一种按键结构、耳机和手机的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，具体而言涉及一种按键结构、耳机和手机。

背景技术：

耳机或者手机产品的按键采用塑料零部件传导人的作用力到PCB电路板上实现。随着蓝牙、智能耳机、手机的普及，用以调节耳机音量的按键结构使用场景越来越多，耳机线控或者手机侧边按键使用场景也越来越多。由于使用场景的不同，人们对耳机线控或手机侧边按键的要求也越来越高，对按键固定、手感、防水、防汗的要求也越来越高。同时又要求将按键结构做得越来越小，普通按键结构已经无法满足上述需求。

为此，本实用新型提供了一种按键结构、一种耳机和一种手机，用以解决现有技术中的问题。

技术实现要素：

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了满足人们对耳机线控或者侧边按键固定、手感、防水、防汗的要求，同时减小按键结构的尺寸，本实用新型提供了一种按键结构，包括外壳，设置于所述外壳外侧的外按键，以及设置于所述外壳内侧的内按键、按键凸台和PCB板；其中，

所述外壳上设置有与所述外按键相配合的开口，所述外按键穿过所述外壳上的所述开口与所述内按键连接，

所述内按键与所述按键凸台固定连接；

所述按键凸台与所述PCB板接触；其中，

所述外壳包括软质部分和硬质部分，所述软质部分与所述硬质部分一体成型，所述软质部分中形成有所述开口，所述外按键通过与所述软质部分过盈配合实现与所述外壳连接。

示例性地，所述外按键具有至少一突出部，所述突出部与所述软质部分过盈配合、并穿过所述开口与所述内按键固定连接。

示例性地，所述内按键具有与所述突出部对应设置的开口部。

示例性地，所述外按键通过所述突出部和所述内按键卡扣连接。

示例性地，所述突出部和所述内按键之间通过胶黏层固定。

示例性地，所述硬质部分的材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料。

示例性地，所述软质部分的材料包括硅胶、热塑性弹性体或热塑性聚氨酯弹性体。

示例性地，所述外壳通过双色成型形成。

本实用新型还提供了一种耳机，其特征在于，包括如上面任意一项所述的按键结构。

本实用新型还提供了一种手机，其特征在于，包括如上面任意一项所述的按键结构。

根据本实用新型的按键结构、耳机和手机，通过将外壳设置为一体成型的硬质部分和软质部分，保证了按键结构的固定、防水、防汗性能；同时将外按键和软质部分过盈配合，保证了外壳与外按键之间的紧密且密封固定，进一步保证了按键结构的固定、防水、防汗性能。在上述外壳设置、外按键与软质部分的过盈配合设置形式下，可以有效减小按键结构的尺寸，进一步将线控或者手机侧边按键做薄，减小耳机线控或者手机侧边按键尺寸，提升用户的使用体验。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施例及其描述，用来解释本实用新型的原理。

附图中：

图1为根据本实用新型的一个实施例的按键结构示意图；

图2为根据图1中A方向观测的按键结构的示意图；

图3为根据图1中B方向观测的按键结构上外壳的结构示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的描述，以说明本实用新型的按键结构、耳机和手机。显然，本实用新型的施行并不限于电子设备领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施例，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施例。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

现在，将参照附图更详细地描述根据本实用新型的示例性实施例。然而，这些示例性实施例可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施例。应当理解的是，提供这些实施例是为了使得本实用新型的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施例的构思充分传达给本领域普通技术人员。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的元件，因而将省略对它们的描述。

实施例一

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种按键结构，包括外壳、设置于所述外壳外侧的外按键、以及设置于所述外壳内侧的内按键、按键凸台和PCB板；其中，

所述外壳上设置有与所述外按键相配合的开口，所述外按键穿过所述外壳上的所述开口与所述内按键连接，

所述内按键与所述按键凸台固定连接；

所述按键凸台与所述PCB板接触；其中，

所述外壳包括软质部分和硬质部分，所述软质部分与所述硬质部分一体成型，所述软质部分中形成有所述开口，所述外按键通过与所述软质部分过盈配合实现与所述外壳连接。

下面参考图1、图2和图3对本实用新型的耳机进行示意性说明，其中图1为根据本实用新型的一个实施例的按键结构示意图；图2为根据图1中A方向观测的按键结构的示意图；图3为根据图1中B方向观测的按键结构上外壳的结构示意图。

随着蓝牙、智能耳机、手机的普及，用以调节耳机音量的按键结构使用场景越来越多，耳机线控或者手机侧边按键使用场景也越来越多。首先参看图1和图2，其示出了一种用于耳机线控上按键的部分结构示意图，根据本实用新型的耳机按键包括外壳1，设置在外壳1外侧的外按键2，和设置在外壳1内侧的内按键3、按键凸台4以及PCB板5。

外壳1上设置有与外按键2相配合的开口，以与外按键2进行安装连接。外壳1与外按键2配合，用以对按键结构内部的部件进行防护，避免内部部件被水渍、汗渍或者粉尘污染。在按键过程中，外按键2承受按键作用力，并在作用力的作用下产生相应的作用效果传递到按键结构内部的部件，从而起到按键的效果。

如图3所示，其示出了根据图1中B方向观测的按键结构上外壳的结构示意图。外壳1包括硬质部分11和软质部分12，其中软质部分12设置在硬质部分11内部，上面设置有用以安装外按键2的开口1201和1202。参看图1，外按键2包括突出部21和主体部22，主体部22设置在外壳1外侧用以承受按键作用力，突出部21用以穿过软质部分12上设置开口1201和1202，并将主体部22上承受的按键作用力传递到内按键3和按键凸台4上。

外按键2与按键凸台4连接。按键凸台4包括多个(图中仅示出一个)，示例性的，包括音量增键、音量减键和通话键。一般的，音量增键、音量减键和通话键直线排列在按键结构上，并在外按键上表示出相应的符号，以显示对应不同的功能，供使用人员识别。

根据本实用新型的按键结构，外壳1包括硬质部分11和软质部分12，硬质部分11与软质部分12一体成型，外按键2通过与软质部分12的过盈配合实现与外壳1的连接。

外壳1上的硬质部分11和软质部分12一体成型而成，从而硬质部分11和软质部分12不需要额外的密封和固定结构，简化了外壳的结构，减少了按键结构尺寸。同时，一体成型的外壳，成型的硬质部分和软质部分之间无缝连接，其本身具有较组合而成的外壳更加优越的密封性能，因而具有优异的按键结构的固定、防水、防汗性能。

如图1所示，外按键2与按键凸台4通过内按键3进行连接。外按键2与内按键3之间固定连接。具体的，将外按键2上伸出软质部分12上用以容纳外按键2的开口1201和1202的部分与内按键进行固定，内按键3与按键凸台4固定连接。由于按键凸台上往往设置与PCB板进行电路导通的结构，将外按键2通过内按键3与按键凸台4连接，可以有效减缓外按键2位移对按键凸台4的过渡磨损和振动，同时将外按键2通过内按键3与按键凸台4连接也简化按键凸台4周围的连接结构，进一步起到减少按键凸台4的磨损，保护按键凸台4的效果。

需要理解的是，本实施例中将外按键2通过内按键3与按键凸台4进行连接仅仅是示例性地，外按键2直接连接按键凸台4的设置，也适用于本实用新型。

继续参看图1，按键凸台4与PCB板5接触。在实际使用过程中，按键结构的使用人员对外按键2进行按压，其对外壳1的软质部分12施加一定的压力，导致软质部分12产生形变，同时，外按键2突出部穿过软质部分12的部分相应的产生位移，同时其带动与之相连的内按键3产生位移，由于内按键3与按键凸台4固定连接，内按键3的位移相应的带动按键凸台4产生位移，由于按键凸台4与PCB板5接触，通过按键凸台4的位移使得按键凸台4与PCB板不同位置接触，从而导致不同的电路导通，最终起到按键的效果。在本实用新型的外壳中，软质部分一方面起到与外按键之间过盈配合下实现对按键结构的密封、固定作用，实现按键结构的防水、防汗性能，另一方面还起到作为位移承载结构的作用，实现通过外按键的按压，经过一系列形变、位移的连锁传递，使按键凸台与PCB板上不同位置电路接触，实现按键功能。

由于外壳1采用硬质部分11和软质部分12一体成型，其硬质部分11和软质部分12之间具有稳定的固定、密封结构；同时，外按键2与软质部分12过盈配合实现外按键2与外壳1之间的连接，相较于现有技术中外按键与外壳(通常采用硬质材料支撑)之间连接，增强了外按键与外壳之间的密封、固定性能。在外壳1上设置的软质材料部分，还能够进一步提供外按键位移的载体，通过软质部分的变形，达到传递外按键位移的效果。不需要设置其他的结构即能起到通过按压外按键就能按键的效果，有效减小了按键结构的尺寸。从而可以将耳机线控按键、耳机侧边按键的产品做小、做薄，有效提升用户使用体验。

示例性地，外壳1的硬质部分设置为塑料材料。进一步，示例性地，硬质部分11采用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料(ABS)制作。

示例性地，所述软质部分12的材料包括硅胶、热塑性弹性体或热塑性聚氨酯弹性体。

示例性地，硬质部分11和软质部分12通过双色成型工艺成型为一体。双色成型形成的外壳1，其上的硬质部分11和软质部分12两者之间的连接处连接稳定、密封，不需要增加其他的密封装置进行密封和固定，有效减少外壳的尺寸，减小按键结构的尺寸。

在本实施例中，如图1所示，采用外按键2与按键凸台4通过内按键3进行连接。具体的，将外按键2上伸出软质部分12上用以容纳外按键2的开口1201和1202的部分与内按键进行固定，内按键3与按键凸台4固定连接。安装过程中，将外按键2与内按键3之间进行初固定，示例性地，将外按键2与内按键3之间进行卡扣连接。为对外按键2与内按键3进行进一步固定，在外按键2与内按键3的连接处(图1中C箭头指示位置示出)设置胶黏层。示例性地，所述胶黏层通过在外按键2和内按键3之间涂覆一层胶水。涂覆胶水的过程中，胶水可以深入外按键2与内按键3的连接部分的缝隙或凹槽，从而对外按键2和内按键3之间进行有效固定连接，方法简单，成本低廉。

需要理解的是，外按键2与内按键3之间采用卡扣连接以进行初固定仅仅是示例性地，还可以在外按键2上设置与内按键形状相配合的凹槽以将内按键3安装到外按键2内的卡槽内实现。

在本实用新型的一个实施例中，外按键2和内按键3之间的连接还可以通过将两者设置成热塑性材料形成，例如，安装过程中采用超声振动熔融热塑性材料，实现两者之间的紧密配合和固定连接。

实施例二

本实用新型还提供了一种耳机，包括如实施一所述的按键结构，根据本实用新型的按键结构通过将外壳设置为一体成型的硬质部分和软质部分，保证了按键结构的固定、防水、防汗性能；同时将外按键和软质部分过盈配合，保证了外壳与外按键之间的紧密且密封固定，进一步保证了按键结构的固定、防水、防汗性能。在上述外壳设置、外按键与软质部分的设置形式下，可以有效减小按键结构的尺寸，进一步将耳机的线控按键做薄，提升耳机用户的用户体验。

实施例三

本实用新型还提供了一种手机机，包括如实施一所述的按键结构，根据本实用新型的按键结构通过将外壳设置为一体成型的硬质部分和软质部分，保证了按键结构的固定、防水、防汗性能；同时将外按键和软质部分过盈配合，保证了外壳与外按键之间的紧密且密封固定，进一步保证了按键结构的固定、防水、防汗性能。在上述外壳设置、外按键与软质部分的设置形式下，可以有效减小按键结构的尺寸，进一步将手机侧边按键做薄，提升手机用户的用户体验。

本实用新型已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施例，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。