本实用新型属于功放电路技术领域，更具体地说，是涉及音响电路和装置。
背景技术：
目前，音频行业中音响的左右通道分离度性能一般都是取决于后端功放芯片的选型和音响箱体的设计，但有时迫于成本和行业功放芯片本身性能考虑，选不到称心如意的功放芯片，所以很难设计出通道分离度很好的音响，加上有时音响箱体空间很小，对音响通道分离度有反作用。现有技术中，一般对音频通道采用同一个电压作为左右通道的偏置电压，这样左右通道偏置电压会产生干扰，音频通道分离度不高。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供音响电路和装置，旨在实现功放芯片中左右通道偏置电压分离，同时避开左右通道偏置电压干扰，提高音频通道分离度。
本实用新型实施例第一方面提供了一种音响电路，包括分压模块、滤波模块、去干扰模块和功放模块；
所述分压模块，适于与外部电源连接，还与所述去干扰模块连接，用于将所述外部电源的电压分压为第一电压，并将所述第一电压分为第二电压和第三电压输入到所述去干扰模块；
所述滤波模块，与所述去干扰模块连接，还适于与外部信号源连接，接收外部信号源的第一电信号和第二电信号，对所述第一电信号和所述第二电信号进行高频滤波输出给所述去干扰模块；
所述去干扰模块，与所述功放模块连接，去除所述第二电压与所述第一电信号之间的差模干扰，并将所述第二电压与所述第一电信号输入到所述功放模块的左通道输入端，去除所述第三电压与所述第二电信号之间的差模干扰，并将所述第三电压与所述第二电信号输入到所述功放模块的右通道输入端；
所述功放模块，根据所述第二电压对所述第一电信号进行放大，根据所述第三电压对所述第二电信号进行放大。
可选的，所述分压模块包括：SGM8210芯片；
所述SGM8210芯片的第一1IN+引脚、第一2IN+引脚和第一VDD引脚分别与外部电源连接，所述第一VDD引脚与所述SGM8210芯片的第一GND引脚连接，所述第一GND引脚接地；所述SGM8210芯片的第一1IN-引脚与第一1OUT引脚连接，第一2IN-引脚与第一2OUT引脚连接，所述第一1OUT引脚和所述第一2OUT引脚均与所述去干扰模块连接。
可选的，所述分压模块还包括：第一电阻、第二电阻和第一电容；
所述第一电阻的第一端与所述外部电源连接，所述第一电阻的第二端分别于所述第一1IN+引脚和所述第一2IN+引脚连接；
所述第二电阻的第一端与所述第一电阻的第二端连接，所述第二电阻的第二端接地；
所述第一电容的正极与所述第一电阻的第二端连接，所述第一电容的负极与所述第二电阻的第二端连接；所述第二电阻与所述第一电容并联。
可选的，所述分压模块还包括：
第二电容，正极与所述第一VDD引脚连接，负极与所述第一GND引脚连接。
可选的，所述滤波模块包括：左滤波单元和右滤波单元；
所述左滤波单元和所述右滤波单元均包括两个滤波组；所述两个滤波组并行与所述去干扰模块连接；
所述每个滤波组均包括：第一滤波电容、第二滤波电容和滤波电阻；
所述第一滤波电容的正极与所述外部信号源连接，所述第一滤波电容的负极与所述滤波电阻的第一端连接；所述滤波电阻的第二端与所述去干扰模块连接；
所述第二滤波电容的正极与所述第一滤波电容的负极连接，所述第二滤波电容的负极与所述滤波电阻的第二端连接；所述第二滤波电容与所述滤波电阻并联。
可选的，所述左通道输入端包括左通道正输入端和左通道负输入端，所述右通道输入端包括右通道正输入端和右通道负输入端；
所述去干扰模块包括：第三电容和第四电容；
所述第三电容的正极分别与所述第一1OUT引脚、所述右滤波单元的第一滤波组的输出端和所述右通道正输入端连接，所述第三电容的负极分别与所述右滤波单元的第二滤波组的输出端和所述右通道负输入端连接；
所述第四电容的正极分别与所述第一2OUT引脚、所述左滤波单元的第一滤波组的输出端和所述左通道正输入端连接，所述第四电容的负极分别与所述左滤波单元的第二滤波组的输出端和所述左通道负输入端连接。
可选的，所述功放模块包括BA4580芯片；
所述BA4580芯片的第二1IN+引脚与所述右通道正输入端连接、第二1IN-引脚与所述右通道负输入端连接、第二2IN+引脚与所述左通道正输入端连接和第二2IN-引脚与所述左通道负输入端连接；
所述BA4580芯片的第二1OUT引脚与所述第二1IN-引脚连接、第二2OUT引脚与所述第二2IN-引脚连接；
所述BA4580芯片的第二VDD引脚与第二GND引脚连接，所述第二VDD引脚与所述外部电源连接，所述第二GND引脚接地。
可选的，所述功放模块还包括：第五电容、第六电容、第七电容、第三电阻和第四电阻；
所述第五电容的正极与所述第二1IN-引脚连接，所述第五电容的负极与所述第二1OUT引脚连接；
所述第三电阻的一端与所述第五电容的正极连接，所述第三电阻的另一端与所述第五电容的负极连接；所述第四电阻与所述第五电容并行连接；
所述第六电容的正极与所述第二2IN-引脚连接，所述第六电容的负极与所述第二2OUT引脚连接；
所述第四电阻的一端与所述第六电容的正极连接，所述第四电阻的另一端与所述第六电容的负极连接；所述第四电阻与所述第六电容并行连接；
所述第七电容的正极与所述第二VDD引脚连接，所述第七电容的负极与所述第二GND引脚连接。
可选的，所述音响电路还包括：第六电阻和第七电阻；
所述分压模块的第一输出端通过所述第六电容与所述去干扰模块连接；
所述分压模块的第二输出端通过所述第七电阻与所述去干扰模块连接。
本实用新型实施例第二方面提供了一种音响装置，包括：音箱和声音播放装置，还包括与所述声音播放装置连接的如上述实施例第一方面所述的音响电路；
所述声音播放装置和所述音响电路设置在所述音箱内。
本实用新型提供的一种音响电路和装置的有益效果在于：分压模块将外部电源的电压分压为第一电压，并将第一电压分为第二电压和第三电压输入到所述去干扰模块；滤波模块对接收到的外部信号源的第一电信号和第二电信号进行高频滤波输出给去干扰模块；去干扰模块300去除第二电压与第一电信号的差模干扰，去除第三电压与第二电信号的差模干扰；功放模块根据第二电压对第一电信号进行放大，根据第三电压对第二电信号进行放大，实现了功放芯片中左右通道偏置电压分离，同时避开左右通道偏置电压干扰，进而实现了提高音频通道分离度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的音响电路的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的分压模块的电路连接示意图；
图3为本实用新型实施例提供的滤波模块、去干扰模块和功放模块的电路连接示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一
参见图1，本实用新型实施例一提供的一种音响电路，包括分压模块100、滤波模块200、去干扰模块300和功放模块400。
分压模块100，适于与外部电源连接，还与去干扰模块300连接，用于将所述外部电源的电压分压为第一电压，并将所述第一电压分为第二电压和第三电压输入到去干扰模块300。
滤波模块200，与所述去干扰模块连接，还适于与外部信号源连接，接收外部信号源的第一电信号和第二电信号，对所述第一电信号和所述第二电信号进行高频滤波输出给去干扰模块300。
去干扰模块300，与功放模块400连接，去除所述第二电压与所述第一电信号之间的差模干扰，并将所述第二电压与所述第一电信号输入到功放模块400的左通道输入端，去除所述第三电压与所述第二电信号之间的差模干扰，并将所述第三电压与所述第二电信号输入到功放模块400的右通道输入端。
功放模块400，根据所述第二电压对所述第一电信号进行放大，根据所述第三电压对所述第二电信号进行放大。
上述音响电路中，分压模块100将外部电源的电压分压为第一电压，并将第一电压分为第二电压和第三电压输入到去干扰模块300；滤波模块200接收外部信号源的第一电信号和第二电信号，对第一电信号和第二电信号进行高频滤波输出给去干扰模块300；去干扰模块300去除第二电压与第一电信号的差模干扰，去除第三电压与第二电信号的差模干扰；功放模块400根据所述第二电压和所述第三电压对所述第一电信号和第二电信号分别进行放大，实现了功放芯片中左右通道偏置电压分离，同时避开左右通道偏置电压干扰，进而实现了提高音频通道分离度。
进一步地，请参阅图2，作为一种具体实施方式，分压模块100包括：SGM8210芯片。
所述SGM8210芯片的第一1IN+引脚、第一2IN+引脚和第一VDD引脚分别与外部电源连接，所述第一VDD引脚和第一GND引脚连接，所述第一GND引脚接地。
所述SGM8210芯片的第一1IN-引脚与第一1OUT引脚连接，第一2IN-引脚与第一2OUT引脚连接。
所述第一1OUT引脚与去干扰模块300连接，具体的，所述第一1OUT引脚连接用于向去干扰模块300输出第三电压，去干扰模块300将所述第三电压输入给功放模块400的右通道输入端，所述第三电压作为功放模块400的右偏置电压。
所述第一2OUT引脚与去干扰模块300连接，具体的，所述第一2OUT引脚连接用于向去干扰模块300输出第二电压，去干扰模块300将所述第二电压输入给功放模块400的左通道输入端，所述第二电压作为功放模块400的左偏置电压。
可选的，分压模块100还包括：第一电阻R49、第二电阻R52和第一电容C71。
所述第一电阻R49的第一端与所述外部电源连接，所述第一电阻R49的第二端分别于所述第一1IN+引脚和所述第一2IN+引脚连接。
所述第二电阻R52的第一端与所述第一电阻R49的第二端连接，所述第二电阻R52的第二端接地。
所述第一电阻R49和所述第二电阻R52用于将与所述第一电阻R49连接的外部电源进行分压为所述第一电压。所述第一电压为适于所述SGM821芯片的电压，也适于功放模块400的电压，所述SGM8210将所述第一电压转换为所述第三电压和所述第二电压。优选的，所述第一电阻R49和所述第二电阻R52的阻值分别为10KΩ，所述外部电源将17V电压输入到分压模块100，所述第一电阻R49和所述第二电阻R52将所述17V电压分压为17/2V，即8.5V电压输入到所述SGM8210芯片中，所述SGM8210芯片将所述8.5V电压分为第二电压和第三电压输入到去干扰模块300。
所述第一电容C72，正极与所述第一电阻R49的第二端连接，负极与所述第二电阻R52的第二端连接，所述第二电阻R52与所述第一电容C72并联。所述第一电容C72用于对所述外部电源进行滤波，还用于保护分压模块100的电路。
可选的，分压模块100还包括：第二电容C71。
第二电容C71的正极与所述第一VDD引脚连接，第二电容C71的负极与所述第一GND引脚连接。所述第二电容C71用于去除外部电源中交流成分的干扰。
进一步地，参见图3，一个实施例中，滤波模块200包括：右滤波单元201和左滤波单元202。
右滤波单元201用于对所述外部信号源输入的第二电信号进行滤波。
左滤波单元202用于对所述外部信号源输入的第一电信号进行滤波。
右滤波单元201和左滤波单元202均包括两个滤波组；所述两个滤波组并行与去干扰模块300连接。
可选的，所述每个滤波组均包括：第一滤波电容、第二滤波电容和滤波电阻。
所述第一滤波电容的正极与所述外部信号源连接，所述第一滤波电容负极与所述滤波电阻的第一端连接。示例性的，如图3中的电容C67、电容C141、电容C74和电容C142。
所述滤波电阻的第二端与去干扰模块300连接。示例性的，如图3中的电阻R46、电阻R50、电阻R53和电阻R54。
所述第二滤波电容，正极与所述第一滤波电容的负极连接，负极与所述滤波电阻的第二端连接。示例性的，如图3中的电容C66、电容C69、电容C73和电容C76。
所述第二滤波电容与所述滤波电阻并联，用于对接收所述外部信号源的电信号进行高频滤波。
所述第二电信号还包括右正电信号和右负电信号，所述第一电信号还包括左正电信号和左负电信号。
右滤波单元201的第一滤波组用于接收所述右正电信号，对所述右正电信号进行滤波，右滤波单元201的第二滤波组用于接收所述右负电信号，对所述右负电信号进行滤波。
左滤波单元202的第一滤波组用于接收所述左正电信号，对所述左正电信号进行滤波，左滤波单元202的第二滤波组用于接收所述左负电信号，对所述左负电信号进行滤波。
示例性的，如图3，右滤波单元201的第一滤波组可以包括所述电容C141、所述电容C69和所述电阻R50，用于接收所述右正电信号，对所述右正电信号进行滤波；右滤波单元201的第二滤波组可以包括所述电容C67、所述电容C66和所述电阻R46，用于接收所述右负电信号，对所述右负电信号进行滤波。左滤波单元202的第一滤波组可以包括所述电容C142、所述电容C76和所述电阻R54，用于接收所述左正电信号，对所述左正电信号进行滤波；左滤波单元202的第二滤波组可以包括所述电容C74、所述电容C73和所述电阻R53，用于接收所述左负电信号，对所述左负电信号进行滤波。
进一步地，一个实施例中，去干扰模块200包括：第三电容C68和第四电容C75。
所述左通道输入端包括左通道正输入端和左通道负输入端，所述右通道输入端包括右通道正输入端和右通道负输入端。
所述第三电容C68的正极分别与所述第一1OUT引脚、所述右滤波单元201的第一滤波组的输出端和所述右通道正输入端连接，所述第三电容C68的负极分别与所述右滤波单元201的第二滤波组的输出端和所述右通道负输入端连接。所述第三电容C68用于去除滤波模块200和分压模块100之间的差模干扰，具体的，所述第三电容C68用于去除滤波模块200的右滤波单元和分压模块100的第三电压之间的差模干扰。应理解，所述差模干扰指的是干扰电压存在于信号线及其回线之间。
所述第四电容C75的正极分别与所述第一2OUT引脚、所述左滤波单元202的第一滤波组的输出端和所述左通道正输入端连接，所述第四电容C75的负极分别与所述左滤波单元202的第二滤波组的输出端和所述左通道负输入端连接。具体的，所述第三电容C68用于去除滤波模块200的左滤波单元和分压模块100的第二电压之间的差模干扰。
进一步地，一个实施例中，功放模块400包括BA4580芯片。
所述BA4580芯片的第二1IN+引脚与所述右通道正输入端连接，第二1IN-引脚与所述右通道负输入端连接。所述第二1IN+引脚主要用于接收所述滤波模块200发送的滤波后的右正电信号，所述第二1IN-引脚主要用于接收所述滤波模块200发送的滤波后的右负电信号。
所述BA4580芯片的第二2IN+引脚与所述左通道正输入端连接，第二2IN-引脚与所述左通道负输入端连接。所述第二2IN+引脚主要用于接收所述滤波模块200发送的滤波后的左正电信号，所述第二2IN-引脚主要用于接收所述滤波模块200发送的滤波后的左负电信号。
所述BA4580芯片的第二1OUT引脚与所述第二1IN-引脚连接，第二2OUT引脚与所述第二2IN-引脚连接。所述第二1OUT引脚用于输出放大后的第二电信号，所述第二2OUT引脚用于输出放大后的第一电信号。
所述BA4580芯片的第二VDD引脚和第二GND引脚连接，所述第二VDD引脚与所述外部电源连接，所述第二GND引脚接地。
可选的，功放模块400还包括：第五电容C65、第六电容C77、第三电阻R45和第四电阻R58。
所述第五电容C65的正极与所述第二1IN-引脚连接，所述第五电容C65的负极与所述第二1OUT引脚连接。
所述第三电阻R45的一端与所述第五电容C65的正极连接，所述第三电阻R45的另一端与所述第五电容C65的负极连接。
所述第四电阻R45与所述第五电容C65并行连接，用于对所述放大后的第二电信号进行滤波。
所述第六电容C77的正极与所述第二2IN-引脚连接，所述第六电容C77的负极与所述第二2OUT引脚连接。
所述第四电阻R58的一端与所述第六电容C77的正极连接，所述第四电阻R58的另一端与所述第六电容C77的负极连接。
所述第四电阻R58与所述第六电容C77并行连接，用于对所述放大后的第一电信号进行滤波。
可选的，功放模块400还包括：第七电容C70。
所述第七电容C70的正极与所述第二VDD引脚连接，所述第七电容C70的负极与所述第二GND引脚连接。所述第七电容C70用于去除外部电源中交流成分的干扰。
进一步地，一个实施例中，所述电路还包括：第六电阻R51和第七电阻R56。
分压模块100的第一输出端通过所述第六电容R51与去干扰模块300连接。具体的，经过第六电阻R51的第三电压，输入到去干扰模块300，去干扰模块300再将所述经过第六电阻R51的第三电压输入到功放模块400，作为功放模块400的右偏置电压，输入到功放模块400的右通道。
分压模块200的第二输出端通过所述第七电阻R56与去干扰模块300连接。具体的，经过第七电阻R56的第二电压，输入到去干扰模块300，去干扰模块300再将所述经过第七电阻R56的第二电压输入到功放模块400，作为功放模块400的左偏置电压，输入到功放模块400的左通道，即实现功放模块400的左右通道的偏置电压分离，避开左右通道偏置电压干扰，进而实现提高音频通道分离度。
可选的，功放模块400还包括第一隔离电阻R47、第二隔离电阻R48、第三隔离电阻R55和第四隔离电阻R57。
所述第一隔离电阻R47的第一端与所述第二1OUT引脚连接，所述第一隔离电阻R47的第二端与所述第二隔离电阻R48的第一端连接，所述第二隔离电阻R48的第二端接地。第一隔离电阻R47和第二隔离电阻R48用于隔离放大后的第二电信号。
所述第三隔离电阻R55的第一端与所述第二2OUT引脚连接，所述第三隔离电阻R55的第二端与所述第四隔离电阻R57的第一端连接，所述第四隔离电阻R57的第二端接地。第三隔离电阻R55和第四隔离电阻R57用于隔离放大后的第一电信号。
应当理解，本实用新型不限于单个系统应用，当多个系统进行组合应用。本实用新型实施例系统中的器件或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
上述实施例中，分压模块100将外部电源的电压分压为第一电压，并将第一电压分为第二电压和第三电压输入到去干扰模块300；滤波模块200对接收到的外部信号源的第一电信号和第二电信号进行高频滤波输出给去干扰模块300；去干扰模块300去除第二电压与第一电信号的差模干扰，去除第三电压与第二电信号的差模干扰；功放模块400根据第二电压对第一电信号进行放大，根据所述第三电压对第二电信号进行放大，实现了功放芯片中左右通道偏置电压分离，同时避开左右通道偏置电压干扰，进而实现了提高音频通道分离度。
实施例二
本实施例提供了一种音响装置，音箱和声音播放装置，还包括与所述声音播放装置连接的如实施例一中所述的任一种音响电路，且具有上述音响电路所具有的有益效果。
其中，所述声音播放装置和所述音响电路设置在所述音箱内。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。