堵孔处理方法及相关产品与流程

文档序号:16468152发布日期:2019-01-02 22:54阅读:370来源:国知局
堵孔处理方法及相关产品与流程

本申请涉及电子设备技术领域,具体涉及一种堵孔处理方法及相关产品。



背景技术:

随着电子设备(例如,智能手机)的大量普及与快速发展,越来越多的应用被安装在用户的电子设备中,例如视频类应用、游戏类应用、音乐类应用等,其中,大量应用在用户使用的过程中会需要通过麦克风录入语音数据。

目前,人们经常会发现麦克风出现堵孔的现象,例如手指堵孔、灰尘堵孔、水滴堵孔等,这便导致电子设备通过麦克风获取的语音数据出现声音断续、音量较小的情况,影响用户的正常使用。



技术实现要素:

本申请实施例提供了一种堵孔处理方法及相关产品,可以实现堵孔检测的自动化,提升堵孔检测的便捷性和及时性,以及语音数据获取的完整性。

第一方面,本申请实施例提供了一种堵孔处理方法,应用于电子设备,所述电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,所述方法包括:

通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号;

确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度;

当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态;

在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。

第二方面,本申请实施例提供了一种堵孔处理装置,应用于电子设备,所述电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,包括获取单元、确定单元和处理单元,其中:

所述获取单元,用于通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号;

所述确定单元,用于确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度;以及用于当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态;

所述处理单元,用于在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。

第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:处理器,存储器,以及一个或多个程序;所述一个或多个程序被存储在上述存储器中,并且被配置成由所述处理器执行,所述程序包括用于执行本申请实施例第一方面任一方法中所描述的步骤的指令。

第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,其中,所述计算机可读存储介质存储有用于电子数据交换的计算机程序,该计算机程序具体包括指令,所述指令用于执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤,所述计算机包括电子设备。

第五方面,本申请实施例提供了一种计算机程序产品,其中,所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质,所述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包,所述计算机包括电子设备。

可以看出,本申请实施例中,电子设备首先通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号,然后,确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度,随后,当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,最后,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。可见,电子设备通过主麦克风接收扬声器发出的声波信号,便可检测主麦克风的堵孔状态,实现了堵孔检测的自动化,提升了堵孔检测的便捷性和及时性,而且,在检测到堵孔状态时,通过所述副麦克风执行预设操作,及时提升了副麦克风的功能,有利于提升后续录取的语音数据的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的一种堵孔处理方法的流程示意图;

图2是本申请实施例公开的另一种堵孔处理方法的流程示意图;

图3是本申请实施例公开的另一种堵孔处理方法的流程示意图;

图4是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图;

图5a是本申请实施例公开的一种堵孔处理装置的功能单元组成框图;

图5b是本申请实施例公开的另一种堵孔处理装置的功能单元组成框图;

图6是本申请实施例公开的一种智能手机的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例所涉及到的电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备,以及各种形式的用户设备(userequipment,ue),移动台(mobilestation,ms),终端设备(terminaldevice)等等。为方便描述,上面提到的设备统称为电子设备。下面对本申请实施例进行详细介绍。

请参阅图1,图1是本申请实施例提供了一种堵孔处理方法的流程示意图,应用于电子设备,所述电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,如图所示,本堵孔处理方法包括:

s101,电子设备通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号;

其中,所述声波信号可以是频率大于20000赫兹的超声波的声波信号,所述扬声器中包括超声波发射器,也可以是频率在20000赫兹至20赫兹之间的人耳能够听见的可闻声的声波信号,在此不做唯一限定。

其中,当没有环境音干扰的情况下,所述声波信号可以为上述人耳能够听见的可闻声的声波信号,当存在环境音干扰的情况下,所述声波信号可以为上述超声波的声波信号,其中,所述电子设备可以内置分贝检测仪检测环境音量来确定是否存在环境音干扰,其中,当声波信号为是上述超声波的声波信号时,所述电子设备需要在有遮挡物的情况下控制扬声器发出声波信号,遮挡物可以为能够在一定范围内遮挡所述扬声器的任意物体,例如可以是用户的身体,手掌等,当声波信号为是上述可闻声的声波信号时,所述声波信号为所述电子设备中预存的可闻声的声波信号。

s102,所述电子设备确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度;

其中,声波为一种机械波,因此,声波本身存在能量,该能量可以通过传播的介质密度、频率、振幅和波速计算得到,即单位时间流经单位面积介质的能量的平均值的多少来表示该单位面积的声音的能量,且声波信号的信号强度是指单位时间内,声波通过垂直于传播方向单位面积的声能量。

s103,所述电子设备当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态。

其中,所述主麦克风处于堵孔状态是指所述电子设备的用于主麦克风采集声音的通孔处于堵塞状态,如被灰尘、水等介质堵塞等。

其中,所述预设参数的参数类型与所述第一参数对应,例如所述第一参数包括振幅参数和能量参数,那么预设参数同样包括振幅参数和能量参数,所述预设参数为所述扬声器发出所述声波信号时,所述声波信号的参数,而所述第一参数为所述主麦克风接收所述声波信号时,所述声波信号的参数。

其中,所述当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态的具体实现方式可以是多种多样的,例如可以是第一参数中的单一参数小于预设参数中对应的参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,例如,振幅参数小于预设参数中的振幅参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,所述预设参数中的振幅参数可以是10微米、15微米等,或者可以是,第一参数中的所有参数均小于预设参数中对应的参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,在此不做限定。

s104,所述电子设备在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。

其中,所述主麦克风位于电子设备的底部,主要用于用户打电话或者语音、视频聊天时录制语音,所述副麦克风主要是用于降噪。

其中,所述预设操作可以是当副麦克风处于非堵孔状态时,通过单一的副麦克风执行拾音操作,或者可以是当主副麦克风均处于堵孔状态时,通过主麦克风和副麦克风同时执行拾音操作,在此不做限定,其中,拾音就是主麦克风或者副麦克风把用户的语音数据收集的过程。

可以看出,本申请实施例中,电子设备首先通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号,然后,确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度,随后,当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,最后,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。可见,电子设备通过主麦克风接收扬声器发出的声波信号,便可检测主麦克风的堵孔状态,实现了堵孔检测的自动化,提升了堵孔检测的便捷性和及时性,而且,在检测到堵孔状态时,通过所述副麦克风执行预设操作,及时提升了副麦克风的功能,有利于提升后续录取的语音数据的完整性。

在一个可能的示例中,所述在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作,包括:

在所述堵孔状态下,将所述电子设备的拾音功能由第一拾音功能切换为第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

其中,所述第一拾音功能为主麦克风去执行语音数据收集的过程,所述第二拾音功能为副麦克风去执行语音数据收集的过程。

可见,本示例中,电子设备当检测到主麦克风处于堵孔状态时,切换为副麦克风执行拾音操作,避免仍使用主麦克风拾音造成的语音数据拾取不完整的情况,提升了语音数据获取的完整性。

在一个可能的示例中,所述在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作,包括:

在所述堵孔状态下,当检测到目标语音数据的获取指令时,同时启动第一拾音功能和第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

其中,所述目标语音数据为电子设备待录取的语音数据,所述目标语音数据可以是用户在使用通话、语音或者视频聊天应用时,需要通过麦克风录取并发送给对端的语音数据,也可以是用户在使用游戏应用的过程中与队友交流时需要录取的语音数据,在此不做限定。

其中,所述获取指令可以是用户需要麦克风录取音频数据时操作电子设备的指令,该指令可以是双击或者长按触控屏的指定区域,也可以是点击通话按钮后触发的指令,在此不做限定。

可见,本示例中,电子设备在主麦克风处于堵孔状态时,当检测到目标语音数据的获取指令时,同时使用主麦克风和副麦克风,使目标语音数据的获取具有双重保证,进一步保障了目标语音数据获取的完整性。

在这个可能的示例中,所述同时启动第一拾音功能和第二拾音功能之后,所述方法还包括:

将所述第一拾音功能获取的第一语音数据按照第一时间间隔分为第一数据片段组;

将所述第二拾音功能获取的第二语音数据按照第二时间间隔分为第二数据片段组;

根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据;

发送所述目标语音数据。

其中,所述第一时间间隔和所述第二时间间隔可以相同也可以不同,在此不做限定,所述第一时间间隔可以是0.1ms、0.5ms等,所述第二时间间隔可以是0.2ms、0.6ms等,在此不做限定。

其中,所述第一数据片段组中包括多个第一数据片段,第二数据片段组中包括多个第二数据片段,根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据的具体实现方式可以是在第一时间间隔和第二时间间隔相同时,对比每个相同时间段对应的第一数据片段和第二数据片段,在第一数据片段和第二数据片段中选取音频高的数据片段,将选取完成的所有数据片段拼接为目标语音数据,或者可以是确定出第一数据片段中音频较低的数据片段,并在第二数据片段组中找到对应的片段,并将找到的片段替换第一数据片段组中音频较低的数据片段合成所述目标语音数据,在此不做限定。

可见,本示例中,电子设备在检测到主麦克风堵孔之后,检测到目标语音获取指令时,同时启动主麦克风和副麦克风获取语音数据,并将第一语音数据和第二语音数据分为第一数据片段和第二数据片段组,并根据第一数据片段组和第二数据片段组合成目标语音数据,算法简单,有利于提升目标语音数据的完整性和便捷性。

在这个可能的示例中,所述第一时间间隔和所述第二时间间隔相同,所述根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据,包括:

对比所述第一数据片段组中的第一数据片段和所述第二数据片段组中的第二数据片段,所述第一数据片段和所述第二数据片段对应的时间段相同;

选取所述第一数据片段和所述第二数据片段中音频高的数据片段为目标数据片段;

将多个所述目标数据片段组合成所述目标语音数据。

可见,本示例中,电子设备对比每个第一数据片段和对应时间段的第二数据片段,选取音频高的目标数据片段,即选取的被堵孔状态影响较小的目标语音片段,最后,将这些目标语音片段合成目标语音数据,进一步提升了目标语音数据的清晰度和完整度,提升语音数据处理的智能性。

在一个可能的示例中,通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号之前,所述方法还包括:

确定所述电子设备的姿态信息;

当检测到所述姿态信息与预设姿态信息匹配成功时,按照所述预设参数通过所述扬声器发出所述声波信号,所述声波信号为超声波频段的声波信号。

其中,所述电子设备可以通过内置的重力传感器来确定电子设备的姿态信息,其中,所述预设姿态信息可以是电子设备的扬声器朝向障碍物的姿态,例如可以是,电子设备被人手握持且扬声器朝向用户的方向,在该方向上,电子设备通过扬声器发出的超声波可以在接触到用户身体时进行衍射,使主麦克风可以接收到该超声波的声波信号。

可见,本示例中,电子设备在检测到姿态信息与预设姿态信息匹配成功时,通过发射超声波的声波信号来确定主麦克风的堵孔状态,有利于避免发射可闻声声波时环境音的干扰,而且,确定了姿态信息后,有利于保障麦克风可以接收到该声波信号,有利于提升堵孔检测的准确性。

在这个可能的示例中,所述确定所述电子设备的姿态信息之后,所述方法还包括:

当检测到所述姿态信息与所述预设姿态信息比对失败时,获取环境音量;

当检测到所述环境音量小于预设音量阈值时,按照所述预设参数通过所述扬声器发出所述声波信号,所述声波信号为可闻声频段的声波信号。

其中,所述预设音量阈值可以是趋近无限小的阈值,所述环境音量小于或者等于预设音量阈值时表明现在无环境音干扰。

可见,本示例中,电子设备通过判断环境音量小于或者等于预设音量阈值,即无环境音干扰的情况下,可以通过发射可闻声的声波信号来检测麦克风堵孔,实现便捷,有利于提升堵孔检测的便捷性和准确性。

与所述图1所示的实施例一致的,请参阅图2,图2是本申请实施例提供的另一种堵孔处理方法的流程示意图,应用于电子设备,所述电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,如图所示,本堵孔处理方法包括:

s201,电子设备确定所述电子设备的姿态信息。

s202,所述电子设备当检测到所述姿态信息与预设姿态信息匹配成功时,按照预设参数通过所述扬声器发出声波信号,所述声波信号为超声波频段的声波信号。

s203,所述电子设备通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的所述声波信号。

s204,所述电子设备确定所述主麦克风获取的所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度。

s205,所述电子设备当检测到所述第一参数小于所述预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态。

s206,所述电子设备在所述堵孔状态下,将所述电子设备的拾音功能由第一拾音功能切换为第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

可以看出,本申请实施例中,电子设备首先通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号,然后,确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度,随后,当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,最后,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。可见,电子设备通过主麦克风接收扬声器发出的声波信号,便可检测主麦克风的堵孔状态,实现了堵孔检测的自动化,提升了堵孔检测的便捷性和及时性,而且,在检测到堵孔状态时,通过所述副麦克风执行预设操作,及时提升了副麦克风的功能,有利于提升后续录取的语音数据的完整性。

此外,电子设备在检测到姿态信息与预设姿态信息匹配成功时,通过发射超声波的声波信号来确定主麦克风的堵孔状态,有利于避免发射可闻声声波时环境音的干扰,而且,确定了姿态信息后,有利于保障麦克风可以接收到该声波信号,有利于提升堵孔检测的准确性。

此外,电子设备当检测到主麦克风处于堵孔状态时,切换为副麦克风执行拾音操作,避免仍使用主麦克风拾音造成的语音数据拾取不完整的情况,提升了语音数据获取的完整性。

与所述图1所示的实施例一致的,请参阅图3,图3是本申请实施例提供的另一种堵孔处理方法的流程示意图,应用于电子设备,所述电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,如图所示,本堵孔处理方法包括:

s301,电子设备确定所述电子设备的姿态信息。

s302,所述电子设备当检测到所述姿态信息与预设姿态信息比对失败时,获取环境音量。

s303,所述电子设备当检测到所述环境音量小于预设音量阈值时,按照预设参数通过所述扬声器发出声波信号,所述声波信号为可闻声频段的声波信号。

s304,所述电子设备通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的所述声波信号。

s305,所述电子设备确定所述主麦克风获取的所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度。

s306,所述电子设备当检测到所述第一参数小于所述预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态。

s307,所述电子设备在所述堵孔状态下,当检测到目标语音数据的获取指令时,同时启动第一拾音功能和第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

s308,所述电子设备将所述第一拾音功能获取的第一语音数据按照第一时间间隔分为第一数据片段组。

s309,所述电子设备将所述第二拾音功能获取的第二语音数据按照第二时间间隔分为第二数据片段组。

s310,所述电子设备根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据。

s311,所述电子设备发送所述目标语音数据。

可以看出,本申请实施例中,电子设备首先通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号,然后,确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度,随后,当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,最后,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。可见,电子设备通过主麦克风接收扬声器发出的声波信号,便可检测主麦克风的堵孔状态,实现了堵孔检测的自动化,提升了堵孔检测的便捷性和及时性,而且,在检测到堵孔状态时,通过所述副麦克风执行预设操作,及时提升了副麦克风的功能,有利于提升后续录取的语音数据的完整性。

此外,电子设备通过判断环境音量小于或者等于预设音量阈值,即无环境音干扰的情况下,可以通过发射可闻声的声波信号来检测麦克风堵孔,实现便捷,有利于提升堵孔检测的便捷性和准确性。

此外,电子设备分别将第一语音数据和第二语音数据分为第一数据片段和第二数据片段组,并根据第一数据片段组和第二数据片段组合成目标语音数据,算法简单,有利于提升目标语音数据的完整性和便捷性。

与上述图1、图2、图3所示的实施例一致的,请参阅图4,图4是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图,如图所示,该电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,该电子设备包括处理器401、存储器402、通信接口403以及一个或多个程序404,其中,上述一个或多个程序404被存储在上述存储器402中,并且被配置由上述处理器401执行,上述程序包括用于执行以下步骤的指令;

通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号;

确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度;

当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态;

在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。

可以看出,本申请实施例中,电子设备首先通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号,然后,确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度,随后,当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,最后,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。可见,电子设备通过主麦克风接收扬声器发出的声波信号,便可检测主麦克风的堵孔状态,实现了堵孔检测的自动化,提升了堵孔检测的便捷性和及时性,而且,在检测到堵孔状态时,通过所述副麦克风执行预设操作,及时提升了副麦克风的功能,有利于提升后续录取的语音数据的完整性。

在一个可能的示例中,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作方面,所述程序中的指令具体用于执行以下操作:在所述堵孔状态下,将所述电子设备的拾音功能由第一拾音功能切换为第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

在一个可能的示例中,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作方面,所述程序中的指令具体用于执行以下操作:在所述堵孔状态下,当检测到目标语音数据的获取指令时,同时启动第一拾音功能和第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

在这个可能的示例中,上述程序还包括用于执行以下步骤的指令:所述同时启动第一拾音功能和第二拾音功能之后,将所述第一拾音功能获取的第一语音数据按照第一时间间隔分为第一数据片段组;以及用于将所述第二拾音功能获取的第二语音数据按照第二时间间隔分为第二数据片段组;以及用于根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据;以及用于发送所述目标语音数据。

在这个可能的示例中,在所述第一时间间隔和所述第二时间间隔相同,所述根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据方面,所述程序中的指令具体用于执行以下操作:对比所述第一数据片段组中的第一数据片段和所述第二数据片段组中的第二数据片段,所述第一数据片段和所述第二数据片段对应的时间段相同;以及用于选取所述第一数据片段和所述第二数据片段中音频高的数据片段为目标数据片段;以及用于将多个所述目标数据片段组合成所述目标语音数据。

在一个可能的示例中,上述程序还包括用于执行以下步骤的指令:所述通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号之前,确定所述电子设备的姿态信息;以及用于当检测到所述姿态信息与预设姿态信息匹配成功时,按照所述预设参数通过所述扬声器发出所述声波信号,所述声波信号为超声波频段的声波信号。

在这个可能的示例中,上述程序还包括用于执行以下步骤的指令:所述确定所述电子设备的姿态信息之后,当检测到所述姿态信息与所述预设姿态信息比对失败时,获取环境音量;以及用于当检测到所述环境音量小于预设音量阈值时,按照所述预设参数通过所述扬声器发出所述声波信号,所述声波信号为可闻声频段的声波信号。

上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是,电子设备为了实现上述功能,其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到,结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分,例如,可以对应各个功能划分各个功能单元,也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是,本申请实施例中对单元的划分是示意性的,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。

图5a是本申请实施例中所涉及的堵孔处理装置500的功能单元组成框图。该堵孔处理装置500应用于电子设备,所述电子设备包括扬声器、主麦克风和副麦克风,该堵孔处理装置500包括获取单元501、确定单元502和处理单元503,其中,

所述获取单元501,用于通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号;

所述确定单元502,用于确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度;以及用于当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态;

所述处理单元503,用于在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。

可以看出,本申请实施例中,电子设备首先通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号,然后,确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度,随后,当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态,最后,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。可见,电子设备通过主麦克风接收扬声器发出的声波信号,便可检测主麦克风的堵孔状态,实现了堵孔检测的自动化,提升了堵孔检测的便捷性和及时性,而且,在检测到堵孔状态时,通过所述副麦克风执行预设操作,及时提升了副麦克风的功能,有利于提升后续录取的语音数据的完整性。

在一个可能的示例中,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作方面,所述处理单元503具体用于:在所述堵孔状态下,将所述电子设备的拾音功能由第一拾音功能切换为第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

在一个可能的示例中,在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作方面,所述处理单元503具体用于:在所述堵孔状态下,当检测到目标语音数据的获取指令时,同时启动第一拾音功能和第二拾音功能,所述第一拾音功能为所述主麦克风执行的拾音功能,所述第二拾音功能为所述副麦克风执行的拾音功能。

在这个可能的示例中,所述处理单元503在所述同时启动第一拾音功能和第二拾音功能之后,还用于:将所述第一拾音功能获取的第一语音数据按照第一时间间隔分为第一数据片段组;以及用于将所述第二拾音功能获取的第二语音数据按照第二时间间隔分为第二数据片段组;以及用于根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据;以及用于发送所述目标语音数据。

在这个可能的示例中,在所述第一时间间隔和所述第二时间间隔相同,所述根据所述第一数据片段组和所述第二数据片段组合成所述目标语音数据方面,所述处理单元503具体用于:对比所述第一数据片段组中的第一数据片段和所述第二数据片段组中的第二数据片段,所述第一数据片段和所述第二数据片段对应的时间段相同;以及用于选取所述第一数据片段和所述第二数据片段中音频高的数据片段为目标数据片段;以及用于将多个所述目标数据片段组合成所述目标语音数据。

在一个可能的示例中,如图5b所示,所述堵孔处理装置500还包括发射单元504,其中,所述发射单元504,用于在所述通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号之前,确定所述电子设备的姿态信息;以及用于当检测到所述姿态信息与预设姿态信息匹配成功时,按照所述预设参数通过所述扬声器发出所述声波信号,所述声波信号为超声波频段的声波信号。

在这个可能的示例中,所述发射单元504在所述确定所述电子设备的姿态信息之后,还用于:当检测到所述姿态信息与所述预设姿态信息比对失败时,获取环境音量;以及用于当检测到所述环境音量小于预设音量阈值时,按照所述预设参数通过所述扬声器发出所述声波信号,所述声波信号为可闻声频段的声波信号。

其中,获取单元501可以是主麦克风,确定单元502可以是处理器,处理单元503可以是处理器、主麦克风、副麦克风,或者通信接口,发射单元504可以是扬声器。

请参阅图6,图6是本申请实施例提供了一种智能手机600的结构示意图,上述智能手机600包括:壳体610、显示屏620、主板630,主板630上设置有主麦克风631、副麦克风632、摄像头633、处理器634、存储器635、电源管理芯片636、扬声器637等。

其中,该智能手机600通过所述主麦克风获取由所述扬声器发出的声波信号;确定所述声波信号的第一参数,所述第一参数包括所述声波信号的振幅参数、频率参数、能量参数,所述第一参数用于描述所述声波信号的信号强度;当检测到所述第一参数小于预设参数时,确定所述主麦克风处于堵孔状态;在所述堵孔状态下,通过所述副麦克风执行预设操作。

上述处理器634是智能手机的控制中心,利用各种接口和线路连接整个智能手机的各个部分,通过运行或执行存储在存储器635内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器635内的数据,执行智能手机的各种功能和处理数据,从而对智能手机进行整体监控。可选的,处理器634可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器634可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器634中。该处理器634例如可以是中央处理器(centralprocessingunit,cpu),通用处理器,数字信号处理器(digitalsignalprocessor,dsp),专用集成电路(application-specificintegratedcircuit,asic),现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray,fpga)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框,模块和电路。上述处理器也可以是实现计算功能的组合,例如包含一个或多个微处理器组合,dsp和微处理器的组合等等。

上述存储器635可用于存储软件程序以及模块,处理器634通过运行存储在存储器635的软件程序以及模块,从而执行智能手机的各种功能应用以及数据处理。存储器635可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等;存储数据区可存储根据智能手机的使用所创建的数据等。此外,存储器635可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。该存储器635例如可以是随机存取存储器(randomaccessmemory,ram)、闪存、只读存储器(readonlymemory,rom)、可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammablerom,eprom)、电可擦可编程只读存储器(electricallyeprom,eeprom)、寄存器、硬盘、移动硬盘、只读光盘(cd-rom)或者本领域熟知的任何其它形式的存储介质。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质,其中,该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序,该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种堵孔处理方法的部分或全部步骤,上述计算机包括移动终端。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质,所述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任何一种堵孔处理方法的部分或全部步骤,上述计算机包括移动终端。

需要说明的是,对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本申请并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本申请,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置,可通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储器中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括:u盘、只读存储器(rom,read-onlymemory)、随机存取存储器(ram,randomaccessmemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于计算机可读存储器中,存储器可以包括:闪存盘、只读存储器(英文:read-onlymemory,简称:rom)、随机存取器(英文:randomaccessmemory,简称:ram)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

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