手机卡槽专用异型材结构及采用其制成的手机卡槽的制作方法

本实用新型涉及手机卡槽专用异型材结构。

背景技术：

随着近几年的手机行业发展迅速，SIM卡槽一直是重要的手机零配件之一，其体积小，要求的生产精度高。在以前众多不同材质的SIM手机卡槽，如塑钢、塑料、铝合金、不锈钢、塑料等多种材料。在有一段时间运营商推出了手机烧号服务，但是因为存在一些不法分子可以通过烧号来盗打电话和盗取话费，并没有给客户带来利益，因此运营商目前仍使用SIM卡作为用户辨识身份的凭证和付费情况，手机能够正常通讯，主要还是依赖基带芯片，即使取消SIM卡槽还是离不开它，因此无论是要实现双卡双待还是三卡三待都需要硬件芯片提供支持。当前国内的卡槽生产多使用材料不同、形状各异的SIM卡槽，不同厂家要求生产的SIM卡槽不尽相同，通用性差，因此生产的SIM卡槽具有独立特性，当前如小米的一些机型采用的是塑料主体框架的SIM卡槽，vivo的一些机型采用金属材质卡槽。当前国外SIM卡槽生产同国内相同具有独立特性，生产材料，形状不同的异形卡槽。因为SIM卡槽的生产是根据手机款型的生产来配合组建的，因此生产的周期相当短，且要求的自动化程度高，因此精细化、水流线式生产SIM卡槽是未来的主要发展趋势。另外，目前手机基本都是一体式，卡槽在换卡时伸出很多，有时会由于误操作导致伸出的卡槽折断的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供手机卡槽专用异型材结构，轧制后表面光亮无毛刺；能够避免卡槽伸出太多由于意外而折断的情况；设计产品变形图，将每一次的变形加工量设计进变形图，控制产品硬度；具有连贯的生产性，提升了生产速度；生产精度高，材料表面光亮无毛刺。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计手机卡槽专用异型材结构，包括基材及固定设置在基材表面的保护层或收缩层，保护层或收缩层面向连轧机的轧制方向，基材上沿其长度方向及宽度方向的边缘设置与基材一体成型的变形尺寸预留部分，保护层或收缩层上设有与变形尺寸预留部分适配的延伸段。设置保护层，这样轧制后避免基材由于轧制而产生毛刺的情况，而设置伸缩层则在轧制过程中能够被拉伸，使得拉伸后伸缩层表面光亮无毛刺；保护层及伸缩层采用与基材不同材质的不锈钢制成；设计产品变形图(相应设置形尺寸预留部分)，将每一次的变形加工量设计进变形图，控制产品硬度。

进一步的技术方案是，收缩层为一整块覆盖基材表面的表层或为设置在基材表面的闭合线条，闭合线条的形状与手机卡槽生产模具其轮廓形状相适配。采用闭合线条的收缩层，能够一方面起到检查轧制后的成形情况，另一方面，通过闭合线条的设置能够保证轧制后轧制处光亮无毛刺。

本实用新型还提供一种技术方案，采用所述专用异型材制成的手机卡槽，包括卡槽体，卡槽体上设置一个SIM卡槽及一个SIM卡存储卡两用卡槽，SIM卡槽靠近手机机体内部设置，SIM卡存储卡两用卡槽靠近手机卡槽口设置；SIM卡槽为滑动设置在卡槽体上的矩形框，矩形框其靠近手机机体内部的一个侧边固定设置第一弹簧，第一弹簧的另一端固定设置在卡槽体的靠近手机机体内部的侧边上。卡槽体的两个侧面(即除去靠近手机机体内部及靠近手机卡槽口的两个侧面之外的两个侧面)中部固定设置限位部；这样如果仅需要一个卡，矩形框在第一弹簧的作用下始终处于靠近卡槽口的位置，在通过顶针操作将卡槽从卡槽口弹出时，虽然仅露出一半的卡槽体，但仍然能够换卡；而如果对于双卡双待或一张SIM卡一张存储卡的情况，则可以通过先取出SIM卡存储卡两用卡槽上的卡后(这时由于第一弹簧的作用，矩形框被顶到靠近卡槽口的位置)再取出矩形框内的卡进行更换。

进一步的技术方案是，卡槽体上贯穿设置顶针孔，顶针孔的方向与卡槽的插入方向一致，顶针孔内设置弹性顶片，弹性顶片放松状态下其沿顶针孔孔径方向的截面积大于顶针孔其孔径方向的截面积，弹性顶片其靠近手机机体内部的侧面上固定设置第二弹簧，第二弹簧的另一端固定设置在手机机体内部。

进一步的技术方案为，矩形框其靠近手机卡槽口的侧面顶端设置凸起，凸起内设置与顶针适配的顶针钩环。这样设置可以在双卡双待或是一张SIM卡及一张存储卡的情况时仅需更换靠近卡槽口那张卡时可以通过顶针插入顶针钩环内即可。

SIM手机卡槽其主要制序有：

1、根据公司设计生产图纸，首先确定产品采用生产母材(确定采用5*25mm板材)、生产所以工艺工程步骤(采用7工程)，并在电脑上使用2D软件设计好产品生产工艺尺寸及产品变形图；

2、根据2D变形图纸，开具每一工程的生产模具(共7工程，即7套模具)；

3、开始轧制第一工程，将第一工程模具装入轧制机器(即连轧机)，母材进入机器轧制后进行第一工程尺寸检测，保证尺寸符合变形图纸设计要求，表面光亮无毛刺擦伤；

4、第一工程结束进入退火，在炉温为1100℃±50℃中退火，使材料恢复为软态，以便进入下一次轧制；

5、连续轧制+退火5次后，进行一次粗轧，控制表面无缺陷，再进行最后一次成品材料的轧制为精轧，精轧模具尺寸为最终交货尺寸，使用卷抽机轧制生产，模具需保证各位置尺寸符合客户图纸尺寸公差要求，产品R角保证，成品首件投影尺寸、R角检测，保证符合生产图纸要求；

6、矫直切断，将单卷收线的产品矫直切断为2000-2500mm左右；

7、锯切，根据客户需求，将2000-2500MM单支长锯切为客户需求长度；

其技术创新之处在于：

(1)设计产品变形图，将每一次的变形加工量设计进变形图，控制产品硬度，变形图纸设置合理性决定产品的研发是否能成功；

(2)连续轧制技术，该样品需要通过连续5次轧制才能形成最终样品，因需求量大，因此具有连贯的生产性，提升了生产速度；

(3)最后一次样品材料的轧制为精轧，生产精度达到0.005mm，样品精度达到0.01mm；

(4)对材料表面进行精磨，使材料表面光亮无毛刺。

本实用新型的优点和有益效果在于：轧制后表面光亮无毛刺；并且改变原有一体式手机卡槽在更换卡或增加SIM卡或存储卡时卡槽伸出太多会由于意外而折断的情况；设计产品变形图，将每一次的变形加工量设计进变形图，控制产品硬度；通过连续5次轧制才能形成最终样品，因需求量大，因此具有连贯的生产性，提升了生产速度；最后一次样品材料的轧制为精轧，生产精度达到0.005mm，样品精度达到0.01mm；对材料表面进行精磨，使材料表面光亮无毛刺。设置保护层，这样轧制后避免基材由于轧制而产生毛刺的情况，而设置伸缩层则在轧制过程中能够被拉伸，使得拉伸后伸缩层表面光亮无毛刺；保护层及伸缩层采用与基材不同材质的不锈钢制成；设计产品变形图(相应设置形尺寸预留部分)，将每一次的变形加工量设计进变形图，控制产品硬度。采用闭合线条的收缩层，能够一方面起到检查轧制后的成形情况，另一方面，通过闭合线条的设置能够保证轧制后轧制处光亮无毛刺。虽然仅露出一半的卡槽体，但仍然能够换卡。

附图说明

图1是本实用新型手机卡槽专用异型材结构去除变形尺寸预留部分和延伸段后的示意图；

图2是图1增加变形尺寸预留部分和延伸段后的示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本实用新型手机卡槽的示意图；

图5是图4中矩形框的左视图。

图中：1、基材；2、保护层；3、变形尺寸预留部分；4、延伸段；5、卡槽体；6、矩形框；7、SIM卡存储卡两用卡槽；8、第一弹簧；9、顶针孔；10、弹性顶片；11、第二弹簧；12、凸起；13、顶针钩环。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1至图5所示，本实用新型是手机卡槽专用异型材结构，包括基材1及固定设置在基材1表面的保护层2，保护层2面向连轧机的轧制方向，基材1上沿其长度方向及宽度方向的边缘设置与基材1一体成型的变形尺寸预留部分3，保护层2上设有与变形尺寸预留部分3适配的延伸段4。

采用所述专用异型材制成的手机卡槽，包括卡槽体5，卡槽体5上设置一个SIM卡槽及一个SIM卡存储卡两用卡槽7，SIM卡槽靠近手机机体内部设置，SIM卡存储卡两用卡槽7靠近手机卡槽口设置；SIM卡槽为滑动设置在卡槽体5上的矩形框6，矩形框6其靠近手机机体内部的一个侧边固定设置第一弹簧8，第一弹簧8的另一端固定设置在卡槽体5的靠近手机机体内部的侧边上。卡槽体5上贯穿设置顶针孔9，顶针孔9的方向与卡槽的插入方向一致，顶针孔9内设置弹性顶片10，弹性顶片10放松状态下其沿顶针孔9孔径方向的截面积大于顶针孔9其孔径方向的截面积，弹性顶片10其靠近手机机体内部的侧面上固定设置第二弹簧11，第二弹簧11的另一端固定设置在手机机体内部。矩形框6其靠近手机卡槽口的侧面顶端设置凸起12，凸起12内设置与顶针适配的顶针钩环13。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。