解码电路封装在type-c耳机插头的插头端。封装工艺较为复杂，且生产过程容易出现成品率低的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种C型接口高解析数字耳机，它将解码电路和插头相互独立设置，简化的封装生产工艺，降低了生产成本；也使得生产过程的良品率得到很大的提高；还可以提高音频解析度到96/192/384KHZ。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它包含type-c接头1、解码电路封装2、音频编解码电路3、耳机放音器4，解码电路封装2设置在type-C接头1的外侧并通过音频线连接，音频编解码电路3设置在解码电路封装2的一侧，耳机放音器4通过音频线连接在音频编解码电路3上。

所述的音频编解码电路3包含音频A/D采集单元31、type-c接口电路32、SPI总线电路33、电源电路34、音频放大电路35，type-c接口电路32的入口连接在type-c接头1上，type-c接口电路32的输出端连接在SPI总线电路33，SPI总线电路33的电源端连接电源电路34，SPI总线电路33的输出端连接有音频放大电路35，音频放大电路35的信号输出端连接耳机放音器4。

SPI总线电路34包含AT25F512芯片和存储电路。

本实用新型是将电路和插头独立出来，目的是为了更方便生产和良品率的提升；同时目前市面上的音频解析度只有48KHZ。而本实用新型可以做到96/192/384HZ。本实用新型可以适用市场上现有的所有耳塞。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中音频编解码电路3的电路结构示意框图。

附图标记说明：type-c接头1、解码电路封装2、音频编解码电路3、耳机放音器4、音频A/D采集单元31、type-c接口电路32、SPI总线电路33、电源电路34、音频放大电路35。

具体实施方式

参看图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由type-c接头1、解码电路封装2、音频编解码电路3、耳机放音器4组成，解码电路封装2设置在type-C接头1的外侧并通过音频线连接，音频编解码电路3设置在解码电路封装2的一侧，耳机放音器4通过音频线连接在音频编解码电路3上。

所述的音频编解码电路3包含音频A/D采集单元31、type-c接口电路32、SPI总线电路33、电源电路34、音频放大电路35，type-c接口电路32的入口连接在type-c接头1上，type-c接口电路32的输出端连接在SPI总线电路33，SPI总线电路33的电源端连接电源电路34，SPI总线电路33的输出端连接有音频放大电路35，音频放大电路35的信号输出端连接耳机放音器4。

SPI总线电路34包含AT25F512芯片和存储电路。

本实用新型是将电路和插头独立出来，目的是为了更方便生产和良品率的提升；同时目前市面上的音频解析度只有48KHZ。而本实用新型可以做到96/192/384HZ。本实用新型可以适用市场上现有的所有耳塞。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。