一种MEMS麦克风及其生产工艺的制作方法

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种mems麦克风及其生产工艺。

背景技术：

mems是微机电系统，英文全称是micro-electromechanicalsystem，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，mems就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔tsv等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的ic硅片加工批量化生产带来的成本优势，mems同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。

芯片贴装以后不能在pcb面印刷锡膏，传统mems麦克风工艺对于外壳和pcb的连接为使用点胶机在pcb外圈焊盘画锡膏后贴装外壳完成封装，整个过程效率较低，也是制约mems麦克风生产产能的瓶颈，因此实现快速将外壳和pcb板之间的焊接对实际生产有重要的意义。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。

技术实现要素：

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种mems麦克风及其生产工艺，该mems麦克风将多个外壳固定后在外壳端面上通过丝网印刷上锡膏，将外壳与pcb板相互固定后将锡膏熔融，从而使外壳与pcb板封装。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种mems麦克风，包括pcb基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述pcb基板上与前述固定槽对应位置均固定有pcb板，所述pcb板上固定有asic芯片和mems芯片，所述asic芯片通过键合线连接前述mems芯片和对应位置的pcb板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与pcb基板上对应位置的pcb板相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将pcb板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。

一种mems麦克风的生产工艺，包含以下步骤

a.将asic芯片使用粘合剂贴装在pcb基板上对应的pcb板上，并通过烘烤固化；

b.将mems芯片通过粘合剂贴装在pcb基板上对应的pcb板上，mems芯片底部通过粘合剂完全密封；

c.通过引线键合的方式，使用键合线完成mems芯片，asic芯片以及pcb板的电气连接；

d.将外壳均匀的倒放在定位板上的固定槽内；

f.通过丝网印刷技术在外壳底部端面上均匀涂上锡膏；

g.将pcb基板与定位板相互固定，对应的外壳与对应的pcb板固定，锡膏均匀分布在外壳与pcb板接触位置；

h.将固定后的pcb基板与定位板放置到热风焊锡机内，通过热风焊锡机对外壳与pcb板接触位置均匀吹热风后将锡膏熔融，pcb板与对应的外壳完全固定；

i.从pcb基板上将固定好外壳的pcb板取下。

本发明与现有的技术相比有如下优点：

1.通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率。

2.回流焊锡过程将pcb板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。

【附图说明】

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

图1为pcb基板结构示意图；

图2为pcb基板与asic芯片及mems芯片组装结构示意图；

图3为本发明的定位板结构示意图；

图4为本发明的外壳结构示意图；

图5为本发明的外壳结构示意图；

图6为本发明的定位板与外壳组装结构示意图；

图7为本发明的结构示意图；

图中：1、pcb基板；2、pcb板；3、asic芯片；4、mems芯片；5、键合线；6、定位板；7、固定槽；8、外壳；

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明：

如图1至图7所示，本发明公开了一种mems麦克风，包括pcb基板1和定位板6，定位板6上设有均匀设有固定外壳8的固定槽7，固定槽7内均固定有外壳8，外壳8底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，pcb基板1上与固定槽7对应位置均固定有pcb板2，pcb板2上固定有asic芯片3和mems芯片4，asic芯片3通过键合线5连接mems芯片4和对应位置的pcb板2，外壳8通过外壳8上对应的锡膏与pcb基板1上对应位置的pcb板2相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将pcb板2放置在下方，外壳8放置在上方，并将外壳8放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳8浮高，增加焊接牢固度，图4中阴影部分为锡膏位置。

一种mems麦克风的生产工艺，包含以下步骤

a.将asic芯片3使用粘合剂贴装在pcb基板1上对应的pcb板2上，并通过烘烤固化；

b.将mems芯片4通过粘合剂贴装在pcb基板1上对应的pcb板2上，mems芯片4底部通过粘合剂完全密封；

c.通过引线键合的方式，使用键合线5完成mems芯片4，asic芯片3以及pcb板2的电气连接；

d.将外壳8均匀的倒放在定位板6上的固定槽7内；

f.通过丝网印刷技术在外壳8底部端面上均匀涂上锡膏；

g.将pcb基板1与定位板6相互固定，对应的外壳8与对应的pcb板2固定，锡膏均匀分布在外壳8与pcb板2接触位置；

h.将固定后的pcb基板1与定位板6放置到热风焊锡机内，通过热风焊锡机对外壳8与pcb板2接触位置均匀吹热风后将锡膏熔融，pcb板2与对应的外壳8完全固定；

i.从pcb基板1上将固定好外壳8的pcb板2取下。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本发明的保护范围。