发射模块及其TOF摄像模组和电子设备的制作方法

发射模块及其tof摄像模组和电子设备
技术领域
[0001]
本发明涉及深度信息领域，更具体地涉及一发射模块及其tof摄像模组和电子设备。


背景技术：

[0002]
深度信息获取功能已经成为了手机市场一大热点功能。越来越多的手机厂商来时在手机上搭载深度信息获取模组来获取深度信息。深度信息获取可以通过飞行时间、结构光或者双目等方法被获取。现有市场环境下，最常用的方法为结构光和飞行时间。两者都需要一个发射端和一个接受端。发射端发射特定的电磁波，电磁波达到被检测的物体，发生一定的变化，并被该物体反射。接收端接收该物体反射的电磁波，由处理模块通过对比发射的电磁波和接收的被反射的电磁波之间的变化来获取深度信息。
[0003]
一般来说，发射端和接收端被组装在一起，发射端和接收端之间电连接形成深度信息获取模组。不论是出货或者组装，发射端和接收端都是被组装在一起形成深度信息获取模组，并作为一个整体。
[0004]
但是发射端和接收端通过一定的方式被组装，如焊接、导电胶粘等，发射端和接收端之间的连接形成了一个不稳定因素。在运输过程中这个不稳定因素会影响深度信息获取模组整体的稳定性。比如，模组厂商在出货时，深度信息获取模组作为一个整体，是良品出货，但是在运输过程中，发射端和接收端之间连接的不稳定性会造成深度信息获取模组收到影响，使得深度信息获取模组被运输电子设备厂商时，可能会从良品变成不良品，对模组厂商和电子设备厂商都会造成损失，影响模组厂商和电子设备厂商的生产和收益。
[0005]
进一步地，电子设备厂商对于手机的设计有许多个性化需求，会希望参与模组的算法调试。作为一个整体被出货和组装的深度信息获取模组限制了电子设备厂商的设计和调试。且整体的深度信息获取模组占据的空间被固定，电子设备厂商无法提供对空间的利用率。电子设备厂商在手机设计、模组布局和组装的个性化需求被限制。
[0006]
因此，如何使得发射端和接收端能够被稳定地运输和组装，以及适应电子设备厂商对于电子设备设计、组装的个性化需求是需要被关注的。


技术实现要素：

[0007]
本发明的一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，其中所述tof摄像模组灵活适配于所述电子设备。
[0008]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述tof摄像模组的一发射模块和一接收模块相互独立，使得所述发射模块和所述接收模块能够被独立运输，避免两者以不稳定的连接形态在运输过程中受到影响。
[0009]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述tof摄像模组的所述发射模块和所述接收模块可以被独立地组装，分别安装于所述电子设备，以适应所述电子设备不同的设计和组装需求。
[0010]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述tof摄像模组的一发射元件和一驱动元件分别被设置于一电路板的上下表面，使得所述发射元件和所述驱动元件之间的连接电路较短，能够产生脉冲波性质量较佳的光信号。
[0011]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述发射模块的热源被分散，避免所述发射模块温度过高。
[0012]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述发射元件、所述电路板和至少一电子元器件被堆叠地设置，以缩小所述发射模块的尺寸。
[0013]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述发射模块包括一支撑底座，所述支撑底座的高度可以被调整，以调节所述发射模块的整体高度，适应不同的高度设计要求。
[0014]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述发射模块和所述接收模块被组装至所述电子设备后，高度差保持在一较小的范围内。
[0015]
本发明的另一个优势在于提供一发射模块及其tof摄像模组和电子设备，所述发射模块的高度可以被调整，以适应所述接收模块的高度。
[0016]
本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。
[0017]
依本发明的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明的一发射模块，包括：
[0018]
一电路板；
[0019]
一驱动元件；以及
[0020]
一发射元件，其中所述发射元件和所述驱动元件被间隔所述电路板相对地设置于所述电路板的上下表面，所述发射元件和所述驱动元件分别被可导通地连接于所述电路板，其中所述驱动元件输送脉冲电流至所述发射元件，控制所述发射元件发出光脉冲信号。
[0021]
根据本发明的一个实施例，所述驱动元件被设置于所述发射元件的下方，以缩短所述驱动元件和所述发射元件之间的距离。
[0022]
根据本发明的一个实施例，所述驱动元件和所述发射元件之间间隔的所述电路板的区域被设置至少一连接电路，所述连接电路导通所述驱动元件和所述发射元件。
[0023]
根据本发明的一个实施例，所述发射模块还包括一支撑元件，所述支撑元件环形分布于所述电路板的上表面。
[0024]
根据本发明的一个实施例，所述发射组件还包括一光学辅助元件，所述光学辅助元件被安装于所述支撑元件的上端，所述支撑元件支撑所述光学辅助元件。
[0025]
根据本发明的一个实施例，所述光学辅助元件和所述支撑元件之间形成至少一缺口。
[0026]
根据本发明的一个实施例，所述支撑元件的上端呈台阶状。
[0027]
根据本发明的一个实施例，所述支撑元件通过模塑工艺形成于所述电路板的上表面。
[0028]
根据本发明的一个实施例，发射模块还包括一固定元件，所述支撑元件通过所述固定元件被固定于所述电路板的上表面。
[0029]
根据本发明的一个实施例，所述发射模块还包括一支撑底座，所述支撑底座被设
置于所述电路板的下表面。
[0030]
根据本发明的一个实施例，所述支撑底座通过一体成型于所述电路板的下表面。
[0031]
根据本发明的一个实施例，所述支撑底座被贴附于所述电路板的下表面，其中所述支撑底座内部空心。
[0032]
根据本发明的一个实施例，所述支撑底座具有至少一通道，所述通道自所述支撑底座的下表面延伸至所述驱动元件的下表面，以连通所述驱动元件和所述支撑底座的外部空间。
[0033]
根据本发明的一个实施例，所述发射模块还包括至少一导热元件，所述导热元件被设置于所述驱动元件的下侧。
[0034]
根据本发明的一个实施例，所述支撑底座环形分布于所述电路板的下表面，所述支撑底座的内侧形成一中空部，以供容纳所述驱动元件。
[0035]
根据本发明的一个实施例，所述支撑底座呈倒固定支架状地被固定于所述电路板的下表面。
[0036]
根据本发明的一个实施例，所述支撑底座具有至少一通孔，所述通孔连通所述支撑底座的内部空间和外部空间。
[0037]
依据本发明的另一个方面，本发明进一步提供一tof摄像模组，包括：
[0038]
上述发射模块；和
[0039]
一接收模块，其中所述接收模块可导通地连接于所述发射模块。
[0040]
根据本发明的一个实施例，所述tof摄像模组还包括一主电路板，所述发射模块和所述接收模块分别被可导通地设置于所述主电路板的同一侧。
[0041]
根据本发明的一个实施例，所述tof摄像模组还包括一第二支撑底座，所述发射模块被设置于所述第二支撑底座，所述第二支撑底座支撑所述发射模块，其中所述第二支撑底座可导通地连接于所述发射模块，其中所述第二支撑底座被固定于所述主电路板。
[0042]
根据本发明的一个实施例，所述第二支撑底座的高度被调整，以调整所述发射模块的高度，使得所述接收模块和所述发射模块的高度差较小。
[0043]
根据本发明的一个实施例，所述tof摄像模组还包括至少一电子元器件，至少一所述电子元器件被设置于所述主电路板。
[0044]
依据本发明的另一个方面，本发明进一步提供一电子设备，包括：
[0045]
一tof摄像模组，其中所述tof摄像模组包括：
[0046]
如上所述的发射模块；和
[0047]
一接收模块；和
[0048]
一主板，其中所述发射模块和所述接收模块分别被安装于所述主板，所述发射模块和所述接收模块的上端齐平，所述发射模块和所述接收模块分别通过一软板被连接于一连接器，各所述连接器分别被连接于所述主板，所述发射模块和所述接收模块被可导通地连接于所述主板。
[0049]
根据本发明的一个实施例，所述tof摄像模组还包括一安装支架，所述安装支架包括相互连接的一第一安装部和一第二安装部，所述发射模块被固定于所述第一安装部，所述接收模块被固定于所述第二安装部，所述安装部被固定于所述主板。
[0050]
根据本发明的一个实施例，所述第一安装部被设置于所述第二安装部上部的一
侧，所述第一安装部的下端高度高于所述第二安装部的下端高度，使得所述发射模块被所述第一安装部抬升，于所述第一安装部的下侧和所述主板之间形成一避让空间。
[0051]
根据本发明的一个实施例，所述安装支架辅助所述发射模块和所述接收模块调整各自的光轴。
[0052]
根据本发明的一个实施例，所述主板具有一安装区，所述发射模块被固定于所述安装区。
[0053]
根据本发明的一个实施例，所述主板具有一安装槽，所述安装槽被设置于所述安装区的任意一侧，所述接收模块被安装于所述安装槽，以使所述接收模块的上端和所述发射模块的上端的高度差保持在一较小范围内。
[0054]
根据本发明的一个实施例，所述主板具有一安装孔，所述安装孔穿透所述主板，所述接收模块被安装于所述安装孔，以使所述接收模块的上端和所述发射模块的上端的高度差保持在一较小范围内。
[0055]
根据本发明的一个实施例，所述tof摄像模组还包括一固定支架，所述固定支架固定所述接收模块至所述主板，其中所述固定支架辅助所述接收模块的光轴调整。
[0056]
根据本发明的一个实施例，所述tof摄像模组还包括一辅助支架，所述发射模块被设置于所述辅助支架，所述辅助支架支撑所述发射模块，其中所述辅助支架被安装于所述主板，以抬升所述发射模块的高度。
[0057]
根据本发明的一个实施例，所述接收模块被安装于所述主板，所述接收模块的上端和所述发射模块的上端的高度差保持在一较小范围内。
[0058]
通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。
[0059]
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
[0060]
图1是根据本发明的一个较佳实施例的一tof摄像模组的示意图。
[0061]
图2是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0062]
图3是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0063]
图4a是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的一画胶示意图。
[0064]
图4b是根据本发明的上述较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的一局部安装示意图。
[0065]
图4c是沿图4b中aa线的局部剖面图。
[0066]
图5是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的一画胶示意图。
[0067]
图6是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的一画胶示意图。
[0068]
图7是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的一画胶示意图。
[0069]
图8是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0070]
图9是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0071]
图10a是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0072]
图10b是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0073]
图10c是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0074]
图10d是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0075]
图11a是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0076]
图11b是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0077]
图12a是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0078]
图12b是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0079]
图12c是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0080]
图12d是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一发射模块的剖面图。
[0081]
图13a是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的示意图。
[0082]
图13b是本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的示意图。
[0083]
图13c是本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的示意图。
[0084]
图14是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的剖面图。
[0085]
图15是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的剖面图。
[0086]
图16是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的示意图。
[0087]
图17是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的另一示意图。
[0088]
图18是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的另一剖面图。
[0089]
图19是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的另一剖面图。
[0090]
图20是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组被安装于一电子设备的
另一示意图。
[0091]
图21是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一剖面图。
[0092]
图22是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一俯视图。
[0093]
图23是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一剖面图。
[0094]
图24是根据本发明的另一个较佳实施例的一tof摄像模组的一剖面图。
具体实施方式
[0095]
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
[0096]
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
[0097]
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0098]
参照图1，依据本发明的一较佳实施例的一tof摄像模组1被阐明。所述tof摄像模组1包括一发射模块10、一接收模块20和多个电子元器件30，所述发射模块10发出电磁波，电磁波到达一被检测物，并被该被检测物反射。所述接收模块20接收该被检测物反射的电磁波。至少一个所述电子元器件30被可导通地连接于所述发射模块10。也就是说至少一个所述电子元器件30支持所述发射模块10的工作。
[0099]
所述发射模块10向外辐射光线，光线遇到物体后被反射，所述接收模块20接收物体反射的光线，并根据发射光线和反射光线的时间差或相位差获取关于该物体的一深度信息。
[0100]
参照图2示出的本发明的一较佳实施例，所述电子元器件30包括一驱动元件31，所述驱动元件31被可导通地连接于所述发射模块10。
[0101]
所述tof摄像模组1包括一发射模块10，所述发射模块10包括所述驱动元件31。所述发射模块10还包括一电路板11和一发射组件12。所述发射组件12被可导通地连接于所述电路板11。所述发射组件12被设置在所述电路板11的上侧。所述驱动元件31被可导通地连接于所述电路板11。所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下侧。所述发射组件12和所述驱动元件31被间隔所述电路板11相对地设置。其中，所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。
[0102]
所述电路板11可以是陶瓷基板，也可以是线路板或软硬结合板等。
[0103]
所述发射组件12包括一发射元件121和一光学辅助元件122，所述发射元件121被设置于所述电路板11的上表面。所述发射元件121被可导通地连接于所述电路板11。所述发射元件121向外辐射光束，光束经过所述光学辅助元件122后向外辐射。所述光学辅助元件
122衍射或均匀化光源。所述光学辅助元件122可以被实施为diffuser(扩散器)、doe(diffractive optical elements，衍射光学元件)或纳米光芯片等，以起到衍射或均匀化光源的作用。
[0104]
所述驱动元件31传输脉冲电流至所述发射元件121，所述反射元件121根据接收到的脉冲电流发出规律的光脉冲信号。光脉冲信号被发射至被检测物体后返回，形成返回信号，所述接收模块20接收返回信号。所述tof摄像模块组1根据发射信号和返回信号的相互差计算被检测物体与tof摄像模组1的距离。其中所述驱动元件31根据传输的脉冲电流控制所述发射元件121发送端的光脉冲信号。
[0105]
其中，所述发射元件121和所述驱动元件31可通过smt工艺直接被贴附于所述电路板11，工艺简单，成本低。
[0106]
所述发射元件121和所述驱动元件31被间隔所述电路板11分别设置于所述电路板11的上下表面，使得所述发射元件121和所述驱动元件31之间的连接电路较短。所述发射元件121和所述驱动元件31沿着竖直方向被堆叠地设置于所述电路板11，所述发射元件121和所述驱动元件31之间的导通距离仅间隔所述电路板11的厚度，因此所述发射元件121和所述驱动元件31之间的导通距离较短，便于所述驱动元件31更好地控制所述发射元件121。
[0107]
所述发射元件121和所述驱动元件31之间间隔的所述电路板11的相应区域被设置至少一连接电路，以导通所述发射元件121和所述电路板11。所述发射元件121和所述驱动元件31分别位于所述电路板11的上下表面，所述驱动元件31被设置于所述发射元件121的下方，使得所述发射元件121和所述驱动元件31之间的导通距离较短，仅间隔所述电路板11，因此连接所述发射元件121和所述驱动元件31的所述连接电路较短。因此，所述发射元件121和所述驱动元件31之间的布线距离较短。此外，所述发射元件121和所述驱动元件31在所述电路板11的上下两个表面设置，避免布线集中在所述电路板11的一侧。
[0108]
当所述发射元件121和所述驱动元件31之间的连接电路较长，所述发射元件121产生的波形较差，同理想的方波偏离较大。当所述发射元件121和所述驱动元件31之间的连接电路越短，所述发射元件121产生的波形越接近理想的方波波形。所述发射元件121和所述驱动元件31被间隔所述电路板11设置于所述电路板11的上下相对的表面，所述发射元件121和所述驱动元件31之间的连接电路较短，寄生电感较小，使得所述发射元件121产生的波形接近理想的方波波形，提高信噪比。
[0109]
此外所述发射元件121和所述驱动元件31在工作时会产生热量，即所述发射元件121和所述驱动元件31均为一个热源。将所述发射元件121和所述驱动元件31间隔所述电路板11在两侧设置，使得所述发射模块10的热源被分散，避免热源集中，提高散热性能，避免所述发射模块10温度过高，影响光功率和检测距离。
[0110]
所述发射元件121、所述电路板11和所述驱动元件31被堆叠地设置，避免元件在径向上的铺设，有利于缩小整个所述发射模块10的体积。
[0111]
所述电子元器件30还包括但不限于电容、电阻、电感等，多个所述电子元器件30被可导通地连接于所述发射模块10。多个所述电子元器件30的设置能够降低所述驱动元件31和所述发射元件121支架的寄生电感，以保障所述发射元件121发出的光信号的波形的完整性。
[0112]
所述发射模块10还包括一光电二极管13，所述光电二极管13被设置于所述电路板
11的上表面。所述光电二级管13位于所述发射元件121的一侧。
[0113]
所述发射模块10还包括一支撑元件14，所述支撑元件14被设置于所述电路板11的上表面。所述支撑元件14沿着所述电路板11上表面的周沿凸起地向上延伸形成。也就是说，所述支撑元件14环形分布于所述电路板11的上表面。所述支撑元件14的内侧和所述电路板11的上侧之间形成一容纳空间1000。所述发射元件121和所述光电二极管13被所述容纳空间1000容纳。
[0114]
所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14的上端。所述支撑元件14支撑所述光学辅助元件122。
[0115]
在本发明的一些实施例中，所述支撑元件14通过模塑、注塑等工艺一体成型于所述电路板11的上表面。所述支撑元件14和所述驱动元件31和其他被设置于所述电路板11下侧的所述电子元器件30直接接触，相对空气传导散热而言，散热效果更好。
[0116]
在本发明的另一些实施例中，所述支撑元件14通过粘接等方式被固定于所述电路板11。所述支撑元件14还可以通过焊锡等其他方式被固定于所述电路板11。
[0117]
参照图2示出的本发明的一个较佳实施例，所述支撑元件14的上端呈台阶状，所述支撑元件14的上端台阶状的下凹部分具有一承载面141，所述承载面141低于所述支撑元件14上端最高处的表面。所述承载面141供安装所述光学辅助元件122。所述支撑元件14上端的台阶状的相对所述承载面141凸起地形成一凸起部142，所述凸起部142具有一定的高度，且所述凸起部142的高度略大于所述光学辅助元件122的厚度。
[0118]
优选地，所述光学辅助元件122的周沿被粘接于所述承载面141，所述支撑元件14支撑所述光学辅助元件122，保持所述光学辅助元件122位于所述发射元件121的上方。
[0119]
所述发射模块10还包括一支撑底座15，所述支撑底座15被设置于所述电路板11的下表面。所述支撑底座15覆盖所述驱动元件31。所述电路板11被设置于所述支撑底座15上侧。所述发射组件12被设置于所述电路板11的上侧。所述支撑底座15支撑所述电路板11，以及被设置于所述电路板11上侧的所述发射组件12。
[0120]
所述驱动元件31被所述支撑底座15包裹，使得所述驱动元件31被所述支撑底座15遮挡，所述支撑底座15对所述驱动元件31起到保护作用。
[0121]
当其他至少一所述电子元器件30被设置于所述电路板11的下侧，所述支撑底座15可以覆盖和包裹其他至少一所述电子元器件30，对其他至少一所述电子元器件30起到保护作用。
[0122]
所述支撑底座15自所述电路板11的下表面到所述支撑底座15的下表面之间的距离可以被调整，即所述支撑底座15的高度可以被调整，以适应不同高度需求的模组设计。举例地，所述支撑底座15的高度可以根据所述电路板11下表面被设置的所述电子元器件30的高度进行调整，以完全包裹所述电子元器件30。
[0123]
所述支撑底座15的高度可以调整，使得被所述发射模块10的整体高度看可以被调整，所述发射模块10的上端被抬升的高度受到所述支撑底座15的高度的影响。
[0124]
在本发明的一些实施例，所述支撑底座15可以通过模塑、注塑等工艺形成于所述电路板11。在本发明的另一些实施例中，所述支撑底座15可以通过胶粘等方式被固定于所述电路板11。
[0125]
值得一提的是，所述支撑元件14和所述支撑底座15采用模塑等工艺形成时，可以
提高所述发射模块10的整体强度和平整度。采用模塑等工艺，还可以进行大批量生产，如整拼板生产，再按照需求进行切割，有利于提高生产效率。此外，部分所述电子元器件30被采用模塑等工艺形成的所述支撑底座15包裹，部分所述电子元器件30的空间和所述支撑底座15的空间重叠，减少了所述电子元器件30的避让空间，有利于减小所述支撑底座15的长宽尺寸，进而有利于缩小整体所述发射模块10的尺寸，同时取消贴附工艺，有利于减小元件组装公差。
[0126]
所述支撑底座15包裹所述驱动元件31，所述驱动元件31的散热受到一定的影响，为了提升散热性能，参照图3，所述发射模块10进一步包括至少一导热元件16，所述导热元件16被设置于所述驱动元件31的下方。所述导热元件16由可导热的材料制成。所述导热元件16的设置能够提高所述发射模块10的散热性能，以避免所述发射模块10的温度过高。
[0127]
所述支撑底座15包裹所述导热元件16。也就是说，所述导热元件16被设置于所述支撑底座15的内部。所述驱动元件31产生的热量通过所述导热元件16被导出所述支撑底座15的内部。
[0128]
值得一提的是，所述导热元件16的位置和数量不受限制，所述导热元件16可以被设置于所述驱动元件31的下方或侧方，所述导热元件16的数量可以为一个或多个。
[0129]
当所述电路板11的下侧还被设置其他至少一所述电子元器件30，所述导热元件16的位置和数量可以根据实际情况进行调整，以保障散热性能。
[0130]
参照图4a至图4c，所述光学辅助元件122通过胶粘的方式被安装于所述支撑元件14。所述光学辅助元件122被所述凸起部142包围。当所述光学辅助元件122具有一安装面1221，所述安装面1221沿着所述光学辅助元件122的下侧表面的周边形成。安装所述光学辅助元件122至所述支撑元件14时，所述安装面1221朝向所述承载面141。所述安装面1221被部分或全部地画胶，以被胶粘于所述承载面141。
[0131]
在本发明的一些实施例中，所述安装面1221具有多条边，如图4所示的示例，所述安装面1221根据所述光学辅助元件122和所述支撑元件14的形状，具有四条边。当所述承载满1221的四条边均被完全画胶，则所述安装面1221和所述承载面141的一周被完全胶粘，所述安装面1221和所述承载面141之间不具有空隙，不利于气体流通。当所述发射模块10工作时，所述发射模块10的元件产生一定的温度变化，使得内部的气体体积发生变化，会影响内部元件和结构的稳定性。
[0132]
通过设计所述安装面1221的画胶位置，以在所述安装面1221和所述承载面141之间形成气体流通的结构。
[0133]
图5至图7示出的本发明所述的tof摄像模组1的所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14时的气体流通结构的不同设计。
[0134]
具体地，如图5所示，所述安装面1221的其中一条边未被画胶，使得所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14时，所述安装面1221和所述承载面141之间具有一定的空隙，有助于气体流通。所述安装面1221的其中两条边或三条边未被画胶，也可以形成可供气体流通的空隙。
[0135]
如图6示出的另一画胶位置的示例，所述安装面1221的部分区域未被画胶，当所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14，所述安装面1221和所述承载面141之间形成至少一缺口120，所述缺口120可供气体流通。由于画胶形成一定的厚度，因此于所述承载面
141和所述安装面1221之间形成一定的间隔，进而在未画胶的区域形成所述缺口120。
[0136]
其中，画胶时，可以通过画胶开始位置和画胶结束位置不连贯来形成未被画胶的位置，进而形成所述缺口120。此外，在本发明的其他示例中，也可以通过画胶开始位置和画胶结束位置重合，而画胶过程中在一个或多个区域中断以形成未被画胶的位置，进而在所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14后形成所述缺口120。
[0137]
值得一提的是，未被画胶的位置可以为一个区域或多个区域，以在安装所述光学辅助元件122时形成一个或多个所述缺口120。所述缺口120的数量不受限制。
[0138]
参照图7示出的另一画胶位置的示例，所述安装面1221的相邻两条边的拐角位置未被画胶。当所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14，所述安装面1221和所述承载面141之间形成的所述缺口120位于所述光学辅助元件122的拐角处。
[0139]
由于画胶时，在拐角位置，画胶速度较慢。经过的拐角越少，而经过的直线路程越多，画胶的速度越能够被提高。因此，以拐角的一侧为画胶起点，以拐角的另一侧为画胶终点，可以避免在一个或多个拐角画胶，有利于提高生产效率。
[0140]
结合图5至图7示出的画胶位置的不同示例，画胶的位置多样，而形成的所述缺口120的数量不受限制。画胶时，可以在所述安装面1221的不同区域形成不画胶的位置，位置多样，且形成的不画胶位置的数量不受限制。
[0141]
参照图8示出的本发明的另一个示例，与图2示出的所述较佳实施例不同的是，所述支撑元件14不是通过模塑、注塑等工艺以一体成型的方式形成于所述电路板11。
[0142]
具体地，所述发射模块10包括至少一固定元件17，所述支撑元件14的下端被粘接所述固定元件17，所述固定元件17的下端被固定于所述电路板11的上表面。所述固定元件17由粘性材料制成，可用于粘连。所述支撑元件14通过所述固定元件17被粘连于所述电路板11的上表面。
[0143]
值得一提的是，制作所述固定元件17的材料还具有较好的散热性。在本发明的一个示例中，所述固定元件17还可以被设置至少一缺口，连通所述固定元件17的内侧和外侧，以供气体流通。也就是说，为所述固定元件17预留至少一缺口作为气体流通的空间。
[0144]
还值得一提的是，所述支撑元件14上端的内侧被设置一台阶部143，所述台阶部143自所述支撑元件14上端的内侧继续向内侧延伸形成。所述光学辅助元件122被安装于所述台阶部143。
[0145]
所述支撑元件14可以通过模塑等工艺形成不同的形状于所述电路板11，不同形状的所述支撑元件14也可以通过胶粘等方式被固定于所述电路板11。
[0146]
所述支撑元件14还可以通过焊锡等其他方式被固定于所述电路板11。
[0147]
在本发明的其他实施例中，进一步地，可以对所述支撑元件14进行气体流通结构设计。如图9所示，所述支撑元件14通过所述固定元件17被安装于所述电路板11的上侧。所述支撑元件14具有至少一逃气孔140，所述逃气孔140被设置于所述台阶部143的一侧，位于所述光学辅助元件122的外侧，以防止所述光学辅助元件122对所述逃气孔140的遮挡。
[0148]
所述逃气孔140的一端和所述发射元件121所在的所述容纳空间1000连通，所述逃气孔140的另一端和所述发射模块10的外部连通。
[0149]
当所述发射模块10工作，产生热量，所述容纳空间1000内气体体积会发生变化。当温度升高，气体膨胀，气体可以通过所述逃气孔140向外流通，以保障内部结构和元件的稳
定性。
[0150]
值得一提的是，所述支撑底座15的内部也可以被设置所述导热元件16，以供导热。
[0151]
参照图10a示出的本发明的另一个示例，与图2示出的一个较佳实施例不同的是，所述支撑底座15被设置至少一通道151。所述支撑底座15被设置于所述电路板11的下表面，所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。所述通道151自所述驱动元件31的下表面延伸至所述支撑底座15的下表面，使得所述驱动元件31的部分区域通过所述通道151被裸露。
[0152]
所述驱动元件31的热量可以沿着所述通道151向外传出。所述驱动元件31可以通过所述通道151向外散热。
[0153]
所述通道151自所述支撑底座15的外表面贯通至所述电路板11下表面设置的所述电子元器件30，使得被设置于所述电路板11下侧的所述电子元器件30的部分区域可以通过所述通道151和外界连通，所述电子元器件30可以通过所述通道151和外界进行热交换。
[0154]
所述电子元器件30的所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。所述通道151自所述驱动元件31的下表面延伸至所述支撑底座15的下表面，以使所述驱动元件31的部分区域被裸露在空气中，所述驱动元件31可以和外界进行热交换。
[0155]
值得一提的是，所述支撑元件14的上端可以被设置至少一逃气空间144，所述逃气空间144沿着所述凸起部142的上端向内延伸至所述安装面141的下侧。所述逃气空间144连通所述容纳空间1000和外界。在组装所述发射模块10的过程中，如果存在加热的工序，那么所述容纳空间1000和外界连通，可以使得气体变化时，气体有通道溢出，避免气体体积变化对内部结构的影响。在本发明的一个示例中，所述逃气空间144在所述发射模块10组装结束后可以被封闭。
[0156]
所述通道151的数量不受限制，如图10a示出了所述支撑底座15被设置一个所述通道151的示例，图10b示出了所述支撑底座15被设置多个所述通道151的示例。多个所述通道151的一端和被设置于所述电路板11下表面的所述电子元器件30连通，多个所述通道151的另一端延伸至所述支撑底座15的下表面，和外界连通。多个所述通道151贯通被设置于所述电路板11下表面的所述电子元器件30至所述支撑底座15下表面之间的部分空间，使得被设置于所述电路板11下表面的所述电子元器件30的多个区域可以通过所述通道151和外界连通，进行热交换。所述电子元器件30可以通过所述通道151进行散热。
[0157]
所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。所述通道151自所述驱动元件31的下表面贯至所述支撑底座15的下表面，所述驱动元件31的多个区域可以通过所述通道151被裸露，所述驱动元件31可以和外界进行热交换。
[0158]
与图10a和图10b示出的示例不同的是，图10c示出的示例中，所述支撑元件14通过其他方式被固定于所述电路板11。所述发射模块10还包括至少一固定元件17，所述支撑元件14的下端被粘接所述固定元件17，所述固定元件17的下侧被固定于所述电路板11的上表面，使得所述支撑元件14通过所述固定元件17被粘接于所述电路板11。所述支撑元件14由塑料材料制成。在本发明的另一个示例中，所述支撑元件14由散热性能更好的金属材料制成。所述固定元件17由散热性能较好的粘接材料制成。
[0159]
所述支撑元件14上端的内侧被设置一台阶部143，所述台阶部143自所述支撑元件14上端的内侧继续向内侧延伸形成。所述光学辅助元件122被固定于所述台阶部143。
[0160]
此外，所述支撑元件14还可以通过焊接等其他方式被固定于所述电路板11。
[0161]
所述支撑底座15被设置一通道151，所述通道151自所述支撑底座15的下表面延伸至所述驱动元件31的下表面，使得所述驱动元件31可以和外界进行热交换。
[0162]
图10d示出了所述支撑底座15被设置多个所述通道151的示例，多个所述通道151自所述支撑底座15的下表面延伸至所述驱动元件31的下表面，使得所述驱动元件31可以通过多个所述通道151向外散热。
[0163]
当其他所述电子元器件30被安装于所述电路板11的下表面，多个所述通道151自所述支撑底座15的下表面延伸至其他所述电子元器件30的下表面，以使洽谈所述电子元器件30可以通过多个所述通道151向外散热。
[0164]
图10a至图10d示出的所述支撑底座15一体成型于所述电路板11的下表面。具有不同数量和位置的所述通道151的所述支撑底座15可以通过模塑、注塑工艺形成。
[0165]
参照图11a和图11b示出的本发明的另一个较佳实施例，所述发射模块10包括一电路板11和一发射组件12。所述发射组件12被设置于所述电路板11的上侧。所述发射组件12包括一发射元件121和一光学辅助元件122，所述发射元件121被可导通地连接于所述电路板11。所述发射元件121被设置于所述电路板11的上表面。所述光学辅助元件122被设置于所述发射元件121的上方。
[0166]
所述发射模块10还包括一光电二极管13，所述光电二极管13被可导通地连接于所述电路板11。所述光电二极管13被设置于所述电路板11的上表面。所述光电二级管13位于所述发射元件121的一侧。
[0167]
所述发射模块10还包括至少一驱动元件31，所述驱动元件31被可导通地连接于所述电路板11。所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。
[0168]
所述发射元件121和所述驱动元件31间隔所述电路板11分别被设置于所述电路板11的上下表面，所述发射元件121和所述驱动元件31在所述电路板11的位置相对，分别位于所述电路板11的上下表面，使得所述发射元件121和所述电路板11之间的连接电路较短。
[0169]
如图11a所示，所述发射模块10还包括一支撑元件14，所述支撑元件14一体成型于所述电路板11的上表面。所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14的上端。所述支撑元件14支撑所述光学辅助元件122，使得所述光学辅助元件122被保持于所述发射元件121的上方。
[0170]
如图11b所示，所述发射模块10还包括一支撑元件14和至少一固定元件17，所述支撑元件14的下端被粘接所述固定元件17，所述固定元件17被粘接于所述电路板11的上表面，所述支撑元件14通过所述固定元件17被粘接于所述电路板11。
[0171]
也就是说，所述支撑元件14可以通过一体成型的方式形成于所述电路板11，也可以通过粘接或其他的方式被固定于所述电路板11。举例地，所述支撑元件14还可以通过焊接等方式被固定于所述电路板11。
[0172]
所述支撑元件14的内侧和所述电路板11的上侧之间形成一容纳空间1000。所述发射元件121和所述光电二极管13被所述容纳空间1000容纳。
[0173]
如图11a所示，所述支撑元件14的上端呈台阶状，所述支撑元件14上端台阶状的下凹部分具有一承载面141，所述承载面141供安装所述光学辅助元件122。所述支撑元件14上端台阶状还具有一凸起部142，所述凸起部142相对所述承载面141凸起，所述凸起部142具
有一定的高度。
[0174]
所述光学辅助元件122被安装于所述承载面141。所述支撑元件14支撑所述光学辅助元件122。
[0175]
如图11b所示，所述支撑元件14上端的内侧被设置一台阶部143，所述台阶部143自所述支撑元件14上端的内侧继续向内侧延伸形成。所述光学辅助元件122被安装于所述台阶部143。所述支撑元件14还具有至少一逃气孔140，所述逃气孔140被设置于所述台阶部143的一侧。所述光学辅助元件122被安装于所述台阶部143，所述逃气孔140位于所述光学辅助元件122的外侧，以防止所述光学辅助元件122对所述逃气孔140的遮挡。所述逃气孔140连通所述发射元件121所在的所述容纳空间1000和外部，以供气体流通。
[0176]
如图11a和图11b所示，所述发射模块10还包括一支撑底座15，所述支撑底座15被设置于所述电路板11的下表面。所述支撑底座15自所述电路板11的下表面向下延伸出一定高度。所述支撑底座15具有一中空部1500，所述中空部1500形成于所述支撑底座15的内侧。也就是说，所述支撑底座15环状地分布于所述电路板11的小表面。所述电路板11的部分区域通过所述中空部1500被暴露。
[0177]
所述电子元器件30可以通过所述中空部1500被设置于所述电路板11下表面被暴露的部分区域。其中，所述驱动元件31通过所述中空部1500被设置于所述电路板11的下表面。
[0178]
所述支撑底座15具有一定的高度，使得所述电子元器件30被包容于所述中空部1500内，以保护所述电子元器件30不受挤压。
[0179]
所述支撑底座15由导热材料制成，以对所述电路板11和所述电子元器件30进行导热。
[0180]
此外，所述电子元器件30通过所述中空部1500被暴露于空气中，所述电子元器件30可以直接与外界进行热交换。所述驱动元件31被设置于所述电路板11暴露在所述中空部1500的区域，所述驱动元件31可以直接与外界进行热交换。
[0181]
参照图12a和图12b示出的本发明的另一个较佳实施例，所述发射模块10包括一电路板11和一发射组件12，所述发射组件12可导通地连接于所述发射组件12。所述发射组件12被设置于所述电路板11的上侧。至少一个所述电子元器件30被可导通地连接于所述电路板11。其中，所述电子元器件30包括至少一驱动元件31，所述驱动元件31被可导通地连接于所述电路板11。所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。
[0182]
所述发射组件12包括一发射元件121和一光学辅助元件122，所述发射元件121被设置于所述电路板11的上表面，所述光学辅助元件122被设置于所述发射元件121的上方。
[0183]
所述驱动元件31被设置于所述电路板11的下表面。所述发射元件121和所述驱动元件31被相对地设置于所述电路板11的上下表面，以使所述发射元件121和所述驱动元件31之间的连接电路较短。
[0184]
所述发射模块10还包括一光电二极管13，所述光电二极管13被可导通地连接于所述电路板11。所述光电二极管13被设置于所述电路板11的上表面，位于所述发射元件121的一侧。
[0185]
所述发射模块10还包括一支撑元件14，所述支撑元件14被设置于所述电路板11的上侧。所述支撑元件14沿着所述电路板11的周沿凸起地向上延伸。所述支撑元件14环形分
布于所述电路板11的上表面。所述支撑元件14的内侧和所述电路板11的上侧之间形成一容纳空间1000。所述发射元件121被设置于所述容纳空间1000。
[0186]
所述支撑元件14一体成型于所述电路板11。所述支撑元件14通过模塑工艺一体成型于所述电路板11的上表面。所述光学辅助元件122被安装于所述支撑元件14的上端。所述支撑元件14支撑所述光学辅助元件122，使得所述光学辅助元件122被保持于所述发射元件121的上方。
[0187]
所述发射模块10还包括一支撑底座15，所述支撑底座15呈倒支架状。所述支撑底座15是空心的，使得所述驱动元件31可以被收容于所述支撑底座15。所述支撑底座15通过胶粘或焊锡等工艺被稳定地贴附于所述电路板11的下表面。所述支撑底座15的上端被固定于所述电路板11的下表面。所述支撑底座15的下端包围所述驱动元件31。其中，所述支撑底座15由具备散热性能的材料制成，如金属。所述驱动元件31被安装于所述电路板11的下表面。所述驱动元件31被内置于所述支撑底座15。
[0188]
当其他所述电子元器件30被安装于所述电路板11的下侧，所述支撑底座15收容其他所述电子元器件30于所述支撑地缘15的内部空间。所述支撑底座15的高度可以根据所述发射模块10的设计需求进行调整，以同所述驱动元件31和其他所述电子元器件30的高度相适应。
[0189]
参照图12b，与图12a示出的示例不同的是，所述支撑元件14不是通过一体成型地方式形成于所述电路板11。所述发射模块10还包括至少一固定元件17，所述支撑元件14的下端被粘接所述固定元件17，所述固定元件17被粘接于所述电路板11的上表面。所述支撑元件14通过所述固定元件17被粘接地固定于所述电路板11。所述支撑元件14环形分布于所述电路板11，以形成一定的容纳空间1000容纳所述发射元件121于所述电路板11的上表面。所述发射元件121和所述光电二极管13被容纳于所述容纳空间1000。
[0190]
参照图12a，所述支撑元件14的上端呈台阶状，所述支撑元件14的上端台阶状的下凹部分具有一承载面141，所述承载面141低于所述支撑元件14上端最高处的表面。所述承载面141供安装所述光学辅助元件122。所述支撑元件14上端的台阶状的相对所述承载面141凸起地形成一凸起部142，所述凸起部142具有一定的高度，且所述凸起部142的高度略大于所述光学辅助元件122的厚度。
[0191]
优选地，所述光学辅助元件122的周沿被粘接于所述承载面141，所述支撑元件14支撑所述光学辅助元件122，保持所述光学辅助元件122位于所述发射元件121的上方。
[0192]
与图12a示出的示例不同的是，所述支撑元件14的上端的内侧被设置一台阶部143，所述台阶部143自所述支撑元件14上端的内侧向所述容纳空间1000延伸形成。所述台阶部143呈台阶状，以供安装所述光学辅助元件122。
[0193]
如图12a所示，所述支撑底座15被固定于所述电路板11的下侧，所述支撑底座15完全包裹被安装于所述电路板11下侧的所述驱动元件31。
[0194]
参照图12c，与图12a示出的示例不同的是，所述支撑底座15被设置至少一通孔152，所述通孔152连通所述支撑底座15的内部空间和所述支撑底座15的外部空间。所述通孔152被设置于靠近所述支撑底座15上端的位置。所述支撑底座15内部空间的气体可以通过所述通孔152向外流通。当所述发射模块10工作时，产生温度变化，进而引起气体体积变化时，所述通孔152为气体流通提供空间，以消除气体体积变化带来的对所述发射模块10结
构稳定性的影响。
[0195]
所述通孔152尺寸小，可以使得内部空间的气体逃出，且不影响所述支撑底座15支撑的稳定性，也防止外界环境对内部空间和元件的影响，保障一定的阻隔性。
[0196]
参照图12d，所述支撑元件14通过所述固定元件17被固定于所述电路板11。所述光学辅助元件122被安装于所述台阶部143。所述支撑底座15被设置所述通孔152，以供气体流通。
[0197]
综合图12a至图12d，所述支撑元件14可以一体成型于所述电路板11，也可以通过粘接等其他方式被固定于所述电路板11。所述支撑元件14上端可以直接形成台阶状，以安装所述光学辅助元件122，也可以在所述支撑元件14的上端形成所述台阶部143，用于安装所述光学辅助元件122。
[0198]
所述支撑底座15可以被实施为倒支架状的空心结构。所述支撑底座15可以完全包裹所述驱动元件31，也可以被设置所述通孔152，以便进行气体流通。
[0199]
图13a至图14示出了本发明的一示例，所述tof摄像模组1被安装于一电子设备400。所述tof摄像模组1包括一发射模块10和一接收模块20，所述tof摄像模组1还包括一安装支架100，所述安装支架100辅助安装所述发射模块10和所述接收模块20至所述电子设备400的一主板4000。所述发射模块10和所述接收模块20分别可导通地于所述主板4000。
[0200]
所述安装支架100包括一第一安装部101和一第二安装部102，所述第一安装部101和所述第二安装部102相互连接。所述发射模块10和所述接收模块20分别被设置于所述第一安装部101和所述第二安装部102，使得所述发射模块10和所述接收模块20通过所述安装支架100被安装于所述电子设备400的所述主板4000。
[0201]
所述第一安装部101包围所述发射模块10的侧边，所述第二安装部102包围所述接收模块20的侧边。所述第一安装部101和所述第二安装部102的大小和高度分别适于包围所述发射模块10和所述接收模块20的侧边。参照图13a，所述第一安装部101被设置于所述第二安装部102上部的一侧，所述第一安装部101的下端高度高于所述第二安装部102的下端高度，于所述第一安装部101的下侧形成一避让空间1010，使得所述发射模块10被安装于所述第一安装部101时。所述发射模块10被相对所述主板4000悬空地固定，所述发射模块10被抬高，以使所述发射模块10和所述接收模块20的高度差保持在一较小范围内。较小范围指所述接收模块20的上端和所述发射模块10的上端的高度相同或差距较小。所述接收模块20被下沉地安装至所述主板4000，以降低所述接收模块20的上端的高度，和所述发射模块10的上端的高度差保持在一较小范围内。所述主板4000可以被设置安装孔或安装槽以降低所述接收模块20的安装高度。
[0202]
参照图13b，与图13a不同的是，所述第一安装部101的下端延伸至所述主板4000，所述第一安装部101的下端被固定于所述主板4000，所述第一安装部101支撑所述发射模块10。所述第一安装部101能够更稳定地支撑所述发射模块10，保持整体结构的稳定性。所述发射模块10被所述第一安装部101抬升，以使所述发射模块10和所述接收模块20的高度差保持在一较小范围内。值得一提的是，所述发射模块10的下侧中空，即所述第一安装部101的下部中空，以形成所述避让空间1010，供安装电子元器件。
[0203]
所述安装支架100的所述第一安装部101和所述第二安装部102的内部空间限定了所述发射模块10和所述接收模块20的安装位置和朝向。将所述发射模块10和所述接收模块
20分别安装至所述第一安装部101和所述第二安装部102内时，所述发射模块10和所述接收模块20的位置可以被调整，使得所述发射模块10和接收模块20的光轴可以被调整，便于将所述发射模块10和所述接收模块20的光轴调整至相互平行，以获得较高的成像质量。
[0204]
参照图13c，所述发射模块10和所述接收模块20分别被连接于一连接器70，所述发射模块10和所述接收模块20分别通过所述连接器70被可导通地连接于所述主板4000。其中，所述发射模块10和所述接收模块20分别被连接于一软板，各所述软板和所述连接器70连接，所述连接器70被连接于所述主板4000。所述发射模块10和所述接收模块20被可导通地连接于所述主板4000。所述发射模块10和所述接收模块20相互导通。
[0205]
与上述所述发射模块10的较佳实施例不同的是，图13a至图14中示出的所述发射模块10的下侧未被设有所述支撑底座15，所述发射模块10的下侧为所述避让空间1010，可供安装其他的所述电子元器件30至所述主板4000，使得所述电子元器件30和所述发射模块10堆叠地被设置于所述主板4000，以节省空间。
[0206]
值得一提的是，所述主板4000的电子元器件可以被安装于所述避让空间1010，使得所述主板4000的电子元器件和所述tof摄像模组1的所述发射模块10堆叠设置，提高所述主板4000的空间利用率。
[0207]
图15示出了本发明的上述发射模块10的较佳实施例的具体应用，所述tof摄像模组1被安装于一电子设备400。
[0208]
所述tof摄像模组1包括一发射模块10和一接收模块20。所述发射模块10和所述接收模块20被独立组装。也就是说，所述发射模块10和所述接收模块20可以被独立地安装于所述电子设备400的一主板4000。所述主板4000可以被实施为所述电子设备400的主板。所述发射模块10可以被直接安装于所述主板4000。再将所述接收模块20安装于所述主板4000，使得所述发射模块10和所述接收模块20在所述电子设备400形成所述tof摄像模组1。
[0209]
所述tof摄像模组1还包括一固定支架80，所述固定支架80被固定于所述主板4000，所述接收模块20被所述固定支架80固定于所述主板4000。所述接收模块20被固定连接于所述固定支架80，所述固定支架80支撑所述接收模块20，以使所述接收模块20被稳定地固定于所述主板4000。其中所述接收模块20在被固定至所述主板4000时，所述接收模块20的安装位置和朝向可以被调整，所述接收模块20的光轴可以被调整，使得所述接收模块20和所述发射模块10的光轴相互平行，以实现较好的成像效果。
[0210]
在本发明的另一个示例中，所述发射模块10也可以被固定于所述固定支架80，以通过所述固定支架80被固定于所述主板4000，所述固定支架80支撑所述反射模块10，以保障所述发射模块10的稳定。所述发射模块10在被固定至所述主板4000前，所述发射模块10的安装位置和朝向可以被调整，其光轴也可以被调整，以和所述接收模块20的光轴平行。
[0211]
一般来说，所述接收模块20的高度大于所述发射模块10的高度，为了保持所述接收模块20的上端和所述发射模块10的上端的高度差在一较小范围内，高度差在一较小范围内。所述接收模块20在所述主板4000的安装位置的高度要低于所述发射模块10的安装高度。
[0212]
如图16和图17所示，所述主板4000具有一安装区4001，所述安装区4001形成于所述主板4000的表面。所述发射模块10被固定于所述安装区4001。所述发射模块10可以被焊接地固定于所述安装区4001。所述主板4000还包括一安装槽4002，所述安装槽4002形成于
所述安装区4001的一侧。所述安装槽4002相对所述安装区4001向下凹陷。所述接收模块20被安装于所述安装槽4002。所述接收模块20被可导通地连接于所述主板4000。
[0213]
所述接收模块20被安装于下陷的所述安装槽4002，所述发射模块10安装于所述安装区4001，安装位置高度的差异可以使得所述接收模块20和所述发射模块10相对所述主板4000的高度的差距较小。
[0214]
所述接收模块20和所述发射模块10之间的位置关系多样，所述接收模块20可以位于所述发射模块10任意一侧，如图16和图17所示。
[0215]
所述电子设备400的所述主板4000的厚度受到所述电子设备400的设计要求的影响，厚度有限，所述安装槽4002的厚度被所述主板4000的厚度限制。因此，所述接收模块20相对所述发射模块10的安装高度的差异是有限的，存在所述主板4000的厚度不够，导致所述安装槽4002的厚度不够，使得所述接收模块10的上端无法和所述发射模块10的上端高度差保持在一较小的范围内。因此，提供另一个示例，以示出所述tof摄像模组1的其他安装方式。
[0216]
图18示出了所述tof摄像模组1在所述电子设备400的另一个安装方式。
[0217]
所述tof摄像模组1进一步包括一辅助支架50，所述辅助支架50被可导通地连接于所述发射模块10。所述辅助支架50被安装于所述发射模块10的下侧。所述发射模块10被设置于所述辅助支架50，所述辅助支架50支撑所述发射模块10，以增加所述发射模块10的高度，使得所述发射模块10的上端和所述接收模块20的上端大致平齐。所述辅助支架50被内置连接电路，使得所述辅助支架50被可导通地连接于所述主板4000。所述发射模块10通过所述辅助支架50被可导通地连接于所述主板4000。
[0218]
至少一个所述电子元器件30被可导通地连接于所述发射模块10。所述电子元器件30可以被设置于所述发射模块10的所述电路板11，也可以被设置于所述电子设备400的所述主板4000。所述电子元器件30的位置可以根据所述tof摄像模组1的设计需求以及所述电子设备400的设计要求自行设计。
[0219]
在本发明的一个示例中，可以通过所述辅助支架50和所述安装槽4002的设置来共同实现所述发射模块10和所述接收模块20的上端高度差保持在一较小的范围内。
[0220]
在本发明的另一个示例中，所述接收模块20被可导通地安装于所述主板4000的表面，所述发射模块10通过所述辅助支架30安装于所述主板4000，也就是说，提供使用所述辅助支架50来调整所述发射模块10的高度，实现所述发射模块10和所述接收模块20的上端高度差保持在一较小的范围内。
[0221]
图19和图20从不同角度示出了本发明所述的tof摄像模组1在所述电子设备400的另一种安装方式。
[0222]
所述主板4000被设置一安装区4001和一安装孔4003，所述安装孔4003位于所述安装区4001的一侧。所述tof摄像模组1的所述发射模块10被安装于所述安装区4001。所述发射模块10被焊接于所述安装区4001，所述接收模块20被安装于所述安装孔4003。所述安装孔4003贯通所述主板4000，使得所述接收模块20的安装高度低于所述发射模块10的安装高度，以使安装后的所述接收模块20和所述发射模块10的高度差保持在一较小的范围内。
[0223]
值得一提的是，所述安装孔4003可以被设置于所述安装区4001周边的任意一侧，具体的布置位置可以根据所述电子设备400的设计要求进行调整。
[0224]
还值得一提的是，所述接收模块20可以通过所述固定支架80被固定于所述主板4000。
[0225]
本发明所述的tof摄像模组1的所述发射模块10和所述接收模块20相互独立。所述发射模块10和所述接收模块20分别被安装于所述电子设备400。在本发明的其他实施例中，所述tof摄像模组1可以形成一个整体。图21示出了本发明所述的tof摄像模组1的一较佳实施例。所述tof摄像模组1被组装成一个整体。所述发射模块10的所述支撑底座15一体成型于所述电路板11的下表面，所述支撑底座15的高度可以被调整。
[0226]
所述支撑底座15的高度根据所述接收模块20的高度进行调整，使得整体的所述发射模块10和所述接收模块20之间的高度差在一较小的范围内。所述支撑底座15被内置连接电路，和所述电路板11连接。
[0227]
所述tof摄像模组1还包括一主电路板60，所述发射模块10和所述接收模块20分别被安装于所述主电路板60，所述发射模块10和所述接收模块20分别可导通地连接于所述主电路板60。所述电路板11通过所述支撑底座15内置的连接电路和所述主电路板60连接。
[0228]
所述发射模块10和所述接收模块20之间的高度差在一较小的范围内。
[0229]
将所述发射模块10和所述接收模块20被安装于所述主电路板60后，形成所述tof摄像模组1，再将所述tof摄像模组1整体地安装于所述电子设备400的所述主板4000。
[0230]
值得一提的是，至少一个所述电子元器件30可以被安装于所述主电路板60，以可导通地连接于所述发射模块10，支持所述发射模块10的工作。
[0231]
参照图22，所述tof摄像模组1还包括一连接器70，所述连接器70连接所述发射模块10和所述接收模块20。
[0232]
图23示出了所述tof摄像模组1被组装成一个整体的另一较佳实施例，其中所述tof摄像模组1还包括一主电路板60，所述发射模块10和所述接收模块20被可导通地安装于所述主电路板60的同一侧。所述tof摄像模组1还包括一第二支撑底座18，所述第二支撑底座18被设置于所述发射模块10的下侧，所述发射模块10被所述第二支撑底座18支撑。所述发射模块10被所述第二支撑底座18抬升。至少一个所述电子元器件30可以被设置所述第二支撑底座18的下侧，至少一个所述电子元器件30被可导通地连接于所述主电路板60。
[0233]
所述tof摄像模组1还包括一连接组件19，所述连接组件19的一端被连接于所述发射模块10，所述连接组件19的另一端被连接于所述主电路板60，所述连接组件19将所述发射模块10和所述主电路板60可导通地连接。
[0234]
所述连接组件19包括一第一连接主体191和一第二连接主体192，所述第一连接主体191被连接于所述第二连接主体192，所述第二连接主体192被安装于所述发射模块10。其中所述第二连接主体192被安装于所述第二支撑底座18的上侧。所述发射模块10被安装于所述第二连接主体192的上侧。所述第二连接主体192被可导通地连接于所述发射模块10。所述第一连接主体191的一端被连接于所述第二连接主体192，所述第一连接主体191的另一端被连接于所述主电路板60，使得所述发射模块10被可导通地连接于所述主电路板60。其中，所述第一连接主体191被实施为软板。
[0235]
所述第二支撑底座18可以通过模塑工艺形成，如图23所示。参照图24，所述支架还可以为金属支架或由其他散热性能较好的材料制成的支架。
[0236]
在一些实施例中，所述tof摄像模组1的所述发射模块10和所述接收模块20分别为
一个独立的个体，所述发射模块10和所述接收模块20可以被独立封装，避免所述发射模块10和所述接收模块20之间连接的不稳定性，影响整体所述tof摄像模组1的稳定性。所述发射模块10和所述接收模块20可以被独立地出货、运输以及被安装至所述电子设备400，减少运输过程中产生的不良品，降低损失。
[0237]
所述发射模块10和所述接收模块20之间的位置关系和安装方式也可以根据所述电子设备400的设计和组装的需求进行灵活调整，提高所述发射模块10和所述接收模块20对于所述电子设备400的适配性，适应所述电子设备400的个性化需求。
[0238]
在另一些实施例中，所述tof摄像模组1形成一个整体，便于整体地被安装于所述电子设备400。
[0239]
值得注意的是，所述发射模块10的所述发射元件121的设置位置不受限制，所述发射元件121被设置于所述电路板11的上表面即可，不被限制为靠近所述接收模块20的位置，也可以被设置为远离所述接收模块20的位置。
[0240]
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。