本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种三防智能手机主板及三防智能手机。
背景技术：
随着通信技术的不断发展以及手机制造技术的不断提高，手机已经成为人们日常生活中必不可少的沟通工具，手机制造业竞争虽然异常激烈，但同款式的手机附带的功能越多，越受到消费者的青睐。随着户外运动的发展，三防智能手机（防摔、防水和防尘）在智能机市场领域的比例逐年上升，用户也越来越多。
在三防智能手机领域，多功能、大电池、机身超薄是诸多设计厂家追逐的目标，相较以前大厚度的机型，如今更多的款式在向轻薄化的方向发展。手机功能及性能越来越好，使得主板上电子器件的数量也随之增加，从而会导致主板电路设计也越来越复杂，主板的体积也越做越大。目前，手机主板基本通过印刷电路板（PCB）双面布局的方式制备而成，若主板过长过大，就会占掉电池的空间，从而使手机的待机时间太短，无法满足一些用户的日常需求；若满足主板硬件功能不变的前提下，却难以达到轻薄、大电池的要求。因此需对三防智能手机主板进行结构设计，既能满足主板硬件功能，又能节省主板设计空间，达到轻薄、大电池的要求。
技术实现要素：
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种三防智能手机主板及三防智能手机，既能满足主板硬件功能，又能节省主板设计空间，达到轻薄、大电池的要求。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种三防智能手机主板，包括主PCB板、副PCB板以及将所述主PCB板及所述副PCB板连接在一起的柔性电路板连接线；其中，
所述主PCB板与所述副PCB板之间预留有用于安装手机电池的间距；
其中，所述主PCB板上形成有第一背面和第一正面；
所述第一背面上设有用于安装听筒的听筒弹片、用于通过第一排线绕折至所述第一正面并与安装于所述第一正面上的虹膜摄像头和前置摄像头实现连接的前摄连接器、用于安装气压传感器或温湿度传感器的传感弹片、用于安装GPS天线的GPS天线馈点弹片、用于安装分级天线的分级天线馈点弹片、用于通过第二排线绕折至所述第一正面并与安装于所述第一正面上的耳机实现连接的耳机连接弹片、用于安装双色温闪光灯的闪光灯弹片以及用于连接触摸屏TP的第一TP连接器；
所述第一正面上设有用于焊接虹膜灯的虹膜灯焊盘、用于通过第三排线绕折至所述第一背面并与安装于所述第一背面上的后置摄像头实现连接的后摄连接器、用于安装光感和指示灯的光感连接器、用于安装加密芯片的加密连接器、用于连接SOS和PTT按键的第一按键连接器、用于连接射频同轴线的座子、用于连接所述柔性电路板连接线一端的小板连接器、用于连接指纹传感器的指纹连接器、用于连接触摸屏TP的第二TP连接器、用于连接手机液晶屏的屏连接器、用于连接所述手机电池的电池连接器、用于连接SIM卡座、对讲及串口的串口连接器以及用于连接开机键和音量键的第二按键连接器；
其中，所述副PCB板上形成有第二背面和第二正面；
所述第二背面上设有用于安装主天线的主天线馈点弹片、用于安装喇叭的喇叭安装位以及用于安装马达的马达安装位；
所述第二正面上设有用于安装麦克风的麦克风安装位以及用于连接所述柔性电路板连接线的另一端并通过所述柔性电路板连接线实现与所述主PCB板的小板连接器相连的大板连接器。
其中，所述主PCB板的第一正面形成有第一凹槽、第三凹槽以及位于所述第一凹槽及所述第三凹槽之间的第二凹槽；其中，
所述第一凹槽位于所述主PCB板的第一正面的左侧，用以容纳连接所述耳机连接弹片的第二排线以及容纳所述光感连接器的排线；
所述第二凹槽位于所述主PCB板的第一正面的中部，用以容纳连接所述后置摄像头；
所述第三凹槽位于所述主PCB板的第一正面的右侧，用以容纳虹膜摄像头和前置摄像头。
其中，所述主PCB板的第一正面上的虹膜灯焊盘、后摄连接器、光感连接器、加密连接器、第一按键连接器、座子、小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器、电池连接器、串口连接器以及第二按键连接器均沿所述第一正面的四周边缘分布。
其中，所述主PCB板的第一正面上方设有一锁紧钢片，且所述锁紧钢片覆盖在所述小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器及电池连接器的上方，并通过螺丝与所述主PCB板的第一正面相固定。
其中，所述主PCB板的第一正面上还设有用于连接听筒的听筒漏铜馈点。
其中，所述主PCB板的第一背面上还设有用于安装NFC传感器的NFC弹片以及用于安装无线充电感应器的无线充电弹片。
其中，所述主PCB板的第一背面上还设有用于连接闪光灯的闪光灯连接点，且所述闪光灯连接点设置为弹片或焊盘。
其中，所述主PCB板的第一正面上还设有BB屏蔽罩、第一RF屏蔽罩和NFC屏蔽罩；所述主PCB板的第一背面上还设有第二RF屏蔽罩、第三RF屏蔽罩和PMU屏蔽罩；其中，
所述BB屏蔽罩、第一RF屏蔽罩、NFC屏蔽罩、第二RF屏蔽罩、第三RF屏蔽罩和PMU屏蔽罩均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的五金件。
其中，所述主PCB板的第一正面或第一背面上还设至少一射频测试座。
本实用新型实施例还提供一种三防智能手机，包括前述的三防智能手机主板。
实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：
1、本实用新型实施例的三防智能手机主板，不仅能满足主板硬件功能，还采用主副PCB板独立分离后通过柔性电路板连接线实现电连接的设计方式，使得电池的容纳空间更厚更大，有利于提高手机的待机及持续使用时间；
2、本实用新型实施例的三防智能手机主板，鉴于虹膜摄像头和前置摄像头共用一个前摄连接器，因此节省了主板设计空间；同时鉴于第一凹槽用以容纳连接耳机连接弹片的第二排线以及容纳光感连接器排线、第二凹槽用以容纳连接后置摄像头和第三凹槽用以容纳虹膜摄像头和前置摄像头，从而进一步降低手机的设计厚度，达到手机轻薄化的要求；
3、本实用新型实施例的三防智能手机主板，主PCB板的第一正面上的虹膜灯焊盘、后摄连接器、光感连接器、加密连接器、第一按键连接器、座子、小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器、电池连接器、串口连接器以及第二按键连接器均沿第一正面的四周边缘分布，因此可以节省各连接器与主PCB板之间焊接占用的面积，进一步实现手机轻薄化的要求；
4、本实用新型实施例的三防智能手机主板，鉴于喇叭安装位、马达安装位、麦克风安装位和主天线馈点弹片设置在副PCB板上，因此有利于降低主PCB板上的GPS天线和分级天线对副PCB板上的主天线干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本实用新型的范畴。
图1为本实用新型实施例一提供的三防智能手机主板的平面结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的三防智能手机主板中主PCB板的第一背面的结构示意图；
图3为本实用新型实施例一提供的三防智能手机主板中主PCB板的第一正面的结构示意图；
图4为本实用新型实施例一提供的三防智能手机主板中副PCB板的第二背面的平面结构示意图；
图5为本实用新型实施例一提供的三防智能手机主板中副PCB板的第二正面的平面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图1至图5所示，为本实用新型实施例一中，提供的一种三防智能手机主板，包括主PCB板1、副PCB板2以及将主PCB板1及副PCB板2连接在一起的柔性电路板连接线3；其中，
主PCB板1与副PCB板2之间预留有用于安装手机电池（未图示）的间距L；
其中，主PCB板1上形成有第一背面11和第一正面12；
第一背面11上设有用于安装听筒的听筒弹片111、用于通过第一排线（未图示）绕折至第一正面12并与安装于第一正面12上的虹膜摄像头和前置摄像头实现连接的前摄连接器112、用于安装气压传感器或温湿度传感器的传感弹片113、用于安装GPS天线的GPS天线馈点弹片114、用于安装分级天线的分级天线馈点弹片115、用于通过第二排线（未图示）绕折至第一正面12并与安装于第一正面12上的耳机实现连接的耳机连接弹片116、用于安装双色温闪光灯的闪光灯弹片117以及用于连接触摸屏TP的第一TP连接器118；
第一正面12上设有用于焊接虹膜灯的虹膜灯焊盘121、用于通过第三排线（未图示）绕折至第一背面11并与安装于第一背面11上的后置摄像头实现连接的后摄连接器122、用于安装光感和指示灯的光感连接器123、用于安装加密芯片的加密连接器124、用于连接SOS和PTT按键的第一按键连接器125、用于连接射频同轴线的座子126、用于连接柔性电路板连接线3一端的小板连接器127、用于连接指纹传感器的指纹连接器128、用于连接触摸屏TP的第二TP连接器129、用于连接手机液晶屏的屏连接器1210、用于连接手机电池的电池连接器1211、用于连接SIM卡座、对讲及串口的串口连接器1212以及用于连接开机键和音量键的第二按键连接器1213；
其中，副PCB板2上形成有第二背面21和第二正面22；
第二背面21上设有用于安装主天线的主天线馈点弹片211、用于安装喇叭的喇叭安装位212以及用于安装马达的马达安装位213；
第二正面22上设有用于安装麦克风的麦克风安装位221以及用于连接柔性电路板连接线3的另一端并通过柔性电路板连接线3实现与主PCB板1的小板连接器127相连的大板连接器222。
应当说明的是，主PCB板1的第一正面12应朝向触摸屏TP的一侧，而第一背面11为远离触摸屏TP的一侧。第一排线、第二排线和第三排线都可以使用柔性电路板连接线（FPC），实现手机设计空间的节省。当然，第一排线、第二排线和第三排线也可以使用其它的电路连接线。
可以理解的是，由于通过柔性电路板连接线3实现电连接的主PCB板1与副PCB板2均为相对独立分离的部件，不仅可以满足主板硬件功能，还相对于传统主板来说，省略了传统主板上电池安装位所对应部分的厚度，使得电池可以设计的更厚更大，从而能增加手机待机及持续使用时间。同时，虹膜摄像头和前置摄像头共用一个前摄连接器，能够有效的节省了主板的设计空间，达到手机轻薄化的设计要求。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一正面12形成有第一凹槽A、第三凹槽C以及位于第一凹槽A及第三凹槽C之间的第二凹槽B；其中，
第一凹槽A位于主PCB板1的第一正面12的左侧，用以容纳连接耳机连接弹片116的第二排线以及光感连接器123的排线；
第二凹槽B位于主PCB板1的第一正面12的中部，用以容纳连接后置摄像头；
第三凹槽C位于主PCB板1的第一正面12的右侧，用以容纳虹膜摄像头和前置摄像头。
可以理解的是，排线和部分连接器容纳于主PCB板1的第一正面12所形成的第一凹槽A、第二凹槽B和第三凹槽C中，进一步降低手机整体的设计厚度，达到手机轻薄化的要求。例如，排线不进入凹槽，放置在主板上方则相对占用的空间更大，而耳机厚度较大，若放置在主板上方，不仅外观不美观，而且设计有局限性，占用主板设计空间。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一正面12上的虹膜灯焊盘121、后摄连接器122、光感连接器123、加密连接器124、第一按键连接器125、座子126、小板连接器127、指纹连接器128、第二TP连接器129、屏连接器1210、电池连接器1211、串口连接器1212以及第二按键连接器1213均沿第一正面12的四周边缘分布，可以节省各连接器与主PCB板之间焊接占板的面积，进一步实现手机轻薄化的要求。在一个实施例中，虹膜灯焊盘121、后摄连接器122、光感连接器123、加密连接器124、第一按键连接器125和座子126均位于第一正面12的左侧边缘；小板连接器127、指纹连接器128、第二TP连接器129、屏连接器1210和电池连接器1211均位于第一正面12的底部边缘；串口连接器1212及第二按键连接器1213均位于第一正面12的右侧边缘。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一正面12上方设有一锁紧钢片，且锁紧钢片覆盖在小板连接器127、指纹连接器128、第二TP连接器129、屏连接器1210以及电池连接器1211的上方，并通过螺丝与主PCB板1的第一正面12相固定，可以防止装配后柔性电路板连接线与以上连接器中任一个扣合部分因松动脱落而影响手机功能。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一正面12上还设有用于焊接听筒的听筒漏铜馈点1214，这样可以灵活的安装听筒在主PCB板1的第一正面12上，有利于设计空间的要求。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一背面11上还设有用于安装NFC传感器的NFC弹片119以及用于安装无线充电感应器的无线充电弹片1110，进一步增强手机的使用功能。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一背面11上还设有用于连接闪光灯的闪光灯连接点1111，且闪光灯连接点1111设置为弹片或焊盘，闪光灯排线与主板接触方式灵活，同时提高手机摄像或拍照对光线的要求。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一正面12上还设有BB屏蔽罩5、第一RF屏蔽罩6和NFC屏蔽罩7；主PCB板1的第一背面11上还设有第二RF屏蔽罩8、第三RF屏蔽罩9和PMU屏蔽罩10；其中，
所述BB屏蔽罩5、第一RF屏蔽罩6、NFC屏蔽罩7、第二RF屏蔽罩8、第三RF屏蔽罩9和PMU屏蔽罩10均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的五金件，这样有利于降低主板的设计厚度。
应当说明的是，第一RF屏蔽罩6、第二RF屏蔽罩8和第三RF屏蔽罩9分别用于不同射频的屏蔽。可以理解的是，Nano卡安装位、SIM卡安装位及TF卡安装位等应设计在主PCB板1的第一背面11上的第二RF屏蔽罩8、第三RF屏蔽罩9和PMU屏蔽罩10上。
在本实用新型实施例一中，主PCB板1的第一正面12或第一背面11上还设至少一射频测试座T，有利于手机射频信号的测试。
在一个实施例中，主PCB板1的第一背面11上的听筒弹片111有两个，位于第一背面11的顶部中间；前摄连接器112位于听筒弹片111的左侧；传感弹片113有四个，位于听筒弹片111和前摄连接器112之间；GPS天线馈点弹片114有三个，位于第一背面11的左侧顶部，其中三个弹片分别为GPS天线地馈点弹片、GPS天线信号馈点弹片和GPS天线地馈点弹片；分级天线馈点弹片115有三个，位于第一背面11的右侧顶部，其中三个弹片分别为分级天线地馈点弹片，分级天线信号馈点弹片和分级天线地馈点弹片；耳机连接弹片弹片116位于听筒弹片111和分级天线馈点弹片115之间，有六个弹片；闪光灯弹片117有四个弹片（横向一个弹片，纵向三个弹片），位于GPS天线馈点弹片114和前摄连接器112之间；第一TP连接器118位于前摄连接器112的正下方；NFC弹片119和无线充电弹片1110位于第一背面11的底部边缘；闪光灯连接点1111为焊盘，位于闪光灯弹片117的下方。
在一个实施例中，主PCB板1的第一正面12上的听筒漏铜馈点1214位于第一正面12的中间顶部，支持0612或0615规格的听筒，其右侧并排放置虹膜摄像头和前置摄像头在第三凹槽B中；虹膜灯焊盘121位于第一正面12的左侧顶部，有两个针脚；后摄连接器122位于第一正面12的右侧顶部；光感连接器123位于听筒漏铜馈点1214和虹膜灯焊盘121之间的第一凹槽A中下方；加密连接器124、第一按键连接器125和座子126位于第一正面12的左侧边缘；小板连接器127、指纹连接器128、第二TP连接器129、屏连接器1210和电池连接器1211位于第一正面12的底部边缘；串口连接器1212以及第二按键连接器1213位于第一正面12的右侧边缘。
相应于本实用新型实施例一的三防智能手机主板，本实用新型实施例二还提供一种三防智能手机，具有本实用新型实施例一中的三防智能手机主板，并与本实用新型实施例一中的三防智能手机主板具有相同的结构及连接关系，因此实用新型实施例二中的三防智能手机主板的结构及连接关系等具体内容，请参见实用新型实施例一中的三防智能手机主板，此处不再一一赘述。
实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：
1、本实用新型实施例的三防智能手机主板，不仅能满足主板硬件功能，还采用主副PCB板独立分离后通过柔性电路板连接线实现电连接的设计方式，使得电池的容纳空间更厚更大，有利于提高手机的待机及持续使用时间；
2、本实用新型实施例的三防智能手机主板，鉴于虹膜摄像头和前置摄像头共用一个前摄连接器，因此节省了主板设计空间；同时鉴于第一凹槽用以容纳连接耳机连接弹片的第二排线以及容纳光感连接器的排线、第二凹槽用以容纳连接前摄连接器的第一排线和第三凹槽用以容纳虹膜摄像头和前置摄像头，从而进一步降低手机的设计厚度，达到手机轻薄化的要求；
3、本实用新型实施例的三防智能手机主板，主PCB板的第一正面上的虹膜灯焊盘、后摄连接器、光感连接器、加密连接器、第一按键连接器、座子、小板连接器、指纹连接器、第二TP连接器、屏连接器、电池连接器、串口连接器以及第二按键连接器均沿第一正面的四周边缘分布，因此可以节省各连接器与主PCB板之间焊接占板的面积，进一步实现手机轻薄化的要求；
4、本实用新型实施例的三防智能手机主板，鉴于喇叭安装位、马达安装位、麦克风安装位和主天线馈点弹片设置在副PCB板上，因此有利于降低主PCB板上的GPS天线和分级天线对副PCB板上的主天线干扰。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。