本实用新型涉及闪光灯
技术领域：
，更具体地说，涉及一种LED闪光灯、LED发光设备及摄像终端。
背景技术：
：随着电子产品小型化、轻量化、集成化，PCB布板空间也越来越有限，把一些小零件放置在其他位置也成为必然趋势，目前很多产品的LED闪光灯、麦克、摄像头连接器都放置到外接的FPC(柔性电路板)上，通过此方式来节约PCB空间，而闪光灯作为手电筒使用热损耗较大，封装小，功率密度很大，长时间工作时如散热处理不当，足以使LED灯烧毁，显然单单放置在FPC上无法有效地把LED灯的热量散发出去，从而使LED灯持续工作在高温情况下，容易引起光衰、烧毁等现象出现。现有技术的通用做法是：把LED灯放置PCB板上，使热量传导至PCB板上，从而实现散热的目的，但是这种做法会增加PCB布板所需的空间；或者，把LED灯放置在FPC上，并在FPC底部增加一块金属或者石墨，使热量从FPC上传导至底部，从而实现散热的目的，但是这种做法会增加产品的重量和成本。技术实现要素：本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种灯LED闪光灯、LED发光设备及摄像终端。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种LED闪光灯，包括柔性电路板、LED灯和透光的LED透镜，所述LED灯通过焊盘焊接在所述柔性电路板上，所述LED透镜罩设在所述LED灯的外围，并与所述柔性电路板稳固连接。在本实用新型所述的LED闪光灯中，所述LED透镜与所述焊盘相接触。在本实用新型所述的LED闪光灯中，所述LED透镜为长方体形、正方体形或者圆柱状。在本实用新型所述的LED闪光灯中，所述LED透镜的侧面设有不透光层。在本实用新型所述的LED闪光灯中，所述LED透镜的侧面为粗糙化表面。在本实用新型所述的LED闪光灯中，所述LED透镜为透明的PC透镜、PMMA透镜、硅胶透镜或者玻璃透镜。在本实用新型所述的LED闪光灯中，所述LED透镜通过导热胶粘接在所述柔性电路板上。本实用新型还提供一种LED发光设备，所述LED发光设备包括至少两个上述的LED闪光灯。在本实用新型所述的LED发光设备中，所有所述LED闪光灯的发光颜色相同，或者至少两个所述LED闪光灯的发光颜色不同。本实用新型还提供一种摄像终端，所述摄像终端包括摄像头以及上述的LED闪光灯，所述摄像头的周围设置有至少一个所述LED闪光灯。实施本实用新型的LED闪光灯、LED发光设备及摄像终端，具有以下有益效果：LED灯的热量通过LED灯底部的焊盘传导至柔性电路板上，把LED透镜压在柔性电路板上，柔性电路板把热量传导至LED透镜上，通过LED透镜与空气接触散热，在不增加任何重量和空间的情况实现有效地降低LED灯的温度。附图说明下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：图1是本实用新型LED闪光灯的结构示意图(透视图)；图2是本实用新型LED闪光灯的结构分解示意图；其中，附图中各标号所对应的名称如下：1、柔性电路板；2、LED灯；3、LED透镜；4、焊盘；5、不透光层。具体实施方式为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。参阅图1-图2，本实用新型LED闪光灯的一实施例包括：柔性电路板(FPC)1、LED灯2和透光的LED透镜3，柔性电路板1的一面上设置有，LED灯2通过焊盘4焊接在柔性电路板1上，LED透镜3罩设在LED灯2的外围，并与柔性电路板1稳固连接。本实用新型适用于所有带LED闪光灯的终端产品。在本实用新型所述的LED闪光灯中，LED透镜3与柔性电路板1紧密、良好地接触。优选地，LED透镜3可通过导热胶粘接在柔性电路板1上。当然，也还可以直接通过其他部件将LED灯2压紧到柔性电路板1上，并与柔性电路板1紧密接触。在本实用新型所述的LED闪光灯中，LED透镜3与焊盘4相接触，以便更好地将LED灯2的热量传递到LED透镜3。具体地，本实用新型包括两个焊盘4，LED灯2的正负极分别通过该两个焊盘4与柔性电路板1连接。在本实用新型所述的LED闪光灯中，LED透镜3优选地为中空的长方体形、正方体形或者圆柱状。可以理解的，LED透镜3还可以是其他规则形状或者不规则形状，本实用新型对此不做限制。在本实用新型所述的LED闪光灯中，LED透镜3采用透明材料制成，例如：PC(PolyCarbonate，聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力)、硅胶或者玻璃等。优选地，LED透镜3为透明的PC透镜、PMMA透镜、硅胶透镜或者玻璃透镜。优选地，LED透镜3的侧面设有不透光层5。例如，LED透镜3为长方体形时，在长方体形LED透镜的四个侧面都设有不透光层5。不透光层5用于增强辐射，可以是黑色的或者其他深色的。具体地，可以通过电镀、双色注塑、喷涂等方式在LED透镜3的侧面设置不透光层5，这样可以增加LED透镜3的表面辐射率，将LED灯2传到LED透镜3上热量以辐射的形式散热出去，从而更快地达到降温的目的，并且LED灯2发出的光也不会从侧面漏出。在本实用新型所述的LED闪光灯一些实施例中，LED透镜3的侧面为粗糙化表面。对LED透镜3的侧面进行表面粗糙化处理，可以增加LED透镜3的表面辐射率，将LED灯2传到LED透镜3上热量以辐射的形式散热出去，从而更快地达到降温的目的。可以对LED透镜3的侧面做增强辐射处理，以增加LED透镜3的表面辐射率，比如双色注塑、喷涂、电镀，以上工艺均表示在透镜侧壁表面附着其他材料做增强热辐射处理，包括但不限于通过模内注塑、喷油漆、电镀等方式；增强辐射处理还包括不增加其他材料仅对侧壁进行粗糙化处理。若对LED透镜3的侧面进行增强辐射处理，则LED透镜3的出光面需要保留为透明的。LED透镜3的出光面是指LED透镜3与LED灯2的发光方向相向的一面。本实用新型还提供一种LED发光设备，所述LED发光设备包括至少两个如上所述的LED闪光灯。在本实用新型所述的LED发光设备中，所有LED闪光灯的发光颜色相同，或者至少两个LED闪光灯的发光颜色不同。本实用新型还提供一种摄像终端，所述摄像终端包括摄像头以及上述的LED闪光灯，摄像头的周围设置有至少一个LED闪光灯。将本实用新型的LED闪光灯与现有技术相比，比较结果如表1所示：表1.LED灯功耗0.6WLED透镜不接触FPC(℃)151LED闪光灯透镜不接触FPC，FPC底部加钢板(℃)130透明LED透镜接触FPC(℃)112LED透镜接触FPC，且LED透镜侧面增强辐射(℃)108从上表1可以看出，本实用新型采用LED透镜的结构来解决LED灯发热严重的问题，其散热效果比现有技术更好，且本实用新型无需增加任何材料和产品重量，节省成本。综上所述，本实用新型具有以下优点：1、LED灯2的热量通过LED灯2底部的焊盘4传导至柔性电路板1上，把LED透镜3压在柔性电路板1上，柔性电路板1再将热量传导至LED透镜3上，通过LED透镜3与空气接触散热，在不增加任何重量和空间的情况实现有效地降低LED灯2的温度，保证LED在正常温度范围内工作，从而保证LED灯2工作的可靠性；2、LED透镜3的出光面为透明的，且LED透镜3的侧面做增强辐射处理(如双色注塑、表面粗糙化、喷涂、电镀等)，这样可以增加透镜表面辐射率，使LED灯2的传到LED透镜3上的热量以辐射的形式散热出去，从而达到降低温度的目的，并且LED灯发出的光也不会从侧面漏出。可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。当前第1页1 2 3