一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法与流程

本发明涉及电子设备结构技术领域，尤其涉及一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法。

背景技术：

在电子设备上，需要应用各种电子器件，以及通过电路连接这些电子器件。

对于大多电子设备，例如手机、平板以及笔记本电脑等，内部的电路板受到器件布局、结构空间、板层、和板型等限制，在一块局限的电路板上，很多连线难以找到很好的走线方式；并且，不同电路板间以及不同电子器件间往往需要一整组连接排线进行连接。这不仅增加了设计成本，而且连接导线容易在弯折处断裂。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法，用于方便信号线的布局。

为达此目的，本发明实施例采用以下技术方案：

一种壳体结构，包括：

壳体；

设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。

可选地，所述信号线为通过镭雕工艺加工形成的信号线；

所述壳体为金属材质。

可选地，所述壳体为用于电子设备的电池盖，所述信号线设置在所述电池盖的内侧壁上。

为达此目的，本发明实施例还采用以下技术方案：

一种电子设备，包括：

主体，所述主体上设置有第一信号点和第二信号点；

壳体，所述壳体安装在所述主体上；

设置在所述壳体上的信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接；

所述第一信号点和所述第一连接点连接，以导通信号；

所述第二信号点和所述第二连接点连接，以导通信号。

可选地，所述信号线为通过镭雕工艺加工形成的信号线；

所述壳体为金属材质。

可选地，所述主体上设置有分离的第一电路板和第二电路板，所述第一信号点设置在所述第一电路板上，所述第二信号点设置在所述第二电路板上。

可选地，所述第一信号点和所述第二信号点为弹片结构；

所述第一连接点和所述第二连接点比所述目标分部宽；

所述第一信号点和所述第一连接点抵接，所述第二信号点和所述第二连接点抵接。

可选地，所述壳体为电池盖，所述信号线设置在所述电池盖的内侧壁上；

所述主体上靠近所述壳体的一侧设有电池。

为达此目的，本发明实施例还采用以下技术方案：

一种壳体结构加工方法，包括：

提供壳体；

在所述壳体上加工形成信号线，所述信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，所述目标分部为所述信号线的连接所述第一连接点和所述第二连接点的部分，所述第一连接点通过所述目标分部与所述第二连接点信号连接，所述第一连接点和所述第二连接点用于导通所述壳体外部的信号。

可选地，所述壳体为金属材质；

所述在所述壳体上加工形成信号线，包括：

通过镭雕工艺，在所述壳体上加工形成信号线。

本发明的有益效果：

本发明实施例的壳体结构包括壳体和设置在壳体上的信号线，信号线包括第一连接点、第二连接点、和目标分部，其中，目标分部为信号线的连接第一连接点和第二连接点的部分，第一连接点通过目标分部与第二连接点信号连接，第一连接点和第二连接点用于导通壳体外部的信号。这样，通过信号线上的第一连接点和第二连接点，使得壳体外部的信号得以导通，而将信号线设置在壳体上，因壳体上的零部件较少，从而方便了信号线的布局。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种电子设备的主体的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的一种壳体结构的结构示意图；

图3为本发明实施例三提供的一种壳体结构加工方法的流程图；

图4为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图；

图5为图4所示实施例的电子设备上的一电路板的结构示意图。

图中：

1、壳体；2、信号线；3、第一连接点；4、第二连接点；5、主体；6、第一电路板；7、第二电路板；8、弹片结构；9、电池；10、连接排线。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种壳体结构、电子设备和壳体结构加工方法，用于方便信号线2的布局。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

请参考图1，图1为本发明实施例一提供的一种电子设备的主体5的结构示意图。该电子设备可以为手机，该主体5包括两块电路板，即主板和小板。如图1所示，主板和小板被电池9隔断。为了让主板和小板可以进行通信，在主体5上设置有连接排线(linkflexibleprintedcircuit，linkfpc，又译连接柔性电路板)10，小板的所有信号通过连接排线10连接到主板。

图1所示的设置方式，因受手机内的器件影响，连接排线10的布局并不方便，并且，既增加了成本，也使得连接排线10容易因弯折等原因而断裂。为此，可以在手机的壳体1上设置信号线2，以通过该信号线2，实现手机内的电子器件间的通信。

实施例二

如图2所示，图2为本发明实施例二提供的一种壳体结构的结构示意图。该壳体结构包括壳体1和设置在壳体1上的信号线2。信号线2包括第一连接点3、第二连接点4和目标分部，目标分部为信号线的连接第一连接点3和第二连接点4的部分，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接，第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号。

信号线2为导通信号的线，具体可为导通电信号，或者光信号等其它信号。第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号，该外部的信号具体为电信号，或者光信号等其它信号。信号线2和连接点(包括第一连接点3和第二连接点4)可以为相同的材质，也可以为不同的材质。

目标分部、第一连接点3和第二连接点4可以为一体结构，例如在加工流程中一体形成。信号线2可为通过镭雕工艺加工形成。信号线2、第一连接点3和第二连接点4的工作方式可以为，第一连接点3接收到壳体1外部的电信号后，该电信号在信号线2上传递，通过目标分部发送到第二连接点4，以从第二连接点4将该信号传递到壳体1外部。

在本发明实施例中，连接点可以设置在信号线2的端点上，也可以不设置在信号线2的端点上，本发明实施例对此不做具体限定。例如，在图1所示的示例中，第一连接点3和第二连接点4分别设置在同一信号线2的两端点上。

应该理解，在壳体1上，可以设置1条、2条或多条信号线2，本发明实施例对此不做具体限定。在图1所示的示例中，设置有多条信号线2。

本发明实施例的壳体1安装在电子设备上，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备。可选地，本发明实施例的壳体1为用于电子设备的电池盖，信号线2设置在电池盖的内侧壁上。

本发明实施例的壳体1的材质可以为多种类型，例如金属、塑胶、玻璃、陶瓷等。

本发明实施例的信号线2的形成方式有多种，例如为电线导线，或者通过镭雕工艺加工形成的信号线等。

在一个具体的示例中，壳体1为金属材质，信号线2为通过镭雕工艺加工形成的信号线2。例如，在金属的电池盖内部，通过镭雕工艺在电池盖内壁刻出信号线2，然后通过手机电路板上的弹片与该信号线2上的连接点接触以导通信号。其中，信号线2上的第一连接点3和第二连接点4，以及连接第一连接点3和第二连接点4的部位都可以为通过镭雕加工形成。

应该理解，在信号线2的数量为多条时，不同信号线2间可以隔断，从而避免不同信号线2间的相互影响。

在另一个具体的示例中，壳体1为塑胶、玻璃或者陶瓷等。此时，可以在其他设备上通过镭雕工艺加工形成信号线2，例如，在散热铜箔上面镭雕。然后，将该镭雕好的信号线2贴在壳体1上。

应该理解，本发明实施例的壳体结构可以用于安装在电子设备上，壳体结构的壳体1和电子设备的主体5可为可拆卸连接或者固定连接。

综上所述，本发明实施例的壳体结构包括壳体1和设置在壳体1上的信号线2，信号线2包括第一连接点3、第二连接点4、和目标分部，其中，目标分部为信号线的连接第一连接点3和第二连接点4的部分，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接，第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号。这样，通过信号线2上的第一连接点3和第二连接点4，使得壳体1外部的信号得以导通，而将信号线2设置在壳体1上，因壳体1上的零部件较少，从而方便了信号线2的布局。

实施例三

下面描述一种壳体结构加工方法，该加工方法可应用于上述实施例的壳体结构的加工。

如图3所示，图3为本发明实施例三提供的一种壳体结构加工方法的流程图。参阅图3，本发明实施例的壳体结构加工方法，包括如下步骤。

步骤301：提供壳体。

在加工流程中，获取壳体1，其中，该壳体1可以为上述实施例二的壳体1，具体可以参考实施例二的描述，在此不再赘述。

步骤302：在壳体上加工形成信号线。

其中，信号线2包括第一连接点3、第二连接点4和目标分部，目标分部为信号线的连接第一连接点3和第二连接点4的部分，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接，第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号。

该信号线2可以为上述实施例二的信号线2，具体可以参考实施例二的描述，在此不再赘述。

可选地，壳体1为金属材质。此时，步骤302具体包括：通过镭雕工艺，在该壳体上加工形成信号线。

例如，使用镭雕机对金属材质的壳体1的内侧壁进行镭雕，以使壳体1的内侧壁上形成信号线2。这样，通过镭雕工艺即可在壳体1上刻出信号线2，方便快捷。

其中，镭雕是指激光雕刻，是通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。而按照雕刻方式不同可以分为点阵雕刻和矢量切割。

综上所述，本发明实施例的壳体结构加工方法流程简单方便，提供壳体1后，在壳体1上加工形成信号线2，这样，加工出的壳体结构包括壳体1和设置在壳体1上的信号线2，信号线2包括第一连接点3、第二连接点4和目标分部，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接，第一连接点3和第二连接点4用于导通壳体1外部的信号。通过信号线2上的第一连接点3和第二连接点4，使得壳体1外部的信号得以导通，而将信号线2设置在壳体1上，因壳体1上的零部件较少，从而方便了信号线2的布局。

实施例四

图4为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备可以包括上述实施例二以及其它实施例所述的壳体结构，该壳体结构可以使用上述实施例三以及其它实施例所述的壳体结构加工方法制造而成。

如图4所示，本发明实施例的电子设备包括主体5和壳体1，以及设置在壳体1上的信号线2。其中，壳体1安装在主体5上，该壳体1可以形成为该电子设备的外壳。壳体1和主体5的连接方式可以为可拆卸连接或者固定连接。

其中，主体5上设置有第一信号点和第二信号点。

在本发明实施例中，电子设备可以为手机、平板电脑、或者笔记本电脑等设备，本发明实施例对此不做具体限定。

壳体1上设置有信号线2，信号线2包括第一连接点3、第二连接点4和目标分部，目标分部为信号线的连接第一连接点3和第二连接点4的部分，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接。其中，第一信号点和第一连接点3连接，以导通信号。第二信号点和第二连接点4连接，以导通信号。这样，第一信号点和第二信号点的信号为壳体1外部的信号，第一信号点和第一连接点3连接，以及第二信号点和第二连接点4连接后，第一信号点和第二信号点可通过壳体1上的信号线2进行信号传递。

其中，关于壳体1和壳体1上的信号线2，以及第一连接点3和第二连接点4的更多描述，可以参阅上述的实施例二对壳体结构的部件的描述，例如，信号线2为通过镭雕工艺加工形成的信号线2，壳体1为金属材质。在此不再赘述。

主体5上的第一信号点和第二信号点为进行信号通信的部件，第一信号点需要和第二信号点进行电通信连接。可以理解，在电子设备的主体5上，还可以设置更多的信号点。

关于第一信号点和第二信号点的位置设置方式有多种，例如，如图1所示，主体5上设置有分离的第一电路板6和第二电路板7，第一信号点设置在第一电路板6上，第二信号点设置在第二电路板7上。该第一电路板6和第二电路板7例如分别为手机内部的主板和小板，主板上设置有第一信号点，小板上设置有第二信号点，通过这些信号点和壳体1上的连接点的电信号连接，以及信号线2的信号导通，实现了两块电路板的信号传递。因为信号线2设置在壳体1上，例如，在金属材质的壳体1上通过镭雕工艺加工出信号线2，从而信号线2较少受到主体5上的器件布局的影响，方便了信号线2的布局，且能满足两块电路板的电通信的需求。

在一个具体示例中，第一信号点和第二信号点为弹片结构8。如图5所示，在电路板上，会设置一些弹片结构8的部件，用于接地、接天线、按键使用等。本发明实施例的电子设备可以利用这些弹片结构8作为第一信号点和第二信号点。

为了方便为弹片结构8的第一信号点和第二信号点和壳体1上的连接点的连接，在本示例中，第一连接点3和第二连接点4比信号线2的目标分部宽，该目标分部为信号线2的连接第一连接点3和第二连接点4的部分。这样，信号点(即第一信号点和第二信号点)和连接点(即第一连接点3和第二连接点4)具有更多的接触面积，减小了接触不良的可能性。

具体的连接方式可以为，第一信号点和第一连接点3抵接，第二信号点和第二连接点4抵接，这样，便简易地实现了信号点和连接点的电通信连接，且方便壳体1和主体5的拆装，当壳体1安装在主体5上，则信号点和连接点抵接，并可实现导通。当需要将壳体1从主体5上拆卸下来时，信号点和连接点的抵接连接方式也不会对拆卸过程造成阻碍。

可选地，壳体1为电池盖，信号线2设置在电池盖的内侧壁上。相应的，主体5上靠近壳体1的一侧设有电池9。在一些示例中，电池9可位于第一信号点和第二信号点之间。因电子设备内的器件较为复杂，从而常会出现需要通信的信号点被隔离的情形，比如，需要进行电通信的第一信号点和第二信号点，被电子设备内的电池9隔离。例如，在手机的主体5内，第一信号点设置在第一电路板6(例如主板)上，第二信号点设置在第二电路板7(例如小板)上的，第一电路板6和第二电路板7分别设置在电池9两侧，从而第一信号点和第二信号点被电池9隔离。

在本发明实施例中，因在壳体1上设置有信号线2，在壳体1安装在主体5上后，主体5上的第一信号点和信号线2的第一连接点3连接，主体5上的第二信号点和信号线2的第二连接点4连接，从而第一信号点和第二信号点通过信号线2实现了信号导通，并且将信号线2设置在壳体1上，信号线2的布局不受主体5上器件的位置和结构影响，使得信号线2的设置简便易行，且成本更低。

例如，在图4所示的示例中，手机包括主体5和电池盖。在手机的主体5内，主板和小板被电池9隔离，从而主板上的信号点和小板上的信号点的通信受到阻碍。在该示例中，电池盖为金属电池盖，在电池盖上设有通过镭雕工艺加工形成的信号线2。该信号线2的两端为连接点，连接点的宽度比信号线2的连接两端连接点的部位更宽些。在主板和小板上设有弹片，主板的弹片和信号线2的一连接点抵接，小板的弹片和同一信号线2的另一连接点抵接，从而，通过信号线2的电信号的传输，实现了在电池盖上的信号传输。本发明实施例的信号线2传输的方式，比linkfpc、侧键柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)、以及板端一些出线困难的线路更易加工和实现，本发明实施例的实现方式，成本更低，且相较于常规fpc的实现方式，因信号线2在壳体1上镭雕形成，从而避免了容易断裂的问题。另外，信号线2设置在壳体1上，可以不受板端布局限制。

综上所述，本发明实施例的电子设备包括主体5和壳体1，壳体1安装在主体5上。主体5上设置有第一信号点和第二信号点，壳体1上设置有信号线2，信号线2包括第一连接点3、第二连接点4和目标分部，目标分部为信号线的连接第一连接点3和第二连接点4的部分，第一连接点3通过目标分部与第二连接点4信号连接。其中，第一信号点和第一连接点3连接，以导通信号。第二信号点和第二连接点4连接，以导通信号。这样，通过壳体1上的信号线2，实现了主体5上的第一信号点和第二信号点间的电通信连接。而将信号线2设置在壳体1上，因壳体1上的零部件较少，且减少了主体5上器件的位置的影响，方便了信号线2的布局。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。