一种超薄双色壳体结构及使用该结构的防水手机的制作方法

本实用新型涉及三防电子产品领域，尤其涉及一种超薄双色壳体结构及使用该结构的防水手机。

背景技术：

随着电子产品走进人们生活，各类三防电子产品，即具有防水、防尘、防跌落功能的电子产品人们已不再陌生，但是，三防电子产品由于壳体需要满足防跌落的要求，而通常使用硬胶与软胶一体成型的方式，软胶层包覆于硬胶层外表面上以产生跌落缓冲而解决壳体的跌落问题；而为了解决软胶与硬胶之间结合失效而产生的分离问题，在结构设计上，通常会在硬胶上设置一系列的圆孔，通过双色注塑成型时，软胶填充该圆孔而实现软胶与硬胶的良好结合，而显然，该圆孔需要设置有一定的深度，才能较好实现拉胶作用而解决软胶与硬胶的分离问题。

随着电子产品面向轻薄的发展方向，对三防电子产品也提出了轻薄外形的要求，而以上所述现有技术中，传统的防止软胶与硬胶分离的拉胶设计结构，由于需要具备一定的拉胶深度，导致壳体无法满足轻薄的结构设计要求。

因此，有必要提供一种超薄双色壳体结构，既满足了软胶与硬胶一体结构的防跌落要求，又满足了三防电子产品的轻薄设计要求。

技术实现要素：

基于对以上所述问题的考量，本实用新型提供一种超薄双色壳体结构，所述壳体结构可解决现有技术中存在的因防止软硬胶分离而在壳体上设置较长拉胶位无法实现壳体结构轻薄的问题。

本实用新型还提供一种防水手机，所述防水手机可解决现有技术中存在的因防止软硬胶分离而在手机壳体上设置较长拉胶位导致的壳体结构无法实现轻薄的问题。

一种超薄双色壳体结构，其包括一软胶层及一硬胶层，所述软胶层包覆于所述硬胶层外表面上并与所述硬胶层双色成型为一体结构，所述软胶层与所述硬胶层采用设置拉勾与槽位相配合的拉胶结构而紧密连接为一体。

进一步的，所述拉勾与所述槽位相互对应设置且设置数量至少为两个，所述拉勾之间的间隔设置为8～10mm。

进一步的，所述软胶层上于与所述硬胶层相结合处凸伸出所述拉勾，所述硬胶层上则对应设置有与所述拉勾相配合的所述槽位，所述拉勾位于所述槽位内。

进一步的，所述硬胶层上于与所述软胶层相结合处凸伸出所述拉勾，所述软胶层上则对应设置有与所述拉勾相配合的所述槽位，所述拉勾位于所述槽位内。

进一步的，所述软胶层上于与所述硬胶层相结合处凸伸出所述拉勾，所述硬胶层上则对应设置有与所述拉勾相配合的所述槽位；且同时，所述硬胶层上亦于与所述软胶层相结合处凸伸出所述拉勾，所述软胶层上亦对应设置有与所述拉勾相配合的所述槽位；所述拉勾位于所述槽位内，所述软胶层与所述硬胶层上的所述拉勾之间设置有间隔。

进一步的，所述软胶层与所述硬胶层间为一结合面，所述拉勾自所述结合面凸伸出，所述拉勾包括有两个侧面，两个所述侧面与所述结合面间为一倒钩结构，进而形成一拉胶位。

一种防水手机，其包括一面壳及一底壳，所述面壳及所述底壳均包括一软胶层及一硬胶层，所述软胶层包覆于所述硬胶层外表面上并与所述硬胶层双色成型为一体结构，所述软胶层与所述硬胶层采用设置拉勾与槽位相配合的拉胶结构而紧密连接为一体。

有益效果：

本实用新型所产生的有益效果是：

由于本实用新型所述的一种超薄双色壳体结构中，采用所述拉勾与所述槽位相配合的拉胶结合，实现所述软胶层与所述硬胶层之间的紧密结合，在结构设计上，仅仅需要在所述软胶层与所述硬胶层相结合面处设置相互配合的拉勾与槽位，而显然所述拉勾与所述槽位仅需要较小的结构空间，便可实现可靠的拉胶效果，相较于现有技术中的圆孔型拉胶位必须具有一定长度的结构，本实用新型具有：更具优良的拉胶效果，实现所述软胶层与所述硬胶层之间的更可靠的结合性；需要较小的结构空间，可以满足三防电子产品外观轻薄的结构设计要求。

本实用新型所产生的另一有益效果是：

由于本实用新型提供一种防水手机，所述防水手机的壳体包括一软胶层及一硬胶层，所述软胶层与所述硬胶层采用所述拉勾与所述槽位相配合的拉胶结合，实现所述软胶层与所述硬胶层之间的紧密结合，在结构设计上，仅在所述软胶层与所述硬胶层相结合面处设置相互配合的拉胶结构，即所述拉勾与所述槽位，仅需要较小的结构空间便可实现，相较于现有技术中的圆孔型拉胶位结构，本实用新型明显具有：具优良的拉胶效果，以及所述软胶层与所述硬胶层之间更可靠的结合性；更小的结构空间，提供了一种三防电子产品外观轻薄的结构设计方案。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型实施例一所述软胶层与所述硬胶层结构分解剖视图。

图2是本实用新型实施例一所述面壳局部剖视图。

图3是本实用新型实施例二所述面壳局部剖视图。

图4是本实用新型实施例三所述面壳局部剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型一种超薄双色壳体结构及使用该结构的防水手机的具体结构作进一步的说明。

所述防水手机包括一面壳及一底壳，所述面壳及所述底壳均包括一软胶层及一硬胶层，所述软胶层包覆于所述硬胶层外表面上并与所述硬胶层双色成型为一体结构，为了防止所述软胶层与所述硬胶层的在使用过程中产生分离，同时实现所述防水手机壳体的超薄结构设计，所述面壳与所述底壳中的所述软胶层与所述硬胶层采用同样的拉胶位结构，因此，在本实用新型的各个实施例中，都将以所述面壳为例进行具体结构说明。

实施例一

请参照附图1及2，其中附图1为所述面壳的局部结构示意图。所述面壳包括一所述软胶层1与所述硬胶层2，所述软胶层1包覆于所述硬胶层2的外表面上并与所述硬胶层2双色成型为一体结构，所述软胶层1与所述硬胶层2间相连接处为一结合面3，所述软胶层1上于与所述硬胶,2相结合处，即所述结合面3处凸伸出所述拉勾11，所述硬胶层2上则对应设置有与所述拉勾11相配合的所述槽位21，所述拉勾11位于所述槽位21内。

进一步的，所述拉勾11与所述槽位21相互对应设置，附图1中所列示的所述拉勾11的数量为两个，且间隔为10mm，当所述拉勾11的数量超过两个时，所述拉勾11之间间隔均匀设置，在结构空间允许的情形下，优选的，所述拉勾11之间的间隔设置为8～10mm时可以实现较可靠的拉胶效果，从而实现所述软胶层1与所述硬胶层2间的可靠结合，避免了所述防水手机在使用过程中所述软胶层1与所述硬胶层2的分离。

对于所述拉勾11的具体结构，本实施例中，所述拉勾11设置于所述软胶层1上，且自所述结合面3凸伸而出至所述槽位21内，在实际注塑成型过程中，通常先成型硬胶，也就是说，本实施例中的所述硬胶层2将先行注塑，并形成所述槽位21，在进一步注塑软胶时，所述软胶层充填所述槽孔21；成型后，可见所述拉勾11包括有两个侧面111和112，两个所述侧面111和112分别与所述结合面3之间为一倒钩结构，即形成所述拉勾11与所述槽孔21之间的拉胶位。

需要说明的是，本实施例中采用的是所述拉勾11两侧形成双倒钩的拉胶结构，在实际应用中，亦可以采用单侧拉勾的方式，此外，所述拉勾11亦可采用其他的结构形式，只要可以实现具有倒钩结构的拉胶位，都可以实现本实施例中所述软胶层与所述硬胶层之间的紧密结合，从而解决现有技术中防止所述防水手机在使用过程中，所述软胶层与所述硬胶层的分离问题；而从所述拉勾结构所占用的空间尺寸分析，显然本实施例中的所述拉勾与所述槽位，仅需要较小的结构空间便可实现，相较于现有技术中的圆孔型拉胶位结构，无需较厚的壳体尺寸，从而提供了一种三防手机的壳体实现轻薄的结构设计的技术方案。

以下实施例二及实施例三由于采用与实施例一基本相同的结构设计思路，因此，在进行具体说明时，仅仅对于结构的不同之处进行具体说明。

实施例二

请参照附图3，为实施例二的具体结构图示，不同于实施例一的是，本实施例中，所述硬胶层2′上于与所述软胶层1′相结合处，即所述结合面3′处凸伸出所述拉勾21′，所述软胶层1′上则对应设置有与所述拉勾21′相配合的所述槽位11′，所述拉勾21′位于所述槽位11′内。

实施例三

请参照附图4，为实施例三的具体结构图示，本实施例结合实施例一与实施例二，于所述软胶层及所述硬胶层上均设置了具有一定间隔的所述拉勾，即于所述软胶层及所述硬胶层上分别形成拉胶位，从而实现所述软胶层及所述硬胶层的最紧密结合。

如图示，所述软胶层1〞上于与所述硬胶层2相结合处凸伸出所述拉勾10，所述硬胶层2〞上则对应设置有与所述拉勾10相配合的所述槽位20；且同时，所述硬胶层2〞上亦于与所述软胶层1〞相结合处凸伸出所述拉勾10，所述软胶层1〞上亦对应设置有与所述拉勾10相配合的所述槽位20；所述拉勾10均位于所述槽位20内，所述软胶层1〞与所述硬胶层2〞上的所述拉勾10之间设置有间隔。

本实用新型所述实施例仅仅列举了所述超薄双色壳体结构及使用该结构的防水手机的三种结构形式，显然，本实用新型所保护的技术方案的结构形式并不受限于以上实施例，在三防电子产品朝向轻薄发展的过程中，但凡涉及到三防电子产品的壳体为软硬胶双色成型的结构，既需要确保软硬胶的结合紧密不致于分离，同时又需要满足轻薄的需求时，都可以借鉴本申请所述超薄双色壳体结构及使用该结构的防水手机的具体结构进行变化及拓展，都应当归属于本申请的保护范畴。