一种带自动降噪功能的音效耳机的制作方法

文档序号:16552859发布日期:2019-01-08 21:15阅读:672来源:国知局
一种带自动降噪功能的音效耳机的制作方法

本实用新型涉及无线通信领域,具体是一种带自动降噪功能的音效耳机。



背景技术:

在现代信息化时代的发展大潮流下耳机起到了至关重要的作用,尤其对于年轻一代人来说,更是日常生活中必不可少的时尚用品。

现有技术的耳麦通常为有线耳麦,即先将声音信号转换为电信号后,通过数据线将电信号传递至扩音器上,再将电信号还原为声音信号进行播放,这种传统的有线耳麦由于受到数据线的限制,在配套使用过程中操作非常的不方便,而且限制了耳麦在更广领域的发展。

为了追求更高品质的音质效果,传统的耳机没有降噪功能造成音质低下,虽然也有部分耳机采取了被动降噪来缩减成本,但是缩减成本的同时也降低了音质的享受,针对高要求的音质体验需要独立的降噪功能尤为是主动降噪。



技术实现要素:

为解决上述问题本实用提供的技术方案为:一种带自动降噪功能的音效耳机,包括左喇叭与右喇叭,所述的左喇叭与右喇叭中间设有头戴,所述的两个喇叭端部均通过铰接与头戴匹配,所述的头戴内设有连接两个喇叭的传输线,所述的左喇叭包括外壳与声放罩,所述的外壳内插接设有发声喇叭单元,所述的发声喇叭单元通过发声喇叭壳插接在外壳内,所述的外壳内设有与发声喇叭壳相互匹配的凹槽,所述的发声喇叭壳与外壳相互匹配将外壳分隔成两个空腔,分别为发声喇叭前腔与发声喇叭后腔,所述的发声喇叭壳表面设有凹槽,所述的凹槽内匹配插接设有降噪壳,所述的降噪壳端部设有通孔,所述的通孔内插接设有降噪喇叭单元,所述的降噪壳与发声喇叭壳相匹配形成空腔,所述的空腔为降噪喇叭后腔;

所述的声放罩表面设有与发声喇叭单元相匹配的发声喇叭孔,所述的声放罩表面还设有与降噪喇叭单元相匹配的降噪喇叭孔;

所述的右喇叭与左喇叭基本结构相同,区别在于所述的右喇叭表面设有控制开关,所述的控制开关端部设有LED灯。

本实用提供的技术优点为:佩戴简单并且不需要外部有线形式连接摆脱了传统的束缚,为了确保音质不受外部干扰通过独立的降噪处理,每一个喇叭都有独立的降噪线圈,低音下潜深度更加深厚,通过几个发声腔共同作用并且能够采样人耳处的噪音通过反相来抵消噪音。

作为改进,所述的声放罩与发声喇叭壳相互匹配形成降噪喇叭前腔。

作为改进,所述的头戴包括收纳支腿,所述的两个喇叭通过收纳支腿在头戴两端转动,所述的收纳支腿上设有与头戴相互匹配的卡位,所述的卡位上设有弹簧,所述的两个喇叭通过转动与头戴匹配形成一体,形成拱形。方便收纳减小结构体积方便保护整个耳机的两个喇叭。

作为改进,所述的右喇叭内设有电源,所述的左喇叭与右喇叭内均设有DSP处理模块,所述的DSP 处理模块位于PCB板上,所述的PCB板上还设有无线模块与微型功放模块,无线信号通过无线模块接收并且经过DSP处理模块进行数字处理,并且导入功放模块驱动喇叭,所述的左喇叭内同样设有PCB板。 PCB集成板能够将功能模块集结在微小的板块上,减少体积。

作为改进,所述的发声喇叭单元包括动圈,所述的降噪喇叭单元包括动圈,所述的两个动圈区别在于所述的发声喇叭单元通过动圈主动发声,所述的降噪喇叭通过外界信号接收并且通过DSP数字化信号处理并且通过动圈形成与外界声音信号相反的信号削弱外部杂音,属于主动降噪。

作为改进,所述的降噪喇叭单元通过降噪喇叭前腔信号采样并且汇聚至PCB板上的DSP模块,最后通过DSP数字处理驱使动圈发出与降噪喇叭前腔反相的信号,并在降噪喇叭后腔发出。

附图说明

图1是本实用一种带自动降噪功能的音效耳机的结构示意图;

图2是本实用一种带自动降噪功能的音效耳机的左喇叭剖视图;

图3是本实用一种带自动降噪功能的音效耳机的声放罩结构示意图;

如图所示:1、左喇叭,1.1、外壳,1.2、声放罩,1.3、发声喇叭孔,1.4、降噪喇叭孔,2、右喇叭, 2.1、控制开关,2.2、PCB板,3、头戴,4、发声喇叭单元,5、发声喇叭壳,5.1、发声喇叭前腔,5.2、发声喇叭后腔,6、降噪壳,6.1、降噪喇叭后腔,6.2、降噪喇叭前腔,7、降噪喇叭单元,8、收纳支腿。

具体实施方式

下面结合附图对本实用做进一步的详细说明。

结合附图,一种带自动降噪功能的音效耳机,包括左喇叭1与右喇叭2,所述的左喇叭1与右喇叭2 中间设有头戴3,所述的两个喇叭端部均通过铰接与头戴3匹配,所述的头戴3内设有连接两个喇叭的传输线,所述的左喇叭1包括外壳1.1与声放罩1.2,所述的外壳1.1内插接设有发声喇叭单元4,所述的发声喇叭单元4通过发声喇叭壳5插接在外壳1.1内,所述的外壳1.1内设有与发声喇叭壳5相互匹配的凹槽,所述的发声喇叭壳5与外壳1.1相互匹配将外壳1.1分隔成两个空腔,分别为发声喇叭前腔5.1与发声喇叭后腔5.2,所述的发声喇叭壳5表面设有凹槽,所述的凹槽内匹配插接设有降噪壳6,所述的降噪壳6 端部设有通孔,所述的通孔内插接设有降噪喇叭单元7,所述的降噪壳6与发声喇叭壳5相匹配形成空腔,所述的空腔为降噪喇叭后腔6.1;

所述的声放罩1.2表面设有与发声喇叭单元4相匹配的发声喇叭孔1.3,所述的声放罩1.2表面还设有与降噪喇叭单元7相匹配的降噪喇叭孔1.4;

所述的右喇叭2与左喇叭1基本结构相同,区别在于所述的右喇叭2表面设有控制开关2.1,所述的控制开关2.1端部设有LED灯。

所述的声放罩1.2与发声喇叭壳5相互匹配形成降噪喇叭前腔6.2。

所述的头戴3包括收纳支腿8,所述的两个喇叭通过收纳支腿8在头戴3两端转动,所述的收纳支腿 8上设有与头戴3相互匹配的卡位,所述的卡位上设有弹簧,所述的两个喇叭通过转动与头戴3匹配形成一体,形成拱形。

所述的右喇叭2内设有电源,所述的左喇叭1与右喇叭2内均设有DSP处理模块,所述的DSP处理模块位于PCB板2.2上,所述的PCB板2.2上还设有无线模块与微型功放模块,无线信号通过无线模块接收并且经过DSP处理模块进行数字处理,并且导入功放模块驱动喇叭,所述的左喇叭1内同样设有PCB 板2.2。

所述的发声喇叭单元4包括动圈,所述的降噪喇叭单元7包括动圈,所述的两个动圈区别在于所述的发声喇叭单元4通过动圈主动发声,所述的降噪喇叭通过外界信号接收并且通过DSP数字化信号处理并且通过动圈形成与外界声音信号相反的信号削弱外部杂音,属于主动降噪。

所述的降噪喇叭单元7通过降噪喇叭前腔6.2信号采样并且汇聚至PCB板2.2上的DSP模块,最后通过DSP数字处理驱使动圈发出与降噪喇叭前腔6.2反相的信号,并在降噪喇叭后腔6.1发出。

启动控制开关2.1并且连接无线,带上耳机听到滴的提示音则表明匹配连接匹配成功,可以通过音频输出端接入3.5接口耳机将耳机音乐通过有线共享给其他耳机。该耳机内置DSP芯片和独立耳机降噪芯片,在降噪耳机的基础上又可以通过多段DSP调整EQ,进行输出各种音乐风格。耳机可以也可以通过直冲电源对本装置自带电源充电,耳机使用时长依据具体情况,可以控制在8小时以上,当电池电量过低时候会进入省电模式,自动选择音效以及音量大小,如果需要继续好音质需要手动调节,电池过低LED灯会缓慢闪烁,当连接电源会停止闪烁,当充满时候会常亮。不需要耳机时候可以通过收纳支腿8将整个设备收纳,本装置不仅可以连接耳机,也可以通过选频连接音响,但是所连接的音响如果需要独立电源还需要对音响接入电源。

以上对本实用及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本实用创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用的保护范围。

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