技术特征：
技术总结
本申请公开了一种链路环回装置，其包括基板和软性电路板，基板具有接口连接端、发送端和接收端，接口连接端与发送端和接收端电性连接；软性电路板具有第一电连接端和第二电连接端，软性电路板的第一电连接端与基板的发送端电性连接，软性电路板的第二电连接端与基板的接收端电性连接，软性电路板与基板之间形成链路。本申请的链路环回装置能模拟出完整实际链路，就如使用直线电缆进行测试一样，有效提升测试的准确性。
技术研发人员：陈琼南;袁双峰;沈学平;陈亮;王超;朱芳波
受保护的技术使用者：立讯精密工业股份有限公司;阿里巴巴集团控股有限公司
技术研发日：2019.06.11
技术公布日：2019.09.06