感光组件、摄像模组及智能终端的制作方法

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及智能终端。

背景技术：

随着具有摄像功能的智能设备在生活中的应用越来越普及，用户对摄像模组的要求越来越高。传统摄像模组采用平面感光芯片，平面感光芯片(又称平面图像传感器)是指感光面为平面的感光芯片，由于平面感光芯片的边缘部分与中心部分的光程差不同，导致光线在平面感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象，从而降低了摄像模组成像的像素。为了解决上述问题，摄像模组开始采用曲面感光芯片，曲面感光芯片(又称曲面图像传感器)是指感光面为曲面的感光芯片，由于其感光面为曲面，更接近于同为曲面的视网膜，因此成像效果更接近于人眼，被认为是未来摄像领域的发展趋势。但是，传统摄像模组中具有曲面感光芯片的感光组件在制作过程中，一般先单独制作曲面感光芯片，再将成型后的曲面感光芯片安装于电路板上，制作流程较为复杂。

技术实现要素：

基于此，有必要针对具有曲面感光芯片的感光组件的制作流程较为复杂的问题，提供一种感光组件、摄像模组及智能终端。

一种感光组件制作方法，其步骤包括：

提供一电路板，所述电路板包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，在所述电路板上开设连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；

提供一感光面为平面的平面感光芯片，将所述平面感光芯片的中心区域固定在所述多个通孔围合形成的图形的内侧，所述平面感光芯片的周边区域覆盖所述通孔；

提供多个导柱，将所述多个导柱分别与所述多个通孔正对，并将所述多个导柱分别穿过所述多个通孔后顶起所述平面感光芯片的周边区域；

在所述平面感光芯片与所述电路板之间的间隙填充封装胶体，固化形成感光面为曲面的曲面感光芯片；以及

分离所述导柱与所述通孔。

上述感光组件制作方法，在电路板上开设连通上表面与下表面的通孔，以及使平面感光芯片的中心区域固定在多个通孔围合形成的图形的内侧，且平面感光芯片的周边区域覆盖通孔，从而使得具有上述特征的感光组件能够在导柱贯穿通孔后顶起平面感光芯片的周边区域，并在封装胶体的固化作用下形成曲面感光芯片。相对于现有具有曲面感光芯片的感光组件制作过程，本实用新型感光组件中的曲面感光芯片能够直接成型于电路板上，免去了成型后的曲面感光芯片再在电路板上进行贴合的过程，制程简单。且在曲面感光芯片的成型过程中，实现了在不接触感光芯片的成像面的前提下，即可完成曲面感光芯片的制作，不会污染芯片的成像面，具有更好的感光效果。

在其中一个实施例中，所述将所述平面感光芯片的中心区域固定在所述多个通孔围合形成的图形的内侧，具体包括：

在所述电路板的所述上表面形成位于所述图形的内侧的粘结层；

将所述平面感光芯片的中心区域贴附于所述粘结层。

如此，在平面感光芯片的中心区域能够通过粘结层固定在电路板上的前提下，便于导柱顶起平面感光芯片的周边区域。

在其中一个实施例中，所述在所述电路板的所述上表面形成位于所述图形的内侧的粘结层，具体为：

在所述电路板的所述上表面形成位于所述图形的中心区域的粘结层。

如此，在上述感光组件制作方法中，可以使得通过导柱施加给平面感光芯片的周边区域的力分布更加均匀，有利于曲面感光芯片的曲面形状的成型。

在其中一个实施例中，所述将所述多个导柱分别与所述多个通孔正对，具体包括：

将所述电路板固定于一治具；

将所述多个通孔分别与所述治具上开设的多个导孔正对；

将所述导柱分别与所述导孔正对，以令所述多个导柱分别与所述多个通孔正对。

如此，可以实现导柱穿设于通孔过程的精准定位，同时能够增加导柱顶起平面感光芯片的周边区域过程的稳定性。

在其中一个实施例中，所述将所述电路板固定于一治具，具体为：

通过所述治具的真空孔，令所述电路板吸附固定于所述治具。

如此，在导柱顶起平面感光芯片的周边区域之前，能够使电路板的下表面与治具通过真空孔相互吸合，从而令电路板紧密地与治具贴合，而不至于在顶起平面感光芯片的周边区域时，使电路板随着平面感光芯片一起向上运动而与治具脱离。

在其中一个实施例中，在所述将所述多个导柱分别穿过所述多个通孔后顶起所述平面感光芯片的周边区域之前，所述感光组件制作方法还包括如下步骤：

提供导电线，并使所述导电线的两端分别与所述平面感光芯片及所述电路板电性连接。

如此，在导柱贯穿通孔顶起平面感光芯片的周边区域之前，平面感光芯片与电路板优先导线键合，避免了曲面感光芯片成型后再导线键合，造成芯片的不平整键合以及键合不牢固的风险。

在其中一个实施例中，在所述将所述多个导柱分别穿过所述多个通孔后顶起所述平面感光芯片的周边区域之前，所述感光组件制作方法还包括如下步骤：

提供固定块，将所述固定块贴合于所述电路板的所述上表面，以辅助所述导柱顶起所述平面感光芯片的周边区域。

如此，能够提升导柱顶起感光芯片过程的稳定性，防止电路板随着平面感光芯片一起向上运动。

在其中一个实施例中，在分离所述导柱与所述通孔的步骤之后，所述感光组件制作方法还包括如下步骤：

提供填充件，将所述填充件填充于所述多个通孔中。

如此，填充件填充于电路板上的通孔中，使得曲面感光芯片在成型后，电路板具有较好的支撑强度，能够支撑曲面感光芯片、镜头组件等元器件。

同时，本实用新型还提供一种感光组件，该感光组件包括：

电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板上开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔，所述通孔的数量为多个；

曲面感光芯片，其感光面为曲面，所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，且所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接；

封装胶体，所述封装胶体填充于所述曲面感光芯片与所述电路板之间的间隙。

上述感光组件，曲面感光芯片直接成型于电路板上，免去了成型后的曲面感光芯片再在电路板上进行贴合的过程，操作简便。

在其中一个实施例中，曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧的方式具体采用粘结层进行固定,所述粘结层形成于所述电路板的所述上表面，且位于所述多个通孔围合形成的图形的内侧，所述曲面感光芯片的中心区域贴附于所述粘结层上，以令所述曲面感光芯片的中心区域固定于所述多个通孔围合形成的图形的内侧。

如此，在平面感光芯片的中心区域能够通过粘结层固定在电路板上的前提下，便于导柱顶起平面感光芯片周边区域。

在其中一个实施例中，所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接的方式具体采用导电线进行电性连接，所述导电线的两端分别与所述曲面感光芯片及所述电路板电性连接，以令所述曲面感光芯片与所述电路板电性连接。

如此，便于曲面感光芯片与电路板的电性导通。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括填充件，所述填充件填充于所述多个通孔。

上述感光组件，填充件填充于电路板上的通孔中，使得曲面感光芯片在成型后，电路板具有较好的支撑强度，能够支撑曲面感光芯片、镜头组件等元器件。

在其中一个实施例中，所述粘结层位于所述多个通孔围合形成的图形的中心区域。

如此，有利于保证感光组件的结构的对称性。

在其中一个实施例中，所述封装胶体向内延伸，并与所述粘结层连接。

如此，进一步增加曲面感光芯片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述封装胶体向外延伸至远离所述曲面感光芯片的一侧外。

如此，进一步增加曲面感光芯片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述导电线与所述电路板连接的一端内嵌于所述封装胶体内。

如此，可以避免导电线外露于封装胶体外，降低导电线损坏的风险，延长使用寿命。

同时，本实用新型还提供一种摄像模组，包括：

上述感光组件；以及

镜头组件，设于所述感光组件的感光路径上。

如此，可以将具有曲面感光芯片的感光组件安装于镜头组件上，以形成摄像模组。

同时，本实用新型还提供一种智能终端，包括：

上述摄像模组；以及

终端本体，所述摄像模组设于所述终端本体上。

如此，可以得到具有上述摄像模组的智能终端。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图2为图1中感光组件的结构示意图；

图3为图2中电路板的结构示意图；

图4为图3中电路板的上表面设有粘结层的结构示意图；

图5为图4中粘结层上设有平面感光芯片的结构示意图；

图6为图5中平面感光芯片与电路板通过导电线连接的结构示意图；

图7为图6中电路板的上表面上设有固定块的结构示意图；

图8为图7中的平面感光芯片的周边区域被顶升装置顶起后形成曲面感光芯片的结构示意图；

图9为在图8中曲面感光芯片与电路板之间的间隙填充封装胶体后的结构示意图；

图10为图9中感光组件的通孔填充填充件的示意图；

图11为图10中感光组件的通孔填充填充件后的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施方式的摄像模组10，应用于智能终端上。具体地，在本实施方式中，智能终端包括终端本体以及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施方式中，智能终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、移动医疗装置、可穿戴式设备等智能终端。

在本实施方式中，该摄像模组10包括感光组件10a以及镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上，物体侧的光线经过镜头组件10b 后到达感光组件10a，从而实现成像。

如图2所示，在本实施方式中，本实用新型的感光组件10a包括电路板100、粘结层200(可省略)、曲面感光芯片300以及封装胶体400。电路板100用于承载曲面感光芯片300等元件。电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

电路板100包括上表面110以及与上表面110相对的下表面120，电路板 100上开设有连通上表面110与下表面120的通孔101，通孔101的数量为多个。

粘结层200设于上表面110，粘结层200位于多个通孔101围合形成的图形的内侧。具体地，在本实施方式中，粘结层200设于多个通孔101围合形成的图形的中心区域。更具体地，在本实施方式中，多个通孔101围合形成的图形的中轴线与电路板100的中轴线重合，粘结层200设于电路板100的中心区域。其中，上述多个通孔101围合形成的图形可以但不限定为圆形、矩形、多边形等。

曲面感光芯片300又称曲面图像传感器，是一种将光信号转换为电信号且感光面为曲面的器件，曲面感光芯片300可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。曲面感光芯片300的中心区域与粘结层200 连接，且曲面感光芯片300与电路板100电性连接。可以理解，在其它实施方式中，当曲面感光芯片300能够通过其他方式固定在电路板100的上表面110 上时(例如：曲面感光芯片的中心区域与电路板的上表面设有相互配合的卡扣和卡槽，通过卡扣与卡槽的配合实现曲面感光芯片与电路板的固定连接，或曲面感光芯片的中心区域与电路板的上表面磁性连接固定)，此时粘结层200可以省略。

封装胶体400填充于曲面感光芯片300与电路板100之间的间隙。如此，能够使曲面感光芯片300牢固地固定在电路板100上，维持曲面感光芯片300 的成型效果，增加感光组件10a整体的结构强度。在其他实施方式中，也可以采用固定于电路板100的上表面110上的支撑柱来替代封装胶体400，具体地，支撑柱一端与曲面感光芯片300靠近电路板100的一表面抵接，另一端与电路板100的上表面110固定，此时，支撑柱与通孔101错位设置，相互独立。

同时参考图2、图8和图9，在上述电路板100开设有通孔101，穿设于通孔101上的导柱21可以对平面感光芯片300a(平面感光芯片300a又称平面图像传感器，是一种将光信号转换为电信号且感光面为平面的器件)的周边区域施加作用力，使得平面感光芯片300a弯曲，进而在封装胶体400的固化作用下形成曲面感光芯片300，从而可以以平面感光芯片300a为原材来制作曲面感光芯片300。在上述感光组件10a中，进行成像的曲面感光芯片300，更接近于同为曲面的视网膜，相比平面感光芯片300a的成像效果更佳。本申请实施例的平面感光芯片300a可以为柔性的平面感光芯片，也可以为刚性的平面感光芯片，本申请不作限制。

进一步，请继续参考图2，在本实施方式中，曲面感光芯片300在电路板 100的上表面110上的投影为矩形，并覆盖通孔101，通孔101位于曲面感光芯片300在上表面110上的投影的四角或四边的中部。如此，当以平面感光芯片 300a为原材来制作曲面感光芯片300时，可以使得通过导柱21(参考图8)施加给平面感光芯片300a周边区域的力分布更加均匀，有利于曲面感光芯片300 的曲面形状的成型。

进一步，在本实施方式中，本实用新型的感光组件10a还包括填充件500，填充件500填充于多个通孔101内。从而当以平面感光芯片300a为原材制作形成曲面感光芯片300后，填充于通孔101内的填充件500可以使得电路板100 具有较好的支撑强度，能够支撑曲面感光芯片300、镜头组件10b等元器件。具体地，在本实施方式中，填充件500为埋孔胶，埋孔胶呈液态或半固态。通孔 101中的埋孔胶固化后，形成感光组件10a的填充件500。

进一步，在本实施方式中，封装胶体400向内延伸，并与粘结层200连接。具体地，在本实施方式中，封装胶体400还可以向外延伸至远离曲面感光芯片 300的一侧外。如此，进一步增加曲面感光芯片300与电路板100的连接牢固性。

进一步，在本实施方式中，曲面感光芯片300与电路板100电性连接的方式具体采用导电线600进行电性连接，导电线600的两端分别与曲面感光芯片 300及电路板100电性连接，以实现曲面感光芯片300与电路板100电性连接。具体地，在本实施方式中，导电线600与电路板100连接的一端内嵌于封装胶体400内。如此，可以避免导电线600外露于封装胶体400外，降低导电线600 损坏的风险，延长使用寿命，且还能够增加感光组件10a整体的结构牢固性。上述导电线600的材料可以是具有导电性能的金属、合金、非金属等材料。具体地，在本实施方式中，导电线600为金线。

在其他实施方式中，可以用导电柱来替代导电线600，具体地，导电柱一端与曲面感光芯片300靠近电路板100的一表面抵接而电性连接，另一端与电路板100的上表面110焊接而电性连接，此时，导电柱与通孔101错位设置，相互独立。

以下再结合图3至图11说明本实用新型的感光组件制作方法。

步骤S41,提供一电路板100。在本实施方式中，如图3所示，图3为电路板100的结构示意图。其中，电路板100包括上表面110以及与上表面110相对的下表面120，在电路板100上开设连通上表面110与下表面120的通孔101，通孔101的数量为多个。

步骤S42，如图4所示，在电路板100的上表面110形成粘结层200，粘结层200位于多个通孔101围合形成的图形的内侧。具体地，在本实施例中，粘结层200形成于多个通孔101围合形成的图形的中心区域。更具体地，在本实施方式中，多个通孔101围合形成的图形的中轴线与电路板100的中轴线重合，粘结层200形成于电路板100的中心区域。

步骤S43，提供一平面感光芯片300a。其中，平面感光芯片300a又称平面图像传感器，是一种将光信号转换为电信号且感光面为平面的器件。平面感光芯片300a可以为柔性的平面感光芯片或刚性的平面感光芯片。如图5所示，将平面感光芯片300a的中心区域贴附于粘结层200上，并使平面感光芯片300a 的周边区域覆盖通孔101。可以理解，在其他实施方式中，当平面感光芯片300a 的中心区域能够通过其他方式固定在多个通孔101围合形成的图形的内侧时(例如：在曲面感光芯片的中心区域与电路板的上表面设有相互配合的卡扣和卡槽，通过卡扣与卡槽的配合实现曲面感光芯片与电路板的固定连接，或曲面感光芯片的中心区域与电路板的上表面磁性连接固定)，步骤S42，也即在电路板100 的上表面110形成粘结层200的步骤可以省略。

步骤S44a，提供导电线600。如图6所示，使导电线600的两端分别与平面感光芯片300a及电路板100电性连接。如此，在导柱21贯穿通孔101顶起平面感光芯片300a的周边区域之前(参见下文步骤S46和图8)，平面感光芯片 300a与电路板100优先导线键合，避免了曲面感光芯片300成型后再导线键合，造成芯片的不平整键合以及键合不牢固的风险。

可以理解，在其它实施方式中，也可在曲面感光芯片300成型后，将导电线600的两端分别与曲面感光芯片300及电路板100电性连接。

步骤S44b，提供固定块30。如图7所示，固定块30设于电路板100的上表面110上，用以辅助导柱21顶起平面感光芯片300a的周边区域(参见下文步骤S46和图8)。具体地，在本实施方式中，固定块30能够增加电路板100的重量。如此，在导柱21顶起平面感光芯片300a的周边区域的过程中，可以避免电路板100随着平面感光芯片300a一起被顶起，影响曲面感光芯片300a的成型效果。

在本实施例中，先将平面感光芯片300a贴附于粘结层200上并覆盖通孔101 后，再在电路板100的上表面110上设置固定块30。

在其他实施方式中，也可以先在电路板100的上表面110上设置固定块30 后，再在电路板100的上表面110上形成粘结层200，然后将平面感光芯片300a 的中心区域贴附于粘结层200上，并使得平面感光芯片300a的周边区域覆盖通孔101。

具体地，在本实施方式中，上述固定块30可为两端开口的中空结构，平面感光芯片300a位于固定块30内侧。如此，电路板100的四周的重量均有所增加，能进一步防止电路板100随着平面感光芯片300a一起向上运动。可以理解，在其它实施方式中，上述固定块30可以省略，此时，可以通过真空吸附等方式将电路板100固定在工作台面上。

需要说明的是，上述步骤S44a和步骤S44b不分先后顺序。

步骤S45，提供顶升装置20。如图8所示，顶升装置20包括相连的导柱21 以及驱动器22，导柱21的数目为多个。其中，上述驱动器22可以为步进电机或直线电机。

步骤S46，将多个导柱21分别与多个通孔101正对，驱动器22驱动导柱 21穿过通孔101后顶起平面感光芯片300a的周边区域。具体地，在本实施方式中，多个导柱21由一个驱动器22驱动。可以理解，在其它实施方式中，多个导柱21也可分别由多个驱动器22驱动。需要说明的是，上述多个导柱21也可由人力推动，此时驱动器22可以省略。

步骤S47，如图9所示，在平面感光芯片300a与电路板100之间的间隙填充封装胶体400，固化形成曲面感光芯片300。具体地，在本实施方式中，将封装胶体400环绕粘结层200，使封装胶体400向内延伸，并与粘结层200连接，向外延伸至远离曲面感光芯片300的一侧外。如此，能够使曲面感光芯片300 牢固地固定在电路板100上，维持曲面感光芯片300的成型效果，增加感光组件10a整体的结构强度。

采用上述感光组件制作方法可以获得具有曲面效果的曲面感光芯片300，而且在上述感光组件制作方法中，曲面感光芯片300直接成型于电路板100上，免去了成型后的曲面感光芯片300再在电路板100上进行贴合的过程，制程更加简单。且在曲面感光芯片300的成型过程中，实现了在不接触芯片的成像面 (也即不接触芯片的感光面)的前提下，即可完成曲面感光芯片的制作，不会污染芯片的成像面，具有更好的感光效果。而且，导柱21由驱动器22驱动，实现了导柱21顶起平面感光芯片300a过程的自动化以及精密运动，曲面感光芯片300的成型效果更佳。

进一步，请继续参考图8，在本实施方式中，顶升装置20还包括治具23，治具23上开设有多个导孔231。在步骤S46之前，也即在驱动器22驱动导柱 21穿过通孔101之前，将电路板100固定在治具23上，使多个通孔101分别与多个导孔231正对，再将多个导柱分别与多个导孔正对，以令多个导柱分别与多个通孔正对，以便导柱21穿过导孔231。如此，可以实现导柱21穿设于通孔 101过程的精准定位，同时能够增加导柱21顶起芯片过程的稳定性。

进一步，请继续参考图8，治具23的中心开设有真空孔232，真空孔232 与导孔231相互独立。在将电路板100固定在治具23上的步骤中，使得真空孔 232与抽气装置连通，当抽气装置工作时，电路板100因真空吸附而牢固的固定在治具23上。具体地，在本实施方式中，真空孔232的数量为一个并位于多个导孔231的内侧。如此，在驱动器22驱动导柱21顶起平面感光芯片300a的过程中，能够使电路板100通过真空孔232与治具23相互吸合，从而电路板100 紧密地与治具23贴合，而不至于在顶起芯片时使电路板100随着芯片一起向上运动而与治具23脱离。

进一步，在步骤S47之后，也即在形成曲面感光芯片300之后，感光组件制作方法还包括如下步骤：

步骤S48a，分离导柱21与通孔101以及导孔231。具体地，驱动器22驱动导柱21朝着远离曲面感光芯片300的一侧运动，以使导柱21从通孔101以及导孔231中退出。

步骤S48b，分离电路板100与治具23。具体地，抽气装置停止工作后，将电路板100从治具23上取下。

步骤S48c，分离固定块30与电路板100。

如此，可以得到具有曲面感光芯片300的感光组件10a，该感光组件10a可继续进行后续封装制程。其中，上述步骤S48c分别与步骤S48a和步骤S48b不分先后。

进一步，在步骤S48b之后，感光组件制作方法还包括如下步骤：

步骤S49，提供填充件500。结合图10和图11，将填充件500填充于多个通孔101中。具体地，该填充件500为埋孔胶，埋孔胶呈液态或半固态。通孔 101中的埋孔胶固化后，形成感光组件10a的填充件500。

如此，可以使得电路板100具有较好的支撑强度，能够支撑曲面感光芯片 300、镜头组件10b等元器件。

具体地，在本实施方式中，填充填充件500的步骤包括：

步骤S49a，如图10所示，将与顶升装置20以及固定块30分离后得到的具有曲面感光芯片300的感光组件10a倒立，也即使电路板100处于曲面感光芯片300的正上方。

步骤S49b，向各个通孔101内填充填充件500，形成如图11所示的状态。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。