物联网试验装置及系统的制作方法

本实用新型涉及物联网测试技术领域，具体涉及一种物联网试验装置及系统。

背景技术：

物联网是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。这种物物相连的网络，由时间、地点、人、物多维度构成，其数据量相对传统的网络要大得多，可靠性需要更高。

为适应这种大数据传输需要进行模拟测试，现有技术提出大量的试验装置。但目前的试验装置存在功能模块单一，灵活性和可扩展性较差等问题。为解决这些问题本发明人提出了一种物联网试验装置及系统(申请号为2017217889036)，该方案通过多个连接面的设计，可将多个物联网装置同时快速连接成一体，可实现多模块场景的同时应用，灵活性和可扩展性大大增强。但实际使用中，仍然存在问题，需要进一步改进和完善。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种物联网试验装置及系统。

本实用新型的目的之一通过以下技术方案实现：

物联网试验装置，包括底板、固定在底板上的连接框以及设置连接框内的处理器板和物联网试验板，所述连接框包括第一框体和第二框体，所述第一框体和第二框体之间设置有与其它物联网试验装置电性连通的连接组件，且所述第二框体插入第一框体内能够对连接组件形成固定，所述连接组件直接与处理器板电性连通，所述处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。

进一步，所述第一框体和第二框体均为正多边形，其包括有多个框面，每个框面对应设置有所述的连接组件。

进一步，第一框体的每个内部框面上设置有容置槽，所述连接组件包括连接件和设置在所述容置槽中的PCB板，所述PCB板通过所述连接件与其它物联网试验装置连接，所述PCB板上设置有连接端，所述处理器板上设置有能够与连接端电性连通的接收端。

进一步，所述连接件包括多个弹簧式探针，所述第一框体上设置有探针过孔，弹簧式探针穿过探针过孔一端与PCB板电连接，一端与其它物联网试验装置电连接。

进一步，所述弹簧式探针的尾部设置有其直径大于探针本体和探针过孔的凸缘，多个所述弹簧式探针在框面上呈直线等距排列，且按凸缘朝外、凸缘朝内的次序循环排列。

进一步，还包括用于与其它物联网试验装置连接固定的磁吸结构，所述磁吸结构包括设置在第一框体和第二框体之间且位于连接组件两侧的第一永磁体。

进一步，所述第一永磁体设置有凸部，第一框体上设置有能够让凸部裸露的开孔，第二框体上设置有能够对第一永磁体进行限位固定的限位结构。

进一步，还包括透明隔离板和多个LED灯，所述透明隔离板设置在所述底板和所述处理器板之间，所述LED灯与所述透明隔离板接触。

进一步，所述快速连接结构包括磁吸块和第二永磁体，所述磁吸块固定在处理器板上，第二永磁体可拆卸固定在物联网试验板上。

本实用新型的目的之二通过以下技术方案实现：

物联网试验系统，包括上述多个物联网试验装置，多个物联网试验装置之间重叠或者平行连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过对连接框结构的改进，使连接组件固定更牢固，保证了传输的可靠性；通过连接组件与处理器板直接连接，外形更美观、连接更可靠；通过快速连接结构可实现处理器板与物联网试验板之间快速高效连接，便于更高效率的试验。总之，通过本实用新型的改进，物联网试验装置更加稳定和可靠，为商业化实施提供帮助。

附图说明

图1为本实用新型物联网试验装置的结构示意图；

图2为本实用新型去除物联网试验板后的结构示意图；

图3为连接组件的结构示意图；

图4为第一框体的结构示意图；

图5为第二框体的结构示意图；

图6为本实用新型物联网试验系统的一种结构示意图；

图7为本实用新型物联网试验系统的另一种结构示意图。

附图标记说明：

1－底板；2－连接框；21－第一框体；22－第二框体；3－处理器板；4－物联网试验板；5－容置槽；6－PCB板；7－弹簧式探针；8－探针过孔；9－凸缘；10－散热槽；11－第一永磁体；12－凸部；13－挡片；14－开孔；15－连接端；16－接收端；17－磁吸块；18－第二永磁体；19－透明隔离板；20－物联网试验装置。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的上述描述中，需要说明的是，术语“一侧”、“另一侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“相同”等术语并不表示要求部件绝对相同，而是可以存在微小的差异。术语“垂直”仅仅是指部件之间的位置关系相对“平行”而言更加垂直，并不是表示该结构一定要完全垂直，而是可以稍微倾斜。

如图1至图5所示，本实施例的物联网试验装置20，包括底板1、连接框2、处理器板3和物联网试验板4，连接框通过螺栓或螺钉固定在底板上，处理器板3和物联网试验板4设置在连接框内，且处理器板位于下部、物联网试验板位于上部的层叠在底板上，具体的，

连接框包括第一框体21和第二框体22，在第一框体和第二框体之间设置连接组件，且第二框体插入第一框体内时，通过卡接件能够对连接组件形成固定。由于没有往外的空间和自由度，松动和脱离的可能性大幅降低，使固定更可靠，稳定性增强。

连接组件直接与处理器板电性连通，不需要导线，可靠性更高，没有粘胶，外形更美观。

处理器板与物联网试验板之间设置有快速连接结构。通过快速连接结构可使处理器板与物联网试验板之间的连接更快速高效，便于短时间内进行更多试验。

作为本实施例的改进，第一框体为正多边形，其包括有多个框面，每个框面上设置有连接组件。框体多边形的边数决定了可连接的物联网试验装置的数量。实际使用中，根据需要设置正多边形的边数。但受连接组件所占空间的制约，也不能为无限多个。综合考虑，本实施例优选为正六边形。同时，本实施例将第二框体也设为正六边形，使第一框体和第二框体之间可形成大小一致的间隔空间，利于形成统一的固定效果。

作为本实施例的改进，第一框体的每个内部框面上设置有容置槽5，连接组件包括连接件和PCB板6，PCB板设置在容置槽内，通过连接件与其它物联网试验装置连接，PCB板上设置有连接端15，处理器板上设置有接收端16，通过连接端与接收端的接触，能够实现两者的电性连通。本实施例的连接件包括多个弹簧式探针7，弹簧式探针可以是Pogo pin等现有技术，第一框体上设置有探针过孔8，弹簧式探针穿过探针过孔一端与PCB板电连接，一端与其它物联网试验装置电连接。

作为本实施例的改进，弹簧式探针的尾部设置有凸缘9，其直径大于探针本体和探针过孔的直径，多个弹簧式探针在框面上呈直线等距排列，且按凸缘朝外、凸缘朝内的次序循环排列。由于凸缘直径大于探针过孔直径，使弹簧式探针无法整体通过过孔，当另一探针抵靠在该探针的凸缘端部时，将凸缘贴紧在过孔一侧，凸缘的厚度即为有效的接触长度，通过设定不同的凸缘厚度，可得到稳定可靠的接触长度，从而提高连接质量。同时，由于将凸缘朝外和凸缘朝内依次错开排列，且当两个物联网试验装置连接时，可实现弹簧式探针针尖与针尾连接、针尾与针尖的顺次错开连接，从而实现任何两个物联网试验装置在任意框面之间的连接，而没有方向性。可显著提高连接效率和质量。

进一步，本实施例的弹簧式探针、探针过孔应设置偶数个，以保证凸缘朝外和凸缘朝内排列的循环使用。如2、4、6、8、10等，本实施例共设8个，如图1、图2及图4所示。

作为本实施例的改进，容置槽的底壁设置有散热结构。散热结构可以是散热片，也可以是散热槽或是散热孔。本实施例优选为散热槽10，散热槽由多个筋条间隔形成，当然，也可以将筋条设置为多个间隔的柱体替换，这样可增加流通性，从而提高散热效果，也可以减少材料耗费。

作为本实施例的改进，还包括用于与其它物联网试验装置连接固定的磁吸结构，磁吸结构包括设置在第一框体和第二框体之间的第一永磁体11。通过第一永磁体的磁力作用，可将两个物联网试验装置迅速吸引贴紧，形成连接固定。相对于螺纹等其它快速连接结构，更快速高效。本实施例在连接组件两侧均设有第一永磁体，使在连接组件的两侧形成吸附力，紧固力更平稳，固定效果更佳。本实施例的第一永磁体可以是磁铁。

为进一步提高磁力作用效果，第一永磁体上设置有凸部12，第一框体上设置有能够让凸部裸露的开孔14。通过开孔也可对磁铁进行初定位，从而方便安装。

为进行固定，第二框体上设置有限位结构，限位结构具体可以是弹簧锁紧结构，也可以是各种快换结构，本实施例的限位结构为设置在磁铁两侧的挡片13，安装时，挡片从两个侧面对磁铁限位固定。加工时，挡片可与第二框体一体注塑成形，结构简单，加工方便。

作为本实施例的改进，还包括透明隔离板19和多个LED灯(未示出)，透明隔离板设置在底板和处理器板之间，LED灯与透明隔离板接触。透明隔离板具有光透性，可将LED灯的灯光直接透射出去，从而使试验者知道此时的连接已成功，可进行下一步试验。本实施例的LED灯可与处理器板的电源模块连通，并根据不同的试验板发出不同颜色的灯光。

作为本实施例的改进，快速连接结构包括磁吸块17和第二永磁体18，磁吸块固定在处理器板上，第二永磁体可拆卸固定在物联网试验板上。当两者相互靠近时，在磁力作用下，磁吸块与第二永磁体可快速吸附固定在一起，从而实现处理器板与试验板的固定。

本实施例的磁吸块可以是各种可对磁铁产生磁吸作用的金属块，第二永磁体也可以是磁铁类的永磁体。在实际运用中，磁吸块与永磁体可根据需要设置多对，同时，磁吸块也可以是一整块，或者永磁体是一整块，或者两者均为一整块。

作为优选，本实施例的磁吸块与永磁体共设置四对，且位于试验板的四个角上，可以使吸附力均匀，固定更可靠。相对于整块结构，可保证相同的固定效果，减少材料耗费。

快速连接结构也可以是螺纹连接；键、卡勾、花键和销连接；过盈连接等现有技术。

作为本实施例的改进，还可设置各种数据端口，如USB接口、存储器接口等，可进行更多形式的数据传输和保存。

如图6所示，本实施例提供了一种物联网试验系统，由多个物联网试验装置平行连接而成。

如图7所示，本实施例提供另一种物联网试验系统，由多个物联网试验装置之间重叠而成。

本实施例通过对连接框结构的改进，使连接组件固定更牢固，保证了传输的可靠性；通过连接组件与处理器板直接连接，外形更美观、连接更可靠；通过快速连接结构实现处理器板与物联网试验板之间快速高效连接，便于更多试验模块更高效的试验。

总之，本实施例相对于现有技术具有更可靠的连接，更可靠的试验结果，更美观的外形，对物联网的试验提供了更多可能。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。