一种手机内壳用小弹片的制作方法

本实用新型涉及弹片技术领域，具体是一种手机内壳用小弹片。

背景技术：

弹片是用于机械、车辆的缓冲防震装置和继电延迟装置中的仪器，常用于机械、车辆的缓冲防震装置和继电延迟装置中。弹片因用途不同而有各种形状和结构。按外形可分为直片弹簧和弯片弹簧两类，按板片的形状则可以分为长方形、梯形、三角形和阶段形等。手机在使用玻璃屏后盖时，手机接地，天线接触手机外壳，需要用到弹片进行连接缓冲。

现有的弹片技术中存在一下问题：现有弹片3弹头朝上，焊盘焊在PCB板 1上，如图1，这样产品设计结构，长度长，体积大，现有弹片3的规格为 2.9*1.0*1.25cm，PCB板侧面占用面积较大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种手机内壳用小弹片，以解决现有技术中了弹片的弹力和导电率问题，弹片异常时保护作用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机内壳用小弹片，包括弹片本体，所述弹片本体包括弹片座和弹片体，所述弹片体一端与弹片座固定连接，所述弹片座一侧中部开设有弹片孔，且弹片体一端贯穿弹片孔设置，所述弹片本体的弹片体的弹头朝上焊盘焊在在手机内PCB板上，所述弹片本体的长×宽×高规格为1.6*1.2*1.25cm。

进一步的，所述弹片体一端设置有触电块，且触电块采用铜质结构。

进一步的，所述弹片体另一端与弹片座倾斜设置，所述弹片座和弹片体均采用不锈钢结构。

进一步的，所述弹片本体侧面通过导电胶与PCB板固定粘接或焊接。

进一步的，所述弹片本体包括弹片座和弹片体的厚度为0.5mm-0.8mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将弹片焊在PCB 上，弹片的弹头方向朝上，在把PCB整空间利用起来，弹片顶住手机后壳，起到导通作用，弹力大，导电率高，防失效，防刮檫，成本低，且弹片本体的长×宽×高规格为1.6*1.2*1.25cm，占用空间小，通过弹片体另一端与弹片座倾斜设置，且弹片座和弹片体均采用不锈钢结构，增加了弹片体弹性性能，同时导电率较高。

附图说明

图1为本现有技术的安装结构示意图；

图2为本实用新型的现有弹片结构示意图；

图3为本实用新型的安装结构俯视图；

图4为本实用新型的安装结构主视图；

图5为本实用新型的弹片本体整体结构示意图。

图中：1-PCB板、2-弹片本体、21-弹片座、22-弹片体、3-现有弹片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型实施例中，一种手机内壳用小弹片，包括弹片本体2，所述弹片本体2包括弹片座21和弹片体22，所述弹片体22一端与弹片座21固定连接，所述弹片座21一侧中部开设有弹片孔23，且弹片体22一端贯穿弹片孔23设置，便于将弹片体22弹头方向朝PCB板1的侧面，起到良好的弹性缓冲作用，所述弹片本体2的弹片体22的弹头朝上焊盘焊在在手机内PCB板1上，便于将弹片本体2安装固定在PCB板1上，所述弹片本体2的长×宽×高规格为1.6*1.2*1.25cm，相对于原来的2.9*1.0*1.25cm缩小了0.7 倍，占用空间小。

优选的，所述弹片体22一端设置有触电块，且触电块采用铜质结构，有利于提高导电率。

优选的，所述弹片体22另一端与弹片座21倾斜设置，所述弹片座21和弹片体22均采用不锈钢结构，有利于提高弹片弹力。

优选的，所述弹片本体2侧面通过导电胶与PCB板1固定粘接或焊接，便于弹片本体2安装固定在PCB板1上。

优选的，所述弹片本体2包括弹片座21和弹片体22的厚度为0.5mm-0.8mm，厚度适中，结构稳定性强。

工作原理：将弹片本体2焊在PCB板1上，弹片体22的弹头方向朝上，在把PCB板1整空间利用起来，弹片体22顶住手机后壳，起到导通作用，弹力大，导电率高，防失效，防刮檫，成本低，且弹片本体2的长×宽×高规格为1.6*1.2*1.25cm，占用空间小，通过弹片体22另一端与弹片座21倾斜设置，且弹片座21和弹片体22均采用不锈钢结构，增加了弹片体弹性性能，同时导电率较高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。