一种散热手机壳的制作方法

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种散热手机壳。

背景技术：

随着科技日新月异的变化，越来越多的手机面世，它们外形时尚，拥有超乎想象的功能，并且，配置更为强大，也涉及到更多的电路元件，由于手机的重度使用，导致手机严重发烫，在炎热的夏季工作时对其影响会更大。另一方面，手机温度升高，程序运行缓慢，容易导致手机卡机或死机影响的机的性能和使用寿命，甚致有爆炸的风险。现在很多人基于装饰或保护手机的目的会购买各种各样的手机壳，目前市面上的手机壳基本采用橡胶或塑料制成，这些手机壳严重阻止了电池散热，不利于温度降低，而且廉价塑料和橡胶在高温下会产生有毒物质，对人的身体造成危害。

技术实现要素：

针对现有技术的缺陷，本实用新型提供一种散热手机壳，用于解决现有的手机壳不能很好的对手机进行散热的问题。

本实用新型提供了一种散热手机壳，包括壳体、导热层和蓄热件；

所述壳体的内侧壁上开设有安装槽或者安装孔，所述蓄热件的形状与所述安装槽或者安装孔相适配，蓄热件固定安装在所述安装槽或者安装孔内；

所述导热层的形状与所述壳体的内侧壁相适配，导热层固定安装在壳体的内侧壁上。

本实用新型通过设置壳体、导热层和蓄热件，用户在使用时，通过将手机安装在壳体内，手机在使用的过程中，手机内部的电子元件发热并将热量传递至手机的背壳上，背壳上的热量又传递至导热层中，导热层中的热量再传递至蓄热件上，再通过蓄热件将热量传递到壳体上，再通过壳体与外界空气进行热交换，将壳体内的热量散出，实现对手机的散热降温。

在上述技术方案中，本实用新型还可以做如下改进。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述安装槽或者安装孔的数量为多个。

通过设置多个安装槽或者安装孔，可以增大壳体的散热面积，安装更多的蓄热件，实现对手机背壳的全方位散热，增加散热效率。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述导热层的外侧壁与所述蓄热件的内侧壁相接触。

导热层通过与蓄热件接触，实现热量传递。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述壳体的外侧壁上贴设有装饰层。

装饰层上含有印花，图案等，可以增加壳体的美观度。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述导热层和所述装饰层上对应所述壳体设有摄像头让位孔和/或者指纹让位孔。

设置的摄像头让位孔和/或者指纹让位孔用于让摄像头和/或者指纹感应件从导热层、装饰层上露出。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述导热层可以为任意可以导热的材料，包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等，导热层的厚度为0.1mm-2mm。

优选的技术方案，其附加技术特征在于：所述蓄热件可以为高导热相变材料，蓄热件的厚度为0.1mm-2mm。

本实用新型的高导热相变材料由高储能密度的相变材料和高导热性能的石墨烯相结合制备而成，同时具备相变材料与石墨烯材料的独特优势，起到1+1＞2的作用，高导热相变材料通过压制成片状，制成蓄热件，可以将导热层的热能吸收，再将热能传递至壳体上，并最终通过与空气接触将壳体的热能进行释放。

还可被模压成任意形状。在极速降温杯、极速降温碗、电子器件控温、手机降温、建筑节能控温、余热回收等领域有广泛应用。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过设置壳体、导热层和蓄热件，用户在使用时，通过将手机安装在壳体内，手机在使用的过程中，手机内部的电子元件发热并将热量传递至手机的背壳上，背壳上的热量又传递至导热层中，导热层中的热量再传递至蓄热件上，再通过蓄热件将热量传递到壳体上，再通过壳体与外界空气进行热交换，将壳体内的热量散出，实现对手机的散热降温。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为实施例一的结构示意图；

图2为导热层的结构示意图；

图3为蓄热件的安装示意图；

图4为装饰件的结构示意图；

图5为实施例一的剖视图；

图6为实施例二的结构示意图；

图7为实施例二的剖视图。

附图中：1表示壳体；11表示安装槽；12表示安装孔；2表示导热层；3表示蓄热件；4表示装饰层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例一

如图1至图5所示，本实施例提供了一种散热手机壳，包括壳体1、导热层2和蓄热件3；

所述壳体1的内侧壁上开设有安装槽11，所述蓄热件3的形状与所述安装槽11相适配，蓄热件3固定安装在所述安装槽11内；

所述导热层2的形状与所述壳体1的内侧壁相适配，导热层2固定安装在壳体1的内侧壁上。

本实施例通过设置壳体1、导热层2和蓄热件3，用户在使用时，通过将手机安装在壳体1内，手机在使用的过程中，手机内部的电子元件发热并将热量传递至手机的背壳上，背壳上的热量又传递至导热层2中，导热层2中的热量再传递至蓄热件3上，再通过蓄热件3将热量传递到壳体1上，再通过壳体1与外界空气进行热交换，将壳体内的热量散出，实现对手机的散热降温。

如图3，所述安装槽11的数量为多个且等间距布置。

通过设置多个安装槽11，可以增大壳体1的散热面积，安装更多的蓄热件3，实现对手机背壳的全方位散热，增加散热效率。

如图1并结合图3和图5，所述导热层2的外侧壁与所述蓄热件3的内侧壁相接触。

导热层2通过与蓄热件3接触，实现热量传递。

如图4，所述壳体1的外侧壁上贴设有装饰层4。

装饰层4上含有印花，图案等，可以增加壳体1的美观度。

如图2并结合图4，所述导热层2和所述装饰层4上对应所述壳体1设有摄像头让位孔。

设置的摄像头让位孔用于让摄像头从导热层2、装饰层4上露出。

本实施例中的所述导热层2可以为任意可以导热的材料，包括但不限于金属铜、导热硅脂或软性硅胶导热垫等，导热层2的厚度为0.1mm-2mm。

并且，所述蓄热件3可以为高导热相变材料，蓄热件的厚度为0.1mm-2mm。

本实用新型的高导热相变材料由高储能密度的相变材料和高导热性能的石墨烯相结合制备而成，同时具备相变材料与石墨烯材料的独特优势，起到1+1＞2的作用，高导热相变材料通过压制成片状，制成蓄热件，可以将导热层的热能吸收，再将热能传递至壳体上，并最终通过与空气接触将壳体的热能进行释放。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于：如图6并结合图7，所述壳体1的内侧壁上开设有安装孔12，所述蓄热件3的形状与所述安装孔12相适配，蓄热件3固定安装在所述安装孔12内。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。